CN219935729U - 一种气味传感器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种气味传感器，属于传感器领域，常规的气味传感器通过将物质与传感器表面的化学材料接触并反应，从而检测和测量气味并产生电信号，气味传感器设置在现场环境时，容易出现机械损伤和灰尘等影响气敏元件的灵敏度的问题，本技术方案提供的一种气味传感器，其包括一种气味传感器，包括PCB板、封装壳体、检测芯片以及气敏组件，将气敏组件设置在PCB板朝向封装壳体的一端，封装壳体面向气敏组件一端设置进气通孔，让空气可以通过进气通孔进入到气敏组件，气敏组件在不同的气味下，输出不同的电信号到设置在与气敏组件同一块PCB板上的检测芯片，改善机械损伤和灰尘等影响气敏元件的灵敏度的问题。

Description

一种气味传感器

技术领域

本申请涉及传感器领域，尤其是涉及一种气味传感器。

背景技术

气味传感器能够检测和测量空气中的气味分子，并将其转换为数字信号，气味传感器的应用范围非常广，可以被用来检测和识别各种气味，从而提供重要的信息和数据，为医疗保健、环境监测、食品安全和安全防范等领域提供支持，气味传感器通常由多个气敏元件和检测芯片组成，可以对多种气体进行同时检测和分析。

相关技术手段中，利用气敏元件检测气体的存在和浓度，这些元件通常是由感性材料制成，当目标气体与这些材料接触时，会发生化学反应或物理变化，从而改变材料的电学特性，传感器将这些变化转化为电信号，然后通过信号处理器进行分析和识别，最终输出检测结果。

针对上述技术方案，由于气味传感器是通过气敏元件检测和测量气味并产生电信号，气味传感器设置在现场环境时，容易出现机械损伤和灰尘等影响气敏元件的灵敏度的问题，导致气味传感器无法准确识别。

实用新型内容

为了改善机械损伤和灰尘等影响气敏元件的灵敏度的问题，本申请提供一种气味传感器。

本申请提供的一种气味传感器，采用如下的技术方案。

一种气味传感器，包括PCB板、封装壳体以及气敏组件，所述PCB板设置在所述封装壳体开口端，所述气敏组件设置在所述PCB板朝向所述封装壳体的一端，所述封装壳体朝向所述气敏组件的一端设置有进气通孔。

通过采用上述技术方案，将气敏组件设置在PCB板朝向封装壳体的一端，封装壳体面向气敏组件一端设置进气通孔，让空气可以通过进气通孔进入到气敏组件，达到检测气体的效果，将气敏组件设置在封装壳体内，从而改善机械损伤和灰尘等影响气敏元件的灵敏度的问题。

可选的，所述PCB板远离所述气敏组件的一端设置有检测芯片。

通过采用上述技术方案，将检测芯片设置在PCB板远离气敏组件的一端可以更好地设计电路布局，使整个PCB板更加清晰，易于维护，可以简化设备的设计和制造，并降低成本。

可选的，所述气敏组件包括气敏元件和气敏壳，所述气敏元件呈阵列式排布设置在所述PCB板上，所述气敏壳套设在所述气敏元件上，所述气敏壳设置有气敏通孔，所述气敏通孔与所述气敏元件数量一一对应，并且对齐。

通过采用上述技术方案，在气敏元件的灵敏度不足时，可能会导致一些气味分子无法被检测到，从而导致检测结果不准确，将气敏元件以阵列式排布在PCB板上时，可以进一步提升气敏元件的灵敏度，将气敏壳套设在气敏元件上有助于保护气敏元件的同时还能提高气敏元件的稳定性。

可选的，所述进气通孔呈阵列式排布在所述气敏通孔上方。

通过采用上述技术方案，将进气通孔呈阵列式排布在所述气敏通孔上方，确保每个气敏通孔都能够精准地匹配到相应的进气通孔，从而提高气敏元件检测的准确性和稳定性。

可选的，所述封装壳体焊接在所述PCB板上。

通过采用上述技术方案，将封装壳体焊接在PCB板上，优化封装壳体与PCB板的固定方式，增加整体的耐温性和稳定性，从而提高整体的可靠性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.灵敏度高。将气敏组件设置在PCB板朝向封装壳体的一端，封装壳体面向气敏组件一端设置进气通孔，让空气可以通过进气通孔进入到气敏组件，达到检测气体的效果，将气敏组件设置在封装壳体内，从而改善机械损伤和灰尘等影响气敏元件的灵敏度的问题。

2.稳定性好。将进气通孔呈阵列式排布在所述气敏通孔上方，确保每个气敏通孔都能够精准地匹配到相应的进气通孔，从而提高气敏元件检测的准确性和稳定性。

附图说明

图1是本申请实施例中一种气味传感器的整体结构示意图；

图2是本申请实施例中一种气味传感器的爆炸结构示意图；

附图标记说明：

1、PCB板；2、封装壳体；21、进气通孔；3、气敏组件；31、气敏元件；32、气敏壳；321、气敏通孔；4、检测芯片。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述

