CN219917069U - 一种半导体覆膜设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体覆膜设备，包括两组对称分布的加工板，所述两组加工板外表面的中部均套接有加固座，所述加工板的顶部连接有衔接架，所述两组加工板相对面的底部安装有固定板，所述两组加工板的顶部均设置有第一电动滑轨，所述加固座的底部安装有四组支撑杆，所述第一电动滑轨的顶部设置有第一电滑动座，所述第一电滑动座的内侧安装有限位架，所述限位架的一侧安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有驱动轴。本实用新型通过刀片组件的活动，从而配合半导体产品在传动带组件上的滑动性，对保护膜进行切割，且通过传动带组件与第一电滑动座滑动性的配合，可装置内部对半导体产品的依次覆膜工作，从而增添装置覆膜工作的高效性。

Description

一种半导体覆膜设备

技术领域

本实用新型涉及半导体覆膜设备技术领域，具体为一种半导体覆膜设备。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品中都有着半导体结构的使用，随着半导体材料的使用越加广泛，半导体产品生产过程中的所使用的加工设备功能性也越加重要。，在对半导体产品的保护工作中覆膜设备的使用是常用的产品加工设备之一，但现有的覆膜设备的使用仍存在着一定的不足。

现有技术中半导体覆膜设备存在的缺陷是：

1、半导体生产结束后，需要通过覆膜设备在其外表面进行覆膜作业，来提高此半导体产品本身的防护性，但现有的部分半导体覆膜设备在使用时，在针对大型半导体产品的覆膜工作时，保护膜与产品之间的贴合性存在着差异，缺乏适用辅助覆膜结构，自动化程度不足，影响装置的覆膜效率；

2、在对半导体产品进行覆膜工作中，膜与产品之间的贴合性仍存在着一定的不足，导致其存在着一定的间隙，贴合性的不足对产品的保护性以及覆膜后的效果就存在着不足；

3、半导体产品在进行覆膜工作时，为保证覆膜工作的精准性，对半导体产品的定位工作也极为重要，但随着半导体产品大小形状的不同，在进行覆膜工作时，装置的定位效果存在着局限，继而影响对产品的覆膜工作；

4、覆膜设备的内部对半导体产品进行定位覆膜后，设备外部也需要对装置整体起到稳定支撑的作用，内外的稳定，从而可保证覆膜设备的覆膜工作稳定进行，继而保持覆膜工作的精准性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体覆膜设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种半导体覆膜设备，包括两组对称分布的加工板，所述两组加工板外表面的中部均套接有加固座，所述加工板的顶部连接有衔接架；

所述两组加工板相对面的底部安装有固定板，所述两组加工板的顶部均设置有第一电动滑轨，所述加固座的底部安装有四组支撑杆，所述第一电动滑轨的顶部设置有第一电滑动座，所述第一电滑动座的内侧安装有限位架，所述限位架的一侧安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有驱动轴，且驱动轴的前端转动连接于限位架的内壁，所述加工板一侧的前端安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有传动带组件，且传动带组件的两侧转动连接于加工板的内侧，所述传动带组件的外表面设置有防滑层，所述限位架的正面安装有定型座，所述定型座的内顶壁安装有气缸组件，所述气缸组件的输出端安装有气压杆组件，所述气压杆组件的输出端安装有刀片组件，所述驱动轴的外表面缠绕设置有保护膜，所述加固座的外表面设置有控制面板，且控制面板于第一电动滑轨之间为电性连接。

优选的，所述支撑杆的底部安装有底板，所述底板的顶部安装有底座，所述底座的顶部安装有加工箱，所述加工箱的一侧安装有步进电机，所述步进电机的输出端安装有输送带组件，且输送带组件的两侧转动连接于加工箱的内壁，所述加工箱的两侧均嵌合安装有通风座。

优选的，所述衔接架的顶部安装有限位罩，所述限位罩的顶部嵌合安装有玻璃板，所述限位罩的内壁安装有衔接板，所述衔接板的内壁卡接有两组第二电动滑轨，所述第二电动滑轨的底部滑动连接有多组第二电滑动座，所述第二电滑动座的底部设置有电源座，所述电源座的输出端安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的前端设置有定位板。

