CN219876236U - 防静电电路板及储电设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防静电电路板及储电设备，包括电路板本体以及设置在所述电路板本体上的芯片、多个防静电组件、多根信号线；电路板本体具有端口和接地端，多个信号线的一端均与芯片电连接，多个信号线的另一端均与端口电连接；每一个防静电组件的一端与其对应的一根信号线电连接，多个防静电组件的另一端均与接地端电连接，防静电组件用于将信号线中的静电传送至接地端。在外界的静电通过端口进入至信号线中的情况下，防静电组件可以将信号线中的静电传送并释放至接地端，避免了防静电电路板外界的静电通过端口进入并传送至芯片内部的情况，从而避免了芯片受到静电干扰而发生损坏的情况。

Description

防静电电路板及储电设备

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种防静电电路板及储电设备。

背景技术

随着电子产业的高速发展，线路板的功能也越来越强大。

目前，半导体模块中具有线路板和IC芯片，在IC芯片与线路板的端口通过导线电连接的情况下，半导体模块外部的静电往往会从端口进入，并通过导线传递至IC芯片，从而导致IC芯片受到静电的干扰。并且在进行线路板设计的过程中，工作人员往往采用就近走线原则，即将端口与IC芯片的距离缩短至最小，以此减少信号线的长度。而这样设计会导致电路板的抗静电能力不足，在静电传递至电路板内的情况下，线路板中的电器元件很容易因静电干扰而损坏失效。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种防静电电路板及储电设备，能够解决相关技术中电路板中的电器元件容易因静电干扰而损坏失效的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种防静电电路板，所述防静电电路板包括电路板本体以及设置在所述电路板本体上的芯片、多个防静电组件、多根信号线；所述电路板本体具有端口和接地端，多个所述信号线的一端均与所述芯片电连接，多个所述信号线的另一端均与所述端口电连接；每一个所述防静电组件的一端与其对应的一根所述信号线电连接，多个所述防静电组件的另一端均与所述接地端电连接，所述防静电组件用于将所述信号线中的静电传送至所述接地端。

可选地，所述防静电电路板包括多个静电阻抗器，每一个所述静电阻抗器分别与其对应的一根所述信号线的目标位置电连接；所述目标位置位于所述防静电组件与所述芯片之间，所述静电阻抗器用于吸收所述信号线中的静电。

可选地，所述防静电电路板包括多个第一导电件，多个所述第一导电件均安装在所述电路板本体上，相邻的所述信号线的第一部分之间设置一个所述第一导电件，且所述第一部分与所述第一导电件之间具有间隙，所述第一部分为所述信号线中位于所述静电阻抗器与所述芯片之间的部分，多个所述第一导电件均与接地端电连接。

可选地，所述第一导电件包括多个导电单元，所述多个导电单元依次连接。

可选地，所述防静电电路板包括多个第二导电件，多个所述第二导电件均安装在所述电路板本体上，相邻的所述信号线的第二部分之间设置一个所述第二导电件，且所述第二部分与所述第二导电件之间具有间隙，所述第二部分为所述信号线中位于所述防静电组件与所述芯片之间的部分，多个所述第二导电件均与接地端电连接；其中所述第一导电件用于在所述第二部分中具有静电的情况下，且静电的电压高于第一预设值的情况下，所述第二导电件吸收所述第二部分中的静电，并将所述第二部分中的静电传送至所述接地端。

可选地，所述静电阻抗器为稳压二极管，所述稳压二极管的正极与所述接地端电连接，所述稳压二极管的负极与所述信号线电连接。

可选地，所述防静电组件包括两个防静电件，所述防静电件具有放电尖端，两个所述防静电件的所述放电尖端相对设置且具有第一预设距离，其中一个所述防静电件与所述信号线电连接，另一个所述防静电件与所述接地端电连接。

可选地，所述第一预设距离小于0.1毫米。

可选地，所述电路板本体上具有端口的侧边为第一侧边，与所述第一侧边相对的侧边为第二侧边，沿所述第一侧边至所述第二侧边的方向上，所述芯片与所述第二侧边的距离，小于所述芯片与所述第一侧边的距离。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种储电设备，具体包括上述任一项所述的防静电电路板。