参照图1和图2，一种气味传感器，包括PCB板1、设置在PCB板1一端的封装壳体2、位于PCB板1检测芯片4和气敏组件3，其中，PCB板1设置在封装壳体2开口端，检测芯片4和气敏组件3设置在PCB板1上，气敏组件3设置在PCB板1朝向封装壳体2的一端，封装壳体2朝向气敏组件3的一端设置有进气通孔21，让空气可以通过进气通孔21进入到气敏组件3，从而达到检测气体的效果。

参照图1和图2，为了改善机械损伤和灰尘等因素影响气敏元件31的灵敏度，气敏组件3被设置在封装壳体2内，从而保护其免受外部环境的干扰，当气体进入封装壳体2并通过进气通孔21进入气敏组件3时，气敏组件3的电阻值会发生变化，这种变化将被检测芯片4检测到并转换成电信号，进而被传输到计算机或其他设备中进行分析和处理，由于气敏组件3被设置在封装壳体2内，该气味传感器具有更高的灵敏度和稳定性的同时，还能减小机械损伤和灰尘等因素的影响，让气味传感器可以在各种环境下使用。

参照图1和图2，检测芯片4被设置在PCB板1远离气敏组件3的一端，这样可以避免电路布局混乱，使整个电路更加清晰，还可以简化设备的设计和制造，减少加工工序，达到降低气味传感器的制作成本的效果，还便于其他的电子元件进行组装和焊接；同时，将检测芯片4远离气敏组件3还可以降低设备故障率，因为检测芯片4不会受到气敏组件3的影响，从而更加稳定可靠。

参照图1和图2，气敏组件3由气敏元件31和气敏壳32组成，气敏元件31排列在PCB板1上，呈阵列式设置。气敏壳32套在气敏元件31上，气敏壳32套具有气敏通孔321，气敏通孔321数量与气敏元件31数量相同，并且位置对齐，通过阵列式排布在PCB板1上，可以提高气敏元件31的灵敏度，如果气敏元件31的灵敏度不足，可能导致检测结果不准确，出现无法检测到某些气味分子的问题；同时，气敏元件31上套设气敏壳32有助于保护气敏元件31并提高其稳定性。

参照图1和图2，进气通孔21设置在气敏通孔321的上方，呈阵列式排列，这种设计可以确保每个气敏通孔321都与相应的进气通孔21精准匹配，从而提高气敏元件31的检测准确性和稳定性，还可以防止气体流动的不均匀性和气流的干扰，确保气敏元件31能够及时、准确地检测到环境中的气体成分；在进气通孔21的设计中，还需要考虑气体流量和流速等因素，以确保气敏元件31能够充分地接触到环境中的气体成分，本实施例进气通孔21呈L型排布在气敏通孔321正上方，进气通孔21的大小和数量也需要根据应用场景和气敏元件31的灵敏度等级进行选择，在实际应用中，还需要对进气通孔21和气敏通孔321进行定期清洁和维护，以确保其正常工作和稳定性。

参照图1和图2，封装壳体2被焊接在PCB板1上，以优化封装壳体2与PCB板1的固定方式，增强整体的耐温性和稳定性，从而提高整体的可靠性，这种设计可以确保封装壳体2与PCB板1之间的连接牢固可靠，避免因连接不良而导致封装壳体2掉落，使气敏组件3受到损坏，在焊接过程中需要注意控制焊接温度和时间，以避免过高的温度和过长的焊接时间导致PCB板1的变形和损坏，因此，在选择焊接工艺和设备时，需要考虑PCB板1的材料和结构特点，以确保焊接质量和稳定性。

本申请实施例一种气味传感器的实施原理为：在PCB板1上设置一个封装壳体2，将气敏组件3设置在PCB板1与封装壳体2组成的空间内，封装壳体2朝向气敏组件3的一端设置有进气通孔21，让空气可以通过进气通孔21进入到气敏组件3，达到检测气体的效果，将气敏组件3设置在封装壳体2内，从而改善机械损伤和灰尘等影响气敏元件31的灵敏度的问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种气味传感器，其特征在于，包括PCB板(1)、封装壳体(2)以及气敏组件(3)，所述PCB板(1)设置在所述封装壳体(2)开口端，所述气敏组件(3)设置在所述PCB板(1)朝向所述封装壳体(2)的一端，所述封装壳体(2)朝向所述气敏组件(3)的一端设置有进气通孔(21)。

2.根据权利要求1所述的一种气味传感器，其特征在于，所述PCB板(1)远离所述气敏组件(3)的一端设置有检测芯片(4)。

3.根据权利要求1所述的一种气味传感器，其特征在于，所述气敏组件(3)包括气敏元件(31)和气敏壳(32)，所述气敏元件(31)呈阵列式排布设置在所述PCB板(1)上，所述气敏壳(32)套设在所述气敏元件(31)上，所述气敏壳(32)设置有气敏通孔(321)，所述气敏通孔(321)与所述气敏元件(31)数量一一对应，并且位置对齐。

4.根据权利要求3所述的一种气味传感器，其特征在于，所述进气通孔(21)呈阵列式排布在所述气敏通孔(321)上方。

5.根据权利要求1所述的一种气味传感器，其特征在于，所述封装壳体(2)焊接在所述PCB板(1)上。