CN220041842U - 一种led恒流驱动的集成电路封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，包括集成电路封装结构主体和装置机构，所述集成电路封装结构主体的内部设置有装置机构，所述集成电路封装结构主体的顶端设置有塑料封装，所述塑料封装的顶端设置有定位孔，所述塑料封装的底端连接有芯片，所述集成电路封装结构主体的底端设置有降温机构。通过塑料封装、定位孔、芯片等的设置，该装置机构整体设置灵活便捷，成本低，在装置机构顶端设置了塑料封装，芯片通过螺钉连接的方式固定在塑料封装内，芯片底端电性连接有集成电路板，保证了封装的稳固性，避免出现芯片脱落的现象，提高工作效率，从而完成对集成电路封装结构主体的使用的作用。

Description

一种LED恒流驱动的集成电路封装结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装相关技术领域，尤其涉及一种LED恒流驱动的集成电路封装结构。

背景技术

LED，又称为发光二极管，是一种常用的发光器件，LED恒流驱动是一种用于照明的特性敏感半导体器件，由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念，它的功能是把交流市电转换成合适LED的直流电，集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展，由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同，因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。

在使用集成电路封装结构时，传统的集成电路封装，在使用过程中由于封装结构存在缺陷，导致集成电路的松动和脱落，进而影响使用效果，同时在使用过程中，集成电路在运行过程中会导致内部元器件不断发热，温度不断升高，如果不及时降温，当内部温度过高时，会对元器件造成影响，间接影响元器件的使用寿命，故此，特别需要一种LED恒流驱动的集成电路封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出在使用集成电路封装结构时，传统的集成电路封装，在使用过程中由于封装结构存在缺陷，导致集成电路的松动和脱落，进而影响使用效果，同时在使用过程中，集成电路在运行过程中会导致内部元器件不断发热，温度不断升高，如果不及时降温，当内部温度过高时，会对元器件造成影响，间接影响元器件的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，包括集成电路封装结构主体和装置机构，所述集成电路封装结构主体的内部设置有装置机构，所述集成电路封装结构主体的顶端设置有塑料封装，所述塑料封装的顶端设置有定位孔，所述塑料封装的底端连接有芯片，所述集成电路封装结构主体的底端设置有降温机构。

优选的，所述装置机构包括塑料封装、定位孔、芯片、端子线、集成电路板、焊料、固定基板和引脚，所述装置机构的顶端设置有塑料封装，所述芯片的侧面连接有端子线，所述芯片的底端连接有集成电路板，所述集成电路板的侧面设置有焊料，所述焊料的底端连接有固定基板，所述固定基板的侧面设置有引脚。

优选的，所述塑料封装与芯片之间为螺钉连接，所述塑料封装与芯片尺寸相匹配。

优选的，所述芯片与端子线之间为电性连接，所述定位孔与芯片紧密贴合。

优选的，所述固定基板与引脚之间为卡槽连接，所述固定基板呈矩形。

优选的，所述降温机构包括降温器、温度感应器、风扇和散热孔，所述降温机构的顶端设置有降温器，所述降温器的侧面设置有温度感应器，所述温度感应器的侧面设置有风扇，所述风扇的底端设置有散热孔。

优选的，所述降温器与温度感应器之间为电性连接，所述温度感应器材质为金属。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置机构，通过塑料封装、定位孔、芯片、端子线、集成电路板、焊料、固定基板和引脚的设置，当使用集成电路封装时，现有的集成电路封装结构，在使用过程中会出现芯片脱落的现象，影响使用效果，该装置机构整体设置灵活便捷，成本低，在装置机构顶端设置了塑料封装，芯片通过螺钉连接的方式固定在塑料封装内，芯片底端电性连接有集成电路板，保证了封装的稳固性，避免出现芯片脱落的现象，提高工作效率，从而完成对集成电路封装结构主体的使用的作用。

该降温机构，通过降温机构、固定基板、风扇和散热孔的设置，当使用集成电路封装时，传统的封装结构不设置有降温系统，在集成电路运行过程中会产生热量，不能及时进行降温处理，热量堆积，温度升高，会影响集成电路的工作，进而影响元器件的使用寿命，该降温机构设置在塑料封装底端，降温机构顶端设置有降温器，在降温器侧面设置有温度感应器，当温度感应器感应到内部温度升高时，将信号传输至降温器，降温器两侧设置有风扇，进行降温处理，降温机构底端设置有散热孔，及时排除热气，促进空气流通，达到降温目的，从而完成对集成电路封装结构主体的保护的作用。

附图说明

图1为本实用新型集成电路封装结构主体结构示意图；

图2为本实用新型装置机构、塑料封装、定位孔、芯片、端子线、集成电路板、焊料、固定基板和引脚相互配合结构示意图；

图3为本实用新型降温器、固定基板、风扇和散热孔相互配合降温机构结构示意图；

图4为本实用新型图3中A处放大结构示意图。

图中标号：1、集成电路封装结构主体；2、装置机构；201、塑料封装；202、定位孔；203、芯片；204、端子线；205、集成电路板；206、焊料；207、固定基板；208、引脚；3、降温机构；301、降温器；302、温度感应器；303、风扇；304、散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，包括集成电路封装结构主体1和装置机构2，集成电路封装结构主体1的内部设置有装置机构2，集成电路封装结构主体1的顶端设置有塑料封装201，塑料封装201的顶端设置有定位孔202，塑料封装201的底端连接有芯片203，集成电路封装结构主体1的底端设置有降温机构3。

