CN219915342U - 半导体器件的拍照系统及光学检测系统 - Google Patents

半导体器件的拍照系统及光学检测系统 Download PDF

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CN219915342U CN202320565723.0U CN202320565723U CN219915342U CN 219915342 U CN219915342 U CN 219915342U CN 202320565723 U CN202320565723 U CN 202320565723U CN 219915342 U CN219915342 U CN 219915342U
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孙飞龙
卜涛
康冀恺
蒋仙
李华
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Abstract

本实用新型提供了半导体器件的拍照系统及光学检测系统,涉及光学检测技术领域。半导体器件的拍照系统包括:为起伏表面拍照的侧拍模块;侧拍模块的焦平面,与起伏表面的至少部分区域的第一夹角,小于或等于15°;以及,在侧拍模块为起伏表面拍照的过程中,向起伏表面提供光照,使得起伏表面显示有颜色的光源模块。侧拍模块的焦平面与起伏表面的至少部分区域的夹角小于或等于15°,也就是说起伏表面的光程差距不大,侧拍模块获取的是光程差距不大的起伏表面的外观特征信息,使得侧拍模块拍摄得到的外观特征信息,能够准确反映起伏表面的实际外观特征信息,由此可以提升性能评价的准确性。

Description

半导体器件的拍照系统及光学检测系统
技术领域
本实用新型涉及光学检测技术领域,特别是涉及半导体器件的拍照系统及光学检测系统。
背景技术
半导体器件某侧表面的外观特征信息,例如颜色等,是对半导体进行性能评价的重要指标。
目前主要通过设置焦平面与半导体的该侧表面平行或重合的正拍模块,获取半导体器件该侧表面的外观特征。
然而,半导体的该侧表面凹凸不平的情况下,该正拍模块不能准确反映,和正拍模块的焦平面不平行或不重合的表面的外观特征信息,使得通过正拍模块得到的外观特征信息,进行性能评价不够准确。
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体器件的拍照系统及光学检测系统,旨在解决半导体的该侧表面凹凸不平的情况下,由正拍模块得到的外观特征信息,进行性能评价不够准确的问题。
本实用新型的第一方面,提供一种半导体器件的拍照系统,所述半导体器件包括:第一表面和位于所述第一表面上的起伏表面;所述第一表面为所述半导体器件的向光面,和/或,背光面;
所述半导体器件的拍照系统包括:
为所述起伏表面拍照的侧拍模块;所述侧拍模块的焦平面,与所述起伏表面的至少部分区域的第一夹角,小于或等于15°;
以及光源模块,在所述侧拍模块为所述起伏表面拍照的过程中,所述光源模块向所述起伏表面提供光照,使得所述起伏表面显示有颜色。
本实用新型实施例中,侧拍模块的焦平面与起伏表面的至少部分区域的夹角小于或等于15°,也就是说起伏表面的光程差距不大,侧拍模块获取的是光程差距不大的起伏表面的外观特征信息,使得侧拍模块拍摄得到的外观特征信息,能够准确反映起伏表面的实际外观特征信息,由此可以提升性能评价的准确性。
可选的,所述侧拍模块的焦平面,与所述起伏表面的至少部分区域平行,且所述第一表面的几何中心,落在所述侧拍模块的焦平面上。
