CN220044011U - 高导热垫片 - Google Patents
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 68
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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Abstract
本实用新型公开了高导热垫片，包括金刚石薄膜层，所述金刚石薄膜层一侧设置有第一导热硅胶层，所述金刚石薄膜层另一侧设置有第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层远离金刚石薄膜层一侧设置有第一PET离型层，所述第二导热硅胶层远离金刚石薄膜层一侧设置有第二PET离型层，本实用新型由于由高导热硅胶层与表面处理的金刚石膜复合，赋予了产品高导热，产品强度高，高绝缘，定型抗撕裂，压缩性及贴附性好等特性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子行业用垫片领域，特别涉及高导热垫片。
背景技术
导热垫片是一种运用在电子产品内通过填充发热器件和散热片之间的间隙进行热量传导的，并通过其导热性能将热量从电子产品的发热源向外传递进行电子产品本体的散热，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，但目前的碳纤维导热垫片导热系数可达30～40W/mk，但是产品不绝缘，限制其应用。绝缘导热硅胶片实测导热系数不超过13W/mk，满足不了再高些的导热散热要求。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种导热系数高，绝缘性好，定型抗撕裂的高导热垫片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高导热垫片，包括金刚石薄膜层，所述金刚石薄膜层一侧设置有第一导热硅胶层，所述金刚石薄膜层另一侧设置有第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层远离金刚石薄膜层一侧设置有第一PET离型层，所述第二导热硅胶层远离金刚石薄膜层一侧设置有第二PET离型层。
进一步的是：所述第一导热硅胶层为高硬度导热硅胶层。
进一步的是：所述第一导热硅胶层的厚度为0.5～3.0mm。
进一步的是：所述第二导热硅胶层为低硬度导热硅胶层。
进一步的是：所述第二导热硅胶层的厚度为60～150um。
进一步的是：所述金刚石薄膜层的厚度为30～150um。
本实用新型的有益效果是：本实用新型由于由高导热硅胶层与表面处理的金刚石膜复合，赋予了产品高导热，产品强度高，高绝缘，定型抗撕裂，压缩性及贴附性好等特性。
附图说明
图1为本申请实施例的高导热垫片的结构示意图。
图中标记为：第一PET离型层1、第一导热硅胶层2、金刚石薄膜层3、第二导热硅胶层4、第二PET离型层5。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
如图1所示，本申请的实施例公开了一种高导热垫片，包括金刚石薄膜层3，所述金刚石薄膜层3一侧设置有第一导热硅胶层2，所述金刚石薄膜层3另一侧设置有第二导热硅胶层4，所述第一导热硅胶层2远离金刚石薄膜层3一侧设置有第一PET离型层1，所述第二导热硅胶层4远离金刚石薄膜层3一侧设置有第二PET离型层5。
具体的，本结构中金刚石薄膜层3具有导热系数高，绝缘性好的特点，而第一导热硅胶层2和第二导热硅胶层4具有良好的导热性、润湿性和贴附性，从而使得本结构由高导热硅胶层与表面处理的金刚石膜复合，赋予了产品高导热，产品强度高，高绝缘，定型抗撕裂，压缩性及贴附性好等特性。
本实施例中，所述第一导热硅胶层2为高硬度导热硅胶层，所述第一导热硅胶层2的厚度为0.5～3.0mm，具体可为0.5mm、1mm、3mm等；
所述第二导热硅胶层4为低硬度导热硅胶层，所述第二导热硅胶层4的厚度为60～150um，具体可为60mm、100mm、150mm等。
需解释的是，在本领域技术人员的认知中，当导热硅胶层固化后的Shore00硬度大于50时，该导热硅胶层为高硬度导热硅胶层，当导热硅胶层固化后的Shore00硬度小于50时，该导热硅胶层为低硬度导热硅胶层。
上述高硬度导热硅胶层可选择硬度在55～70度之间的导热硅胶层，上述低硬度导热硅胶层可选择硬度在30～45度之间的导热硅胶层，可根据具体实际应用选择合适规格的导热硅胶层。
