CN219937042U - 一种多芯片封装基板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种多芯片封装基板，涉及封装基板技术领域。本申请包括基板，所述基板上安装有进风框，所述进风框内部为中空且内侧开设有多个进风槽，芯片安位于所述进风框内，所述基板背面安装有换热件，所述进风框与所述换热件之间连通有进风管，所述基板背面安装有抽风扇，所述抽风扇内构造有进风腔，所述换热件与所述进风腔连通，所述换热件用于对空气进行换热降温。本申请与现有技术相比，通过在基板上设置多个进风框，从而在芯片工作时，相邻的芯片会因为进风槽不容易出现热阻隔离现象，使得热空气可以进入到相应的进风框内，随后通过换热件对热空气进行降温后配合抽风扇将降温后的空气排出，从而提高散热效果，间接地提高了芯片使用寿命。
Description
技术领域
本申请涉及封装基板技术领域，具体涉及一种多芯片封装基板。
背景技术
芯片封装基板(Chippackagesubstrate)是指用于芯片封装的基础材料，常见的材料包括FR-4玻璃纤维基板、高温高频基板和无机基板等。它在芯片封装过程中起到了连接芯片与外部器件、传输信号和供电等重要作用。
但是，对于现有的多芯片封装基板，由于需要在其表面组装多个芯片，而相邻芯片之间在工作时会产生热量，当多个芯片放置在基板上时，由于芯片厚度、布局等因素，芯片之间难以直接接触，形成一定的热阻隔离，导致热量传递受到限制，散热效果不佳，从而容易出现相邻芯片的散热性能差，影响芯片使用寿命。
实用新型内容
本申请的目的在于：为解决上述背景中多个芯片放置在基板上时，由于芯片厚度、布局等因素，芯片之间难以直接接触，形成一定的热阻隔离，导致热量传递受到限制，散热效果不佳，从而容易出现相邻芯片的散热性能差，影响芯片使用寿命的问题，本申请提供了一种多芯片封装基板。
本申请为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
一种多芯片封装基板，包括基板，所述基板上安装有进风框，所述进风框内部为中空且内侧开设有多个进风槽，芯片安位于所述进风框内，所述基板背面安装有换热件，所述进风框与所述换热件之间连通有进风管，所述基板背面安装有抽风扇，所述抽风扇内构造有进风腔，所述换热件与所述进风腔连通，所述换热件用于对空气进行换热降温。
进一步地，所述换热件包括安装在所述基板背面且与对应所述进风管连通的回型板，所述回型板内部为中空且内部一侧连通有散热管，还包括与多个所述散热管自由端连通的主风管，所述主风管与所述进风腔连通。
进一步地，所述回型板内环处安装有盒体，部分所述散热管位于所述盒体内，所述基板上安装有保持所述盒体内部冷却水流通的循环机构。
进一步地，所述循环机构包括与所述盒体连通的通管以及与多个所述通管连通的主管，所述主管上安装有水泵，所述主管部分呈螺旋盘绕状，所述盒体上的通管数量为两个且均与所述主管连通，所述盒体的其中一个所述通管用于抽水，另一个所述通管用于进水。
进一步地，所述散热管位于所述盒体内的部分呈平面螺旋状。
进一步地，还包括将所述主管螺旋盘绕部分包裹的罩盒，所述罩盒与所述进风腔之间连通有连接管。
进一步地，所述散热管以及主管均为铜材质。
进一步地，所述进风框呈回字形，且所述进风槽开设方向水平朝向所述进风框中部。
本申请的有益效果如下：
本申请与现有技术相比，通过在基板上设置多个进风框，从而在芯片工作时，相邻的芯片会因为进风槽不容易出现热阻隔离现象，使得热空气可以进入到相应的进风框内，随后通过换热件对热空气进行降温后配合抽风扇将降温后的空气排出，从而提高了散热效果，间接地提高了芯片使用寿命。
附图说明
图1是本申请立体结构示意图；
图2是本申请图1另一视角示意图；
图3是本申请图1局部立体剖视图；
图4是本申请图1又一局部立体剖视图；
图5是本申请部分结构爆炸图；
