CN220020296U - 一种智能卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种智能卡,该智能卡包括层叠设置的卡体、第一图案层和第一印刷片层,卡体内设置有相互电连接的通信线圈和RFID芯片;第一印刷片层位于卡体的一侧;第一图案层位于第一印刷片层背离卡体的一侧;第一图案层包括烫印层和透明的填充层,在智能卡的周向上,填充层形成一个四周闭合的安装腔,烫印层容纳于安装腔内。该智能卡还包括第一膜层,第一膜层位于第一图案层背离第一印刷片层的一侧。烫印层包括烫印图层和UV光油层,UV光油层位于烫印图层和第一印刷片层之间。填充层的厚度大于或等于烫印层的厚度,填充层包括胶水。本实用新型智能卡上的烫印图案不易损坏脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及卡片制造技术领域,尤其是涉及一种智能卡。
背景技术
为了提高卡片的辨识度,可在卡片上设置图案。卡片上的图案通常为平面图案,为了使卡片图案呈现立体效果,随着烫印技术的出现,可以通过加热将物质转移到卡片上形成凸出于卡体表面的图案。
现有的一种卡片包括卡体和立体层,卡体包括依次层叠设置的正面膜层、正面印刷层、中间绕线层、反面印刷层、反面膜层,立体层设置于正面膜层背离正面印刷层的一侧和/或反面膜层背离反面印刷层的一侧,立体层包括第一打印层和冷烫层,第一打印层设置在卡体的表面,冷烫层设置在第一打印层背离卡体的一侧。但是该种方案的冷烫层突出于卡体的表面,容易损坏脱落。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的问题,本实用新型的目的是提供一种烫印的立体图案不容易损坏脱落的智能卡。
为了实现上述目的,本实用新型提供的智能卡包括层叠设置的卡体、第一图案层和第一印刷片层,卡体内设置有相互电连接的通信线圈和RF I D芯片;第一印刷片层位于卡体的一侧;第一图案层位于第一印刷片层背离卡体的一侧;第一图案层包括烫印层和透明的填充层,在智能卡的周向上,填充层形成一个四周闭合的安装腔,烫印层容纳于安装腔内。
由上可见,通过填充层将烫印层包围,能够有效的减小烫印层损坏脱落的风险。
进一步的方案是,烫印层包括烫印图层和UV光油层,UV光油层位于烫印图层和第一印刷片层之间,填充层的厚度大于UV光油的厚度;或者烫印层仅包括UV光油层。
由上可见,通过涂覆UV光油层,能够方便的按照设计的图案烫印。
进一步的方案是,填充层的厚度大于或等于烫印层的厚度,填充层包括胶水。
由上可见,填充层的厚度大于或等与烫印层的厚度,能够充分保护烫印层。
进一步的方案是,第一图案层还包括印刷图层,印刷图层位于填充层与第一印刷片层之间,烫印层位于印刷图层背离第一印刷片层的一侧。
由上可见,通过设置的印刷涂层和烫印层使得卡片更加美观。
进一步的方案是,UV光油的厚度在0.007mm至0.2mm之间。
由上可见,限制UV光油的厚度,能够有效的减小卡体的体积。
进一步的方案是,该智能卡还包括第一膜层,第一膜层位于第一图案层背离第一印刷片层的一侧。
由上可见,第一图案层背离第一印刷片层的一侧设置的第一膜层,能够进一步保护烫印层,防止烫印层损坏。
进一步的方案是,卡体包括天线层和基底层,天线和RF I D芯片位于天线层中;该智能卡按照第一膜层、第一图案层、第一印刷片层、天线层以及基底层的顺序依次层叠设置。
进一步的方案是,卡体还包括有第二图案层或第二膜层,第二图案层或者第二膜层设置在基底层背离天线层的一侧。
进一步的方案是,卡体还包括有第二图案层和第二膜层,第二图案层位于基底层背离天线层的一侧,第二膜层位于第二图案层背离基底层的一侧。
由上可见,通过的第二图案层,使得智能卡更加美观,设置第二膜层,能够有效保护智能卡。
进一步的方案是,基底层包括采用塑料或者木质材料制成的第二印刷片层;或者基底层包括金属层和屏蔽层,屏蔽层位于金属层和天线层之间。
由上可见,采用木质材料或者金属材料,大大提升了智能卡的多样性,能够满足多种不同的需求。
综上可见,本实用新型提供的智能卡种类多样且美观,智能卡上的烫印图案不易损坏脱落。
附图说明
图1为本实用新型智能卡第一实施例的剖视图。
图2为本实用新型智能卡第二实施例的剖视图。
具体实施方式
第一实施例
参见图1,本实施例提供的智能卡包括卡体、第一印刷片层2、第一图案层、第一膜层3和第二膜层10,卡体包括天线层8和基底层1,天线层8内设置有通信线圈以及RF I D芯片,通信线圈与RF I D芯片电连接。基底层1包括第二印刷片层9。本实施例的智能卡依次按照第一膜层3、第一图案层、第一印刷片层2以及天线层8、第二印刷片层9以及第二膜层10的顺序依次层叠设置。第一印刷片层2和第二印刷片层9的材料包括但不限于白色PVC、彩色PVC、透明PVC、PET、PETG、PLA等等。第一膜层3和第二膜层10可以是塑料膜或者是涂覆的一层保护光油。
可选择的,第一印刷片层2和第二印刷片层9也可以采用木质材料制成。