可选的,所述侧拍模块的焦平面可调节。
可选的,所述的半导体器件的拍照系统还包括:折射模块,所述折射模块位于所述侧拍模块的镜头和所述起伏表面之间。
可选的,所述半导体器件为太阳能电池,所述太阳能电池的第一表面上设置有陷光结构;所述起伏表面为所述陷光结构中与所述第一表面相接的表面。
可选的,一个所述陷光结构包括:多个相交的起伏表面;
所述半导体器件的拍照系统还包括:移动模块,所述侧拍模块安装在所述移动模块上;
所述移动模块带动所述侧拍模块转动,使得转动后的所述侧拍模块的焦平面,与一个所述陷光结构中,位置对应的每个所述起伏表面的至少部分区域的第一夹角,均小于或等于15°。
可选的,一个所述陷光结构包括:多个相交的起伏表面;
所述侧拍模块的数量,和一个所述陷光结构的所述起伏表面的数量相等,且一个所述侧拍模块,与一个所述陷光结构的每一个所述起伏表面位置一一对应;
每个所述侧拍模块的焦平面,与位置对应的每个所述起伏表面的至少部分区域的第一夹角,均小于或等于15°。
可选的,所述的半导体器件的拍照系统还包括:为所述第一表面拍照的正拍模块;所述正拍模块的焦平面,与所述起伏表面的至少部分区域的夹角为第二夹角;
所述第二夹角大于所述第一夹角。
可选的,所述光源模块包括:遮光罩和位于所述遮光罩内的光源;
所述侧拍模块设置在所述遮光罩的内壁上。
可选的,所述的半导体器件的拍照系统还包括:与所述侧拍模块电连接的信号线,以及固定所述信号线的支架;所述支架安装在所述遮光罩的侧壁上。
本实用新型的第二方面,提供一种光学检测系统,包括:质量分选模块和任一前述的半导体器件的拍照系统;
所述质量分选模块,获取所述侧拍模块,为所述起伏表面拍照得到的图像,并从所述图像中获取所述起伏表面的外观特征信息,基于所述外观特征信息,对所述半导体器件进行质量分选。
上述半导体器件的拍照系统及光学检测系统,均具有相同或相似的有益效果,为了避免重复,此处不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本实用新型实施例中的一种半导体器件的拍照系统的局部光路示意图;
图2示出了本实用新型实施例中的一种半导体器件的拍照系统的局部立体结构示意图;
图3示出了本实用新型实施例中的一种半导体器件的拍照系统的局部侧视结构示意图;
图4示出了本实用新型实施例中的一种半导体器件的拍照系统的局部俯视结构示意图。
附图标记说明:
1-半导体器件,11-第一表面,12-起伏表面,2-正拍模块,3-侧拍模块,4-光源模块,51、52-支架,7-折射模块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种半导体器件的拍照系统,该半导体器件是需要通过其某些侧表面的外观特征信息,进行性能评价的半导体器件,对于该半导体器件的具体类型等不作具体限定。
图1示出了本实用新型实施例中的一种半导体器件的拍照系统的局部光路示意图。参照图1所示,该半导体器件1可以包括:第一表面11和位于该第一表面11上的起伏表面12,该第一表面11为半导体器件1的向光面,和/或,背光面。半导体器件1的向光面为半导体器件1在工作过程中,主要接收光照的表面,半导体器件1的背光面与其向光面相对分布。此处的第一表面为向光面水平的表面,和/或,背光面水平的表面。则,该半导体器件1的向光侧的表面,和/或,背光侧的表面是凹凸不平的表面。图1中虚线箭头所示均为光线的示意。
