CN220020508U - 一种改良集成触控模组结构强度的显示模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改良集成触控模组结构强度的显示模组，包括下偏光片、下片玻璃、上片玻璃、上偏光片和盖板，所述下片玻璃与所述上片玻璃的高度差而形成有阶梯，所述阶梯靠近所述盖板的一面设置有FPC与硅酮胶涂抹区，所述FPC设置有PI补强层，所述PI补强层延伸到所述硅酮胶涂抹区。在FPC绑定区背面增加PI补强层，PI补强层的厚度根据实际产品间隙决定，组装后，PI补强层可以填补FPC绑定位置到盖板之间的间隙，避免FPC绑定位置的玻璃有形变空间，因此，在FPC弯折极限时或者可靠性试验时，FPC绑定位置的下片玻璃可以受力均匀，不会受到变形而导致破裂的影响，使该显示模组得以延长寿命，增加耐久度。
Description
技术领域
本实用新型涉及FPC技术领域，特别是涉及了一种改良集成触控模组结构强度的显示模组。
背景技术
集成触控模组的FPC通常先绑定压合在玻璃面板上，并弯折至背光背面处(如图一、图二)，但是现在由于应用于手机上的模组屏占比要求越来越高，结构越来越紧凑，使得FPC在弯折到背光背面时弯折度很大，且FPC绑定在玻璃上后，FPC绑定位置的表面到盖板之间存在一定的悬空间隙，因此在FPC弯折极限时或者在可靠性试验时，FPC受力拉扯就往往会直接拉扯到与FPC压合的玻璃面板，从而玻璃面板产生形变导致破裂。
如中国实用新型专利(CN 218071912 U)公开了一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，包括FPC基板，所述FPC基板的第一面端部设有插拔金手指，FPC基板的第二面贴合EMI屏蔽膜或印刷油墨，所述EMI屏蔽膜或油墨一侧设有让位区用于贴合PI补强板，所述PI补强板与插拔金手指位于FPC基板的同一端；本实用新型通过将贴合在FPC基板上的PI补强板与EMI屏蔽膜或油墨印刷错开设计，使贴合PI补强板的胶可以避免与附着力较差的EMI屏蔽膜或油墨直接接触，而是与CVL贴合，从而增强PI补强板的剥离强度，延长FPC的使用寿命。
然而，本实用新型人具体实施此装置时，发现存在以下缺陷：虽然也是在FPC上贴合PI补强板，但是当需要与盖板贴合时候，需要点上硅酮胶，增加了多一步的步骤。
实用新型内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种改良集成触控模组结构强度的显示模组，在FPC绑定区背面增加PI补强层，PI补强层的厚度根据实际产品间隙决定，组装后，PI补强层可以填补FPC绑定位置到盖板之间的间隙，避免FPC绑定位置的玻璃有形变空间，有效的解决了FPC弯折极限时或者在可靠性试验时，FPC受力拉扯就往往会直接拉扯到与FPC压合的玻璃面板，从而玻璃面板产生形变导致破裂的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下所述的技术方案：
一种改良集成触控模组结构强度的显示模组。
所述改良集成触控模组结构强度的显示模组具体包括：
下偏光片、下片玻璃、上片玻璃、上偏光片和盖板，所述下片玻璃与所述上片玻璃的高度差而形成有阶梯，所述阶梯靠近所述盖板的一面设置有FPC与硅酮胶涂抹区，所述FPC设置有PI补强层，所述PI补强层延伸到所述硅酮胶涂抹区。
作为本实用新型提供的所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组的一种优选实施方式，所述PI补强层设置在所述FPC的绑定区域处。
作为本实用新型提供的所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组的一种优选实施方式，所述FPC与所述硅酮胶涂抹区的所述PI补强层固定连接所述盖板。
作为本实用新型提供的所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组的一种优选实施方式，所述FPC的厚度为50～200um。
作为本实用新型提供的所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组的一种优选实施方式，所述PI补强层的厚度为50～200um。
作为本实用新型提供的所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组的一种优选实施方式，所述硅酮胶涂抹区为两处，其分别设置在所述下片玻璃的所述阶梯的左右两侧。
作为本实用新型提供的所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组的一种优选实施方式，所述硅酮胶涂抹区与所述FPC的间距为1～10mm。
作为本实用新型提供的所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组的一种优选实施方式，所述FPC还包括有IC绑定位，所述IC绑定位设置在所述下片玻璃靠近所述盖板的一面。
作为本实用新型提供的所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组的一种优选实施方式，所述IC绑定位均与所述FPC、所述硅酮胶涂抹区错开设置。
