CN219998154U - 一种晶圆监测装置及机械手臂 - Google Patents
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- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 48
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 211
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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Abstract
本公开提供了一种晶圆监测装置及机械手臂,该晶圆监测装置用于对晶圆承载面上的晶圆位姿进行监测;晶圆监测装置包括:光接收器,包括间隔开分布的至少两个光感应区;光发射器,在垂直晶圆承载面方向上,光发射器与光接收器分别位于晶圆的相对两侧,光发射器所发出的光照向光接收器且照射范围至少覆盖至少两个光感应区,光感应区能够根据接收的光线产生相应的感应信号;处理器,与光接收器连接,用于根据至少两个光感应区所反馈的感应信号,确定晶圆当前位姿信息,晶圆当前位姿信息包括以下至少一项:晶圆位置偏移信息、晶圆破损信息。本公开的晶圆监测装置及机械手臂能够提高晶圆位置监测准确性,且可同时监测晶圆位置偏移情况及晶圆的完整性。
Description
技术领域
本公开涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆监测装置及机械手臂。
背景技术
在半导体制造工艺中,经常需要通过机械手臂从一个工序的晶圆盒或承载台上取出晶圆,传送至另一工序的晶圆盒或承载台。晶圆在机械手臂传送过程中,能会存在位置偏移或破损等问题。
在相关技术中,通过在晶圆的背面设置一个光发射器件和一个光接收部件,通过改光发射器件发光至晶圆局部区域,该光接收器件接收晶圆该局部区域的背面反射的光,根据接收光信号,感应和侦测晶圆位置。这种方案存在以下技术问题:首先,不同产品和工程的晶圆背面反射率差异较大,应用于实际生产中时,光接收器件所接收到的光参数存在区别,造成监测结果不准确;其次,这种方案中设置一个光发射器件和光接收部件,光发射器件和光接收器件仅能针对晶圆局部极小部分进行检测来判断晶圆位置,在机械手臂取片转移过程中无法判断晶圆的完整性。
实用新型内容
本公开提供了一种晶圆监测装置及机械手臂,能够提高晶圆位置监测准确性,且可同时监测晶圆位置偏移情况及晶圆的完整性。
本公开所提供的技术方案如下:
第一方面,本公开提供一种晶圆监测装置,用于对晶圆承载面上的晶圆位姿进行监测;所述晶圆监测装置包括:
光接收器,其包括间隔开分布的至少两个光感应区;
光发射器,沿着垂直所述晶圆承载面的方向,所述光发射器与所述光接收器分别位于所述晶圆的相对两侧,且所述光发射器所发出的光照向所述光接收器且照射范围至少覆盖至少两个所述光感应区,所述光感应区能够根据所述光发射器发射的光线被所述晶圆遮挡的状态而产生相应的感应信号;
处理器,与所述光接收器连接,用于根据至少两个所述光感应区所反馈的感应信号,确定晶圆当前位姿信息,所述晶圆当前位姿信息包括以下至少一项:晶圆位置偏移信息、晶圆破损信息。
示例性的,所述光感应区为条状感应区,至少两个所述光感应区沿预定方向平行延伸,且所述光接收器具体被配置为能够根据所述光感应区不同位置点所接收的光线,产生相应的感应信号。
示例性的,所述处理器具体包括:
存储模块,用于预先存储预设感应信息,所述预设感应信息表征所述晶圆位置未偏移且所述晶圆未破损时所述光接收器所反馈的感应信号;
比较模块,与所述存储模块连接,用于将来自所述光感应区的当前感应信号,与所述预设感应信息进行比较,得到比较结果;
判断模块,与所述比较模块连接,用于根据所述比较结果,判断所述晶圆当前位姿信息。
示例性的,所述晶圆位于所述晶圆承载面上且位置未偏移时,所述晶圆与所述光感应区在所述晶圆承载面上的正投影重合,且在所述预定方向上,所述光感应区的延伸长度小于或等于所述晶圆的宽度。
