CN219890590U - 一种低延迟抗干扰温度传感器及扁线电机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种低延迟抗干扰温度传感器及扁线电机，该传感器包括壳体，所述壳体截面呈半圆环状，所述壳体圆周外壁上表面固定连接有多个环形凸起,壳体一端粘接有后盖，所述壳体底部内壁设置有铜板，所述铜板的两端与所述壳体插接。该实用新型，温度传感器采用半圆形结构设计，平面一侧贴合油冷电机扁线绕组端部，且平面侧固定有导热硅胶片，导热硅胶片材质较软，能更好的贴合扁线表面；导热硅胶片表面粘贴有防尘纸，使用时取下防尘纸，在导热硅胶片表面刷一层导热硅胶，进一步增加与被测件表面的有效接触面积，从而提高了温度传感器的灵敏性。

Description

一种低延迟抗干扰温度传感器及扁线电机

技术领域

本实用新型属于温度传感器技术领域，特别涉及一种低延迟抗干扰温度传感器及扁线电机。

背景技术

温度传感器，是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

目前已有的温度传感器多为一体化封装材料，导热性能较差，同时温度传感器壳体表面很难贴合被测件表面，使得温度传感器测温延迟较高，不能有效实时监测固体表面温度，并且现有的温度传感器采用的封装方法，各个方向导热性能相差无几，检测温度易受环境影响。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型第一方面提出一种低延迟抗干扰温度传感器，包括壳体，所述壳体截面呈半圆环状，所述壳体圆周外壁上表面固定连接有多个环形凸起,壳体一端粘接有后盖，所述壳体设置有铜板，所述铜板的两端与所述壳体插接，所述铜板底部表面与壳体底部表面之间粘接有导热硅胶片，且导热硅胶片远离壳体一侧表面设置有防尘贴。

进一步，所述壳体内部填充有环氧树脂，壳体内部通过环氧树脂固定安装有热敏电阻，所述热敏电阻靠近后盖一端固定连接有两个引脚，所述引脚上固定有定位块。

进一步，所述引脚穿过定位块一端固定连接有导线，导线与引脚通过焊接的方式固定，所述后盖两端之间中间位置的两侧均开设有线槽，两个导线分别穿出两个线槽。

进一步，所述壳体内外壁之间夹层开设有环形槽，环形槽呈半圆环状，环形槽内壁之间填充有隔热层。

进一步，所述线槽底部开设有滑槽,滑槽内壁之间滑动连接有滑块，所述滑块底部固定连接有固定块,固定块顶部呈圆弧凹陷状，且固定块顶部内壁之间固定安装有橡胶垫。

进一步，所述滑块远离壳体一侧中心位置处固定连接有连接杆,连接杆远离滑块一端固定连接有限位板，连接杆圆周外侧滑动连接有固定板，且连接杆圆周外侧位于限位板与固定板之间设置有弹簧。

进一步，所述后盖靠近固定板一端表面位于滑槽两侧位置均呈直线阵列分布开设有限位卡槽,限位卡槽截面呈直角三角形，所述固定板靠近后盖一端的两侧位置均固定连接有限位卡块,且限位卡块与限位卡槽相配合。

本实用新型第二方面提出一种扁线电机，所述扁线电机中安装有上述的低延迟抗干扰温度传感器。

有益效果：

1.温度传感器采用半圆形结构设计，平面一侧贴合油冷电机扁线绕组端部，且平面侧固定有导热硅胶片，导热硅胶片材质较软，能更好的贴合扁线表面；导热硅胶片表面粘贴有防尘纸，使用时取下防尘纸，在导热硅胶片表面刷一层导热硅胶，进一步增加与被测件表面的有效接触面积，从而提高了温度传感器的灵敏性。

2.温度传感器壳体内部设置有隔热层，底端插接有铜板，铜板与导热硅胶片贴合，测温时被测件热流先流过导热硅胶片再流过铜板，最后再通过环氧树脂流入热敏电阻，整体导热热阻较小，温度检测延迟较小；周围环境及冷却油与热敏电阻之间的换热需要通过壳体及隔热层，导热热阻较大，因而能有效隔绝外部环境及冷却油对测温结果的影响。

