CN219945599U - 用于研磨球罩的第一研磨盘以及用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘 - Google Patents
用于研磨球罩的第一研磨盘以及用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘 Download PDFInfo
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- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 122
- 239000006187 pill Substances 0.000 claims abstract description 70
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 6
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 2
- -1 modified acrylic ester Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
提供用于研磨球罩的第一研磨盘以及用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘。用于研磨球罩的第一研磨盘包括丸片、底膜。底膜用于固定和支撑丸片。丸片为实心圆片,位于底膜的上方,丸片为多组,各组丸片通过可拆卸的胶呈环形设置于底膜的朝向球罩的一面,丸片用于研磨球罩。底膜具有与外部连通的通孔,用于研磨液流出。用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘包括丸片、底膜。底膜用于固定和支撑丸片,底膜上无与外部连通的通孔。丸片为实心圆片,位于底膜的上方,丸片为多组,各组丸片通过可拆卸胶呈环形设置于底膜的朝向绝缘纸膜的一面,丸片用于研磨绝缘纸膜。
Description
技术领域
本公开涉及红外光学领域,具体涉及一种用于研磨球罩的第一研磨盘以及用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘。
背景技术
研磨是古典抛光重要的工序,研磨是指将球罩和绝缘纸膜等产品(以下简称产品)放在研磨盘上,加入金刚砂研磨去除部分厚度,至达到要求,并检测面型为低光圈,无较大崩边以及较深划痕。
因为产品的曲率半径比较小,研磨起来相对较难。产品上好盘之后,将在两轴研磨抛光机或四轴研磨抛光机上进行研磨,首先要用到W20金刚砂和研磨盘(铸铁)进行研磨,直至把产品的中心厚尺寸下到0.1mm,然后再用W10金刚砂和研磨盘研磨产品,这一步主要是去除上一次研磨留下较深的砂眼和把产品中心厚尺寸下到位,这样研磨这道工序就完成了。完成研磨这一道工序大约需要花费1.5小时至2小时,并且产品在研磨过程中容易出现较深的划痕以及砂眼,还有如果产品规格达到直径D145mm以上且曲率半径较小的情况下,把产品从研磨盘上取下并非易事,因为在研磨过程中加入的金刚砂具体是采用金刚砂泥,这起到切削和润滑作用,经过1-2小时的研磨,产品和研磨盘面型十分吻合,因此产品和研磨盘之间的吸力非常大,所以在取产品时需要非常小心,产品被研磨盘吸回去导致产品磕到研磨盘上的事时有发生。发生这种磕崩意味着产品变成了废品,增加生产的成本。另外,铸铁研磨盘在与金刚砂接触的多次研磨后容易出现变形和磨损而使得研磨后的产品容易出现偏心。
实用新型内容
鉴于背景技术中存在的问题,本公开的一目的在于提供一种用于研磨球罩的第一研磨盘以及用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘,其能够减少研磨时间,进而提高生产效率。
本公开的另一目的在于提供一种提供用于研磨球罩的第一研磨盘以及用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘,其能减少研磨后产品与第一研磨盘及第二研磨盘之间的吸力,避免出现崩边,提高产品的良率。
