CN220065676U - 一种大功率低压降模块封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及模块封装技术领域，尤其涉及一种大功率低压降模块封装结构，解决了芯片或者压降较大，或者漏电较大，在大功率组件中自身发热量较高，热稳定性差，失效率较高的缺点，包括模块本体与贯穿模块本体内部的散热铜板，所述散热铜板的中部开设有通槽，模块本体位于通槽处，且散热铜板的一端设置有卡接头，卡接头的竖截面呈“C”字形设置。本模块封装引入散热铜板的概念，在接线盒有限的空间内，考虑成本的情况下，尽量增加散热铜板面积，大大提高了模块本体的散热能力，有效的降低了热阻，从而提高了其使用时的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及模块封装技术领域，尤其涉及一种大功率低压降模块封装结构。
背景技术
目前，我国光伏发电市场储备规模较强。据不完全统计，今年各省光伏电站总配置规模(包括部分风电)为89.28GW，已宣布大型基地规模超过60GW。在国内巨大光伏发电项目储备的推动下，预计2022年安装量将超过75GW。
不断降低光伏度电成本是光伏组件产业的本质，高效率、高功率是光伏组件技术演化中的持续追求，也是降低光伏度电成本的关键因素，随着光伏太阳能板的发电功率越来越大，对于旁路二极管的要求越来越高，整个行业都在向着低热阻、低压降、高电流、高抗静电能力的方向发展，当出现热板效应时，旁路二极管能在最小能耗的情况下，可通过的工作电流越来越大，市场现有的芯片或者压降较大，或者漏电较大，在大功率组件中自身发热量较高，热稳定性差，失效率较高。因此，我们提出了一种大功率低压降模块封装结构来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的芯片或者压降较大，或者漏电较大，在大功率组件中自身发热量较高，热稳定性差，失效率较高的缺点，而提出的一种大功率低压降模块封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种大功率低压降模块封装结构，包括模块本体与贯穿模块本体内部的散热铜板，所述散热铜板的中部开设有通槽，模块本体位于通槽处，且散热铜板的一端设置有卡接头，卡接头的竖截面呈“C”字形设置，通过引入散热铜板的概念，在接线盒有限的空间内，考虑成本的情况下，尽量增加散热铜板面积，大大提高了模块本体的散热能力，有效的降低了热阻，从而提高了其使用时的稳定性。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热铜板两端分别开设有第一定位孔与第二定位孔，第一定位孔、第二定位孔分别位于散热铜板的一侧，通过第一定位孔与第二定位孔对散热铜板进行卡接定位。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二定位孔靠近所述散热铜板侧边的一侧开设有开口，开口的设置便于在安装后的布线操作，使线路不会凸起，使其与外部安装面板贴合。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热铜板的表面开设有两个凹槽，凹槽位于靠近所述卡接头凸起的一侧，且两个凹槽分别位于所述模块本体的两侧，凹槽用于在安装本装置时，在锡焊时进行储锡。
本实用新型的有益效果是：
本模块封装引入散热铜板的概念，在接线盒有限的空间内，考虑成本的情况下，尽量增加散热铜板面积，大大提高了模块本体的散热能力，有效的降低了热阻，从而提高了其使用时的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种大功率低压降模块封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种大功率低压降模块封装结构俯视的结构示意图。
图中：1、模块本体；2、散热铜板；21、卡接头；22、第一定位孔；23、第二定位孔；24、通槽；25、凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种大功率低压降模块封装结构，包括模块本体1与贯穿模块本体1内部的散热铜板2，散热铜板2的中部开设有通槽24，模块本体1位于通槽24处，通槽24两端的散热铜板2贯穿模块本体1的内部，且散热铜板2的一端设置有卡接头21，卡接头21的竖截面呈“C”字形设置，卡接头21的作用是在对本装置进行安装的过程中，卡接头21可包覆卡接在安装面板上的连接柱上，其中，散热铜板2两端分别开设有第一定位孔22与第二定位孔23，第一定位孔22、第二定位孔23分别位于散热铜板2的一侧，通过第一定位孔22与第二定位孔23对散热铜板2进行卡接定位；
需要注意的是，第二定位孔23靠近散热铜板2侧边的一侧开设有开口，开口的设置便于在安装后的布线操作，使线路不会凸起，使其与外部安装面板贴合；
进一步的，散热铜板2的表面开设有两个凹槽25，凹槽25位于靠近卡接头21凸起的一侧，且两个凹槽25分别位于模块本体1的两侧，凹槽25用于在安装本装置时，在锡焊时进行储锡；
通过引入散热铜板2的概念，在接线盒有限的空间内，考虑成本的情况下，尽量增加散热铜板2面积，大大提高了模块本体1的散热能力，有效的降低了热阻，从而提高了其使用时的稳定性。
本装置在使用的过程中，通过散热铜板2对运行过程中的模块本体1进行散热，增加散热铜板2面积，大大提高了模块本体1的散热能力，有效的降低了热阻，从而提高了其使用时的稳定性。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种大功率低压降模块封装结构，包括模块本体(1)与贯穿模块本体(1)内部的散热铜板(2)，其特征在于，所述散热铜板(2)的中部开设有通槽(24)，模块本体(1)位于通槽(24)处，且散热铜板(2)的一端设置有卡接头(21)，卡接头(21)的竖截面呈“C”字形设置。
2.根据权利要求1所述的一种大功率低压降模块封装结构，其特征在于，所述散热铜板(2)两端分别开设有第一定位孔(22)与第二定位孔(23)，第一定位孔(22)、第二定位孔(23)分别位于散热铜板(2)的一侧。
3.根据权利要求2所述的一种大功率低压降模块封装结构，其特征在于，所述第二定位孔(23)靠近所述散热铜板(2)侧边的一侧开设有开口。
4.根据权利要求1所述的一种大功率低压降模块封装结构，其特征在于，所述散热铜板(2)的表面开设有两个凹槽(25)，凹槽(25)位于靠近所述卡接头(21)凸起的一侧，且两个凹槽(25)分别位于所述模块本体(1)的两侧。
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