优选的，所述通风座内壁的前端设置有热风机组件，所述通风座内壁的尾端设置有过滤网组件。

优选的，所述衔接架的底部安装有插接板，所述加工板顶部的一侧和另一侧均开设有插接槽，且插接板插接于插接槽的内部。

优选的，所述支撑杆的内部开设有加固槽，所述加固槽的内壁安装有加固块。

优选的，所述定位板底部的四周均安装有定位管，所述定位管的内部卡接有定位杆，所述定位管的外表面螺纹连接有固定螺栓，且固定螺栓的外表面贯穿于定位杆的内部，固定螺栓的前端螺纹连接于定位管的内部。

优选的，所述定位管的底部安装有下压板，所述下压板的底部设置有模型板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过刀片组件的活动，从而配合半导体产品在传动带组件上的滑动性，对保护膜进行切割，且通过传动带组件与第一电滑动座滑动性的配合，可装置内部对半导体产品的依次覆膜工作，从而增添装置覆膜工作的高效性。

2、本实用新型通过对加工箱内部的通风增温作用，对输送带组件上覆膜后的半导体产品组件进行一定热缩作用，从而使得保护膜与半导体产品之间更加贴合。

3、本实用新型通过定位管、定位杆和固定螺栓的设置，增添定位板与下压板之间安装连接地便捷性，以及为下压板底部模型板的更换工作增添便利，模型板的结构随着下压板的下压工作，增添对半导体产品的定位作。

4、本实用新型通过加固座对加工板的套接作用，从而减轻加工板以及加工箱工作时的抖动影响，增添装置使用时的稳定性，同时通过限位罩的安装，也可对设备的顶部起到良好的防护作用，玻璃板的设置，则为观察工作增添便利。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的加工板结构示意图；

图3为本实用新型的衔接架结构示意图；

图4为本实用新型的限位架结构示意图；

图5为本实用新型的定型座结构剖视示意图；

图6为本实用新型的加工箱结构剖视示意图；

图7为本实用新型的限位罩结构剖视示意图；

图8为本实用新型的支撑杆结构剖视示意图。

图中：1、加工板；2、加固座；3、衔接架；4、固定板；5、第一电动滑轨；6、支撑杆；7、第一电滑动座；8、限位架；9、伺服电机；10、驱动轴；11、驱动电机；12、传动带组件；13、防滑层；14、定型座；15、气缸组件；16、气压杆组件；17、刀片组件；18、保护膜；19、控制面板；20、底板；21、加工箱；22、步进电机；23、输送带组件；24、通风座；25、限位罩；26、玻璃板；27、第二电动滑轨；28、第二电滑动座；29、电源座；30、电动伸缩杆；31、定位板；32、热风机组件；33、过滤网组件；34、插接板；35、插接槽；36、加固槽；37、加固块；38、定位管；39、定位杆；40、固定螺栓；41、下压板；42、模型板。

具体实施方式

请参阅图1、图2、图4和图5，一种半导体覆膜设备；

包括两组对称分布的加工板1，加工板1的顶部连接有衔接架3，两组加工板1相对面的底部安装有固定板4，两组加工板1的顶部均设置有第一电动滑轨5，第一电动滑轨5的顶部设置有第一电滑动座7，第一电滑动座7的内侧安装有限位架8，限位架8的一侧安装有伺服电机9，伺服电机9的输出端安装有驱动轴10，且驱动轴10的前端转动连接于限位架8的内壁，加工板1一侧的前端安装有驱动电机11，驱动电机11的输出端安装有传动带组件12，且传动带组件12的两侧转动连接于加工板1的内侧，传动带组件12的外表面设置有防滑层13，限位架8的正面安装有定型座14，定型座14的内顶壁安装有气缸组件15，气缸组件15的输出端安装有气压杆组件16，气压杆组件16的输出端安装有刀片组件17，驱动轴10的外表面缠绕设置有保护膜18，加固座2的外表面设置有控制面板19，且控制面板19于第一电动滑轨5之间为电性连接；

