CN219979516U - 一种倒料治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种倒料治具，包括用于承装半导体的治具框以及搭接在治具框顶端用于对半导体进行转载的转载总成，治具框包括框体、沿框体顶部围边处开设用于承载转载总成的至少一承载面以及设置在框体内侧中间的隔板，隔板将框体内部空间分隔成用于容置半导体的两容置槽，转载总成包括石墨板、固定连接在石墨板表面两侧的多根定位针以及分别套设在两侧定位针上的两引线框架，引线框架上焊接有半导体，且两容置槽用于容置两引线框架，通过容置槽，以使引线框架可整齐的叠放，省去操作人员对焊接后的引线框架反复整理的麻烦，同时避免引线框架在规整过程中其表面焊接的半导体发生磨损情况。

Description

一种倒料治具

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种倒料治具。

背景技术

TVS是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10的负12次方秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。

而半导体在封装制造过程中，需要将芯片器件与引线框架进行焊接，而焊接时需要将二者利用石墨板固定，之后再由石墨板转载将焊接有半导体的引线框架倒装在指定位置，并依次将多块焊接有半导体的引线框架进行叠放。

目前的对于焊接有半导体的引线框架进行叠放时，由于未配设有针对引线框架进行规整的治具，导致引线框架在叠放层数较多时易出现错位，使得错位后上下相邻的引线框架之间会对表面焊接的半导体造成磨损情况，从而影响半导体器件性能。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种倒料治具，旨在解决现有技术中目前的对于焊接有半导体的引线框架进行叠放时，由于未配设有针对引线框架进行规整的治具，导致引线框架在叠放层数较多时易出现错位的问题。

本实用新型实施例提出的一种倒料治具，包括用于承装半导体的治具框以及搭接在所述治具框顶端用于对半导体进行转载的转载总成；

所述治具框包括框体、沿所述框体顶部围边处开设用于承载所述转载总成的至少一承载面以及设置在所述框体内侧中间的隔板，所述隔板将所述框体内部空间分隔成用于容置半导体的两容置槽；

所述转载总成包括石墨板、固定连接在所述石墨板表面两侧的多根定位针以及分别套设在两侧所述定位针上的两引线框架，所述引线框架上焊接有半导体，且两所述容置槽用于容置两所述引线框架。

上述，首先操作人员可将引线框架沿定位针布置区域垂直套入，完成石墨板上引线框架的装配并组成转载总成，之后将转载总成置于焊接炉中，完成对引线框架表面半导体的焊接工作，接着取出焊接有半导体的转载总成待其冷却后，由操作人员手指压住引线框架后进行翻转，以使引线框架朝下放置在框体顶部，并通过隔板进行支撑，之后，松开用于压固引线框架的手指，使得引线框架直接倒入容置槽内，确保引线框架落入容置槽中的结构平齐，操作人员可重复上述操作并根据引线框架所需的叠放层数依次将焊接后的引线框架导入容置槽内，最后，当引线框架在容置槽内达到指定叠放层数后，操作人员可直接将置于工作台的治具框垂直提起，以使引线框架整齐的叠放在工作台上，提高了工作效率，省去操作人员对焊接后的引线框架反复整理的麻烦，解决了目前的对于焊接有半导体的引线框架进行叠放时，由于未配设有针对引线框架进行规整的治具，导致引线框架在叠放层数较多时易出现错位，使得错位后上下相邻的引线框架之间会对表面焊接的半导体造成磨损情况，从而影响半导体器件性能的问题。

