CN219958842U - 一种键盘及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及键盘的技术领域，具体公开了一种键盘及电子设备，其中键盘包括键帽、顶部防水层和粘接层，顶部防水层与粘接层粘合，同时按压面与粘接层粘合以实现顶部防水层与按压面的粘合，进一步地，在按压面设置第一通孔，通过第一通孔是以实现粘接层与按压面之间空气的排气，还可以容纳部分粘接层，增加粘接层与按压面结合程度，从而使得键帽与防水层之间紧密结合不产生气泡等缺陷，保证防水性能的同时还兼顾了键帽按压的手感。本申请有效地解决了现有技术中键帽与防水层的不完全贴合导致键帽的按压手感较差的问题。

Description

一种键盘及电子设备

技术领域

本申请涉及键盘的技术领域，尤其涉及一种键盘及电子设备。

背景技术

键盘是最常用也是最主要的输入设备，能够将文字信息、程序以及数字等输入到电子设备之中，也是最主要的生产工具之一。随着电子设备的不断发展，键盘不仅应用于电脑等设备，还应用于便携式的笔记本电脑以及平板设备，键盘通过无线传输或者数据线连接，也能够实现电子设备的连接应用。并且随着制造技术的不断改进，键盘的质量越来越精细，按键能够承受的敲击次数也大幅度增长，键盘的整体使用寿命也得到了大幅度的提升。

现有技术中，键盘的防水性能与键盘的按压手感存在冲突，现有技术通常采用一体成型的防水层覆盖键帽区域达到防水的效果，实际应用中，由于键帽的按压区域需要经常遭受敲击，并且发生竖直方向上的位移，导致与之相贴合的防水层会受到拉力作用，从而容易从键帽的按压区域脱落，即呈现键帽不能完全与防水层贴合，防水层从键帽上脱落，使得按压键帽时需要将防水层先向下按至键帽后再压住键帽，整个过程中存在顿挫的感觉，使得按压手感不好，同时防水层的不完全贴合导致整个键盘的使用存在较大的摩擦阻力严重影响用户的体验。

实用新型内容

本申请提供了一种键盘及电子设备，以解决现有技术中键帽与防水层的不完全贴合导致键帽的按压手感较差的问题。

第一方面，本申请提供了一种键盘，包括：键帽、顶部防水层和粘接层，键帽包括按压面与第一通孔，第一通孔的开口设置于按压面内；顶部防水层包括第一贴合部；粘接层设置于按压面与第一贴合部之间，粘接层分别与第一贴合部以及按压面粘合。

进一步地，第一通孔为多个，各第一通孔的中心轴线均沿垂直于按压面的方向设置。

进一步地，第一通孔的截面为圆形，第一通孔截面的最大尺寸为0.05至0.2mm。

进一步地，第一通孔的孔壁沿中心轴线方向呈直线设置。

进一步地，沿远离按压面的中心轴线方向上，第一通孔的孔壁逐渐远离中心轴线。

进一步地，键帽还包括限位部，限位部环绕按压面，限位部与按压面形成粘接层的容纳腔。

进一步地，粘接层为片状粘合物，粘接层分别与第一贴合部以及按压面粘合。

进一步地，粘接层为液态胶水，部分液态胶水进入第一通孔内。

进一步地，键帽还包括第二通孔，顶部防水层还包括第二贴合部，第二通孔设置于键帽的侧壁面上，第二贴合部与侧壁面通过液态胶水粘合，部分液态胶水进入第二通孔内。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括键盘和设备主体，键盘为上述的键盘，键盘与设备主体之间信号连接。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本申请实施例提供的一种键盘，包括：键帽、顶部防水层和粘接层，键帽包括按压面与第一通孔，第一通孔的开口设置于按压面内；顶部防水层包括第一贴合部；粘接层设置于按压面与第一贴合部之间，粘接层分别与第一贴合部以及按压面粘合。顶部防水层与粘接层粘合，同时按压面与粘接层粘合以实现顶部防水层与按压面的粘合，进一步地，在按压面设置第一通孔，通过第一通孔是以实现粘接层与按压面之间空气的排气，还可以容纳部分粘接层，增加粘接层与按压面结合程度，从而使得键帽与防水层之间紧密结合不产生气泡等缺陷，保证防水性能的同时还兼顾了键帽按压的手感。本申请有效地解决了现有技术中键帽与防水层的不完全贴合导致键帽的按压手感较差的问题。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本申请实施例提供的一种键帽的装配示意图；