装置在进行覆膜工作时，将需要进行覆膜的产品放置于传动带组件12外表面的防滑层13上，加工板1上可通过驱动电机11的通电工作，驱动电机11通电工作后其输出端可带动传动带组件12的转动，继而对传动带组件12上的半导体产品进行位置调节，使其居中至传动带组件12的中部，通过传动带组件12的传动性，通过推动定位板31的活动对传动带组件12上的半导体产品进行挤压定位，即可单一半导体产品的覆膜工作中，在传动带组件12上对多个半导体产品进行覆膜工作时，通过第一电滑动座7的滑动性，可在传动带组件12对半导体产品进行传动后，限位架8的活动可对位置适中的半导体产品进行工作，并通过第二电滑动座28的滑动，以及电动伸缩杆30的工作带动模型板42对传动带组件12尚未进行加工的半导体产品进行挤压定位，通过第一电动滑轨5和第一电滑动座7的设置，可通过第一电滑动座7在第一电动滑轨5上的滑动调节，从而对限位架8的位置进行滑动调节，限位架8上可通过伺服电机9的通电工作，其输出端可带动驱动轴10的转动，从而带动其表面保护膜18的滚动下滑，使得其通过限位架8底部的贯通槽，并随着限位架8的滑动与半导体产品的外表面进行接触，保护膜18的使用可对半导体产品进行覆盖，且定型座14上可通过气缸组件15的工作，其输出端可带动气压杆组件16的伸缩活动，继而带动刀片组件17的活动，从而配合半导体产品在传动带组件12上的滑动性，对保护膜18进行切割，以达到对半导体体产品的覆膜工作，配合装置内部对半导体产品的依次覆膜工作，从而增添装置覆膜工作的高效性。

请参阅图1、图2和图6，一种半导体覆膜设备；

支撑杆6的底部安装有底板20，底板20的顶部安装有底座，底座的顶部安装有加工箱21，加工箱21的一侧安装有步进电机22，步进电机22的输出端安装有输送带组件23，且输送带组件23的两侧转动连接于加工箱21的内壁，加工箱21的两侧均嵌合安装有通风座24，通风座24内壁的前端设置有热风机组件32，通风座24内壁的尾端设置有过滤网组件33，衔接架3的底部安装有插接板34，加工板1顶部的一侧和另一侧均开设有插接槽35，且插接板34插接于插接槽35的内部；

传动带组件12的转动最终将覆膜后的半导体产品滑出，将覆膜后的半导体产品取出放置于输送带组件23的顶部，步进电机22通电工作后，且输出端可带动输送带组件23的传动工作，通过输送带组件23的转动工作，带动输送带组件23上所放置的半导体产品结构，对半导体产品起到输送工作，使得半导体产品进入加工箱21的内部，半导体产品在经过加工箱21内部的同时，加工箱21上通风座24通电工作后，其内部的热风机组件32进行转动工作，产生一定的热风，对加工箱21的内部起到一定风力影响，以及一定的增温作用，继而可通过对加工箱21内部的通风增温作用，对输送带组件23上覆膜后的半导体产品组件进行一定热缩作用，从而使得保护膜18与半导体产品之间更加贴合。

请参阅图1、图3和图7，一种半导体覆膜设备；

衔接架3的顶部安装有限位罩25，限位罩25的顶部嵌合安装有玻璃板26，限位罩25的内壁安装有衔接板，衔接板的内壁卡接有两组第二电动滑轨27，第二电动滑轨27的底部滑动连接有多组第二电滑动座28，第二电滑动座28的底部设置有电源座29，电源座29的输出端安装有电动伸缩杆30，电动伸缩杆30的前端设置有定位板31，定位板31底部的四周均安装有定位管38，定位管38的内部卡接有定位杆39，定位管38的外表面螺纹连接有固定螺栓40，且固定螺栓40的外表面贯穿于定位杆39的内部，固定螺栓40的前端螺纹连接于定位管38的内部，定位管38的底部安装有下压板41，下压板41的底部设置有模型板42；

限位罩25通过衔接架3底部的插接板34与加工板1上的插接槽35之间进行插接安装，限位罩25的内壁可通过衔接板和第二电动滑轨27的设置，第二电动滑轨27上通过第二电滑动座28的滑动工作，从而可调节电源座29的位置，继而调节定位板31以及其底部模型板42与半导体产品的对应，在对半导体产品进行初步覆膜工作后，通过电动伸缩杆30的伸缩工作，通过电动伸缩杆30的伸缩工作，从而对定位板31起到推动作用，定位板31与下压板41之间可通过定位管38、定位杆39和固定螺栓40的设置，增添定位板31与下压板41之间安装连接地便捷性，以及为下压板41底部模型板42的更换工作增添便利，模型板42的结构随着下压板41的下压工作，增添对半导体产品的定位作用。