示例性的,至少两个所述光感应区包括在所述预定方向上相对的第一端和第二端,所述光发射器固定在所述第一端且在垂直所述晶圆承载面方向上与所述晶圆承载面之间具有预定距离,所述光发射器所发射的光相对所述晶圆承载面呈夹角照向所述光接收器;
或者,所述光发射器相对所述光接收器可运动,且所述光发射器运动时,所述光发射器所发射的光扫描过的区域至少覆盖至少两个所述光感应区。
第二方面,本公开实施例提供一种机械手臂,包括:
机械手臂本体,包括用于承载晶圆的晶圆承载面;及
晶圆监测装置,所述晶圆监测装置包括:
设置于所述晶圆承载面上的光接收器,其包括间隔开分布的至少两个光感应区;
光发射器,所述光发射器设置于所述晶圆承载面上方,且沿着垂直所述晶圆承载面方向与所述晶圆承载面之间具有预定距离,沿着垂直所述晶圆承载面的方向,所述光发射器与所述光接收器分别位于所述晶圆的相对两侧,且所述光发射器所发出的光照向所述光接收器且照射范围至少覆盖至少两个所述光感应区,所述光感应区能够根据所述光发射器发射的光被所述晶圆遮挡的状态而产生相应的感应信号;
处理器,与所述光接收器连接,用于根据至少两个所述光感应区所反馈的感应信号,判断晶圆当前位姿信息,所述晶圆当前位姿信息包括以下至少一项:晶圆位置偏移信息、晶圆破损信息。
示例性的,所述机械手臂本体包括:
基部,所述光发射器设置在所述基部上;
支撑臂部,所述支撑臂部沿着所述预定方向延伸,所述基部位于所述支撑臂部在所述预定方向上的一侧端,且所述光感应区为条状感应区,至少两个所述光感应区沿所述预定方向平行延伸,所述光接收器具体被配置为能够根据该光感应区内不同位置点所接收的光线,产生相应的感应信号。
示例性的,所述处理器具体包括:
存储模块,用于预先存储预设感应信息,所述预设感应信息表征所述晶圆位置未偏移且所述晶圆未破损时所述光接收器所反馈的感应信号;
比较模块,与所述存储模块连接,用于将来自所述光感应区的当前感应信号,与所述预设感应信息进行比较,得到比较结果;
判断模块,与所述比较模块连接,用于根据所述比较结果,判断所述晶圆当前位姿信息。
示例性的,所述晶圆位于所述晶圆承载面上且位置未偏移时时,所述晶圆与所述光感应区在所述晶圆承载面上的正投影重合,且在所述预定方向上,所述光感应区的延伸长度小于或等于所述晶圆的宽度。
示例性的,至少两个所述光感应区包括在所述预定方向上相对的第一端和第二端,所述光发射器固定在所述第一端、且在垂直所述晶圆承载面方向上与所述晶圆承载面之间具有预定高度,所述光发射器所发射的光相对所述晶圆承载面呈夹角照向所述光接收器;
或者,所述光发射器相对所述光接收器可运动,且所述光发射器运动时,所述光发射器所发射的光扫描过的区域至少覆盖至少两个所述光感应区。
本公开所带来的有益效果如下:
本公开所提供的晶圆监测装置及机械手臂,该晶圆监测装置包括光接收器和光发射器,当晶圆被承载于晶圆承载面上时,光接收器和光发射器位于晶圆的相对两侧,也就是说,晶圆位于光接收器与光发射器之间的光传输路径上,这样,可根据光接收器所接收的光是否被晶圆遮挡来检测晶圆的当前位置是否偏移,且所述光发射器包括至少两个光感应区,这至少两个光感应区彼此间隔开,从而可以从不同位置上检测光是否被晶圆挡住,从而处理器可根据光接收器所接收到的感应信号,判断晶圆的当前位姿信息,包括晶圆是否偏移及晶圆是否破损等。由此可见,本公开实施例所提供的晶圆监测装置及机械手臂,通过监测光线是否被晶圆遮挡的方式相较于现有技术中反射原理检测晶圆位置的方式来说,可避免不同晶圆或晶圆不同局部区域反射率不同导致的检测不准确的问题,同时不仅可检测晶圆被承载时的位置是否偏移,还可检测晶圆的完整性。
应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
通过参考附图阅读下文的详细描述,本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中,以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式,其中:
在附图中,相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
图1所示为本公开一些实施例中具有晶圆监测装置的机械手臂的结构分解图;
图2所示为本公开一些实施例中具有晶圆监测装置的机械手臂的组合结构示意图;
图3所示为本公开一些实施例中晶圆监测装置中处理器的结构框图;
图4所示为本公开一些实施例中晶圆在机械手臂上位置未偏移且晶圆未破损时的结构示意图;
图5所示为本公开一些实施例中晶圆在机械手臂上位置偏移时的结构示意图;
图6所示为本公开一些实施例中晶圆在机械手臂上破损时的结构示意图。
图中标号说明:
10、晶圆承载面;
20、晶圆;
100、光接收器;
110、光感应区;
200、光发射器;
300、处理器;
310、存储模块;
320、比较模块;
330、判断模块;
400、机械手臂本体;
410、基部;
420、支撑臂部。
具体实施方式
在本公开的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而非全部实施例。基于本公开中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
为了解决相关技术中晶圆位置监测不准确且无法判断晶圆完整性的问题,本公开实施例提供了一种晶圆监测装置及机械手臂,能够提高晶圆位置监测准确度且可判断晶圆的完整性。
本公开实施例所提供的晶圆监测装置可用于对晶圆承载面10上的晶圆20位姿进行监测,需要说明的是,这里的晶圆承载面10可以是指任意可承载晶圆20的承载面,该晶圆承载面10可以是固定不动的,例如一些设备内且相对固定的承载平台的承载面;也可以是可移动的,例如,该晶圆承载面10可以是指传输晶圆20的机械手臂的承载面,或者还可以是用于承载晶圆20进行旋转等运动的旋转平台的承载面等。
如图1和图2所示,本公开实施例所提供的晶圆监测装置可以包括:光接收器100、光发射器200和处理器300。
光接收器100可包括彼此间隔开分布的至少两个光感应区110,当晶圆20被承载至所述晶圆承载面10上时,至少两个光感应区110可对应至晶圆20的不同局部位置。
沿着垂直所述晶圆承载面10的方向,所述光发射器200与所述光接收器100可分别位于所述晶圆20的相对两侧,这样,晶圆20被承载至所述晶圆承载面10上时可位于所述光发射器200与所述光接收器100之间的光传输路径上,因此,晶圆20遮挡所述光发射器200所发射的光时,所述光接收器100产生第一感应信号,晶圆20未遮挡所述光发射器200所发射的光时,所述光接收器100产生第二感应信号,所述光接收器100可根据所述光发射器200所发射的光被晶圆20遮挡的状态而产生相应的感应信号。
所述光发射器200所发出的光照向所述光接收器100,且照射范围至少覆盖至少两个所述光感应区110,以保证所述光感应区110的各个位置均可在未被遮挡情况下接收到所述光发射器200所发射的光。
所述处理器300与所述光接收器100连接,用于根据至少两个所述光感应区110所反馈的感应信号,确定晶圆20当前位姿信息,所述晶圆20当前位姿信息包括以下至少一项:晶圆20位置偏移信息、晶圆20破损信息。
当晶圆20遮挡所述光发射器200所发射的光时,所述光接收器100可产生第一感应信号,晶圆20未遮挡所述光发射器200所发射的光时,所述光接收器100可产生第二感应信号,因此当晶圆20承载于晶圆承载面10上时,至少两个光感应区110的不同位置可能被晶圆20的遮挡情况不同,因此每个光感应区110会反馈不同位置接收到的感应信号,处理器300可根据不同所述光感应区110反馈的不同位置上的感应信号来判断晶圆20的当前位姿。
更为具体的,当所述光发射器200发射的光被晶圆20遮挡时,所述光接收器100可不产生电信号,当所述光发射器200发射的光未被晶圆20遮挡时,所述光接收器100可产生电信号。应当理解的是,在实际应用中,可根据晶圆20的透光性来预先设定第一感应信号和第二感应信号的阈值。
示例性的,所述光感应区110为条状感应区,至少两个所述光感应区110沿预定方向平行延伸,且所述光接收器100具体被配置为能够根据所述光感应区110不同位置点所接收的光线,产生相应的感应信号。其中,所述不同位置点被配置为沿着该预定方向分布。