作为本实用新型提供的所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组的一种优选实施方式，所述改良集成触控模组结构强度的显示模组还包括有背光模组，所述背光模组设置在下偏光片的背面。
与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：
本实用新型提供的改良集成触控模组结构强度的显示模组，在FPC绑定区背面增加PI补强层，PI补强层的厚度根据实际产品间隙决定，组装后，PI补强层可以填补FPC绑定位置到盖板之间的间隙，避免FPC绑定位置的玻璃有形变空间，因此，在FPC弯折极限时或者可靠性试验时，FPC绑定位置的下片玻璃可以受力均匀，不会受到变形而导致破裂的影响，使该显示模组得以延长寿命，增加耐久度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的结构示意图；
图2为现有技术的结构示意图；
图3为本实用新型提供的改良集成触控模组结构强度的显示模组的结构示意图；
图4为图3另一个角度的示意图。
图中标记说明如下：
下偏光片1；下片玻璃2；上片玻璃3；上偏光片4；盖板5；FPC6；硅酮胶涂抹区7；PI补强层8；IC绑定位9；背光模组10。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
如背景技术的，虽然也是在FPC6上贴合PI补强层，但是当需要与盖板5贴合时候，需要点上硅酮胶，增加了多一步的步骤。
为了解决此技术问题，本实用新型提供了一种改良集成触控模组结构强度的显示模组。
具体地，请参考图1-3，改良集成触控模组结构强度的显示模组具体包括：
下偏光片1、下片玻璃2、上片玻璃3、上偏光片4和盖板5，下片玻璃2与上片玻璃3的高度差而形成有阶梯，阶梯靠近盖板5的一面设置有FPC6与硅酮胶涂抹区7，FPC6设置有PI补强层8，PI补强层8延伸到硅酮胶涂抹区7
本实用新型提供的改良集成触控模组结构强度的显示模组，在FPC6绑定区背面增加PI补强层8，PI补强层8的厚度根据实际产品间隙决定，组装后，PI补强层8可以填补FPC6绑定位置到盖板5之间的间隙，避免FPC6绑定位置的玻璃有形变空间，因此，在FPC6弯折极限时或者可靠性试验时，FPC6绑定位置的下片玻璃2可以受力均匀，不会受到变形而导致破裂的影响，使该显示模组得以延长寿命，增加耐久度。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
实施例1
请参考图3-4，一种改良集成触控模组结构强度的显示模组，其包括下偏光片1、下片玻璃2、上片玻璃3、上偏光片4和盖板5，下片玻璃2与上片玻璃3的高度差而形成有阶梯，阶梯靠近盖板5的一面设置有FPC6与硅酮胶涂抹区7，FPC6设置有PI补强层8，PI补强层8延伸到硅酮胶涂抹区7。
通过上述结构设计，在FPC6绑定区背面增加PI补强层8，PI补强层8的厚度根据实际产品间隙决定，组装后，PI补强层8可以填补FPC6绑定位置到盖板5之间的间隙，避免FPC6绑定位置的玻璃有形变空间，因此，在FPC6弯折极限时或者可靠性试验时，FPC6绑定位置的下片玻璃2可以受力均匀，不会受到变形而导致破裂的影响，使该显示模组得以延长寿命，增加耐久度，FPC6单体来料时即可增加此PI补强层8，提升产品质量的同时，也不会对生产效率造成影响，进一步，将FPC6延伸到玻璃两侧点硅酮胶涂抹区7，并在上端增加PI，厚度与硅酮胶一致，可以省去点硅酮胶，节省了人力物力，增加了装配的效率。
具体地，PI补强层8设置在FPC6的绑定区域处。
通过上述结构设计，PI补强层8，把很多层PI压在一起变成比较硬质的材料，以增加FPC6特定部位的厚度和强度，一般用在接插端，这样插拔时不容易把金手指损伤。
具体地，FPC6与硅酮胶涂抹区7的PI补强层8固定连接盖板5。
通过上述结构设计，进一步，将FPC6延伸到玻璃两侧点硅酮胶涂抹区7，并在上端增加PI，厚度与硅酮胶一致，可以省去点硅酮胶，节省了人力物力，增加了装配的效率，同时，组装后，PI补强层8可以填补FPC6绑定位置到盖板5之间的间隙，PI补强层8代替了硅酮胶连接盖板5，使盖板5贴合在显示模组上。
具体地，FPC6的厚度为50～200um。
具体地，PI补强层8的厚度为50～200um。
通过上述结构设计，在本次实施例中，FPC6的厚度为50mm，PI补强层8的厚度为50mm，根据不同的需求，可以适当的调整各个厚度，依次达到相应的效果。
实施例2
对实施例1提供的改良集成触控模组结构强度的显示模组进一步优化，具体地，如图3-4所示，硅酮胶涂抹区7为两处，其分别设置在下片玻璃2的阶梯的左右两侧。
通过上述结构设计，在FPC6绑定区背面增加PI补强层8，PI补强层8的厚度根据实际产品间隙决定，组装后，PI补强层8可以填补FPC6绑定位置到盖板5之间的间隙，避免FPC6绑定位置的玻璃有形变空间，因此，在FPC6弯折极限时或者可靠性试验时，FPC6绑定位置的下片玻璃2可以受力均匀，不会受到变形而导致破裂的影响，使该显示模组得以延长寿命，增加耐久度，FPC6单体来料时即可增加此PI补强层8，提升产品质量的同时，也不会对生产效率造成影响，进一步，将FPC6延伸到玻璃两侧点硅酮胶涂抹区7，并在上端增加PI，厚度与硅酮胶一致，可以省去点硅酮胶，节省了人力物力，增加了装配的效率，同时，组装后，PI补强层8可以填补FPC6绑定位置到盖板5之间的间隙，PI补强层8代替了硅酮胶连接盖板5，使盖板5贴合在显示模组上。
