CN220023347U - 一种控制器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及防水防尘及散热性好的一种控制器，应用在控制器的领域，包括壳体一和壳体二，壳体一和壳体二构成控制器壳体结构，控制器壳体结构中设有储存模块，壳体一上设有进线孔和出线孔，壳体一上安装有线架，线架上设有进线槽和出线槽，壳体一内壁分布有凸出部一，壳体二内壁分布有凸出部二，凸出部一和凸出部二对应设置，凸出部一和凸出部二中设有紧固件，紧固件将壳体一和壳体二固定，壳体一的开口端面沿周缘设有密封凸部，壳体二的开口端面沿周缘设有密封凹部，密封凸部适配设于密封凹部中，密封凸部和密封凹部之间设有密封件；控制器壳体结构上设有散热结构。本申请的控制器具有较好的防水防尘及散热效果，能够显著延长使用寿命。

Description

一种控制器

技术领域

本申请涉及控制器领域，尤其是涉及防水防尘及散热性好的一种控制器。

背景技术

控制器包括外部的壳体结构及位于壳体内用于存储命令程序的储存模块，一般用控制器取代操作人员，完成实时控制、调整、开关各种机械结构的操作，不仅节约了人力成本、提高了生产效率，而且工作安全性大大提升，避免了机械操作失误或操作错误引起的工伤事故。

现有技术中公开了一种控制器，公告号为CN204302694U，其包括固定连接在一起的壳体一和壳体二，壳体一和壳体二均呈一侧开口的薄壁壳体状，壳体一上设有进线孔及至少两个出线孔；还包括固定设置在壳体一上的线架，线架上设有与进线孔、出线孔分别对应的进线槽和出线槽，线架与壳体一通过卡扣和卡槽的配合连接在一起，壳体一和壳体二通过紧固件固定连接在一起，壳体一和壳体二的内壁上分别对应设有凸出部一、凸出部二，凸出部一、凸出部二上均设有与紧固件配合的连接孔。

壳体一和壳体二构成控制器的壳体结构，由于壳体一和壳体二的连接面缺乏密封结构，因此控制器的防水防尘效果较差，且壳体结构内部空间相对密闭，因此控制器的散热效果较差，上述两种情况会使控制器的使用寿命降低。

实用新型内容

为了改善控制器的使用寿命低的缺陷，本申请提供一种控制器。

本申请提供的一种控制器采用如下的技术方案：

一种控制器，包括壳体一和壳体二，所述壳体一和所述壳体二构成控制器壳体结构，控制器壳体结构中设有储存模块，壳体一上设有进线孔和出线孔，壳体一上安装有线架，所述线架上设有与进线孔、出线孔分别对应的进线槽和出线槽，所述壳体一内壁分布有凸出部一，所述壳体二内壁分布有凸出部二，凸出部一和凸出部二对应设置，凸出部一和凸出部二中设有紧固件，紧固件将壳体一和壳体二固定，所述壳体一的开口端面沿周缘设有密封凸部，所述壳体二的开口端面沿周缘设有密封凹部，所述密封凸部适配设于所述密封凹部中，密封凸部和密封凹部之间设有密封件；控制器壳体结构上设有散热结构。

通过采用上述技术方案，壳体一的开口端面设置的密封凸部、壳体二的开口端面设置的密封凹部、及密封凸部和密封凹部之间设置的密封件，三者相结合能够提升壳体一和壳体二之间的连接面的密封效果，进而提升控制器的防水防尘效果；控制器壳体结构上设置的散热结构，能够提升控制器的散热效果；在控制器的防水防尘效果和散热效果均得到提升的情况下，能够显著延长控制器的使用寿命。

可选的，所述密封件为设于密封凸部和密封凹部之间的密封垫，所述密封垫抵紧在密封凸部和密封凹部之间。

通过采用上述技术方案，壳体一和壳体二拼装后构成控制器壳体结构，密封垫被抵紧在密封凸部和密封凹部之间，密封凸部和密封凹部及密封垫三者相结合，能够显著提升壳体一和壳体二之间的连接面的密封效果。

