CN219871641U - 一种多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层软板焊接Type‑C接口后进行成品测试的测试架，包括测试架箱，所述测试架箱上表面设置有安装座，所述安装座顶部开设有卡槽，所述卡槽内部放置有待测软板，所述待测软板一侧焊接有Type‑C母座，所述安装座后侧安装有逻辑线路板，所述测试架箱上表面安装有滑轨，所述滑轨上连接有滑块，所述滑块上方连接有活动板。本实用新型通过设置Type‑C母座、Type‑C公座与逻辑线路板，可以达到间接判定该待测软板是否存在虚焊、连锡漏出的情况，同时也可以测试出软板的不良品，弥补传统AOI、AV与目视检查方式的测试漏洞，使软板焊接测试更加高效；通过设置卡槽、滑轨与滑块，可以达到滑动式推动Type‑C公座与Type‑C母座快速连接，测试过程操作便捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及FPC成品测试技术领域，具体为用于多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架。
背景技术
所有软性线路板成品在使用之前必须进行电性能测试，而软性线路板经过SMT工序后，通常采用AOI检查、AV检查与目视检查的方式对焊锡处表面进行检查，防止出现虚焊、连锡漏出的情况，确保软性线路板成品的质量。
而由于AOI、AV、目视等检查方式较为片面，只能观察到焊锡处表面连接状况，对于虚焊、连锡缺陷发生在内部的现象，AOI、AV、目视等检查方式难以观察，就会出现测试漏洞，导致客户成品后才发现不良，扩大了经济损失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，包括测试架箱，所述测试架箱上表面设置有安装座，所述安装座顶部开设有卡槽，所述卡槽内部放置有待测软板，所述待测软板一侧焊接有Type-C母座，所述安装座后侧安装有逻辑线路板，所述测试架箱上表面安装有滑轨，所述滑轨上连接有滑块，所述滑块上方连接有活动板，所述活动板上表面安装有排线转接板，所述排线转接板靠近安装座的一侧连接有Type-C公座，所述测试架箱前侧壁安装有电源插孔。
优选的，所述卡槽外形与待测软板外形一致，所述卡槽内部宽度尺寸与待测软板宽度尺寸相适配，所述待测软板通过卡槽与安装座卡接。
优选的，所述逻辑线路板上安装有微处理器，所述微处理器后侧电性连接有扬声器，所述微处理器前侧电性连接有红色LED灯珠，所述红色LED灯珠一侧设置有白色LED灯珠，所述逻辑线路板上安装有插拔连接器。
优选的，所述扬声器、红色LED灯珠与白色LED灯珠均通过电路与微处理器电性连接。
优选的，所述待测软板一端与插拔连接器插接，所述待测软板通过插拔连接器与逻辑线路板电性连接。
优选的，所述滑块在滑轨上滑动，所述滑块顶部连接活动板，所述活动板通过滑块、滑轨与测试架箱滑动连接。
优选的，所述Type-C公座通过排线转接板连接排线，所述Type-C公座与Type-C母座插接形成电路导通。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，通过设置Type-C母座、Type-C公座与逻辑线路板，通过将Type-C公座与待测软板上的Type-C母座插接导通，使待测软板与逻辑线路板形成回路，通过观察逻辑线路板上扬声器以及LED灯珠报警情况，间接判定该待测软板是否存在虚焊、连锡漏出的情况，同时也可以测试出软板的不良品，弥补传统AOI、AV与目视检查方式的测试漏洞，使软板焊接测试更加高效。
2、本多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，通过设置卡槽、滑轨与滑块，通过卡槽使待测软板卡入安装座上表面，使待测软板上的Type-C母座与Type-C公座对中，通过拨动活动板，活动板带动Type-C公座通过滑块、滑轨相对测试架箱水平移动，带动Type-C公座与Type-C母座快速连接，测试过程操作便捷，无需频繁调整Type-C公座与Type-C母座对接。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的拆分结构示意图；