3.滑块、固定块、限位卡槽、限位卡块等结构的设置，当导线穿过线槽时，向上推动连接杆使滑块沿着滑槽滑动，使得固定块将导线压紧在线槽内，固定板在弹簧的弹性作用下压紧在后盖上，使限位卡块嵌入限位卡槽内形成限位作用，避免滑块在重力作用下向下滑动导致导线产生松动，橡胶垫的设置提高了摩擦系数，防止导线产生滑动，当导线需要松开时，拉动固定板使限位卡块移出限位卡槽内壁之间，然后向下推动滑块，使固定块将导线松开，从而提高导线安装稳定性，使得导线的拆装更加方便快捷。

4.温度传感器壳体表面固定有环形凸起，方便将温度传感器绑扎、固定在电机扁线端部。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本实用新型的正视图；

图2示出了本实用新型的图1中A-A剖视图；

图3示出了本实用新型的右视图；

图4示出了本实用新型的图3中B-B剖视图；

图5示出了本实用新型的后盖结构示意图；

图6示出了本实用新型的压紧机构结构示意图。

图中，1、壳体；2、环形凸起；3、后盖；4、导热硅胶片；5、防尘贴；6、隔热层；7、导线；8、定位块；9、热敏电阻；10、环氧树脂；11、铜板；12、引脚；13、线槽；14、滑槽；15、滑块；16、固定块；17、橡胶垫；18、连接杆；19、限位板；20、固定板；21、弹簧；22、限位卡槽；23、限位卡块。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

本实用新型提出一种低延迟抗干扰温度传感器，如图1所示，包括壳体1，壳体1截面呈半圆环状，壳体1圆周外壁上表面固定连接有四个环形凸起2,壳体1一端通过环氧树脂AB胶粘接有后盖3，壳体1底部内壁两端之间的两侧位置均开设有插槽，两个插槽内壁之间插接有铜板11，铜板11底部表面与壳体1底部表面之间通过环氧树脂AB胶粘接有导热硅胶片4，且导热硅胶片4远离壳体1一侧表面设置有防尘贴5。

如图3-图5所示，壳体1内部填充有环氧树脂10，壳体1内部通过环氧树脂10固定安装有热敏电阻9，热敏电阻9靠近后盖3一端固定连接有两个引脚12，引脚12上固定有定位块8。引脚12穿过定位块8一端固定连接有导线7，后盖3两端之间中间位置的两侧均开设有线槽13，两个导线7分别穿出两个线槽13，其作用在于，提高温度传感器灵敏性。

工作原理：温度传感器采用半圆形结构设计，平面一侧贴合油冷电机扁线绕组端部，且平面侧固定有导热硅胶片4，导热硅胶片4材质较软，能更好的贴合扁线表面；导热硅胶片4表面粘贴有防尘纸5，使用时取下防尘纸5，在导热硅胶片4表面刷一层导热硅胶，进一步增加与被测件表面的有效接触面积。

实施例2：

如图2所示，壳体1内外壁之间夹层开设有环形槽，环形槽内壁之间填充有隔热层6，其作用在于，隔绝外部环境及冷却油对测温结果的影响。

工作原理：温度传感器壳体1内部设置有隔热层6，底端插接有铜板11，铜板11与导热硅胶片4贴合，测温时被测件热流先流过导热硅胶片4再流过铜板11，最后再通过环氧树脂10流入热敏电阻9，整体导热热阻较小，温度检测延迟较小；周围环境及冷却油与热敏电阻之间的换热需要通过壳体1及隔热层6，导热热阻较大，因而能有效隔绝外部环境及冷却油对测温结果的影响。