请参阅图1、图2和图8，一种半导体覆膜设备；

两组加工板1外表面的中部均套接有加固座2，加固座2的底部安装有四组支撑杆6，支撑杆6的内部开设有加固槽36，加固槽36的内壁安装有加固块37；

相对的加工板1之间通过固定板4进行连接固定，进行定位支撑，通过加工板1传动带组件12的工作以及加工箱21内输送带组件23的工作，从而在装置使用时增添装置一定的抖动性，支撑杆6和其底部底板20的设置，可对加工板1以及加工箱21的底部进行定位支撑，支撑杆6的部内部通过加固块37的设置，配合支撑杆6支撑结构的使用支撑杆6的内部通过加固块37的设置，增添支撑杆6结构的牢固性，配合加固座2对加工板1的套接作用，从而减轻加工板1以及加工箱21工作时的抖动影响，增添装置使用时的稳定性，同时通过限位罩25的安装，也可对设备的顶部起到良好的防护作用，玻璃板26的设置，则为观察工作增添便利。

该覆膜设备的工作步骤如下：

S1、装置在进行覆膜工作时，将需要进行覆膜的产品放置于传动带组件12外表面的防滑层13上，加工板1上可通过驱动电机11的通电工作，驱动电机11通电工作后其输出端可带动传动带组件12的转动，继而对传动带组件12上的半导体产品进行位置调节，使其居中至传动带组件12的中部，通过第一电动滑轨5和第一电滑动座7的设置，可通过第一电滑动座7在第一电动滑轨5上的滑动调节，从而对限位架8的位置进行滑动调节，限位架8上可通过伺服电机9的通电工作，其输出端可带动驱动轴10的转动，从而带动其表面保护膜18的滚动下滑，使得其通过限位架8底部的贯通槽，并随着限位架8的滑动与半导体产品的外表面进行接触，保护膜18的使用可对半导体产品进行覆盖，且定型座14上可通过气缸组件15的工作，其输出端可带动气压杆组件16的伸缩活动，继而带动刀片组件17的活动，从而配合半导体产品在传动带组件12上的滑动性，对保护膜18进行切割，以达到对半导体产品的覆膜工作；

S2、传动带组件12的转动最终将覆膜后的半导体产品滑出，将覆膜后的半导体产品取出放置于输送带组件23的顶部，步进电机22通电工作后，且输出端可带动输送带组件23的传动工作，通过输送带组件23的转动工作，对半导体产品起到输送工作，使得半导体产品进入加工箱21的内部，半导体产品在经过加工箱21内部的同时，加工箱21上通风座24通电工作后，其内部的热风机组件32进行转动工作，产生一定的热风，对加工箱21的内部起到一定风力影响，以及一定的增温作用；

S3、限位罩25通过衔接架3底部的插接板34与加工板1上的插接槽35之间进行插接安装，限位罩25的内壁可通过衔接板和第二电动滑轨27的设置，第二电动滑轨27上通过第二电滑动座28的滑动工作，从而可调节电源座29的位置，继而调节定位板31以及其底部模型板42与半导体产品的对应，在对半导体产品进行初步覆膜工作后，通过电动伸缩杆30的伸缩工作，从而推动定位板31并对传动带组件12上的半导体产品进行挤压定位；

S4、相对的加工板1之间通过固定板4进行连接固定，进行定位支撑，通过加工板1传动带组件12的工作以及加工箱21内输送带组件23的工作，从而在装置使用时增添装置一定的抖动性，支撑杆6和其底部底板20的设置，可对加工板1以及加工箱21的底部进行定位支撑，支撑杆6的部内部通过加固块37的设置，配合支撑杆6支撑结构的使用。

