CN219999657U - 一种卷带柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种卷带柔性线路板，涉及电子辅料技术领域；包括顶层覆盖膜、双面基材和底层覆盖膜，所述顶层覆盖膜贴附在双面基材上面，多个双面基材相连贴附在底层覆盖膜上面，所述底层覆盖膜为长条卷状结构，其将贴附有顶层覆盖膜的双面基材形成卷带结构；所述双面基材两端设有拼接部，所述拼接部为凸块、凹槽交替设置的结构，相邻两个拼接部通过凸块与凹槽插接配合相连。本申请将片状柔性线路板连接成卷状，提高后制程加工精度，其制作简单，适用于批量生产，可用常规加工设备，且连接强度高，便于后制程自动化生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子辅料技术领域，具体涉及一种卷带柔性线路板。
背景技术
柔性线路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
柔性线路板的成品形式为单片，制作时需根据产品设计将单片产品拼成几十片或上百片，尺寸约500mm×300mm，以适合生产流水线的批量生产；需经过贴干膜、曝光、显影、蚀刻、覆膜压制或印刷、电镀、贴双面胶等工序后，再将产品冲切成单片后检验、包装、交货。但是这种单片式产品的生产方式，不利于客户使用自动化的方式拿取产品。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供了一种卷带柔性线路板，其将片状柔性线路板连接成卷状，提高后制程加工精度，为后续的自动化生产提供便利。
为实现上述目的，本申请提出一种卷带柔性线路板，包括顶层覆盖膜、双面基材和底层覆盖膜，所述顶层覆盖膜贴附在双面基材上面，多个双面基材相连贴附在底层覆盖膜上面，所述底层覆盖膜为长条卷状结构，其将贴附有顶层覆盖膜的双面基材形成卷带结构；所述双面基材两端设有拼接部，所述拼接部为凸块、凹槽交替设置的结构，相邻两个拼接部通过凸块与凹槽插接配合相连。
进一步的，所述顶层覆盖膜、底层覆盖膜均为附有粘接剂的聚酰亚胺膜。
进一步的，所述顶层覆盖膜上设有顶层开窗。
进一步的，所述顶层覆盖膜四周设有顶层对位孔。
进一步的，所述底层覆盖膜上设有多组底层开窗。
进一步的，所述底层覆盖膜上设有多组底层对位孔。
更进一步的，所述双面基材包括从上至下依次设置的顶层线路层、基材绝缘层、底层线路层，所述基材绝缘层为聚酰亚胺膜。
更进一步的，所述双面基材上面设有顶层对位点，该顶层对位点置于顶层对位孔中。
更进一步的，所述双面基材下面设有底层对位点，该底层对位点置于底层对位孔中。
更进一步的，所述顶层覆盖膜、双面基材和底层覆盖膜使用卷对卷压合设备进行压合。
本实用新型采用的以上技术方案，与现有技术相比，具有的优点是：本申请将片状柔性线路板连接成卷状，提高后制程加工精度，其制作简单，适用于批量生产，可用常规加工设备，且连接强度高，便于后制程自动化生产。
附图说明
图1为顶层覆盖膜结构示意图；
图2为双面基材结构示意图；
图3为底层覆盖膜结构示意图；
图4为卷带柔性线路板结构示意图；
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请，即所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例1
如图1-4所示，本实施例提供一种卷带柔性线路板，包括：
顶层覆盖膜1，为附有粘接剂的聚酰亚胺膜；
顶层开窗2，为基材线路连接端让位；
顶层对位孔3，与双面基材进行对位；
底层线路层4，实现线路板导通功能；
顶层线路层5，实现线路板导通功能；
顶层对位点6，与顶层覆盖膜的顶层对位孔进行对位；
底层对位点7，与底层覆盖膜的底层对位孔进行对位；
基材绝缘层8，为聚酰亚胺膜；
拼接部9，相邻的双面基材进行连接，增加连接强度；
底层覆盖膜10，为附有粘接剂的聚酰亚胺膜；
底层对位孔11，与双面基材进行对位；
底层开窗12，为基材线路连接端让位。
上述卷带柔性线路板制作方式为：首先将双面基材按照柔性线路板加工工艺进行加工(开料-冲切连接部-钻孔-黑孔-VCP-压干膜-DES-AOI-膜前处理)对其顶层线路层、底层线路层、顶层对位点、底层对位点进行加工，将底层覆盖膜使用卷对卷激光机对底层开窗及底层对位孔进行加工。将顶层覆盖膜按照常规加工工艺(开料-钻孔—模具冲切)对顶层开窗及顶层对位孔进行加工。将双面基材按底层对位点与底层对位孔对齐贴附，此时双面基材的连接部互相嵌合在一起，依次贴附所需数量后，将顶层覆盖膜按顶层对位点与双面基材顶层对位点对齐贴附，顶层覆盖膜同时覆盖贴附面基材与相邻两侧基材的拼接部。贴附后使用卷对卷压合设备进行压合，并使用热风烘箱对其进行固化。
前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
Claims (10)
1.一种卷带柔性线路板，包括顶层覆盖膜、双面基材和底层覆盖膜，所述顶层覆盖膜贴附在双面基材上面，其特征在于，多个双面基材相连贴附在底层覆盖膜上面，所述底层覆盖膜为长条卷状结构，其将贴附有顶层覆盖膜的双面基材形成卷带结构；所述双面基材两端设有拼接部，所述拼接部为凸块、凹槽交替设置的结构，相邻两个拼接部通过凸块与凹槽插接配合相连。
2.根据权利要求1所述一种卷带柔性线路板，其特征在于，所述顶层覆盖膜、底层覆盖膜均为附有粘接剂的聚酰亚胺膜。
3.根据权利要求1所述一种卷带柔性线路板，其特征在于，所述顶层覆盖膜上设有顶层开窗。
4.根据权利要求1所述一种卷带柔性线路板，其特征在于，所述顶层覆盖膜四周设有顶层对位孔。
5.根据权利要求1所述一种卷带柔性线路板，其特征在于，所述底层覆盖膜上设有多组底层开窗。
6.根据权利要求1所述一种卷带柔性线路板，其特征在于，所述底层覆盖膜上设有多组底层对位孔。
7.根据权利要求1所述一种卷带柔性线路板，其特征在于，所述双面基材包括从上至下依次设置的顶层线路层、基材绝缘层、底层线路层，所述基材绝缘层为聚酰亚胺膜。
8.根据权利要求4所述一种卷带柔性线路板，其特征在于，所述双面基材上面设有顶层对位点，该顶层对位点置于顶层对位孔中。
9.根据权利要求6所述一种卷带柔性线路板，其特征在于，所述双面基材下面设有底层对位点，该底层对位点置于底层对位孔中。
10.根据权利要求1所述一种卷带柔性线路板，其特征在于，所述顶层覆盖膜、双面基材和底层覆盖膜使用卷对卷压合设备进行压合。
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- 2023-05-16 CN CN202321175396.4U patent/CN219999657U/zh active Active
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