CN220053145U - 纳米碳铜箔胶带 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供纳米碳铜箔胶带，涉及胶带技术领域，包括基材层，基材层自下而上依次设有导电层、碳纳米管层、功能层、保护层、绝缘层、封装层、背板层、导热层、隔热层和防腐层，采用顶部凸起和底部凸起，顶部凸起为圆弧形，底部凸起为三角形，从而实现在每一个层级粘贴的时候，可以实现整个结构粘贴有良好的稳固性，保证热压胶合之后，整个胶带结构整体强度和稳定性大大加强。

Description

纳米碳铜箔胶带

技术领域

本实用新型涉及胶带技术领域，尤其涉及纳米碳铜箔胶带。

背景技术

根据中国专利号为CN217535898U的一种导热效果良好的纳米碳铜箔胶带，包括胶带本体，所述胶带本体包括导电层，所述导电层的底面设有离型膜，所述导电层的顶面设有波纹层和导电油墨，且波纹层为波浪形，所述波纹层的顶面设有铜箔层，所述铜箔层的顶面分别设有粘连层和纳米碳层，所述纳米碳层的顶面阵列开设有散热孔，利用纳米碳层和导电油墨可大大提高胶带的导热性，并快速的将胶带吸收的热量进行散热，由于波纹层为波浪状使胶带在使用时不易发生褶皱。

现有的纳米铜箔胶带，不同的层之间都是采用光面胶粘或者热压成型，成型后的密合度较弱，强度容易出现问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的纳米碳铜箔胶带。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：纳米碳铜箔胶带，包括基材层，所述基材层自下而上依次设有导电层、碳纳米管层、功能层、保护层、绝缘层、封装层、背板层、导热层、隔热层和防腐层。

优选的，所述基材层包括基材本体，所述基材本体的顶面和底面分别设有顶部凸起和底部凸起，且顶部凸起为圆弧形，底部凸起为三角形。

优选的，所述导电层、碳纳米管层、功能层、保护层、绝缘层、封装层、背板层、导热层、隔热层和防腐层的每一层级顶面和底面均设有顶部凸起和底部凸起。

优选的，所述碳纳米管层的厚度为0.2-0.8mm，且碳纳米管层的和导电层之间相互粘贴。

优选的，所述基材层、导电层、碳纳米管层、功能层、保护层、绝缘层、封装层、背板层、导热层、隔热层和防腐层均采用热压胶合一体成型。

优选的，所述封装层为树脂涂层，封装层的厚度不超过0.5mm。

优选的，所述背板层为内置玻璃纤维的高聚塑料板材，且背板层的表面均匀开设有矩形凹槽。

有益效果

本实用新型中，采用顶部凸起和底部凸起，顶部凸起为圆弧形，底部凸起为三角形，从而实现在每一个层级粘贴的时候，可以实现整个结构粘贴有良好的稳固性，保证热压胶合之后，整个胶带结构整体强度和稳定性大大加强。

附图说明

图1为本实用新型的分层示意图；

图2为本实用新型的层级结构图。

图例说明：

1、基材层；101、基材本体；102、顶部凸起；103、底部凸起；2、导电层；3、碳纳米管层；4、功能层；5、保护层；6、绝缘层；7、封装层；8、背板层；9、导热层；10、隔热层；11、防腐层。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例一

参照图1-2，纳米碳铜箔胶带，包括基材层1，基材层1自下而上依次设有导电层2、碳纳米管层3、功能层4、保护层5、绝缘层6、封装层7、背板层8、导热层9、隔热层10和防腐层11，基材层1包括基材本体101，基材本体101的顶面和底面分别设有顶部凸起102和底部凸起103，且顶部凸起102为圆弧形，底部凸起103为三角形，导电层2、碳纳米管层3、功能层4、保护层5、绝缘层6、封装层7、背板层8、导热层9、隔热层10和防腐层11的每一层级顶面和底面均设有顶部凸起102和底部凸起103，碳纳米管层3的厚度为0.2-0.8mm，且碳纳米管层3的和导电层2之间相互粘贴，基材层1、导电层2、碳纳米管层3、功能层4、保护层5、绝缘层6、封装层7、背板层8、导热层9、隔热层10和防腐层11均采用热压胶合一体成型，封装层7为树脂涂层，封装层7的厚度不超过0.5mm，背板层8为内置玻璃纤维的高聚塑料板材，且背板层8的表面均匀开设有矩形凹槽。