第一图案层包括烫印层和透明的填充层6,在智能卡的周向上,烫印层被填充层6包围,填充层6形成一个四周闭合的安装腔60,烫印层容纳于安装腔60内,填充层6的厚度等于烫印层的厚度。可选择的,填充层6的厚度略大于或者略小于烫印层的厚度。烫印层包括烫印图层4和UV光油层5,UV光油层5位于烫印图层4和第一印刷片层2之间,UV光油层5的厚度在0.007mm至0.2mm之间。本实施例中,填充层6为胶水,烫印图层4的材料为金属,包括金或者铂金等。第一图案层还包括印刷图层7,印刷图层7位于填充层6与所述第一印刷片层2之间,烫印层位于印刷图层7背离第一印刷片层2的一侧。
可选择的,也可以省略烫印步骤,根据图案的设计需要仅喷涂UV光油。
可选择的,第二印刷片层9和第二膜层10之间设置第二图案层(图中未示出);或者取消设置第二膜层10,只在第二印刷片层9背离天线层8的一侧设置第二图案层。
制作智能卡时,首先将第一印刷片层2和第二印刷片层9的一面进行底图印刷,印上印刷图层7,然后将已印好的第一印刷片层2,用数码3D增效设备在印刷图层7上按预设图案喷涂一层UV光油,然后再烫印需要的铂金颜色。烫印后通过丝网印刷胶水,用以补偿高度差。接着依次将第一膜层3、第一印刷片层2、天线层8、第二印刷片层9以及第二膜层10按顺序装订,然后层压。层压时可以在层压片表面增加冰沙、拉丝等表面效果。
第二实施例
参见图2,本实施实施例和第一实施例的区别在于,填充层6的厚度大于烫印层的厚度并将烫印层的上侧以及四周完全包裹,且本实施例取消设置第一膜层3。
第三实施例
本实施例和第二实施例的区别在于,第一膜层设置在印刷图层和填充层之间,第一膜层覆盖印刷图层,烫印层位于第一膜层背离印刷图层的一侧,可以增加图案的纵深感。
第四实施例
本实施例和第二实施例的区别在于,在智能卡的周向上,烫印层被填充层包围,填充层形成一个四周闭合的安装腔,烫印层容纳于安装腔内,填充层的厚度小于烫印层的厚度大于UV光油的厚度,部分烫印图层凸出于填充层,在保护烫印层的同时,增加卡片表面的凹凸感。
第五实施例
本实施例和第一实施例的区别在于,基底层包括金属层(图中未示出)和屏蔽层(图中未示出),屏蔽层位于金属层和天线层之间。
可选择的,在金属层背离屏蔽层的一侧设置第二图案层,并在第二图案层背离金属层的一侧设置第二膜层。
可选择的,在金属层背离屏蔽层的一侧只设置第二图案层,或者只设置第二膜层。
最后需要强调的是,以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种变化和更改,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种智能卡,包括层叠设置的卡体、第一图案层和第一印刷片层,所述卡体内设置有相互电连接的通信线圈和RFID芯片;
所述第一印刷片层位于所述卡体的一侧;
所述第一图案层位于所述第一印刷片层背离所述卡体的一侧;
其特征在于:
所述第一图案层包括烫印层和透明的填充层,在所述智能卡的周向上,所述填充层形成一个四周闭合的安装腔,所述烫印层容纳于所述安装腔内;
所述智能卡还包括第一膜层,所述第一膜层位于所述第一图案层背离所述第一印刷片层的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡,其特征在于:
所述烫印层包括烫印图层和UV光油层,所述UV光油层位于所述烫印图层和所述第一印刷片层之间,所述填充层的厚度大于所述UV光油的厚度;
或者
所述烫印层仅包括UV光油层。
3.根据权利要求2所述的一种智能卡,其特征在于:
所述填充层的厚度大于或等于所述烫印层的厚度,所述填充层包括胶水。
4.根据权利要求3所述的一种智能卡,其特征在于:
所述第一图案层还包括印刷图层,所述印刷图层位于所述填充层与所述第一印刷片层之间,所述烫印层位于印刷图层背离所述第一印刷片层的一侧。
5.根据权利要求2至4任意一项所述的一种智能卡,其特征在于:
所述UV光油的厚度在0.007mm至0.2mm之间。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的一种智能卡,其特征在于:
所述卡体包括天线层和基底层,所述天线和所述RFID芯片位于所述天线层中;
该智能卡按照所述第一膜层、所述第一图案层、所述第一印刷片层、所述天线层以及所述基底层的顺序依次层叠设置。
7.根据权利要求6所述的一种智能卡,其特征在于:
所述卡体还包括有第二图案层或第二膜层,所述第二图案层或所述第二膜层设置在所述基底层背离所述天线层的一侧。
8.根据权利要求6所述的一种智能卡,其特征在于:
所述卡体还包括有第二图案层和第二膜层,所述第二图案层位于所述基底层背离所述天线层的一侧,所述第二膜层位于所述第二图案层背离所述基底层的一侧。
9.根据权利要求6所述的一种智能卡,其特征在于:
所述基底层包括采用塑料或者木质材料制成的第二印刷片层;
或者
所述基底层包括金属层和屏蔽层,所述屏蔽层位于所述金属层和所述天线层之间。
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