发明人发现,半导体器件1的某些侧表面凹凸不平的情况下,该正拍模块不能准确反映和正拍模块的焦平面夹角较大的表面的外观特征信息,使得通过由正拍模块得到的外观特征信息,进行性能评价不够准确的主要原因在于:与正拍模块的焦平面夹角较大的表面的光程,与和正拍模块的焦平面平行或重合的表面的光程具有较大差距,因此两种表面会显示不同的颜色,该正拍模块仅能准确反映和正拍模块的焦平面平行或重合的表面的外观特征信息,不能准确反映和正拍模块的焦平面夹角较大的其余表面的外观特征信息,使得通过由正拍模块得到的外观特征信息,进行性能评价不够准确。
图2示出了本实用新型实施例中的一种半导体器件的拍照系统的局部立体结构示意图。图3示出了本实用新型实施例中的一种半导体器件的拍照系统的局部侧视结构示意图。图4示出了本实用新型实施例中的一种半导体器件的拍照系统的局部俯视结构示意图。
参照图1、图2、图3、图4所示,针对该问题,发明人创造性的为起伏表面12设置专门的侧拍模块3,并且,侧拍模块3的焦平面,与该起伏表面12的至少部分区域的第一夹角,小于或等于15°,就是说侧拍模块3的焦平面,与该起伏表面12的至少部分区域平行或大致平行,也就是说起伏表面12的光程差距不大,侧拍模块3获取的是光程差距不大的起伏表面12的外观特征信息,使得侧拍模块3拍摄得到的外观特征信息,能够准确反映起伏表面12的实际外观特征信息,由此可以提升性能评价的准确性。例如,上述半导体器件1应用在光伏建筑上,通过提升性能评价的准确性,可以提升光伏建筑的美学质量。此处,侧拍模块3的焦平面是指垂直于侧拍模块3的主光轴的平面。
参照图1所示,在起伏表面12为平面的情况下,则,侧拍模块3的焦平面,与该起伏表面12的第一夹角,小于或等于15°。在起伏表面包括平面和曲面等的情况下,则,侧拍模块3的焦平面,与该起伏表面的平面的第一夹角,小于或等于15°。
例如,侧拍模块3的焦平面,与该起伏表面12的至少部分区域平行,或者,侧拍模块3的焦平面,与该起伏表面12的至少部分区域的第一夹角为1°、或2°、或4°、或5°、或6°、或9°、或10°、或11°、或13°、或14°、或15°。
侧拍模块3对起伏表面12拍照获得的起伏表面12的图像,主要用于对该半导体器件1进行性能评价。该图像可以包括起伏表面12的颜色信息,该图像还可以包括起伏表面12的其他外观特征信息,例如,外观缺陷等。侧拍模块3对起伏表面12拍照获得的图像,还可以用于检测起伏表面12的外观缺陷等。侧拍模块3对起伏表面12拍照获得的图像传输至性能评价模块,例如,质量分选模块等,该性能评价模块或质量分选模块可以包括:计算机,该性能评价模块或质量分选模块对该图像进行处理,获取其颜色信息等外观特征信息。该性能评价模块或质量分选模块中保存有对该半导体器件1的性能评价的相关参数等,在获取到该图像对应的颜色信息等外观特征信息,将该图像对应的颜色信息等外观特征信息,与性能评价的相关参数进行比对,确定该半导体器件1的性能评价结果。
例如,性能评价模块或质量分选模块可以存储有半导体器件1每一等级的对应的颜色信息等,将该图像对应的颜色信息等,分别与半导体器件1每一等级的对应的颜色信息等进行比对,该图像对应的颜色信息等落入那一等级对应的颜色信息等里,就认为该半导体器件1的性能评价结果为该等级。
侧拍模块3可以为相机等,例如,侧拍模块3可以为高像素相机等,可以是高像素黑白相机或者高像素彩色相机,或者红外相机等。对于侧拍模块3的像素不作具体限定,以能够拍摄得到符合质量要求的外观特征信息为基准。
此处的颜色信息可以是HSV值、Lab值、RGB值等中的至少一种。HSV值的每一种颜色都是由色相(Hue,简H),饱和度(Saturation,简S)和色明度(Value,简V)所表示。Lab值中的“L”代表物体的明亮度:0-100表示从黑色到白色,“a”代表物体的红绿色:正值表示红色,负值表示绿色,“b”代表物体的黄蓝色:正值表示黄色,负值表示蓝色“c”代表色饱和度。Lab值还可以包括“h”,代表色调角。