可选的，所述密封垫的两侧均延伸出密封凹部并贴于壳体二的开口端面，所述密封垫抵紧在壳体一的开口端面和壳体二的开口端面之间。

通过采用上述技术方案，如上述设计，使密封垫在壳体一的开口端面和壳体二的开口端面之间的覆盖面增加，从而提升壳体一和壳体二之间的连接面的密封效果。

可选的，所述密封垫贴于壳体二的开口端面的部位一体成型有卡棱，所述壳体二的开口端面设有卡槽，所述卡棱卡入并抵紧在所述卡槽中。

通过采用上述技术方案，卡棱和卡槽相互卡合，对密封垫起到限位作用，防止密封垫频繁跑偏而从壳体一和壳体二之间脱离。

可选的，所述散热结构为设于控制器壳体结构底部的多个散热通道，所述散热通道将控制器壳体结构的内腔和外部环境连通。

通过采用上述技术方案，散热通道将控制器壳体结构的内腔和外部环境连通，能够提升控制器的散热效果，延长控制器的使用寿命。

可选的，所述散热通道呈蛇形结构设于控制器壳体结构的底部，且多个散热通道在控制器壳体结构的底部并列分布。

通过采用上述技术方案，如上述设计，散热通道在确保控制器散热良好的情况下，也能够提升防水防尘效果，使得外部环境中的水和灰尘不易从散热通道进入控制器中。

可选的，所述进线孔的孔壁上沿周缘设有密封圈一，所述密封圈一和从进线孔穿过的导线的外壁抵紧。

通过采用上述技术方案，在进线孔中设置密封圈一，可提升控制器在进线孔处的密封效果，进而提升控制器整体的防水防尘效果。

可选的，所述出线孔的孔壁上沿周缘设有密封圈二，所述密封圈二和从出线孔穿过的导线的外壁抵紧。

通过采用上述技术方案，在出线孔中设置密封圈二，可提升控制器在出线孔处的密封效果，进而提升控制器整体的防水防尘效果。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

1、壳体一的开口端面设置的密封凸部、壳体二的开口端面设置的密封凹部、及密封凸部和密封凹部之间设置的密封垫，三者相结合能够提升壳体一和壳体二之间的连接面的密封效果，进而提升控制器的防水防尘效果；控制器壳体结构上设置的散热通道，能够提升控制器的散热效果；基于上述，将能够显著延长控制器的使用寿命。

附图说明

图1是本申请实施例中控制器的立体结构前视图。

图2是本申请实施例中控制器的立体结构后视图。

图3是本申请实施例中控制器的剖视图。

图4是图3中A部分的放大图。

图5是本申请实施例中散热通道的结构示意图。

附图标记：1、壳体一；11、进线孔；12、出线孔；13、凸出部一；14、密封凸部；2、线架；21、进线槽；22、出线槽；3、壳体二；31、凸出部二；32、密封凹部；33、卡槽；4、紧固件；5、密封垫；51、卡棱；6、散热通道；7、密封圈一；8、密封圈二。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种控制器，控制器具有防水防尘及散热性好的优点。参照图1和图2，控制器包括壳体一1、壳体二3及储存模块（附图中未示出），壳体一1和壳体二3可拼装构成控制器壳体结构，储存模块安装在控制器壳体结构中，具体地，结合图3，壳体一1的内壁上沿其周缘分布有若干个凸出部一13，壳体二3的内壁上沿其周缘分布有若干个凸出部二31，壳体一1内壁上的凸出部一13和壳体二3内壁上的凸出部二31对应设置，凸出部一13和凸出部二31的内部均设有带螺纹的连接孔，将紧固件4螺纹连接在凸出部一13和凸出部二31中，便可将壳体一1和壳体二3拼装成控制器壳体结构。

参照图1，壳体一1上设有一个进线孔11和至少两个并列排布的出线孔12，导线从进线孔11进入控制器中再从出线孔12穿出。壳体一1上还设置有线架2，线架2的构造及其与壳体一1的安装方式，现有技术中已公开，故在此不做详细赘述，另线架2上设有与进线孔11、出线孔12分别对应的进线槽21和出线槽22。

参照图3和图4，壳体一1的开口端面正中央一体成型有呈环状的密封凸部14，壳体二3的开口端面正中央一体成型有呈环状的密封凹部32，密封凸部14可适配嵌入密封凹部32中，因此当拼装壳体一1和壳体二3时，壳体一1的开口端面和壳体二3的开口端面接触，密封凸部14嵌入密封凹部32中，密封凸部14和密封凹部32，一方面起到对壳体一1和壳体二3的拼装的导向作用，另一方面在壳体一1和壳体二3之间起到密封作用。另在密封凸部14和密封凹部32之间设有密封件，密封件为硅胶材质的密封垫5，密封垫5贴在壳体二3的开口端面上，具体地，密封垫5延伸至密封凹部32中并与密封凹部32的内壁相贴，因此，当拼装壳体一1和壳体二3后，密封垫5被抵紧在壳体一1的开口端面和壳体二3的开口端面之间，以及密封凸部14和密封凹部32之间，能够起到较好的密封效果，进而提升控制器整体的防水防尘效果，可延长控制器的使用寿命。

参照图4，密封垫5的内圈和外圈部位（即和壳体二3的开口端面相贴的两侧边沿）一体成型有卡棱51，壳体二3的开口端面对应卡棱51处设有卡槽33，卡棱51可卡入卡槽33中并和卡槽33的内壁抵紧，因此可起到对密封垫5限位作用，防止密封垫5频繁跑偏而从壳体一1的开口端面和壳体二3的开口端面之间脱离。