本公开的又一目的在于提供一种提供用于研磨球罩的第一研磨盘以及用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘,其能增加研磨产品的兼容性和适配性,增加第一研磨盘及第二研磨盘的使用寿命,大大节约了加工成本。
由此,一种用于研磨球罩的第一研磨盘包括丸片、底膜。底膜,用于固定和支撑丸片。丸片,丸片为实心圆片,位于底膜的上方,丸片为多组,各组丸片通过可拆卸的胶呈环形设置于底膜的朝向球罩的一面,丸片用于研磨球罩。底膜具有与外部连通的通孔,用于研磨液流出。
一种用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘包括丸片、底膜。底膜,用于固定和支撑丸片,底膜上无与外部连通的通孔。丸片,丸片为实心圆片,位于底膜的上方,丸片为多组,各组丸片通过可拆卸胶呈环形设置于底膜的朝向绝缘纸膜的一面,丸片用于研磨绝缘纸膜。
本公开的有益效果如下:与背景技术的研磨盘与球罩之间通过金刚砂接触并研磨相比,在本公开的用于研磨球罩的第一研磨盘,底膜的上方固定的丸片为实心圆片,丸片的圆片的上表面与球罩的待研磨的一面采用面接触的方式进行,研磨过程中受力均匀,不会出现金刚砂导致的划痕以及砂眼,也因此大大减少了需要修复金刚砂所产生的划痕和砂眼所需要的研磨时间,进而提高生产效率。
与背景技术的研磨盘与球罩之间被金刚砂填充与润滑使得相互吸力增加相比,在本公开的用于研磨球罩的第一研磨盘的丸片之间相互留有空气间隙,将第一研磨盘与球罩之间的吸力限于若干个单个的丸片与球罩之间,且由于丸片周围的空气间隙的存在,使得取球罩的时候单个的丸片与球罩之间的空隙被周围的空气填充,球罩将不容易再被第一研磨盘吸回去,避免球罩磕到第一研磨盘上产生崩边,提高球罩的良率。此外,在研磨过程中,球罩产生的碎屑可以很方便地随着研磨液穿过第一研磨盘的丸片之间空气间隙从底膜上的通孔中流出,带走大量的热量的同时避免碎屑嵌入并填充丸片与球罩之间空隙,使得产生类似金刚砂填充与润滑的效果增加第一研磨盘与球罩之间的吸力。
各组丸片通过可拆卸的胶设置于底膜的上方,可拆卸的胶可通过加热后用手掰或用锤子敲,实现无损拆卸,并且可根据球罩的曲率大小和研磨要求进行设置以及重新排列各组丸片,包括且不限于各组丸片的数量、间距、面型与光圈的参数等,使得第一研磨盘可以长期循环使用,增加第一研磨盘的使用寿命,增加研磨球罩的兼容性和适配性,大大节约了加工成本。
针对用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘,除了底膜上无与外部连通的通孔以外,本公开的用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘的其他部分,在结构上与用于研磨球罩的第一研磨盘结构相同,因此也具有相同的技术效果。
附图说明
图1是根据本公开的用于研磨球罩的第一研磨盘的一立体图,第一研磨盘为凸曲面。
图2是根据本公开的用于研磨球罩的第一研磨盘的一俯视图,第一研磨盘为凸曲面。
图3是根据本公开的用于研磨球罩的第一研磨盘的一剖视图,第一研磨盘为凸曲面。
图4是根据本公开的用于研磨球罩的第一研磨盘的一立体图,第一研磨盘为凹曲面。
图5是根据本公开的用于研磨球罩的第一研磨盘的一俯视图,第一研磨盘为凹曲面。
图6是根据本公开的用于研磨球罩的第一研磨盘的一剖视图,第一研磨盘为凹曲面。
图7是根据本公开的用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘的一立体图,第二研磨盘为凸曲面。
图8是根据本公开的用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘的一俯视图,第二研磨盘为凸曲面。
图9是根据本公开的用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘的一剖视图,第二研磨盘为凸曲面。
图10是根据本公开的用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘的一立体图,第二研磨盘为凹曲面。
图11是根据本公开的用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘的一俯视图,第二研磨盘为凹曲面。