进一步的，装置机构2包括塑料封装201、定位孔202、芯片203、端子线204、集成电路板205、焊料206、固定基板207和引脚208，装置机构2的顶端设置有塑料封装201，芯片203的侧面连接有端子线204，芯片203的底端连接有集成电路板205，集成电路板205的侧面设置有焊料206，焊料206的底端连接有固定基板207，固定基板207的侧面设置有引脚208，当使用集成电路封装时，现有的集成电路封装结构，在使用过程中会出现芯片203脱落的现象，影响使用效果，该装置机构2整体设置灵活便捷，成本低，在装置机构2顶端设置了塑料封装201，芯片203通过螺钉连接的方式固定在塑料封装201内，芯片203底端电性连接有集成电路板205，保证了封装的稳固性，避免出现芯片203脱落的现象，提高工作效率，从而完成对集成电路封装结构主体1的使用的作用。

进一步的，塑料封装201与芯片203之间为螺钉连接，塑料封装201与芯片203尺寸相匹配，保持装置机构2的严封闭性。

进一步的，芯片203与端子线204之间为电性连接，定位孔202与芯片203紧密贴合，具有良好的性能。

进一步的，固定基板207与引脚208之间为卡槽连接，固定基板207呈矩形，维持稳定性。

进一步的，降温机构3包括降温器301、温度感应器302、风扇303和散热孔304，降温机构3的顶端设置有降温器301，降温器301的侧面设置有温度感应器302，温度感应器302的侧面设置有风扇303，风扇303的底端设置有散热孔304，当使用集成电路封装时，传统的封装结构不设置有降温系统，在集成电路运行过程中会产生热量，不能及时进行降温处理，热量堆积，温度升高，会影响集成电路的工作，进而影响元器件的使用寿命，该降温机构3设置在塑料封装201底端，降温机构3顶端设置有降温器301，在降温器301侧面设置有温度感应器302，当温度感应器302感应到内部温度升高时，将信号传输至降温器301，降温器301两侧设置有风扇303，进行降温处理，降温机构3底端设置有散热孔304，及时排除热气，促进空气流通，达到降温目的，从而完成对集成电路封装结构主体1的保护的作用。

进一步的，降温器301与温度感应器302之间为电性连接，温度感应器302材质为金属，更好的达到降温效果。

工作原理：在需要使用该装置时，当使用者对集成电路封装结构主体1进行使用时，先检查装置机构2内芯片203和集成电路板205是否安装到位，再将集成电路封装结构主体1与其他元器件相连接，通过塑料封装201侧面设置的引脚208进行连接，接着元器件开始工作，内部集成电路板205开始运行，当温度感应器302感应到内部温度升高时，将信号传输至降温器301，降温器301开始制冷降温，降温器301侧面的风扇303开始转动，底部的散热孔304更好的促进冷热空气交换流通，达到降温目的，给集成电路板205运行提供保障，进而提高元器件的使用寿命，这样就完成了一种LED恒流驱动的集成电路封装结构的使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，包括集成电路封装结构主体(1)和装置机构(2)，其特征在于：所述集成电路封装结构主体(1)的内部设置有装置机构(2)，所述集成电路封装结构主体(1)的顶端设置有塑料封装(201)，所述塑料封装(201)的顶端设置有定位孔(202)，所述塑料封装(201)的底端连接有芯片(203)，所述集成电路封装结构主体(1)的底端设置有降温机构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，其特征在于，所述装置机构(2)包括塑料封装(201)、定位孔(202)、芯片(203)、端子线(204)、集成电路板(205)、焊料(206)、固定基板(207)和引脚(208)，所述装置机构(2)的顶端设置有塑料封装(201)，所述芯片(203)的侧面连接有端子线(204)，所述芯片(203)的底端连接有集成电路板(205)，所述集成电路板(205)的侧面设置有焊料(206)，所述焊料(206)的底端连接有固定基板(207)，所述固定基板(207)的侧面设置有引脚(208)。

3.根据权利要求2所述的一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，其特征在于,所述塑料封装(201)与芯片(203)之间为螺钉连接，所述塑料封装(201)与芯片(203)尺寸相匹配。

4.根据权利要求2所述的一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，其特征在于,所述芯片(203)与端子线(204)之间为电性连接，所述定位孔(202)与芯片(203)紧密贴合。

5.根据权利要求2所述的一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，其特征在于,所述固定基板(207)与引脚(208)之间为卡槽连接，所述固定基板(207)呈矩形。

6.根据权利要求1所述的一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，其特征在于,所述降温机构(3)包括降温器(301)、温度感应器(302)、风扇(303)和散热孔(304)，所述降温机构(3)的顶端设置有降温器(301)，所述降温器(301)的侧面设置有温度感应器(302)，所述温度感应器(302)的侧面设置有风扇(303)，所述风扇(303)的底端设置有散热孔(304)。

7.根据权利要求6所述的一种LED恒流驱动的集成电路封装结构，其特征在于，所述降温器(301)与温度感应器(302)之间为电性连接，所述温度感应器(302)材质为金属。