参照图1，在对壳体一1的开口端面和壳体二3的开口端面之间进行密封的基础上，还需对进线孔11和出线孔12进行密封，以防外部环境中的水和灰尘从进线孔11和出线孔12进入控制器中。具体地，是在进线孔11中设有密封圈一7，进线孔11的孔壁上沿周缘设有环槽，密封圈一7嵌装在该环槽中，导线从进线孔11穿过，导线的外壁和密封圈一7相互抵紧，以此实现控制器在进线孔11处的密封；且在出线孔12中设有密封圈二8，出线孔12的孔壁上沿周缘设有另一环槽，密封圈二8嵌装在该环槽中，导线从出线孔12穿过，导线的外壁和密封圈二8相互抵紧，以此实现控制器在出线孔12处的密封。需注意的是，密封圈一7和密封圈二8均采用硅胶材质。

参照图5，另外，控制器壳体结构上还设有散热结构。具体地，散热结构为设于控制器壳体结构底部的多个散热通道6，多个散热通道6在控制器壳体结构的底部并列分布，散热通道6呈蛇形结构，将控制器壳体结构的内腔和外部环境连通，以此提升控制器的散热效果，延长控制器的使用寿命，且散热通道6呈蛇形结构，也可以使外部环境中的水和灰尘不易从散热通道6进入控制器中，提升控制器的防水防尘效果。

本申请实施例一种控制器的实施原理为：壳体一1的开口端面设置的密封凸部14、壳体二3的开口端面设置的密封凹部32、及密封凸部14和密封凹部32之间设置的密封垫5，三者相结合能够提升壳体一1和壳体二3之间的连接面的密封效果，进而提升控制器的防水防尘效果；控制器壳体结构上设置的散热通道6，能够提升控制器的散热效果；在控制器的防水防尘效果和散热效果均得到提升的情况下，能够显著延长控制器的使用寿命。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种控制器，包括壳体一(1)和壳体二(3)，所述壳体一(1)和所述壳体二(3)构成控制器壳体结构，控制器壳体结构中设有储存模块，壳体一(1)上设有进线孔(11)和出线孔(12)，壳体一(1)上安装有线架(2)，所述线架(2)上设有与进线孔(11)、出线孔(12)分别对应的进线槽(21)和出线槽(22)，所述壳体一(1)内壁分布有凸出部一(13)，所述壳体二(3)内壁分布有凸出部二(31)，凸出部一(13)和凸出部二(31)对应设置，凸出部一(13)和凸出部二(31)中设有紧固件(4)，紧固件(4)将壳体一(1)和壳体二(3)固定，其特征在于，所述壳体一(1)的开口端面沿周缘设有密封凸部(14)，所述壳体二(3)的开口端面沿周缘设有密封凹部(32)，所述密封凸部(14)适配设于所述密封凹部(32)中，密封凸部(14)和密封凹部(32)之间设有密封件；控制器壳体结构上设有散热结构。

2.根据权利要求1所述的一种控制器，其特征在于，所述密封件为设于密封凸部(14)和密封凹部(32)之间的密封垫(5)，所述密封垫(5)抵紧在密封凸部(14)和密封凹部(32)之间。

3.根据权利要求2所述的一种控制器，其特征在于，所述密封垫(5)的两侧均延伸出密封凹部(32)并贴于壳体二(3)的开口端面，所述密封垫(5)抵紧在壳体一(1)的开口端面和壳体二(3)的开口端面之间。

4.根据权利要求3所述的一种控制器，其特征在于，所述密封垫(5)贴于壳体二(3)的开口端面的部位一体成型有卡棱(51)，所述壳体二(3)的开口端面设有卡槽(33)，所述卡棱(51)卡入并抵紧在所述卡槽(33)中。

5.根据权利要求1所述的一种控制器，其特征在于，所述散热结构为设于控制器壳体结构底部的多个散热通道(6)，所述散热通道(6)将控制器壳体结构的内腔和外部环境连通。

6.根据权利要求5所述的一种控制器，其特征在于，所述散热通道(6)呈蛇形结构设于控制器壳体结构的底部，且多个散热通道(6)在控制器壳体结构的底部并列分布。

7.根据权利要求1所述的一种控制器，其特征在于，所述进线孔(11)的孔壁上沿周缘设有密封圈一(7)，所述密封圈一(7)和从进线孔(11)穿过的导线的外壁抵紧。

8.根据权利要求1所述的一种控制器，其特征在于，所述出线孔(12)的孔壁上沿周缘设有密封圈二(8)，所述密封圈二(8)和从出线孔(12)穿过的导线的外壁抵紧。