具体的，第一导热硅胶层2由于为高硬度导热硅胶层，由于其硅胶原液粘度大，因此其无法制成薄层的导热硅胶层，因此，将其厚度控制在3mm之内，从而可保证其良好的导热效果；第二导热硅胶层4由于为低硬度导热硅胶层将厚度控制在60～150um之间，可使得其具有良好的导热性，同时表面有润湿性、有一定贴附性、有填充间隙、有压缩减震等效果。
本申请将第一导热硅胶层2选择为高硬度导热硅胶层，将第二导热硅胶层4选择为低硬度导热硅胶层，从而使得本垫片可兼顾高硬度导热硅胶层的高导热系数和低硬度导热硅胶层压缩减震性能及表面润湿性能，使得本导热垫片的性能更加优异。
本实施例中，所述金刚石薄膜层3的厚度为30～150um，具体可为30um、100um、150um等，其导热系数为500～2000W/mk。
具体的，将金刚石薄膜层3控制在上述厚度范围内，既能保证良好的导热性和绝缘性，同时也能在实际工艺中便于模切。
具体在生产时：中间为金刚石薄膜层3，厚度为30～150um，经过表面处理剂处理，再通过压延工艺或将第二导热硅胶层4的高导热硅胶原液压延于金刚石薄膜上，压延厚度60～150um，再经过烤箱烘烤固化成型，然后收卷，此第二导热硅胶层4固化后的Shore00硬度为30～45度，导热系数为6～8W/mk，由于硬度较低，界面润湿性好，可以减少接触热阻。金刚石膜另外一面经表面处理后，再将第一导热硅胶层2高导热硅胶原液压延于表面，压延厚度0.5～3.0mm，再经过烤箱烘烤固化成型，第一导热硅胶层2固化后的Shore00硬度为55～70度，导热系数为10～13W/mk,整个产品厚度约0.6～3.2mm。
经过对上述产品进行实验论证，本产品具有以下性能：
1、导热系数15～30W/mk，测试标准为：ASTM-D5470。
2、击穿强度大于12KV/mm，测试标准为：ASTM-D149。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高导热垫片，其特征在于：包括金刚石薄膜层(3)，所述金刚石薄膜层(3)一侧设置有第一导热硅胶层(2)，所述金刚石薄膜层(3)另一侧设置有第二导热硅胶层(4)，所述第一导热硅胶层(2)远离金刚石薄膜层(3)一侧设置有第一PET离型层(1)，所述第二导热硅胶层(4)远离金刚石薄膜层(3)一侧设置有第二PET离型层(5)。
2.如权利要求1所述的高导热垫片，其特征在于：所述第一导热硅胶层(2)为高硬度导热硅胶层。
3.如权利要求1所述的高导热垫片，其特征在于：所述第一导热硅胶层(2)的厚度为0.5～3.0mm。
4.如权利要求1所述的高导热垫片，其特征在于：所述第二导热硅胶层(4)为低硬度导热硅胶层。
5.如权利要求1所述的高导热垫片，其特征在于：所述第二导热硅胶层(4)的厚度为60～150um。
6.如权利要求1所述的高导热垫片，其特征在于：所述金刚石薄膜层(3)的厚度为30～150um。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321074789.6U CN220044011U (zh) | 2023-05-06 | 2023-05-06 | 高导热垫片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321074789.6U CN220044011U (zh) | 2023-05-06 | 2023-05-06 | 高导热垫片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220044011U true CN220044011U (zh) | 2023-11-17 |
Family
ID=88722263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321074789.6U Active CN220044011U (zh) | 2023-05-06 | 2023-05-06 | 高导热垫片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220044011U (zh) |
-
2023
- 2023-05-06 CN CN202321074789.6U patent/CN220044011U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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