图12是根据本公开的用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘的一剖视图,第二研磨盘为凹曲面。
其中,附图标记说明如下:
100第一研磨盘 200第二研磨盘
1丸片 1丸片
2底膜 2底膜
21通孔
具体实施方式
附图示出本公开的实施例,且将理解的是,所公开的实施例仅仅是本公开的示例,本公开可以以各种形式实施,因此,本文公开的具体细节不应被解释为限制,而是仅作为权利要求的基础且作为表示性的基础用于教导本领域普通技术人员以各种方式实施本公开。
[用于研磨球罩的第一研磨盘]
参照图1-图6,用于研磨球罩的第一研磨盘100包括丸片1、底膜2。底膜2,用于固定和支撑丸片1。丸片1,丸片1为实心圆片,位于底膜2的上方,丸片1为多组,各组丸片1通过可拆卸的胶呈环形设置于底膜2的朝向球罩的一面,丸片1用于研磨球罩。底膜2具有与外部连通的通孔21,用于研磨液流出。
与背景技术的研磨盘与球罩之间通过金刚砂接触并研磨相比,在本公开的用于研磨球罩的第一研磨盘100,底膜2的上方固定的丸片1为实心圆片,丸片1的圆片的上表面与球罩的待研磨的一面采用面接触的方式进行,研磨过程中受力均匀,不会出现金刚砂导致的划痕以及砂眼,也因此大大减少了需要修复金刚砂所产生的划痕和砂眼所需要的研磨时间,进而提高生产效率。
与背景技术的研磨盘与球罩之间被金刚砂填充与润滑使得相互吸力增加相比,在本公开的用于研磨球罩的第一研磨盘100的丸片1之间相互留有空气间隙,将第一研磨盘100与球罩之间的吸力限于若干个单个的丸片1与球罩之间,且由于丸片1周围的空气间隙的存在,使得取球罩的时候单个的丸片1与球罩之间的空隙被周围的空气填充,球罩将不容易再被第一研磨盘100吸回去,避免球罩磕到第一研磨盘100上产生崩边,提高球罩的良率。此外,在研磨过程中,球罩产生的碎屑可以很方便地随着研磨液穿过第一研磨盘100的丸片1之间空气间隙从底膜2上的通孔21中流出,带走大量的热量的同时避免碎屑嵌入并填充丸片1与球罩之间空隙,使得产生类似金刚砂填充与润滑的效果增加第一研磨盘100与球罩之间的吸力。
各组丸片1通过可拆卸的胶设置于底膜2的上方,可拆卸的胶可通过加热后用手掰或用锤子敲,实现无损拆卸,并且可根据球罩的曲率大小和研磨要求进行设置以及重新排列各组丸片1,包括且不限于各组丸片1的数量、间距、面型与光圈的参数等,使得第一研磨盘100可以长期循环使用,增加第一研磨盘的使用寿命,增加研磨球罩的兼容性和适配性,大大节约了加工成本。
如图4至图6,在一示例中,第一研磨盘100的盘面为凹曲面。其中,凹曲面为凹球面的一部分。通孔21为多个,多个通孔21周设于第一研磨盘100的盘面上。
如图1至图3,在另一示例中,第一研磨盘100的盘面为凸曲面。其中,凸曲面为凸球面的一部分。通孔21位于第一研磨盘100的中心,即通孔21为单个。
在一示例中,底膜2为铝底膜。
在一示例中,丸片1为金刚石丸片,相比背景技术中的铸铁研磨盘在与金刚砂接触的多次研磨后容易出现变形和磨损而使得研磨后的球罩容易出现偏心,丸片1为金刚石丸片,硬度高,不容易变形和磨损,使得研磨后的球罩不容易出现偏心。
在一示例中,丸片1粒度为W10。
在一示例中,胶为504胶。可采用A管(树脂)B管(固化剂)以2:1的重量比例混合。其中,A管可采用改性丙烯酸酯胶粘剂。
[用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘]
参照图7-图12,用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘200包括丸片1、底膜2。底膜2,用于固定和支撑丸片1,底膜2上无与外部连通的通孔21。丸片1,丸片1为实心圆片,位于底膜2的上方,丸片1为多组,各组丸片1通过可拆卸胶呈环形设置于底膜2的朝向绝缘纸膜的一面,丸片1用于研磨绝缘纸膜。
除了底膜2上无与外部连通的通孔21以外,本公开的用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘200的其他部分,在结构上与用于研磨球罩的第一研磨盘100结构相同,因此也具有相同的技术效果,故在此省略相同内容的说明。
如图10至图12所示,在一示例中,第二研磨盘200的盘面为凹曲面。其中,凹曲面为凹球面的一部分。