工作原理，通过驱动电机11的通电工作，驱动电机11通电工作后其输出端可带动传动带组件12的转动，继而对传动带组件12上的半导体产品进行位置调节，使其居中至传动带组件12的中部，通过传动带组件12的传动性，通过推动定位板31的活动对传动带组件12上的半导体产品进行挤压定位，即可单一半导体产品的覆膜工作中，在传动带组件12上对多个半导体产品进行覆膜工作时，通过第一电滑动座7的滑动性，可在传动带组件12对半导体产品进行传动后，限位架8的活动可对位置适中的半导体产品进行工作，并通过第二电滑动座28的滑动，以及电动伸缩杆30的工作带动模型板42对传动带组件12尚未进行加工的半导体产品进行挤压定位，通过第一电动滑轨5和第一电滑动座7的设置，可通过第一电滑动座7在第一电动滑轨5上的滑动调节，从而对限位架8的位置进行滑动调节，限位架8上可通过伺服电机9的通电工作，其输出端可带动驱动轴10的转动，从而带动其表面保护膜18的滚动下滑，使得其通过限位架8底部的贯通槽，并随着限位架8的滑动与半导体产品的外表面进行接触，保护膜18的使用可对半导体产品进行覆盖，且定型座14上可通过气缸组件15的工作，其输出端可带动气压杆组件16的伸缩活动，继而带动刀片组件17的活动，从而配合半导体产品在传动带组件12上的滑动性，对保护膜18进行切割，保护膜18与半导体产品接触后具有一定的依附性，以达到对半导体产品的覆膜工作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种半导体覆膜设备，包括两组对称分布的加工板(1)，其特征在于：所述两组加工板(1)外表面的中部均套接有加固座(2)，所述加工板(1)的顶部连接有衔接架(3)；

所述两组加工板(1)相对面的底部安装有固定板(4)，所述两组加工板(1)的顶部均设置有第一电动滑轨(5)，所述加固座(2)的底部安装有四组支撑杆(6)，所述第一电动滑轨(5)的顶部设置有第一电滑动座(7)，所述第一电滑动座(7)的内侧安装有限位架(8)，所述限位架(8)的一侧安装有伺服电机(9)，所述伺服电机(9)得到输出端安装有驱动轴(10)，且驱动轴(10)的前端转动连接于限位架(8)的内壁，所述加工板(1)一侧的前端安装有驱动电机(11)，所述驱动电机(11)的输出端安装有传动带组件(12)，且传动带组件(12)的两侧转动连接于加工板(1)的内侧，所述传动带组件(12)的外表面设置有防滑层(13)，所述限位架(8)的正面安装有定型座(14)，所述定型座(14)的内顶壁安装有气缸组件(15)，所述气缸组件(15)的输出端安装有气压杆组件(16)，所述气压杆组件(16)的输出端安装有刀片组件(17)，所述驱动轴(10)的外表面缠绕设置有保护膜(18)，所述加固座(2)的外表面设置有控制面板(19)，且控制面板(19)于第一电动滑轨(5)之间为电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述支撑杆(6)的底部安装有底板(20)，所述底板(20)的顶部安装有底座，所述底座的顶部安装有加工箱(21)，所述加工箱(21)的一侧安装有步进电机(22)，所述步进电机(22)的输出端安装有输送带组件(23)，且输送带组件(23)的两侧转动连接于加工箱(21)的内壁，所述加工箱(21)的两侧均嵌合安装有通风座(24)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述衔接架(3)的顶部安装有限位罩(25)，所述限位罩(25)的顶部嵌合安装有玻璃板(26)，所述限位罩(25)的内壁安装有衔接板，所述衔接板的内壁卡接有两组第二电动滑轨(27)，所述第二电动滑轨(27)的底部滑动连接有多组第二电滑动座(28)，所述第二电滑动座(28)的底部设置有电源座(29)，所述电源座(29)的输出端安装有电动伸缩杆(30)，所述电动伸缩杆(30)的前端设置有定位板(31)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述通风座(24)内壁的前端设置有热风机组件(32)，所述通风座(24)内壁的尾端设置有过滤网组件(33)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述衔接架(3)的底部安装有插接板(34)，所述加工板(1)顶部的一侧和另一侧均开设有插接槽(35)，且插接板(34)插接于插接槽(35)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述支撑杆(6)的内部开设有加固槽(36)，所述加固槽(36)的内壁安装有加固块(37)。

7.根据权利要求3所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述定位板(31)底部的四周均安装有定位管(38)，所述定位管(38)的内部卡接有定位杆(39)，所述定位管(38)的外表面螺纹连接有固定螺栓(40)，且固定螺栓(40)的外表面贯穿于定位杆(39)的内部，固定螺栓(40)的前端螺纹连接于定位管(38)的内部。

8.根据权利要求7所述的一种半导体覆膜设备，其特征在于：所述定位管(38)的底部安装有下压板(41)，所述下压板(41)的底部设置有模型板(42)。