在本实用新型实施例中，由于电路板本体具有端口，信号线的一端与芯片电连接，信号线的另一端与端口电连接，因此防静电电路板可以通过端口接收外界的信号，并通过信号线将信号传送至芯片内部。由于电路板本体具有接地端，每一个防静电组件的一端与其对应的一根信号线电连接，防静电组件的另一端均与接地端电连接，因此在外界的静电通过端口进入信号线中的情况下，防静电组件可以将信号线中的静电传送并释放至接地端，避免了防静电电路板外界的静电通过端口进入并传送至芯片内部的情况，从而避免了芯片受到静电干扰而发生损坏的情况，即，在静电传递至防静电电路板内的情况下，防静电组件会将静电传递并释放至接地端，从而保护芯片，使得芯片不会受到静电干扰而发生损坏。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种防静电电路板的结构示意图之一；

图2是本实用新型实施例提供的一种防静电电路板的结构示意图之二；

图3是本实用新型实施例提供的一种防静电组件的结构示意图。

附图标记说明：

10：电路板本体；11：端口；20：芯片；30：防静电组件；31：防静电件；32：放电尖端；40：信号线；50：静电阻抗器；60：第一导电件；70：第二导电件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本实用新型实施例提供的防静电电路板及储电设备进行详细地说明。

如图1至图2所示，该防静电电路板包括电路板本体10以及设置在电路板本体10上的芯片20、多个防静电组件30、多个信号线40；电路板本体10具有端口11和接地端，信号线40的一端与芯片20电连接，信号线40的另一端与端口11电连接；每一个防静电组件30的一端与其对应的一根信号线40电连接，防静电组件30的另一端均与接地端电连接，防静电组件30用于将信号线40中的静电传送至接地端。

在本实用新型实施例中，由于电路板本体10具有端口11，信号线40的一端与芯片20电连接，信号线40的另一端与端口11电连接，因此防静电电路板可以通过端口11接收外界的信号，并通过信号线40将信号传送至芯片20内部。由于电路板本体10具有接地端，每一个防静电组件30的一端与其对应的一根信号线40电连接，防静电组件30的另一端均与接地端电连接，因此在外界的静电通过端口11进入信号线40中的情况下，防静电组件30可以将信号线40中的静电传送并释放至接地端，避免了防静电电路板外界的静电通过端口11进入并传送至芯片20内部的情况，从而避免了芯片20受到静电干扰而发生损坏的情况，即，在静电传递至防静电电路板内的情况下，防静电组件30会将静电传递并释放至接地端，从而保护芯片20，使得芯片20不会受到静电干扰而发生损坏。

另外，在一些实施例中，如图1所示，防静电电路板还可以包括多个静电阻抗器50，每一个静电阻抗器50分别与其对应的一根信号线40的目标位置电连接；目标位置位于防静电组件30与芯片20之间，静电阻抗器50用于吸收信号线40中的静电。

由于防静电电路板包括多个静电阻抗器50，每一静电阻抗器50分别与其对应的一根信号线40的目标位置电连接；目标位置位于防静电组件30与芯片20之间，静电阻抗器50用于吸收信号线40中的静电，因此在防静电组件30没有将静电完全释放至接地端的情况下，即在信号线40的目标位置处仍然有静电的情况下，静电阻抗器50会将这些静电吸收，以此保护芯片20不受静电的干扰。

另外，在防静电电路板同时包括防静电电阻和静电阻抗器50的情况下，防静电组件30相当于对防静电电路板进行第一层保护，静电阻抗器50相当于对防静电电路板进行第二层保护，因此在静电没有完全被防静电组件30释放至接地端的情况下，静电阻抗器50会吸收没有被防静电组件30释放至接地端的静电，以此来对芯片20进行进一步的静电保护。

另外，在一些实施例中，如图1所示，防静电电路板还可以包括多个第一导电件60，多个第一导电件60均安装在电路板本体10上，相邻的信号线40的第一部分之间设置一个第一导电件60，且第一部分与第一导电件60之间具有间隙，第一部分为信号线40中位于静电阻抗器50与芯片20之间的部分，多个第一导电件60均与接地端电连接。

由于多个第一导电件60均安装于电路板本体10上，相邻的信号线40的第一部分之间设置一个第一导电件60，且第一部分与第一导电件60之间具有间隙，多个第一导电件60均与接地端电连接，第一部分为信号线40中位于静电阻抗器50与芯片20之间的部分，因此在第一部分具有静电，且该静电的电压足够大的情况下，该电压会传递至第一导电件60上，且第一导电件60将静电传送并释放至接地端，避免了一根信号线40的第一部分中的静电击穿空气，并传递至另一根信号线40的第一部分的情况发生，即避免了静电在相邻信号线40中的第一部分上乱串的情况。