附图标记：1、基板；2、进风框；3、进风槽；4、换热件；5、进风管；6、抽风扇；7、进风腔；8、回型板；9、散热管；10、主风管；11、盒体；12、循环机构；1201、通管；1202、主管；1203、水泵；13、罩盒；14、连接管。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-图5示，本申请一个实施例提出的一种多芯片封装基板，包括基板1，基板1上安装有进风框2，进风框2内部为中空且内侧开设有多个进风槽3，芯片位于进风框2内，基板1背面安装有换热件4，进风框2与换热件4之间连通有进风管5，基板1背面安装有抽风扇6，抽风扇6内构造有进风腔7，换热件4与进风腔7连通，换热件4用于对空气进行换热降温，也就是说，在将芯片安装在基板1上后，每个芯片均位于对应的进风框2内，从而当抽风扇6启动时，抽风扇6的扇叶转动使得进风腔7内产生吸力，从而在芯片工作时，芯片散发的热量会从进风框2的多个进风槽3进入到进风框2内部，防止出现热阻隔离现象，对多个芯片进行针对性的散热，因为进风框2与换热件4件之间连通有进风管5，所以进入到进风框2内的热空气会通过进风管5进入到换热件4中，对热空气进行降温，因为换热件4与进风腔7相连通，所以降温之后的空气会进入到进风腔7内，从而通过抽风扇6吹出，以实现对封板上的多个芯片进行散热处理，与现有技术相比，通过在基板1上设置多个进风框2，从而在芯片工作时，相邻的芯片会因为进风槽3不容易出现热阻隔离现象，使得热空气可以进入到相应的进风框2内，随后通过换热件4对热空气进行降温后配合抽风扇6将降温后的空气排出，从而提高了散热效果，间接地提高了芯片使用寿命。
如图1-图5所示，在一些实施例中，换热件4包括安装在基板1背面且与对应进风管5连通的回型板8，回型板8内部为中空且内部一侧连通有散热管9，还包括与多个散热管9自由端连通的主风管10，主风管10与进风腔7连通，也就是说，进入到进风框2内的热空气通过进风管5会进入到回型板8内，热空气经过回型板8后，再进入到散热管9内对热空气进行降温，因为抽风扇6处于开启状态，所以经过散热管9降温后的空气会通过主风管10进入到进风腔7内后排出，因为此时被抽风扇6排出的空气经过降温处理，所以不会对基板1以及芯片周围空气造成二次升温，从而实现对芯片进行降温。
如图2和图4所示，在一些实施例中，回型板8内环处安装有盒体11，部分散热管9位于盒体11内，基板1上安装有保持盒体11内部冷却水流通的循环机构12，也就是说，通过循环机构12使得盒体11内部的冷却水始终保持流通状态，从而在热空气在经过散热管9内时，通过冷却水可以实现对散热管9内的热空气进行快速降温的作用，因为冷却水始终保持流通状态，从而提高了换热效果。
如图2、图4和图5所示，在一些实施例中，循环机构12包括与盒体11连通的通管1201以及与多个通管1201连通的主管1202，主管1202上安装有水泵1203，主管1202部分呈螺旋盘绕状，盒体11上的通管1201数量为两个且均与主管1202连通，盒体11的其中一个通管1201用于抽水，另一个通管1201用于进水，优选的，可以在通管1201上安装单向阀，从而防止冷却水回流，也就是说，水泵1203开启时，此时多个盒体11内的冷却时会从对应的其中一个通管1201进入到主管1202内，通过主管1202内壁的温度对冷却水进行散热，而主管1202部分呈螺旋盘绕状可以提高与外界空气接触面积，从而提高了对冷却水的散热效果，随后冷却后的冷却水会从盒体11另一个通管1201流入再次流入到盒体11内，从而形成一个闭环水路，以实现对冷却水的散热。
如图2、图4和图5所示，在一些实施例中，为了提高对热空气的换热效果，散热管9位于盒体11内的部分呈平面螺旋状，这样当热空气进入到散热管9内后，因为呈平面螺旋状的散热管9增大了与盒体11冷却水的接触面积，从而起到了提高换热效果的作用。
如图2所示，在一些实施例中，还包括将主管1202螺旋盘绕部分包裹的罩盒13，罩盒13与进风腔7之间连通有连接管14，罩盒13上开设有气孔，这样当抽风扇6在工作时，空气会穿过罩盒13通过连接管14进入到进风腔7内，提高了主管1202螺旋盘绕处的空气流动速率，间接了提高了对主管1202的换热效果。