另外，根据本实用新型实施例提出的倒料治具，还可以具有如下的附加技术特征：

进一步的，所述框体顶端两侧开设有用于所述石墨板取放的取放槽。

进一步的，所述隔板顶部向外延伸出防护条。

进一步的，所述框体顶部靠近所述承载面边缘处开设有与所述石墨板适配的定位槽。

进一步的，所述框体顶部围边处朝所述容置槽方向倾斜设置有四条斜面，所述斜面用于引导所述石墨板置入所述定位槽内。

进一步的，所述两侧所述定位针中共设置有六根，且六根所述定位针围合形成与所述引线框架适配的矩形。

进一步的，所述引线框架包括呈矩阵设置的多个半导体焊接部，相邻两所述半导体焊接部之间空设出空置部。

进一步的，所述空置部用于提供所述半导体焊接部上半导体焊接时所需的空间。

进一步的，所述承载面共设置有四块，且分别设置在所述框体顶部四周。

附图说明

图1为本实用新型实施例中提出的一种倒料治具中治具框的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中提出的一种倒料治具中转载总成结构示意图；

图3为本实用新型实施例中提出的一种倒料治具中引线框架的部分放大结构示意图。

主要元件符号说明：

取放槽	101	框体	108
				隔板	102	石墨板	109
防护条	103	定位针	110
				定位槽	104	引线框架	111
斜面	105	半导体焊接部	113
				承载面	106	空置部	114
容置槽	107

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，所示为本实用新型实施例中的倒料治具，包括用于承装半导体的治具框以及搭接在治具框顶端用于对半导体进行转载的转载总成，治具框包括框体108、沿框体108顶部围边处开设用于承载转载总成的至少一承载面106以及设置在框体108内侧中间的隔板102，隔板102将框体108内部空间分隔成用于容置半导体的两容置槽107，转载总成包括石墨板109、固定连接在石墨板109表面两侧的多根定位针110以及分别套设在两侧定位针110上的两引线框架111，引线框架111上焊接有半导体，且两容置槽107用于容置两引线框架111。

进一步的，框体108顶端两侧开设有用于石墨板109取放的取放槽101，隔板102顶部向外延伸出防护条103，在本实用新型一些可选实施例当中，防护条103可以是橡胶或PU材料制成的防护结构，能够避免隔板102反复与石墨板109接触造成石墨板109表面磨损情况，框体108顶部靠近承载面106边缘处开设有与石墨板109适配的定位槽104，框体108顶部围边处朝容置槽107方向倾斜设置有四条斜面105，斜面105用于引导石墨板109置入定位槽104内，两侧定位针110中共设置有六根，且六根定位针110围合形成与引线框架111适配的矩形，引线框架111包括呈矩阵设置的多个半导体焊接部113，相邻两半导体焊接部113之间空设出空置部114，空置部114用于提供半导体焊接部113上半导体焊接时所需的空间，承载面106共设置有四块，且分别设置在框体108顶部四周。

在具体实施时，首先操作人员可先按照石墨板109上定位针110所处位置，依次将两块引线框架111套装在定位针110上，其中，需要说明的是，引线框架111围边处开设有与定位针110适配的定位孔，在石墨板109上安装引线框架111时，仅需将定位孔与定位针110对其后插入即可完成转载总成的组装，同时通过定位针110能够一定程度保证引线框架111位于石墨板109上的稳定，另外，引线框架111与定位针110之间无固定关系，可以理解的，引线框架111可随时从定位针110垂直方向取下，之后，操作人员可将转载总成推入焊接炉中，以使对引线框架111上的半导体焊接部113处依次焊接半导体，以使半导体布满引线框架111，需要说明的是，焊接炉中对于半导体的焊接为机械自动焊接，也是本领域中常见的技术手段，技术人员可以理解的，在此不做详细阐述，在焊接结束后操作人员可将转载总成取出待其冷却后将转载总成倒置在治具框内，具体的，操作人员可手持石墨板109并用手指压住引线框架111后进行翻转，以使引线框架111朝下，之后，操作人员可将石墨板109搬运至治具框正上方，确保石墨板109与定位槽104对齐，并缓慢下放石墨板109使其四角分别与承载面106接触，在此过程中，通过治具框顶部设置的斜面105，可用于引导石墨板109置入定位槽104内，以提高石墨板109在转载过程中的效率，避免操作人员在将石墨板109置入定位槽104内时需反复矫正石墨板109位置情况，当石墨板109与承载台106接触后，操作人员可在取放槽101处松开用于压固引线框架111的手指，使得引线框架111直接倒入容置槽107内，确保引线框架111落入容置槽107中的结构平齐，紧接着，操作人员可重复上述操作并根据引线框架111所需的叠放层数依次将焊接后的引线框架111导入容置槽107内，并通过容置槽107的限制，有效确保每块叠放的引线框架111上下位置平齐，避免引线框架111在叠放层数较多时易出现错位，使得错位后上下相邻的引线框架111之间会对表面焊接的半导体造成磨损情况，最后，当引线框架111在容置槽107内达到指定叠放层数后，操作人员可直接将置于工作台的治具框垂直提起，以使引线框架111整齐的叠放在工作台上，提高了工作效率，省去操作人员对焊接后的引线框架111反复整理的麻烦，同时避免在整理过程中对引线框架111表面焊接的半导体造成磨损或卡入空置部114内的情况。