基材层1：采用导电性能优异的柔性聚合物基材，如聚对苯二甲酸乙二酯PET。

导电层2：在基材层1上覆盖一层导电性能高的材料，如氧化铜纳米粒子。

碳纳米管层3：在导电层2上加上一层碳纳米管薄膜，这层碳纳米管具有优异的导电性能和机械强度。

功能层4：在碳纳米管层3上涂覆一层功能性材料，如光敏材料或储能材料，用于实现额外的功能，如光电转换或电池存储。

保护层5：最外层添加一层保护薄膜，如聚酰亚胺PI薄膜，用于保护整个多层结构免受环境和物理损伤。

绝缘层6：在导电层5上加上一层绝缘材料，如聚合物薄膜或氧化铝薄膜，用于阻断电流流动，提供电气隔离。

封装层7：在功能层6之上添加一层封装材料，如环氧树脂或硅胶，用于保护电子元件免受湿气、灰尘和机械冲击等外部环境因素的影响。

背板层8：在多层结构的背面添加一层背板材料，如玻璃纤维增强塑料FRP或金属板，用于增强结构的刚性和机械稳定性。

导热层9：在功能层4与基材层1之间添加一层导热材料，如铜箔或铝箔，用于有效传导和分散热量，提高散热性能。

隔热层10：在多层结构的外部或内部添加一层隔热材料，如聚苯乙烯泡沫或陶瓷纤维，用于防止热量的损失或传递。

防腐层11：在多层结构的表面涂覆一层防腐材料，如涂层或化学膜，用于抵御腐蚀和化学损害。

具体实施例二

进一步的技术方案，绝缘层6：使用高介电常数材料或具有特殊电气性能的聚合物薄膜来代替常规的绝缘材料，以提供更高的电气隔离性能或特定的电气特性，选择不同的封装材料，如热塑性聚合物或硅胶，并针对特定的环境要求进行改良，以提供更好的保护和密封性能，采用更坚固的材料，如钢板或铝合金板，以提高结构的刚性和抗振性能，选择具有更高导热性能的材料，如钻石薄膜或石墨烯，以提高散热效率和热量传导能力，使用更高效的隔热材料，如纳米空气凝胶或多层复合材料，以实现更好的隔热效果，选择具有更好抗腐蚀性能的涂层材料或采用先进的防腐技术，如电化学防腐涂层或涂覆陶瓷膜，以延长结构的使用寿命和耐久性。

综上所述：

1、采用顶部凸起102和底部凸起103，顶部凸起102为圆弧形，底部凸起103为三角形，从而实现在每一个层级粘贴的时候，可以实现整个结构粘贴有良好的稳固性，保证热压胶合之后，整个胶带结构整体强度和稳定性大大加强。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.纳米碳铜箔胶带，其特征在于：包括基材层(1)，所述基材层(1)自下而上依次设有导电层(2)、碳纳米管层(3)、功能层(4)、保护层(5)、绝缘层(6)、封装层(7)、背板层(8)、导热层(9)、隔热层(10)和防腐层(11)，所述基材层(1)包括基材本体(101)，所述基材本体(101)的顶面和底面分别设有顶部凸起(102)和底部凸起(103)，且顶部凸起(102)为圆弧形，底部凸起(103)为三角形，碳纳米管层(3)的和导电层(2)之间相互粘贴，背板层(8)的表面均匀开设有矩形凹槽，所述导电层(2)、碳纳米管层(3)、功能层(4)、保护层(5)、绝缘层(6)、封装层(7)、背板层(8)、导热层(9)、隔热层(10)和防腐层(11)的每一层级顶面和底面均设有顶部凸起(102)和底部凸起(103)。

2.根据权利要求1所述的纳米碳铜箔胶带，其特征在于：所述碳纳米管层(3)的厚度为0.2-0.8mm。

3.根据权利要求1所述的纳米碳铜箔胶带，其特征在于：所述基材层(1)、导电层(2)、碳纳米管层(3)、功能层(4)、保护层(5)、绝缘层(6)、封装层(7)、背板层(8)、导热层(9)、隔热层(10)和防腐层(11)均采用热压胶合一体成型。

4.根据权利要求1所述的纳米碳铜箔胶带，其特征在于：所述封装层(7)为树脂涂层，封装层(7)的厚度不超过0.5mm。