如图2和图4所示，在一些实施例中，散热管9以及主管1202均为铜材质，铜材质具有良好的导热性，确保散热管9以及主管1202的换热效果，保证对芯片的散热效果。
如图1所示，在一些实施例中，进风框2呈回字形，且进风槽3开设方向水平朝向进风框2中部，因为芯片大多形状为矩形，所以进风框2矩形设计使得进风槽3均朝向对应芯片的一侧面，从而使得热空气可以更好地进入到进风槽3内，从而间接地提高了散热效果。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种多芯片封装基板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上安装有进风框(2)，所述进风框(2)内部为中空且内侧开设有多个进风槽(3)，芯片位于所述进风框(2)内，所述基板(1)背面安装有换热件(4)，所述进风框(2)与所述换热件(4)之间连通有进风管(5)，所述基板(1)背面安装有抽风扇(6)，所述抽风扇(6)内构造有进风腔(7)，所述换热件(4)与所述进风腔(7)连通，所述换热件(4)用于对空气进行换热降温。
2.根据权利要求1所述的多芯片封装基板，其特征在于，所述换热件(4)包括安装在所述基板(1)背面且与对应所述进风管(5)连通的回型板(8)，所述回型板(8)内部为中空且内部一侧连通有散热管(9)，还包括与多个所述散热管(9)自由端连通的主风管(10)，所述主风管(10)与所述进风腔(7)连通。
3.根据权利要求2所述的多芯片封装基板，其特征在于，所述回型板(8)内环处安装有盒体(11)，部分所述散热管(9)位于所述盒体(11)内，所述基板(1)上安装有保持所述盒体(11)内部冷却水流通的循环机构(12)。
4.根据权利要求3所述的多芯片封装基板，其特征在于，所述循环机构(12)包括与所述盒体(11)连通的通管(1201)以及与多个所述通管(1201)连通的主管(1202)，所述主管(1202)上安装有水泵(1203)，所述主管(1202)部分呈螺旋盘绕状，所述盒体(11)上的通管(1201)数量为两个且均与所述主管(1202)连通，其中一个所述通管(1201)用于抽水，另一个所述通管(1201)用于进水。
5.根据权利要求3所述的多芯片封装基板，其特征在于，所述散热管(9)位于所述盒体(11)内的部分呈平面螺旋状。
6.根据权利要求4所述的多芯片封装基板，其特征在于，还包括将所述主管(1202)螺旋盘绕部分包裹的罩盒(13)，所述罩盒(13)与所述进风腔(7)之间连通有连接管(14)。
7.根据权利要求6所述的多芯片封装基板，其特征在于，所述散热管(9)以及主管(1202)均为铜材质。
8.根据权利要求1所述的多芯片封装基板，其特征在于，所述进风框(2)呈回字形，且所述进风槽(3)开设方向水平朝向所述进风框(2)中部。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN117650107A (zh) * | 2024-01-29 | 2024-03-05 | 合肥先进封装陶瓷有限公司 | 一种多芯片封装结构及其封装方法 |
-
2023
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Cited By (2)
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| CN117650107A (zh) * | 2024-01-29 | 2024-03-05 | 合肥先进封装陶瓷有限公司 | 一种多芯片封装结构及其封装方法 |
| CN117650107B (zh) * | 2024-01-29 | 2024-04-02 | 合肥先进封装陶瓷有限公司 | 一种多芯片封装结构及其封装方法 |
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