图2示出了图1键帽的立体结构示意图；

图3示出了本申请实施例提供的键帽的剖视示意图；

图4示出了本申请实施例提供的键帽的剖视示意图；

图5示出了本申请实施例提供的一种电子设备的立体结构示意图。

其中，上述附图包含如下的附图标记：

10、键帽；11、按压面；12、第一通孔；13、限位部；14、侧壁面；20、顶部防水层；21、第一贴合部；22、第二贴合部；30、粘接层；40、触控模组。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

第一方面，如图1至图3所示，在本实施例的技术方案中提供了一种键盘，包括：键帽10、顶部防水层20以及粘接层30，键帽10包括按压面11与第一通孔12，第一通孔12的开口设置于按压面11内；顶部防水层20包括第一贴合部21；粘接层30设置于按压面11与第一贴合部21之间，粘接层30分别与第一贴合部21以及按压面11粘合。顶部防水层20与粘接层30粘合，同时按压面11与粘接层30粘合以实现顶部防水层20与按压面11的粘合，进一步地，在按压面11设置第一通孔12，通过第一通孔12是以实现粘接层30与按压面11之间空气的排气，第一通孔12还可以容纳部分粘接层30，增加粘接层30与按压面11结合程度，从而使得键帽10与顶部防水层20之间紧密结合不产生气泡等缺陷，保证防水性能的同时还兼顾了键帽10按压的手感。本申请有效地解决了现有技术中键帽10与防水层的不完全贴合导致键帽10的按压手感较差的问题。

需要说明的是，本申请中的贴合指两者之间可以是相互接触，但不限定相互贴合的两者是否属于固定连接，在装配完成后使得贴合的两个位置结构紧凑不易产生气泡。按压面11可以为平面，适用于轻薄的键盘，按压面11也可以适应手指的弧面，适用于较厚的键帽10，弧面的设置是为了提高键帽10与手指接触时的触感，这样的设置导致键帽10与顶部防水层20之间存在一定的间隙，容易导致防水层的粘合不够紧密，使得防水层与键帽10之间存在气泡，进而在键帽10按压时严重影响用户体验。

在本实施例的技术方案中(图中未示出)，顶部防水层20采用一体成型结构将整个键帽区域进行覆盖，使得防水性能达到最佳，这样的设置可以减少键盘内部需要做的防水防尘处理，使得内部的结构简化，更利于生产。顶部防水层20采用具有一定柔性的材料制成，具体地，材质包括，PU,TPU,TPE,LSR,Silicone,Rubber等柔性材质，或者是leather，fabric等防水皮革，纺织物等。粘接层30可选用双面胶作为连接材料，简单易获得，便于生产加工。

如图3所示，在本实施例的技术方案中，第一通孔12为多个，各第一通孔12的中心轴线均沿垂直于按压面11的方向设置。这样的设置使得第一通孔12的侧壁与按压面11之间的角度关系恒定，粘接层30与第一通孔12的配合均匀，第一通孔12的侧壁与按压面形成的角度相等，不会对粘接层30造成刺破的风险，同时使得粘接层30更好的粘合。

如图2所示，在本实施例的技术方案中，第一通孔12的截面为圆形，第一通孔12截面的最大尺寸为0.05至0.2mm。第一通孔12为圆形的设置进一步地减少了粘接层30被刺破的风险，同时圆形的通孔便于加工，且圆形的通孔结构强度相较于其他形状，其结构强度更高。孔径0.05至0.2mm，用于粘接层30贴附接触按压面11处排气，以提高贴附的良率；同时微型通孔的细小孔径不会再外观上有任何痕迹呈现；通孔可以分别通过后制程CNC,镭射，放电等加工，或者模具成型来实现。

如图3所示，在本实施例的技术方案中，第一通孔12的孔壁沿中心轴线方向呈直线设置。这样的设置使得便于第一通孔12的加工可以从按压面11开始，也可以从按压面11结束，可以降低第一通孔12的加工要求，这样的设置结构更加紧凑，能够减少因去除材料导致键帽10整体的结构强度降低导致损坏的风险。