实施例3
对实施例1或2提供的改良集成触控模组结构强度的显示模组进一步优化，如图3-4所示，硅酮胶涂抹区7与FPC6的间距为1～10mm。
通过上述结构设计，在本次实施例中，硅酮胶涂抹区7与FPC6的间距为5mm，根据不同的需求，可以适当的调整各个间距，依次达到相应的效果。
具体地，FPC6还包括有IC绑定位9，IC绑定位9设置在下片玻璃2靠近盖板5的一面。
具体地，IC绑定位9均与FPC6、硅酮胶涂抹区7错开设置。
具体地，改良集成触控模组结构强度的显示模组还包括有背光模组10，背光模组10设置在下偏光片1的背面。
通过上述结构设计，在FPC6绑定区背面增加PI补强层8，PI补强层8的厚度根据实际产品间隙决定，组装后，PI补强层8可以填补FPC6绑定位置到盖板5之间的间隙，避免FPC6绑定位置的玻璃有形变空间，因此，在FPC6弯折极限时或者可靠性试验时，FPC6绑定位置的下片玻璃2可以受力均匀，不会受到变形而导致破裂的影响，使该显示模组得以延长寿命，增加耐久度，FPC6单体来料时即可增加此PI补强层8，提升产品质量的同时，也不会对生产效率造成影响，进一步，将FPC6延伸到玻璃两侧点硅酮胶涂抹区7，并在上端增加PI，厚度与硅酮胶一致，可以省去点硅酮胶，节省了人力物力，增加了装配的效率。
本实用新型提供的改良集成触控模组结构强度的显示模组的使用过程如下：
在FPC6绑定区背面增加PI补强层8，PI补强层8的厚度根据实际产品间隙决定，组装后，PI补强层8可以填补FPC6绑定位置到盖板5之间的间隙，避免FPC6绑定位置的玻璃有形变空间，因此，在FPC6弯折极限时或者可靠性试验时，FPC6绑定位置的下片玻璃2可以受力均匀，不会受到变形而导致破裂的影响，使该显示模组得以延长寿命，增加耐久度，FPC6单体来料时即可增加此PI补强层8，提升产品质量的同时，也不会对生产效率造成影响，进一步，将FPC6延伸到玻璃两侧点硅酮胶涂抹区7，并在上端增加PI，厚度与硅酮胶一致，可以省去点硅酮胶，节省了人力物力，增加了装配的效率。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。
Claims (10)
1.一种改良集成触控模组结构强度的显示模组，其特征在于，其包括下偏光片(1)、下片玻璃(2)、上片玻璃(3)、上偏光片(4)和盖板(5)，所述下片玻璃(2)与所述上片玻璃(3)的高度差而形成有阶梯，所述阶梯靠近所述盖板(5)的一面设置有FPC(6)与硅酮胶涂抹区(7)，所述FPC(6)设置有PI补强层(8)，所述PI补强层(8)延伸到所述硅酮胶涂抹区(7)。
2.根据权利要求1所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组，其特征在于，所述PI补强层(8)设置在所述FPC(6)的绑定区域处。
3.根据权利要求2所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组，其特征在于，所述FPC(6)与所述硅酮胶涂抹区(7)的所述PI补强层(8)固定连接所述盖板(5)。
4.根据权利要求1所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组，其特征在于，所述FPC(6)的厚度为50～200um。
5.根据权利要求1所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组，其特征在于，所述PI补强层(8)的厚度为50～200um。
6.根据权利要求1所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组，其特征在于，所述硅酮胶涂抹区(7)为两处，其分别设置在所述下片玻璃(2)的所述阶梯的左右两侧。
7.根据权利要求1所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组，其特征在于，所述硅酮胶涂抹区(7)与所述FPC(6)的间距为1～10mm。
8.根据权利要求1所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组，其特征在于，所述FPC(6)还包括有IC绑定位(9)，所述IC绑定位(9)设置在所述下片玻璃(2)靠近所述盖板(5)的一面。
9.根据权利要求8所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组，其特征在于，所述IC绑定位(9)均与所述FPC(6)、所述硅酮胶涂抹区(7)错开设置。
10.根据权利要求1所述的改良集成触控模组结构强度的显示模组，其特征在于，所述改良集成触控模组结构强度的显示模组还包括有背光模组(10)，所述背光模组(10)设置在下偏光片(1)的背面。
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