此处的外观缺陷可以表征:脏污、色斑、白点、划痕、水印等的面积和长度数据等。在本实用新型实施例中,对此不作具体限定。
参照图2、图3、图4所示,半导体器件的拍照系统还可以包括:在侧拍模块3为起伏表面12拍照的过程中,向起伏表面12提供光照,使得起伏表面12显示有颜色的光源模块4。此处的光源模块4发出的光线为可见光即可,对于光线的波长等不作具体限定。例如,此处的光源模块4发出的光线可以为红光、蓝光、绿光中的至少一种。该光源模块4发出的光线的光强需要在合理的范围内,不至过弱或过强。需要说明的是,光源模块4可以发出彩色的光线,照射在起伏表面上,使得起伏表面显示有颜色。或者,光源模块4可以发出自然光等,起伏表面为在自然光的照射下显示颜色的表面。例如,起伏表面为减反射膜表面,不同厚度的减反射膜,在自然光的照射下会显示不同的颜色,对于减反膜的材料不作具体限定。再例如,起伏表面可以为涂覆有颜料的表面,在自然光的照射下会显示对应的颜色。因此,对于光源模块4不作具体限定,光源模块4如何在其光照起伏表面的过程中,使得起伏表面显示有颜色,也不作具体限定。
可选的,侧拍模块3的焦平面,与起伏表面12的至少部分区域平行,且第一表面11的几何中心,落在侧拍模块3的焦平面上,也就是说,侧拍模块3的焦平面过第一表面11的几何中心,且与起伏表面12的至少部分区域平行,此种情况下,获取到的图像或外观特征信息清晰度较好,利于对半导体器件进行准确的性能评价。
可选的,侧拍模块3的焦平面可调节,使得侧拍模块3能够适应于更多角度的起伏表面12,在应对不同角度的起伏表面12的情况下,通过调节侧拍模块3的焦平面,均可以使得侧拍模块3的焦平面,与不同角度的起伏表面12的至少部分区域的第一夹角,小于或等于15°。此处的不同角度的起伏表面12具体是指与第一表面11的第三夹角A的角度不同的起伏表面。
例如,为了适应不同角度的起伏表面12,侧拍模块3的镜头可以相对于起伏表面12进行45°至60°的角度变化,以改变侧拍模块3的焦平面。
可选的,参照图1、图2、图3、图4所示,半导体器件1的拍照系统还可以包括:为第一表面11拍照的正拍模块2,正拍模块2的焦平面,与起伏表面的至少部分区域的夹角为第二夹角,该第二夹角大于第一夹角,就是说有正拍模块2的情况下,第一表面11的光程,与起伏表面12的光程具有较大差距,因此两种表面会显示不同的颜色,该正拍模块2仅能准确反映第一表面的外观特征信息,不能准确反映和正拍模块2的焦平面夹角较大的起伏表面12的外观特征信息,使得通过由正拍模块2得到的外观特征信息,进行性能评价不够准确。本实用新型中,专门为起伏表面12设置专门的侧拍模块3,并且,侧拍模块3的焦平面,与该起伏表面12的至少部分区域的第一夹角,小于正拍模块2的焦平面,与起伏表面12的至少部分区域的夹角为第二夹角,就是说侧拍模块3的焦平面,与该起伏表面12的至少部分区域平行或大致平行,也就是说起伏表面12的光程差距不大,侧拍模块3获取的是光程差距不大的起伏表面12的外观特征信息,使得侧拍模块3拍摄得到的外观特征信息,能够准确反映起伏表面12的实际外观特征信息,由此可以提升性能评价的准确性。正拍模块2的焦平面是指垂直于正拍模块2的主光轴的平面。
需要说明的是,既然正拍模块2要为第一表面11拍照,则正拍模块2的焦平面,与该第一表面11的至少部分区域的第四夹角,也小于或等于15°,使得正拍模块2得到的外观特征信息,能够准确反映第一表面11的实际的外观特征信息。此处的第一表面11可以为平面,即正拍模块2的焦平面,与该第一表面11的第四夹角,小于或等于15°。