需要说明的是，沿一个信号线40至另一个信号线40的方向上，第一导电件60遮挡第一部分，即一个信号线40的第一部分任意位置，与另一个信号线40的第一部分的任意位置之间，一定具有第一导电件60，因此在第一部分具有静电的情况下，无论静电在第一部分的任意位置，该静电都无法从一个信号线40传递至另一个信号线40，更好地避免了静电在相邻信号线40中乱串的情况。

还需要说明的是，在第一部分具有静电且该静电的电压高于第一预设值的情况下，该静电会击穿第一部分与第一导电件60之间的空气，使得静电传递至第一导电件60上，且第一导电件60将静电传送并释放至接地端，以此来防止芯片20受到静电的干扰，同时可以避免第一导电件60将信号线40中的电信号传递并释放至接地端。其中，第一预设值可以根据实际需要来设定，例如：第一预设值为4千伏，或第一预设值为5千伏。当然，第一预设值还可以为其它数值，本实用新型在此不作限定。

另外，在防静电电路板同时包括防静电电阻、静电阻抗器50以及第一导电件60的情况下，防静电组件30相当于对防静电电路板进行第一层保护，静电阻抗器50相当于对防静电电路板进行第二层保护，第一导电件60相当于对防静电电路板进行第三层保护，因此，在静电没有完全被防静电组件30释放至接地端，且静电没有被静电阻抗器50完全吸收的情况下，部分静电会到达信号线40的第一部分，第一导电件60会将第一部分中的静电传送并释放至接地端，以此来对芯片20进行更进一步的静电保护。

另外，在一些实施例中，如图2所示，防静电电路板还可以包括多个第二导电件70，多个第二导电件70均安装在电路板本体10上，相邻的信号线40的第二部分之间设置一个所述第二导电件70，且第二部分与第二导电件70之间具有间隙，第二部分为信号线40中位于防静电组件30与芯片20之间的部分，多个第二导电件70均与接地端电连接。

由于多个第二导电件70均安装在电路板本体10上，相邻的信号线40的第二部分之间设置一个所述第二导电件70，且第二部分与第二导电件70之间具有间隙，多个第二导电件70均与接地端电连接，第二部分为信号线40中位于防静电组件30与芯片20之间的部分，因此在第二部分具有静电，且该静电的电压足够大的情况下，该电压会传递至第二导电件70上，且第二导电件70将静电传送并释放至接地端，避免了一根信号线40的第二部分中的静电击穿空气，并传递至另一根信号线40的第二部分的情况发生，即避免了静电在相邻信号线40中的第二部分上乱串的情况。

需要说明的是，沿一个信号线40至另一个信号线40的方向上，第二导电件70遮挡第二部分，即一个信号线40的第二部分任意位置，与另一个信号线40的第二部分的任意位置之间，一定具有第二导电件70，因此处于第二部分任意位置的静电，无论静电在第二部分的任意位置，该静电都无法从一个信号线40传递至另一个信号线40，避免了静电在相邻信号线40中乱串的情况。

还需要说明的是，在第二部分具有静电且该静电的电压高于第一预设值的情况下，该静电会击穿第二部分与第二导电件70之间的空气，使得静电传递至第二导电件70上，且第二导电件70将静电传送并释放至接地端，以此来防止芯片20受到静电的干扰，同时可以避免第二导电件70将信号线40中的电信号传递并释放至接地端。

另外，在防静电电路板同时包括防静电电阻和第二导电件70的情况下，防静电组件30相当于对防静电电路板进行第一层保护，第二导电件70相当于对防静电电路板进行第二层保护，因此在静电没有完全被防静电组件30释放至接地端的情况下，部分静电会到达信号线40的第二部分，第二导电件70会将第二部分中的静电传送并释放至接地端，以此来对芯片20进行进一步的静电保护。

综上，防静电组件30作为防静电电路板中的第一层保护，第二导电件70作为防静电电路板中防静电组件30之后的第二层保护，在静电传递至防静电电路板内的情况下，第二导电件70会将没有被防静电组件30释放至接地端的静电，传递并释放至接地端，以此来避免芯片20受到静电干扰而发生损坏。

另外，在一些实施例中，第一导电件60还可以包括多个导电单元，多个导电单元依次连接。

由于第一导电件60包括多个导电单元，多个导电单元依次连接，因此将多个导电件单元依次安装在一个信号线40的同一侧，并使多个导电件依次连接，来组成一个第一导电件60，使得第一导电件60无需整体安装，即使得第一导电件60的安装更加方便。

需要说明的是，导电单元可以为压延铜箔，压延铜箔具有良好的抗静电性能，且可以很好的附着于电路板本体10的表面。当然，导电单元也可以为其它具有导电性能的介质，例如：导电单元可以为银箔。对于导电单元的材料，本实用新型在此不作限定。