综上，首先操作人员可将引线框架111沿定位针110布置区域垂直套入，完成石墨板109上引线框架111的装配并组成转载总成，之后将转载总成置于焊接炉中，完成对引线框架111表面半导体的焊接工作，接着取出焊接有半导体的转载总成待其冷却后，由操作人员手指压住引线框架111后进行翻转，以使引线框架111朝下放置在框体108顶部，并通过隔板102进行支撑，之后，松开用于压固引线框架111的手指，使得引线框架111直接倒入容置槽107内，确保引线框架111落入容置槽107中的结构平齐，操作人员可重复上述操作并根据引线框架111所需的叠放层数依次将焊接后的引线框架111导入容置槽107内，最后，当引线框架111在容置槽107内达到指定叠放层数后，操作人员可直接将置于工作台的治具框垂直提起，以使引线框架111整齐的叠放在工作台上，提高了工作效率，省去操作人员对焊接后的引线框架111反复整理的麻烦，解决了目前的对于焊接有半导体的引线框架进行叠放时，由于未配设有针对引线框架进行规整的治具，导致引线框架在叠放层数较多时易出现错位，使得错位后上下相邻的引线框架之间会对表面焊接的半导体造成磨损情况，从而影响半导体器件性能的问题。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种倒料治具，其特征在于，包括用于承装半导体的治具框以及搭接在所述治具框顶端用于对半导体进行转载的转载总成；

所述治具框包括框体、沿所述框体顶部围边处开设用于承载所述转载总成的至少一承载面以及设置在所述框体内侧中间的隔板，所述隔板将所述框体内部空间分隔成用于容置半导体的两容置槽；

所述转载总成包括石墨板、固定连接在所述石墨板表面两侧的多根定位针以及分别套设在两侧所述定位针上的两引线框架，所述引线框架上焊接有半导体，且两所述容置槽用于容置两所述引线框架。

2.根据权利要求1所述的倒料治具，其特征在于，所述框体顶端两侧开设有用于所述石墨板取放的取放槽。

3.根据权利要求1所述的倒料治具，其特征在于，所述隔板顶部向外延伸出防护条。

4.根据权利要求1所述的倒料治具，其特征在于，所述框体顶部靠近所述承载面边缘处开设有与所述石墨板适配的定位槽。

5.根据权利要求4所述的倒料治具，其特征在于，所述框体顶部围边处朝所述容置槽方向倾斜设置有四条斜面，所述斜面用于引导所述石墨板置入所述定位槽内。

6.根据权利要求1所述的倒料治具，其特征在于，所述两侧所述定位针中共设置有六根，且六根所述定位针围合形成与所述引线框架适配的矩形。

7.根据权利要求1所述的倒料治具，其特征在于，所述引线框架包括呈矩阵设置的多个半导体焊接部，相邻两所述半导体焊接部之间空设出空置部。

8.根据权利要求7所述的倒料治具，其特征在于，所述空置部用于提供所述半导体焊接部上半导体焊接时所需的空间。

9.根据权利要求1所述的倒料治具，其特征在于，所述承载面共设置有四块，且分别设置在所述框体顶部四周。