如图4所示，在另一个可选的实施例中，键帽10上的第一通孔12沿远离按压面的中心轴线方向上，第一通孔12的孔壁逐渐远离中心轴线。这样的设置使得第一通孔12可以消除更多的材料，减少整体的重量；同时可以增加粘接层30贴敷时更快的排气。此外在粘接层30为液态胶水时，进入第一通孔12内的胶水凝固后会形成圆锥形状的固体，由于按压面11上的孔洞直径较小，形成的固体不能够穿过，这样将粘接层30与键帽10结合成一体且无法分离，这样的设置有效地提高了键帽的使用寿命。需要说明的是，第一通孔12均可通过后制程CNC,镭射，放电等加工，或者模具成型来实现。需要说明的是，第一通孔12部分可以是孔壁沿中心轴线方向呈直线设置，部分可以是孔壁逐渐远离中心轴线设置，通过组合的方式既能够实现液态胶水的进入形成限位，还能够实现排气的作用。

在上述实施例的基础上，本申请实施例还做出了进一步地改进，键帽10还包括限位部13，限位部13环绕按压面11，限位部13与按压面11形成粘接层30的容纳腔。这样的设置使得粘接层30能够限制在一定的范围内，便于装配；同时限位部13的设置能够撑起按压面11区域得到顶部防水层20，这样的设置能够避免因为粘接层30的厚度不均匀导致顶部防水层20粘合后出现第一贴合部21不够平整的现象。进一步地，为了增加第一贴合部21的平整度以及粘接层30与第一贴合部21的连接效果，还可在粘接层30的四周填补液态胶水，液态胶水凝固后使得粘接层30与键帽10形成一体，再与第一贴合部21进行粘合时不会与第一贴合部21形成气泡等缺陷，这样的设置还可以减少粘接层30的加工精度，更适用于生产。

在本实施例的技术方案中，粘接层30可以为片状粘合物，粘接层30分别与第一贴合部21以及按压面11粘合。粘接层得片状粘合物形成大体的弧形，以对应键帽10的设置，片状粘合物更加适应在限位部13内的安装。片状粘合物指的是大体上呈片状，具体可以为双面胶层，能够直接粘接第一贴合部21和按压面11。当键帽10为符合手指按压使得按压面11位弧形时，可通过将片状粘合物紧贴按压面11，使于按压手感。需要说明的是，双面胶层的厚度选择与限位部13形成的容纳腔的深度相同，这样能够更好的实现粘合。

在另一可选的实施例的技术方案中，粘接层30为液态胶水，部分液态胶水进入第一通孔12内。具体地，液态胶水可以采用粘滞阻力较大的胶水，这样胶水可以部分进入第一通孔12内，在穿过第一通孔12前彻底凝固形成柱体，柱体与第一通孔12侧壁固定相连，能够增加粘接层30的连接效果，使得整个粘接层30彻底与键帽10固定。需要说明的是，粘接层30可以使用多种粘合物进行粘接，如液态胶水与片状粘合物相结合，能够起到牢靠的粘接效果和排气效果即可。

在上述实施例中，键帽10还包括第二通孔，顶部防水层20还包括第二贴合部22，第二通孔设置于键帽10的侧壁面14上，第二贴合部22与侧壁面14通过液态胶水粘合，部分液态胶水进入第二通孔内。第二通孔设置于侧壁面14上有利于第二贴合部22与键帽10侧壁的粘合，且液态胶水作为粘接的物质能够使得整个粘接层30完全固定于键帽10上，同时第一通孔12与第二通孔的设置方向不同，这样使得粘接层30与键帽10之间存在交错的结构作用力，能够有效地防止粘接层30从键帽10上脱落，进而提高粘接层30的实际使用寿命。