另外，在一些实施例中，静电阻抗器50还可以为稳压二极管，稳压二极管的正极与接地端电连接，稳压二极管的负极与信号线40电连接。

由于静电阻抗器50为稳压二极管，稳压二极管的正极与接地端电连接，稳压二极管的负极与信号线40电连接，因此信号线40中的电信号不会穿过稳压二极管并传递至接地端，避免了信号线40中的电信号丢失的情况，其次，在信号线40上具有静电且该静电的电压较高的情况下，该静电会反向击穿稳压二极管，此时静电可以从稳压二极管的负极流入稳压二极管的正极，并从稳压二极管的正极流入至接地端，即在信号线40上具有静电且该静电的电压较高的情况下，稳压二极管会将该静电传递并释放至接地端，以此来防止芯片20受到静电的干扰。

需要说明的是，在静电的电压高于第二预设值的情况下，该静电会反向击穿稳压二极管，其中，第二预设值可以根据实际情况来调整，例如：第二预设值为6千伏，或第二预设值为8千伏。当然，第二预设值还可以为其它数值，本实用新型在此不作限定。

还需要说明的是，稳压二极管的反向击穿是可逆的，即静电经过稳压二极管时所产生的电流，不超过稳压二极管电流的允许值，PN结就不会过热损坏，当静电释放至接地端后，稳压管恢复原性能，所以稳压管具有良好的重复击穿特性。

还需要说明的是，静电阻抗器50还可以为其它形式，例如：静电阻抗器50还可以为SMD(表面贴装器件)。对于静电阻抗器50的形式，本实用新型在此不作限定。

另外，在一些实施例中，如图3所示，防静电组件30还可以包括两个防静电件31，防静电件31具有放电尖端32，两个所述防静电件31的所述放电尖端32相对设置且具有第一预设距离，其中一个防静电件31与信号线40电连接，另一个防静电件31与接地端电连接。

由于防静电组件30包括两个防静电件31，防静电件31具有放电尖端32，两个所述防静电件31的所述放电尖端32相对设置且具有第一预设距离，因此信号线40中的电信号不会通过两个防静电件31流入接地端，避免了信号线40中的电信号丢失的情况，并且在一个防静电件31具有静电且该静电的电压较高的情况下，该静电会击穿两个防静电件31的放电尖端32之间的空气，使得两个防静电件31导通，静电可以从一个防静电件31中流入另一个防静电件31中。由于其中一个防静电件31与信号线40电连接，另一个防静电件31与接地端电连接，因此在信号线40具有静电且该静电的电压较高的情况下，静电会击穿两个防静电件31的放电尖端32之间的空气，并从信号线40流入防静电组件30，最后流入接地端，即在信号线40上具有静电且该静电的电压较高的情况下，两个防静电件31会将该静电传递并释放至接地端，以此来防止芯片20受到静电的干扰。

需要说明的是，防静电件31可以为三角形压延铜箔，一个防静电件31的底边与信号线40电连接，另一个防静电件31的底边与接地端电连接，两个防静电件31中与底边相对的夹角相对设置，即两个防静电件31的放电尖端32相对设置，以此来形成一个防静电组件30。当然，防静电件31还可以为其它具有放电尖端32的形状和其它具有导电性能的介质，例如：防静电件31还可以为五边形的银箔。对于防静电件31的形状与材料，本实用新型实施例在此不作限定。

另外，在一些实施例中，第一预设距离小于0.1毫米。

由于第一预设距离小于0.1毫米，因此两个防静电件31的放电尖端32不接触，使得信号线40中的电信号不会两个防静电件31传递并释放至接地端，即使得两个防静电线不会影响防静电电路板的正常运行，并且第一预设距离控制在0.1毫米内，可以有效地大部分防止静电流入芯片20。

需要说明的是，在第一预设距离大于0.1毫米的情况下，只有在静电的电压非常大的情况下，该静电才会击穿两个防静电件31的放电尖端32之间的空气并流入接地端，而大量的电压不高但仍可以对芯片20造成损伤的静电不会被防静电组件30传递并释放至接地端，即在第一预设距离大于0.1毫米的情况下，防静电组件30无法对芯片20进行有效的保护。因此，本实用新型实施例将第一预设距离设置为0.1毫米内，可以将大部分的静电释放至接地端，使得防静电组件30可以对芯片20进行有效的保护。