应当理解的是,以上仅为示例,在实际应用中,至少两个所述光感应区110也可以是彼此交叉,或者所述光感应区110有多个时,一部分光感应区110交叉,一部分光感应区110平行。
此外,所述光接收器100为可针对不同位置点产生感应信号的感应器件,例如所述光发射器200和所述光接收器100可选用一些激光侦测装置,例如,基恩士品牌的LJ-X8000、LJ-X8900型号等、及各种激光轮廓检测装置均可实现。
此外,示例性的,如图3所示,所述处理器300具体包括:
存储模块310,用于预先存储预设感应信息,所述预设感应信息表征所述晶圆20位置未偏移且所述晶圆20未破损时所述光接收器100所反馈的感应信号;
比较模块320,与所述存储模块310连接,用于将来自所述光感应区110的当前感应信号,与所述预设感应信息进行比较,得到比较结果;
判断模块330,与所述比较模块320连接,用于根据所述比较结果,判断所述晶圆20当前位姿信息。
在上述方案中,可在处理器300中预先存储好晶圆20位置未偏移且晶圆20未破损时的光接收器100的感应信号,通过将监测到的当前感应信号与预先存储的感应信号进行比较来判断晶圆20的当前位姿。
一些示例性的实施例中,所述晶圆20位于所述晶圆承载面10上且位置未偏移时,所述晶圆20与所述光感应区110在所述晶圆承载面10上的正投影重合,且在所述预定方向上,所述光感应区110的延伸长度小于或等于所述晶圆20的宽度。
采用上述方案,当晶圆20未偏移时,晶圆20可覆盖所有光感应区110,也就是说,当晶圆20未偏移时,光感应区110的各个位置点均可产生光被晶圆20遮挡的第一感应信号,当光感应区110的某一位置点产生光未被晶圆20遮挡才能触发的第二感应信号时,则处理器300可直接定位未被晶圆20遮挡光的局部位置,进而根据该局部位置判断晶圆20的当前位姿。
具体而言,如图4所示,当晶圆20位置未偏移且晶圆20完整未破损时,从所述光发射器200所发射的光会被晶圆20遮挡,至少两个光感应区110(图中第一光感应区110和第二光感应区110)不能接收到来自所述光发射器200的光或者只能接收到被晶圆20遮挡后微弱的光,因此,至少两个光感应区110此时各个位置点均产生第一感应信号,此时存储器内存储的预设感应信息相应为:各个所述光感应区110各个位置点均产生第一感应信号;
如图5和图6所示,当晶圆20位置出现偏移或破损时,至少两个光感应区110中某一位置点,例如图中A位置点未被晶圆20遮挡时,则对应的所述光感应区110产生的感应信号中包括除A位置之外的区域产生的第一感应信号和A位置点感应产生的第二感应信号,处理器300接收到感应信号,与预先存储好预设感应信号比较,即可确定当前未被晶圆20遮挡的位置,从而确定晶圆20当前位置偏移或有破损。更为具体的,还可根据未被晶圆20遮挡的A位置的具体所在位置,确定晶圆20当前是位置偏移还是破损。例如,A位置出现在如图5所示的位置时,可判断当晶圆20位置出现偏移或破损,A位置出现在如图6所示的位置时,可判断晶圆20可能出现破损。
此外,在一些示例性的实施例中,如图1和图2所示,至少两个所述光感应区110包括在所述预定方向上相对的第一端和第二端,所述光发射器200固定在所述第一端且在垂直所述晶圆承载面10方向上与所述晶圆承载面10之间具有预定距离,所述光发射器200所发射的光相对所述晶圆承载面10呈夹角照向所述光接收器100。
本实施例中,所述光发射器200可固定在某一位置上以斜向发射光束的方式向所述光接收器100发射光,且使得到达光接收器100位置的光束宽度大于或等于光接收器100的宽度,以完全覆盖光接收器100的光感应区110。这样的方式,结构简单。
在另一些示例性的实施例中,所述光发射器200相对所述光接收器100可运动,且所述光发射器200运动时,所述光发射器200所发射的光扫描过的区域至少覆盖至少两个所述光感应区110。
本实施例中,所述光发射器200可以是以旋转、平移或升降等任意合适的运动方式来相对光接收器100移动,以使得所述光发射器200所发射的光可在运动过程中扫描过至少两个光感应区110。