例如,正拍模块2的焦平面与第一表面11重合,且第一表面11的几何中心,位于正拍模块2的焦平面上。再例如,正拍模块2的焦平面与第一表面11的第四夹角为:1°、或3°、或7°、或8°、或9°、或9.7°、或10°、或12°、或13°、或14°、或15°。
正拍模块2可以为相机等,例如,正拍模块2可以为高像素相机等,可以是高像素黑白相机或者高像素彩色相机,或者红外相机等。对于正拍模块2的像素不作具体限定,以能够拍摄得到符合质量要求的外观特征信息为基准。
在该半导体器件的拍照系统同时具有正拍模块2和侧拍模块3的情况下,该半导体器件1的性能评价结果,可以是第一表面11的性能评价结果与起伏表面12的性能评价结果的组合,或者是两种性能评价结果综合的结果。例如,若第一表面11的性能评价等级有A1、B1、C1、D1四个等级,这四个等级的质量依次降低,起伏表面12的性能评价等级有A2、B2、C2、D2四个等级,这四个等级的质量依次降低。某一半导体器件,第一表面11的性能评价结果是A1级别,起伏表面12的性能评价等级为B2级别,则,该半导体器件的外观质量等级可以为A1/B2。
参照图1所示,可选的,半导体器件的拍照系统还可以包括:折射模块7,折射模块7位于侧拍模块3的镜头和起伏表面2之间。一方面,由于折射模块7对光线的折射作用,可以改变侧拍模块3的焦平面,使得侧拍模块3的焦平面适当移动,通过调整折射模块7可以调整侧拍模块3的焦平面位置,使得侧拍模块3获取到的外观特征信息随着焦平面的改变而适当改变,获得更多的外观特征信息,如可以获得更多起伏表面12的边缘或半导体器件1的边缘的外观特征信息,增加起伏表面12的边缘或半导体器件1的边缘的分辨度等,更利于对该半导体器件进行准确的性能评价。另一方面,由于折射模块7对光线的折射作用,若白光或自然光照射在半导体器件上,会拍摄得到蓝光偏移或红光偏移的照片或图像,进而有助于进一步分析半导体器件的颜色特征等。
例如,通过单色光,例如,红光、绿光、蓝光三者中的一种,照亮半导体器件1,半导体器件1边缘的反射光便通过折射模块7折射进入侧拍模块3的镜头并成像,由于侧拍模块3的各个边缘对应侧拍模块3的焦平面位置不一致,侧拍模块3成像后的图片更能清晰显示边缘的颜色和外观信息。根据实际使用目的,如对比半导体器件1的各个边缘方向的颜色差异,或在白光下,折射模块7通过光的折射原理的作用下,半导体器件1的边缘可呈现出红光或者蓝光(紫光)的不同结果。
此处的折射模块7的具体种类等不作具体限定。例如,折射模块7可以为三棱镜等棱镜。例如,三棱镜可以包括:相互平行的底面,该底面为三角形,对于底面的三角形的形状不作具体限定,在安装过程中,需要将底面最长边的表面,设置为最靠近起伏表面2。例如,折射模块7可以为直角三棱镜,该直角三棱镜包括相互平面的底面,底面为直角三角形。三棱镜中对应底面的一条直角边的侧面,抵接在侧拍模块3的镜头上,三棱镜中对应底面的斜边的侧面,靠近起伏表面2。例如,三棱镜7的底面的直角三角形中,最小的锐角大于等于5°,小于或等于45°。
需要说明的是,折射模块7可手动安装在侧拍模块3的镜头处,侧拍模块3拍摄的折射后的图片结果可单独由性能分析模块或质量分选模块,例如,计算机处理,弥补一些侧拍模块3和正拍模块2直接拍摄下所不能获得的一些图片信息,为质量管控提供更多的手段和方法,以提升产品制造的质量控制能力,提升工业化水平。