如图7至图9所示,在另一示例中,第二研磨盘200的盘面为凸曲面。其中,凸曲面为凸球面的一部分。
在一示例中,底膜2为铝底膜。
在一示例中,丸片1为金刚石丸片,相比背景技术中的铸铁研磨盘在与金刚砂接触的多次研磨后容易出现变形和磨损而使得研磨后的绝缘纸膜容易出现偏心,丸片1为金刚石丸片,硬度高,不容易变形和磨损,使得研磨后的绝缘纸膜不容易出现偏心。
在一示例中,丸片1粒度为W28。
在一示例中,胶为504胶。可采用A管(树脂)B管(固化剂)以2:1的重量比例混合。其中,A管可采用改性丙烯酸酯胶粘剂。
上述公开特征并非用来限制本公开的实施范围,因此,以本公开权利要求所述内容所做的等效变化,均应包括在本公开的权利要求范围内。
Claims (10)
1.一种用于研磨球罩的第一研磨盘,其特征在于,
包括丸片(1)、底膜(2);
底膜(2),用于固定和支撑丸片(1);
丸片(1),丸片(1)为实心圆片,位于底膜(2)的上方,丸片(1)为多组,各组丸片(1)通过可拆卸的胶呈环形设置于底膜(2)的朝向球罩的一面,丸片(1)用于研磨球罩;
底膜(2)具有与外部连通的通孔(21),用于研磨液流出。
2.根据权利要求1所述的第一研磨盘,其特征在于,
第一研磨盘(100)的盘面为凹曲面,
凹曲面为凹球面的一部分。
3.根据权利要求2所述的第一研磨盘,其特征在于,
通孔(21)为多个,多个通孔(21)周设于第一研磨盘(100)的盘面上。
4.根据权利要求1所述的第一研磨盘,其特征在于,
第一研磨盘(100)的盘面为凸曲面,
凸曲面为凸球面的一部分。
5.根据权利要求4所述的第一研磨盘,其特征在于,
通孔(21)位于第一研磨盘(100)的中心。
6.根据权利要求1所述的第一研磨盘,其特征在于,
丸片(1)为金刚石丸片。
7.一种用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘,其特征在于,
包括丸片(1)、底膜(2);
底膜(2),用于固定和支撑丸片(1),底膜(2)上无与外部连通的通孔(21);
丸片(1),丸片(1)为实心圆片,位于底膜(2)的上方,丸片(1)为多组,各组丸片(1)通过可拆卸胶呈环形设置于底膜(2)的朝向绝缘纸膜的一面,丸片(1)用于研磨绝缘纸膜。
8.根据权利要求7所述的第二研磨盘,其特征在于,
第二研磨盘(200)的盘面为凹曲面,
凹曲面为凹球面的一部分。
9.根据权利要求7所述的第二研磨盘,其特征在于,
第二研磨盘(200)的盘面为凸曲面,
凸曲面为凸球面的一部分。
10.根据权利要求7所述的第二研磨盘,其特征在于,
丸片(1)为金刚石丸片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320966029.XU CN219945599U (zh) | 2023-04-25 | 2023-04-25 | 用于研磨球罩的第一研磨盘以及用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320966029.XU CN219945599U (zh) | 2023-04-25 | 2023-04-25 | 用于研磨球罩的第一研磨盘以及用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219945599U true CN219945599U (zh) | 2023-11-03 |
Family
ID=88551884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320966029.XU Active CN219945599U (zh) | 2023-04-25 | 2023-04-25 | 用于研磨球罩的第一研磨盘以及用于研磨绝缘纸膜的第二研磨盘 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219945599U (zh) |
-
2023
- 2023-04-25 CN CN202320966029.XU patent/CN219945599U/zh active Active
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