此外,第二方面,本公开实施例提供一种机械手臂,包括:
机械手臂本体(400),包括用于承载晶圆20的晶圆承载面10;及
本公开实施例所提供的晶圆监测装置,所述晶圆监测装置包括:
设置于所述晶圆承载面10上的光接收器100,其包括间隔开分布的至少两个光感应区110;
光发射器200,所述光发射器200设置于所述晶圆承载面10上方,且沿着垂直所述晶圆承载面10方向与所述晶圆承载面10之间具有预定距离,沿着垂直所述晶圆承载面10的方向,所述光发射器200与所述光接收器100分别位于所述晶圆20的相对两侧,且所述光发射器200所发出的光照向所述光接收器100且照射范围至少覆盖至少两个所述光感应区110,所述光感应区110能够根据所述光发射器200发射的光被所述晶圆20遮挡的状态而产生相应的感应信号;
处理器300,与所述光接收器100连接,用于根据至少两个所述光感应区110所反馈的感应信号,判断晶圆20当前位姿信息,所述晶圆20当前位姿信息包括以下至少一项:晶圆20位置偏移信息、晶圆20破损信息。
上述方案中,所述机械手臂上设置有本公开实施例提供的晶圆监测装置,可以对机械手臂上承载的晶圆20进行位置监测,提高机械手臂上晶圆20位置监测准确性及可对晶圆20完整性进行监测,避免由于晶圆20位置偏移或破损导致的工艺问题。
作为一种示例性的实施例,所述机械手臂本体400包括:
基部410,所述光发射器200设置在所述基部410上;
支撑臂部420,所述支撑臂部420沿着所述预定方向延伸,所述基部410位于所述支撑臂部420在所述预定方向上的一侧端,且所述光感应区110为条状感应区,至少两个所述光感应区110沿所述预定方向平行延伸,所述光接收器100具体被配置为能够根据该光感应区110内不同位置点所接收的光线,产生相应的感应信号。
当然可以理解的是,不同的机械手臂型号有区别,具体结构也有区别,所述基部410和所述支撑臂部420仅为一种较为上位的通称,不限制其具体结构。
作为一种示例性的实施例,所述支撑臂部420和所述光感应区110均可以是沿着预定方向延伸,且支撑臂部420包括两个分支臂,每个光感应区110对应布设于一个分支臂上。
此外,示例性的,所述处理器300具体包括:
存储模块310,用于预先存储预设感应信息,所述预设感应信息表征所述晶圆20位置未偏移且所述晶圆20未破损时所述光接收器100所反馈的感应信号;
比较模块320,与所述存储模块310连接,用于将来自所述光感应区110的当前感应信号,与所述预设感应信息进行比较,得到比较结果;
判断模块330,与所述比较模块320连接,用于根据所述比较结果,判断所述晶圆20当前位姿信息。
在上述方案中,可在处理器300中预先存储好晶圆20位置未偏移且晶圆20未破损时的光接收器100的感应信号,通过将监测到的当前感应信号与预先存储的感应信号进行比较来判断晶圆20的当前位姿。
示例性的,所述晶圆20位于所述晶圆承载面10上且位置未偏移时时,所述晶圆20与所述光感应区110在所述晶圆承载面10上的正投影重合,且在所述预定方向上,所述光感应区110的延伸长度小于或等于所述晶圆20的宽度。
采用上述方案,当晶圆20未偏移时,晶圆20可覆盖所有光感应区110,也就是说,当晶圆20未偏移时,光感应区110的各个位置点均可产生光被晶圆20遮挡的第一感应信号,当光感应区110的某一位置点产生光未被晶圆20遮挡才能触发的第二感应信号时,则处理器300可直接定位未被晶圆20遮挡光的局部位置,进而根据该局部位置判断晶圆20的当前位姿。
示例性的,至少两个所述光感应区110包括在所述预定方向上相对的第一端和第二端,所述光发射器200固定在所述第一端、且在垂直所述晶圆承载面10方向上与所述晶圆承载面10之间具有预定高度,所述光发射器200所发射的光相对所述晶圆承载面10呈夹角照向所述光接收器100。
本实施例中,所述光发射器200可固定在某一位置上以斜向发射光束的方式向所述光接收器100发射光,且使得到达光接收器100位置的光束宽度大于或等于光接收器100的宽度,以完全覆盖光接收器100的光感应区110。这样的方式,结构简单。