可选的,半导体器件1为太阳能电池,太阳能电池的第一表面11上设置有陷光结构,起伏表面12为陷光结构中与第一表面11相接的表面。对于该太阳能电池的类型等不作具体限定。例如,可以是背接触太阳能电池等。此处的陷光结构可以改善光学效果,例如,该陷光结构可以为金字塔结构。该拍照系统可以准确获取到太阳能电池的第二表面的外观特征信息,进而可以提升该太阳能电池的性能评价的准确性。需要说明的是,这里的第一表面为向光面水平的表面,和/或,背光面水平的表面。起伏表面2是指第一表面上的陷光结构的侧面。该第一表面11上是否具有栅线等不作具体限定。
例如,半导体器件1为太阳能电池,太阳能电池的第一表面11上设置有陷光结构,起伏表面12为陷光结构中与第一表面11相接的表面。该折射模块7可以为三棱镜,三棱镜的底面的直角三角形中,最小的锐角可以为5°、或6°、或8°、或13°、或17°、或20°、或23°、或29°、或31°、或37°、或40°、45°。
需要说明的是,此处折射模块7可以是石英折射模块、玻璃折射模块、镀膜玻璃折射模块、水晶折射模块、塑料折射模块等,对于折射模块7的材料不作具体限定。
可选的,一个陷光结构可以包括:多个相交的起伏表面12,对于一个陷光结构包含的相交的起伏表面12的数量不作限定。例如,图1所示的一个陷光结构包含有四个相交的起伏表面12。该半导体器件的拍照系统还可以包括:移动模块(附图中未标记),侧拍模块3安装在该移动模块上。移动模块带动该侧拍模块3转动,使得转动后的该侧拍模块3的焦平面,与一个陷光结构中,位置对应的每一个起伏表面12的至少部分区域的第一夹角,均小于或等于15°。通过移动模块带动该侧拍模块3转动,就可以通过较少的侧拍模块3,使得转动后的侧拍模块3,拍摄得到的外观特征信息,能够准确反映一个陷光结构中,位置对应的起伏表面12的实际外观特征信息,由此可以适当减少侧拍模块3的数量,不仅提升了性能评价的准确性,还可以适当降低成本。
例如,参照图1所示,一个陷光结构包含有四个相交的起伏表面12,其中,两个起伏表面被图示中的两个起伏表面所遮挡。侧拍模块3只有1个,侧拍模块3安装在该移动模块上。图1中侧拍模块3的焦平面,与左侧的起伏表面12平行,侧拍模块3先在图1示的位置,对图1中左边的起伏表面12拍摄得到的外观特征信息,该外观特征信息能够准确反映左边的起伏表面12的实际外观特征信息。然后,移动模块带动该侧拍模块3转动,使得转动后的该侧拍模块3的焦平面,与各个起伏表面平行,例如,与右侧的起伏表面12平行,对图1右边的起伏表面12拍摄得到的外观特征信息,该外观特征信息能够准确反映右边的起伏表面12的实际外观特征信息。通过移动模块带动该侧拍模块3转动,只需1个侧拍模块3,就可以准确反映左侧的起伏表面12,被遮挡的两个起伏表面,和右侧的起伏表面的实际外观特征信息,由此可以适当减少侧拍模块3的数量,不仅提升了性能评价的准确性,还可以适当降低成本。
需要说明的是,转动模块在带动侧拍模块3转动的过程中,转动速度、转动方向均不作具体限定。转动方向可以是三维方向均可,转动方向以最终和位置对应的起伏表面12的至少部分区域的第一夹角,小于或等于15°为限制。
可选的,一个陷光结构可以包括:多个相交的起伏表面12。多个相交的起伏表面12参照前述有关记载,为了避免重复,此处不再赘述。侧拍模块3的数量和一个陷光结构的起伏表面12的数量相等,且一个侧拍模块2与一个陷光结构中的一个起伏表面12位置一一对应,每个侧拍模块3的焦平面,与每个位置对应的起伏表面12的至少部分区域的第一夹角,均小于或等于15°。就是一个陷光结构中有几个相交的起伏表面12,就对应多少个侧拍模块3,且每一个侧拍模块3的焦平面,与一个陷光结构中位置对应的每一个起伏表面12的至少部分区域的第一夹角,均小于或等于15°,每一个侧拍模块3拍摄得到的外观特征信息,均能够准确反映位置对应的起伏表面12的实际外观特征信息,不仅提升了性能评价的准确性,而且,该拍照系统的实现方式较为简单。