实施例3：

如图5和图6所示，线槽13底部开设有滑槽14,滑槽14内壁之间滑动连接有滑块15，滑块15底部固定连接有固定块16,固定块16顶部呈圆弧凹陷状，且固定块16顶部内壁之间固定安装有橡胶垫17。滑块15远离壳体1一侧中心位置处固定连接有连接杆18,连接杆18远离滑块15一端固定连接有限位板19，连接杆18圆周外侧滑动连接有固定板20，且连接杆18圆周外侧位于限位板19与固定板20之间设置有弹簧21。后盖3靠近固定板20一端表面位于滑槽14两侧位置均呈直线阵列分布开设有限位卡槽22,限位卡槽22截面呈直角三角形，固定板20靠近后盖3一端的两侧位置均固定连接有限位卡块23,且限位卡块23与限位卡槽22相配合，其作用在于，提高导线7安装稳定性，使得导线7的拆装更加方便快捷。

工作原理：滑块15、固定块16、限位卡槽22、限位卡块23等结构的设置，当导线7穿过线槽13时，向上推动连接杆18使滑块15沿着滑槽14滑动，使得固定块16将导线7压紧在线槽13内，固定板20在弹簧21的弹性作用下压紧在后盖3上，使限位卡块23嵌入限位卡槽22内形成限位作用，避免滑块15在重力作用下向下滑动导致导线7产生松动，橡胶垫17的设置提高了摩擦系数，防止导线7产生滑动，当导线7需要松开时，拉动固定板20使限位卡块23移出限位卡槽22内壁之间，然后向下推动滑块15，使固定块16将导线7松开，从而提高导线7安装稳定性，使得导线7的拆装更加方便快捷。

除以上实施例以外，本实用新型还提出一种扁线电机，所述扁线电机中安装有上述的低延迟抗干扰温度传感器。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种低延迟抗干扰温度传感器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)截面呈半圆环状，所述壳体(1)圆周外壁上表面固定连接有多个环形凸起(2),壳体(1)一端粘接有后盖(3)，所述壳体(1)底部内壁设置有铜板(11)，所述铜板(11)的两端与所述壳体(1)插接，所述铜板(11)底部表面与壳体(1)底部表面之间粘接有导热硅胶片(4)；且导热硅胶片(4)远离壳体(1)一侧表面设置有防尘贴(5)。

2.根据权利要求1所述的低延迟抗干扰温度传感器，其特征在于：所述壳体(1)内部填充有环氧树脂(10)，壳体(1)内部通过环氧树脂(10)固定安装有热敏电阻(9)，所述热敏电阻(9)靠近后盖(3)一端固定连接有两个引脚(12)，所述引脚(12)上固定有定位块(8)。

3.根据权利要求2所述的低延迟抗干扰温度传感器，其特征在于：所述引脚(12)穿过定位块(8)一端固定连接有导线(7)，所述后盖(3)两端之间中间位置的两侧均开设有线槽(13)，两个导线(7)分别穿出两个线槽(13)。

4.根据权利要求1所述的低延迟抗干扰温度传感器，其特征在于：所述壳体(1)内外壁之间夹层开设有环形槽，环形槽内壁之间填充有隔热层(6)。

5.根据权利要求3所述的低延迟抗干扰温度传感器，其特征在于：所述线槽(13)底部开设有滑槽(14),滑槽(14)内壁之间滑动连接有滑块(15)，所述滑块(15)底部固定连接有固定块(16),固定块(16)顶部呈圆弧凹陷状，且固定块(16)顶部内壁之间固定安装有橡胶垫(17)。

6.根据权利要求5所述的低延迟抗干扰温度传感器，其特征在于：所述滑块(15)远离壳体(1)一侧中心位置处固定连接有连接杆(18),连接杆(18)远离滑块(15)一端固定连接有限位板(19)，连接杆(18)圆周外侧滑动连接有固定板(20)，且连接杆(18)圆周外侧位于限位板(19)与固定板(20)之间设置有弹簧(21)。

7.根据权利要求1所述的低延迟抗干扰温度传感器，其特征在于：所述后盖(3)靠近固定板(20)一端表面位于滑槽(14)两侧位置均呈直线阵列分布开设有限位卡槽(22),限位卡槽(22)截面呈直角三角形，所述固定板(20)靠近后盖(3)一端的两侧位置均固定连接有限位卡块(23),且限位卡块(23)与限位卡槽(22)相配合。

8.一种扁线电机，其特征在于，所述扁线电机中安装有如权利要求1至7中任一项所述低延迟抗干扰温度传感器。