另外，在一些实施例中，电路板本体10上具有端口11的侧边为第一侧边，与第一侧边相对的侧边为第二侧边，沿第一侧边至第二侧边的方向上，芯片20与第二侧边的距离，小于芯片20与第一侧边的距离。

由于电路板本体10上具有端口11的侧边为第一侧边，与第一侧边相对的侧边为第二侧边，沿第一侧边至第二侧边的方向上，芯片20与第二侧边的距离，小于芯片20与第一侧边的距离，因此芯片20与端口11分别位于电路板本体10的相对的两个部分，使得芯片20与端口11的距离较远，避免了由于芯片20距离端口11太近而导致静电会直接从端口11导入到芯片20中。

需要说明的是，芯片20与端口11的距离越大，防静电电路板的防静电性能越好，因此芯片20可以尽量远离端口11。

本实用新型实施例提供了一种储电设备，其特征在于，储电设备包括上述任一实施例中的防静电电路板。

在本实用新型实施例中，由于电路板本体10具有端口11，信号线40的一端与芯片20电连接，信号线40的另一端与端口11电连接，因此防静电电路板可以通过端口11接收外界的信号，并通过信号线40将信号传送至芯片20内部。由于电路板本体10具有接地端，每一个防静电组件30的一端与其对应的一根信号线40电连接，防静电组件30的另一端均与接地端电连接，因此在外界的静电通过端口11进入信号线40中的情况下，防静电组件30可以将信号线40中的静电传送并释放至接地端，避免了防静电电路板外界的静电通过端口11进入并传送至芯片20内部的情况，从而避免了芯片20受到静电干扰而发生损坏的情况，即，在静电传递至防静电电路板内的情况下，防静电组件30会将静电传递并释放至接地端，从而保护芯片20，使得芯片20不会受到静电干扰而发生损坏。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (9)

1.一种防静电电路板，其特征在于，所述防静电电路板包括电路板本体以及设置在所述电路板本体上的芯片、多个防静电组件、多根信号线；

所述电路板本体具有端口和接地端，所述信号线的一端与所述芯片电连接，所述信号线的另一端与所述端口电连接；

每一个所述防静电组件的一端与其对应的一根所述信号线电连接，所述防静电组件的另一端均与所述接地端电连接，所述防静电组件用于将所述信号线中的静电传送至所述接地端；

其中，所述防静电电路板包括多个第二导电件，多个所述第二导电件均安装在所述电路板本体上，相邻的所述信号线的第二部分之间设置一个所述第二导电件，且所述第二部分与所述第二导电件之间具有间隙，所述第二部分为所述信号线中位于所述防静电组件与所述芯片之间的部分，多个所述第二导电件均与接地端电连接。

2.根据权利要求1所述的防静电电路板，其特征在于，所述防静电电路板包括多个静电阻抗器，每一个所述静电阻抗器分别与其对应的一根所述信号线的目标位置电连接；

所述目标位置位于所述防静电组件与所述芯片之间，所述静电阻抗器用于吸收所述信号线中的静电。

3.根据权利要求2所述的防静电电路板，其特征在于，所述防静电电路板包括多个第一导电件，多个所述第一导电件均安装在所述电路板本体上，相邻的所述信号线的第一部分之间设置一个所述第一导电件，且所述第一部分与所述第一导电件之间具有间隙，所述第一部分为所述信号线中位于所述静电阻抗器与所述芯片之间的部分，多个所述第一导电件均与接地端电连接。

4.根据权利要求3所述的防静电电路板，其特征在于，所述第一导电件包括多个导电单元，所述多个导电单元依次连接。

5.根据权利要求2所述的防静电电路板，其特征在于，所述静电阻抗器为稳压二极管，所述稳压二极管的正极与所述接地端电连接，所述稳压二极管的负极与所述信号线电连接。

6.根据权利要求1所述的防静电电路板，其特征在于，所述防静电组件包括两个防静电件，所述防静电件具有放电尖端，两个所述防静电件的所述放电尖端相对设置且具有第一预设距离，其中一个所述防静电件与所述信号线电连接，另一个所述防静电件与所述接地端电连接。

7.根据权利要求6所述的防静电电路板，其特征在于，所述第一预设距离小于0.1毫米。

8.根据权利要求1所述的防静电电路板，其特征在于，所述电路板本体上具有端口的侧边为第一侧边，与所述第一侧边相对的侧边为第二侧边，沿所述第一侧边至所述第二侧边的方向上，所述芯片与所述第二侧边的距离，小于所述芯片与所述第一侧边的距离。

9.一种储电设备，其特征在于，所述储电设备包括：权利要求1至8任一项所述的防静电电路板。