可选的,参照图2、图3、图4,光源模块4包括:遮光罩(附图中未标记)和位于遮光罩内的光源(附图中未标记)。光源位于遮光罩内,则,光源会产生漫反射,会提供均匀的光场,以照亮半导体器件1的第一表面、起伏表面等。侧拍模块3设置在遮光罩的内壁上,拍照系统的结构较为紧促、且光场较为均匀,拍摄得到的外观特征信息质量较好。需要说明的是,正拍模块2和侧拍模块3可以共用光源模块,共用光源和遮光罩。
遮光罩的形状不作具体限定,可以为圆筒状或方形等。遮光罩的尺寸也不作具体限定。例如,遮光罩的直径或长度可以为200毫米至500毫米。再例如,遮光罩的直径可以为230毫米。在拍摄过程中,此处的长度方向可以与前述的第一表面11平行。
需要说明的是,正拍模块2也设置在遮光罩的内壁上,对应的有益效果,与侧拍模块3对应相同,为了避免重复,此处不再赘述。
可选的,参照图2、图3、图4,半导体器件的拍照系统,还可以包括:与侧拍模块3电连接的信号线(图中未标记),以及固定该信号线的支架52,该支架52安装在遮光罩的侧壁上,无需专门为支架52设置固定物件等,该拍照系统结构较为简单。该信号线用于将侧拍模块3拍摄得到的外观特征信息或者图像,传输给性能评价模块,或质量分选模块,例如,计算机。
参照图2、图3、图4,半导体器件的拍照系统,还可以包括:与正拍模块2电连接的信号线(图中未标记),以及固定该信号线的支架51,该支架51安装在遮光罩的侧壁上,无需专门为支架51设置固定物件等,该拍照系统结构较为简单。该信号线用于将正拍模块2拍摄得到的外观特征信息或者图像,传输给性能评价模块,或质量分选模块,例如,计算机。
本实用新型还提供一种光学检测系统,包括:质量分选模块和任一前述的半导体器件的拍照系统,质量分选模块,获取任一前述的侧拍模块,为该起伏表面12拍照得到的图像,并从该图像中获取起伏表面12的外观特征信息,基于该外观特征信息,对该半导体器件进行质量分选。关于该光学检测系统可以参照前述相关的文字记载或附图,且具有相同或相似的有益效果,为了避免重复,此处不再赘述。
可选的,该半导体器件的拍照系统还可以包括正拍模块,质量分选模块,可以获取任一前述的正拍模块,为该第一表面11拍照得到的图像,并从该图像中获取第一表面11的外观特征信息,基于该外观特征信息,对该半导体器件进行质量分选。下面结合具体的实施例进一步解释说明本申请。
参照图1所示,该实施例中,半导体器件1可以为背接触太阳能电池,第一表面11为该背接触太阳能电池的背光面。该太阳能电池的背光面设置有陷光结构,陷光结构中与背接触太阳能电池的背光面相接的表面即为起伏表面12,起伏表面为减反射膜表面。
将半导体器件的拍照系统,安装在背接触太阳能电池自动化生产线的上方。背接触太阳能电池通过传输结构,例如皮带或轨道运输到遮光罩的正下方。开启位于遮光罩内的光源,光源产生漫反射,提供均匀的光场,以照亮背接触太阳能电池的第一表面11和起伏表面12,第一表面11和起伏表面12在光源的照射下显示有颜色。其中,侧拍模块3的焦平面,与起伏表面12平行,且第一表面11的几何中心,落在侧拍模块3的焦平面上。正拍模块2的焦平面,与第一表面11重合,且第一表面11的几何中心,落在正拍模块2的焦平面上。用侧拍模块3为起伏表面12拍照,得到起伏表面12的图像。用正拍模块2为第一表面11拍照,得到第一表面11的图像。侧拍模块3拍摄得到的起伏表面12的图像,通过信号线传输给质量分选模块,例如,计算机,正拍模块2拍摄得到的第一表面11的图像,通过信号线传输给质量分选模块,例如,计算机。