如图5所示，本申请还提供了一种电子设备，电子设备包括键盘和设备主体，键盘为上述实施例中的键盘，键盘与设备主体之间信号连接。这样设置的键盘能够为确保防水层粘合键帽的外观完整性，且键帽10上加工出第一通孔12，既保证粘接层30粘合时排气的功能，同时微细孔极小的孔径，外观观察无任何痕迹。键盘与设备主体之间信号连接。该电子设备可以是笔记本电脑、平板设备或者其他电子设备，信号连接是的上述的键盘可以服务于电子设备，以实现键盘的功能，键盘便于携带与转移，并且具有良好的防水防尘能力，能够适用于条件恶劣的环境，以及能够应对多样的生活环境。需要说明的是，信号连接的方式可以为无线信号连接，比如蓝牙等无线信号连接的手段，这样的设置更加方便；也可以设置有线连接，通过数据线进行信号交互，数据传输更加稳定便捷。

需要说明的是，键盘还包括触控模组40，触控模组40的设置便于电子设备具有鼠标的功能，可以通过键盘使得电子设备具有更多的功能，当键盘作为笔记本电脑的外接键盘时，可以通过触控模组40复刻笔记本电脑的触摸板，避免了笔记本电脑发热影响键盘的操作手感的情况下，增加了键盘的实用性。当键盘作为平板电脑的外接键盘时，可以增加平板电脑的使用功能，现有的平板电脑大多数可以安装微软的电脑操作系统，设置触控模组40能够适应上述电脑操作系统将平板电脑变成笔记本电脑使用，这样的设置使得电子设备的使用功能更多，可操作的空间也更多。由于设置了触控模组40，使得键盘在键帽区域以及触控模组40之间形成了手托部，手托部能够在使用键盘时起到对手掌根部支承的作用，可以支撑手部的同时降低手部对键帽区域的压力，从而提高键盘的使用寿命。键盘还包括底部防水层，底部防水层包裹键盘，底部防水层与顶部防水层20粘合，顶部防水层20采用柔性材料制成，底部防水层采用防水皮革、纺织物或者纳米织物材料制成。底部防水层用于对键盘的底部进行整体的防水，与顶部防水层20相粘合将键盘整体包裹住，这样的设置使得键盘成为一个整体，键盘上表面通过顶部防水层20进行防水防尘，底部通过底部防水层进行防水防尘，侧边通过底部防水层和顶部防水层20相结合实现防水防尘。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种键盘，其特征在于，包括：

键帽(10)，所述键帽(10)包括按压面(11)与第一通孔(12)，所述第一通孔(12)的开口设置于所述按压面(11)内；

顶部防水层(20)，所述顶部防水层(20)包括第一贴合部(21)；

粘接层(30)，所述粘接层(30)设置于所述按压面(11)与所述第一贴合部(21)之间，所述粘接层(30)分别与所述第一贴合部(21)以及所述按压面(11)粘合。

2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述第一通孔(12)为多个，各所述第一通孔(12)的中心轴线均沿垂直于所述按压面(11)的方向设置。

3.根据权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述第一通孔(12)的截面为圆形，所述第一通孔(12)截面的最大尺寸为0.05至0.2mm。

4.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述第一通孔(12)的孔壁沿所述中心轴线方向呈直线设置。

5.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，沿远离所述按压面(11)的所述中心轴线方向上，所述第一通孔(12)的孔壁逐渐远离所述中心轴线。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的键盘，其特征在于，所述键帽(10)还包括限位部(13)，所述限位部(13)环绕所述按压面(11)，所述限位部(13)与所述按压面(11)形成所述粘接层(30)的容纳腔。

7.根据权利要求6所述的键盘，其特征在于，所述粘接层(30)为片状粘合物，所述粘接层(30)分别与所述第一贴合部(21)以及所述按压面(11)粘合。

8.根据权利要求6所述的键盘，其特征在于，所述粘接层(30)为液态胶水，部分所述液态胶水进入所述第一通孔(12)内。

9.根据权利要求8所述的键盘，其特征在于，所述键帽(10)还包括第二通孔，所述顶部防水层(20)还包括第二贴合部(22)，所述第二通孔设置于所述键帽(10)的侧壁面(14)上，所述第二贴合部(22)与所述侧壁面(14)通过所述液态胶水粘合，部分所述液态胶水进入所述第二通孔内。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括键盘和设备主体，所述键盘为权利要求1至9中任一项所述的键盘，所述键盘与所述设备主体之间信号连接。