另一些示例性的实施例中,所述光发射器200相对所述光接收器100可运动,且所述光发射器200运动时,所述光发射器200所发射的光扫描过的区域至少覆盖至少两个所述光感应区110。
本实施例中,所述光发射器200可以是以旋转、平移或升降等任意合适的运动方式来相对光接收器100移动,以使得所述光发射器200所发射的光可在运动过程中扫描过至少两个光感应区110。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种晶圆监测装置,用于对晶圆承载面(10)上的晶圆(20)位姿进行监测;其特征在于,所述晶圆监测装置包括:
光接收器(100),其包括间隔开分布的至少两个光感应区(110);
光发射器(200),沿着垂直所述晶圆承载面(10)的方向,所述光发射器(200)与所述光接收器(100)分别位于所述晶圆(20)的相对两侧,且所述光发射器(200)所发出的光照向所述光接收器(100)且照射范围至少覆盖至少两个所述光感应区(110),所述光感应区(110)能够根据所述光发射器(200)发射的光线被所述晶圆(20)遮挡的状态而产生相应的感应信号;
处理器(300),与所述光接收器(100)连接,用于根据至少两个所述光感应区(110)所反馈的感应信号,确定晶圆(20)当前位姿信息,所述晶圆(20)当前位姿信息包括以下至少一项:晶圆(20)位置偏移信息、晶圆(20)破损信息。
2.根据权利要求1所述的晶圆监测装置,其特征在于,
所述光感应区(110)为条状感应区,至少两个所述光感应区(110)沿预定方向平行延伸,且所述光接收器(100)具体被配置为能够根据所述光感应区(110)不同位置点所接收的光线,产生相应的感应信号。
3.根据权利要求2所述的晶圆监测装置,其特征在于,
所述处理器(300)具体包括:
存储模块(310),用于预先存储预设感应信息,所述预设感应信息表征所述晶圆(20)位置未偏移且所述晶圆(20)未破损时所述光接收器(100)所反馈的感应信号;
比较模块(320),与所述存储模块(310)连接,用于将来自所述光感应区(110)的当前感应信号,与所述预设感应信息进行比较,得到比较结果;
判断模块(330),与所述比较模块(320)连接,用于根据所述比较结果,判断所述晶圆(20)当前位姿信息。
4.根据权利要求2所述的晶圆监测装置,其特征在于,
所述晶圆(20)位于所述晶圆承载面(10)上且位置未偏移时,所述晶圆(20)与所述光感应区(110)在所述晶圆承载面(10)上的正投影重合,且在所述预定方向上,所述光感应区(110)的延伸长度小于或等于所述晶圆(20)的宽度。
5.根据权利要求2所述的晶圆监测装置,其特征在于,
至少两个所述光感应区(110)包括在所述预定方向上相对的第一端和第二端,所述光发射器(200)固定在所述第一端且在垂直所述晶圆承载面(10)方向上与所述晶圆承载面(10)之间具有预定距离,所述光发射器(200)所发射的光相对所述晶圆承载面(10)呈夹角照向所述光接收器(100);
或者,所述光发射器(200)相对所述光接收器(100)可运动,且所述光发射器运动时,所述光发射器(200)所发射的光扫描过的区域至少覆盖至少两个所述光感应区(110)。
6.一种机械手臂,其特征在于,包括:
机械手臂本体(400),包括用于承载晶圆(20)的晶圆承载面(10);及
晶圆监测装置,所述晶圆监测装置包括:
设置于所述晶圆承载面(10)上的光接收器(100),其包括间隔开分布的至少两个光感应区(110);
光发射器(200),所述光发射器(200)设置于所述晶圆承载面(10)上方,且沿着垂直所述晶圆承载面(10)方向与所述晶圆承载面(10)之间具有预定距离,沿着垂直所述晶圆承载面(10)的方向,所述光发射器(200)与所述光接收器(100)分别位于所述晶圆(20)的相对两侧,且所述光发射器(200)所发出的光照向所述光接收器(100)且照射范围至少覆盖至少两个所述光感应区(110),所述光感应区(110)能够根据所述光发射器(200)发射的光被所述晶圆(20)遮挡的状态而产生相应的感应信号;