质量分选模块对两种图像进行分析,得到对应的外观特征信息,基于上述外观特征信息,对该背接触太阳能电池进行质量分选。按照一定的美学标准,选择对应质量分选的背接触太阳能电池形成光伏电站或光伏建筑等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本实用新型的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本实用新型各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本实用新型的保护之内。

Claims (10)

1.一种半导体器件的拍照系统,其特征在于,所述半导体器件包括:第一表面和位于所述第一表面上的起伏表面;所述第一表面为所述半导体器件的向光面,和/或,背光面;
所述半导体器件的拍照系统包括:
为所述起伏表面拍照的侧拍模块;所述侧拍模块的焦平面,与所述起伏表面的至少部分区域的第一夹角,小于或等于15°;
以及光源模块,在所述侧拍模块为所述起伏表面拍照的过程中,所述光源模块向所述起伏表面提供光照,使得所述起伏表面显示有颜色。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的拍照系统,其特征在于,所述侧拍模块的焦平面,与所述起伏表面的至少部分区域平行,且所述第一表面的几何中心,落在所述侧拍模块的焦平面上。
3.根据权利要求1所述的半导体器件的拍照系统,其特征在于,所述侧拍模块的焦平面可调节。
4.根据权利要求1或3所述的半导体器件的拍照系统,其特征在于,还包括:折射模块,所述折射模块位于所述侧拍模块的镜头和所述起伏表面之间。
5.根据权利要求1所述的半导体器件的拍照系统,其特征在于,所述半导体器件为太阳能电池,所述太阳能电池的第一表面上设置有陷光结构;所述起伏表面为所述陷光结构中与所述第一表面相接的表面。
6.根据权利要求5所述的半导体器件的拍照系统,其特征在于,一个所述陷光结构包括:多个相交的起伏表面;
所述半导体器件的拍照系统还包括:移动模块,所述侧拍模块安装在所述移动模块上;
所述移动模块带动所述侧拍模块转动,使得转动后的所述侧拍模块的焦平面,与一个所述陷光结构中,位置对应的每个所述起伏表面的至少部分区域的第一夹角,均小于或等于15°。
7.根据权利要求5所述的半导体器件的拍照系统,其特征在于,一个所述陷光结构包括:多个相交的起伏表面;
所述侧拍模块的数量,和一个所述陷光结构的所述起伏表面的数量相等,且一个所述侧拍模块,与一个所述陷光结构中的每一个所述起伏表面位置一一对应;
每个所述侧拍模块的焦平面,与位置对应的每个所述起伏表面的至少部分区域的第一夹角,均小于或等于15°。
8.根据权利要求1至3、5至7中任一所述的半导体器件的拍照系统,其特征在于,还包括:为所述第一表面拍照的正拍模块;所述正拍模块的焦平面,与所述起伏表面的至少部分区域的夹角为第二夹角;
所述第二夹角大于所述第一夹角。
9.根据权利要求1至3、5至7中任一所述的半导体器件的拍照系统,其特征在于,所述光源模块包括:遮光罩和位于所述遮光罩内的光源;
所述侧拍模块设置在所述遮光罩的内壁上。
10.一种光学检测系统,其特征在于,包括:质量分选模块和权利要求1至9中任一所述的半导体器件的拍照系统;
所述质量分选模块,获取所述侧拍模块,为所述起伏表面拍照得到的图像,并从所述图像中获取所述起伏表面的外观特征信息,基于所述外观特征信息,对所述半导体器件进行质量分选。
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