处理器(300),与所述光接收器(100)连接,用于根据至少两个所述光感应区(110)所反馈的感应信号,判断晶圆(20)当前位姿信息,所述晶圆(20)当前位姿信息包括以下至少一项:晶圆(20)位置偏移信息、晶圆(20)破损信息。
7.根据权利要求6所述的机械手臂,其特征在于,
所述机械手臂本体(400)包括:
基部(410),所述光发射器(200)设置在所述基部(410)上;
支撑臂部(420),所述支撑臂部(420)沿着预定方向延伸,所述基部(410)位于所述支撑臂部(420)在所述预定方向上的一侧端,且所述光感应区(110)为条状感应区,至少两个所述光感应区(110)沿所述预定方向平行延伸,所述光接收器(100)具体被配置为能够根据该光感应区(110)内不同位置点所接收的光线,产生相应的感应信号。
8.根据权利要求6所述的机械手臂,其特征在于,
所述处理器(300)具体包括:
存储模块(310),用于预先存储预设感应信息,所述预设感应信息表征所述晶圆(20)位置未偏移且所述晶圆(20)未破损时所述光接收器(100)所反馈的感应信号;
比较模块(320),与所述存储模块(310)连接,用于将来自所述光感应区(110)的当前感应信号,与所述预设感应信息进行比较,得到比较结果;
判断模块(330),与所述比较模块(320)连接,用于根据所述比较结果,判断所述晶圆(20)当前位姿信息。
9.根据权利要求7所述的机械手臂,其特征在于,
所述晶圆(20)位于所述晶圆承载面(10)上且位置未偏移时时,所述晶圆(20)与所述光感应区(110)在所述晶圆承载面(10)上的正投影重合,且在所述预定方向上,所述光感应区(110)的延伸长度小于或等于所述晶圆(20)的宽度。
10.根据权利要求7所述的机械手臂,其特征在于,
至少两个所述光感应区(110)包括在所述预定方向上相对的第一端和第二端,所述光发射器(200)固定在所述第一端、且在垂直所述晶圆承载面(10)方向上与所述晶圆承载面(10)之间具有预定高度,所述光发射器(200)所发射的光相对所述晶圆承载面(10)呈夹角照向所述光接收器;
或者,所述光发射器(200)相对所述光接收器(100)可运动,且所述光发射器运动时,所述光发射器(200)所发射的光扫描过的区域至少覆盖至少两个所述光感应区(110)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320196645.1U CN219998154U (zh) | 2023-01-29 | 2023-01-29 | 一种晶圆监测装置及机械手臂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320196645.1U CN219998154U (zh) | 2023-01-29 | 2023-01-29 | 一种晶圆监测装置及机械手臂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN219998154U true CN219998154U (zh) | 2023-11-10 |
Family
ID=88617112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320196645.1U Active CN219998154U (zh) | 2023-01-29 | 2023-01-29 | 一种晶圆监测装置及机械手臂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219998154U (zh) |
-
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- 2023-01-29 CN CN202320196645.1U patent/CN219998154U/zh active Active
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