图3为本实用新型的待测软板结构示意图。
图中：1、测试架箱；2、安装座；3、卡槽；4、待测软板；5、Type-C母座；6、逻辑线路板；7、微处理器；8、扬声器；9、红色LED灯珠；10、白色LED灯珠；11、插拔连接器；12、滑轨；13、滑块；14、活动板；15、排线转接板；16、Type-C公座；17、电源插孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1至图3所示，本实施例多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，包括测试架箱1，测试架箱1呈内部中空的矩形箱状，测试架箱1内部安置线路，用于逻辑线路板6与排线的电性连接，测试架箱1上表面设置有安装座2，安装座2固定于测试架箱1上表面，安装座2顶部开设有卡槽3，通过卡槽3对待测软板4进行限位，使待测软板4稳定放置在安装座2上，卡槽3内部放置有待测软板4，待测软板4一侧焊接有Type-C母座5，安装座2后侧安装有逻辑线路板6，测试架箱1上表面安装有滑轨12，滑轨12通过螺丝安装在测试架箱1上表面，滑轨12上连接有滑块13，滑块13与滑轨12配套使用，滑块13上方连接有活动板14，活动板14上表面安装有排线转接板15，排线转接板15靠近安装座2的一侧连接有Type-C公座16，排线转接板15一侧电性连接Type-C公座16，另一侧连接柔性排线，方便活动板14带动排线转接板15水平移动，柔性排线远离排线接线板的一端与逻辑线路板6电性连接，测试架箱1前侧壁安装有电源插孔17，电源插孔17在测试时外接100V，0.35A的电源。
具体的，卡槽3外形与待测软板4外形一致，通过卡槽3内壁对待测软板4进行限位，卡槽3内部宽度尺寸与待测软板4宽度尺寸相适配，待测软板4通过卡槽3与安装座2卡接，通过卡槽3使待测软板4卡入安装座2上表面，使待测软板4上的Type-C母座5与Type-C公座16对中，同时使待测软板4稳定放置在安装座2上表面进行测试，安装待测软板4过程中无需夹持固定，加快待测软板4测试安装的速度。
进一步的，逻辑线路板6上安装有微处理器7，微处理器7采用stc15系列单片机，微处理器7后侧电性连接有扬声器8，扬声器8用于待测软板4测试合格时发声报警，微处理器7前侧电性连接有红色LED灯珠9，红色LED灯珠9一侧设置有白色LED灯珠10，红色LED灯珠9在亮时发红光，白色LED灯珠10在亮时发白光，用于分别提醒操作者测试电路接通以及待测软板4测试合格，逻辑线路板6上安装有插拔连接器11，插拔连接器11用于连接待测软板4与逻辑线路板6，使连接待测软板4与逻辑线路板6电性连接。
进一步的，扬声器8、红色LED灯珠9与白色LED灯珠10均通过电路与微处理器7电性连接，当电源插孔17外接电源后，红色LED灯珠9亮起发红光，当待测软板4测试合格后，红色LED灯珠9关闭，白色LED灯珠10发白光，同时扬声器8发“滴”长音，用于提醒测试者。
进一步的，待测软板4一端与插拔连接器11插接，通过插接，使待测软板4上的引脚与插拔连接器11内部电路相接触，待测软板4通过插拔连接器11与逻辑线路板6电性连接，快速完成待测软板4与逻辑线路板6的连接。
进一步的，滑块13在滑轨12上滑动，滑块13顶部连接活动板14，活动板14通过滑块13、滑轨12与测试架箱1滑动连接，通过拨动活动板14，活动板14带动Type-C公座16通过滑块13、滑轨12相对测试架箱1水平移动，带动Type-C公座16与Type-C母座5快速连接，使测试过程操作更加便捷。
更进一步的，Type-C公座16通过排线转接板15连接排线，Type-C公座16与Type-C母座5插接形成电路导通，通过将Type-C公座16与待测软板4上的Type-C母座5插接导通，使待测软板4与逻辑线路板6形成回路，通过观察逻辑线路板6上扬声器8以及LED灯珠报警情况，间接判定该待测软板4是否存在虚焊、连锡漏出的情况，同时也可以测试出软板的不良品，弥补传统AOI、AV与目视检查方式的测试漏洞，使软板焊接测试更加高效。
本实施例的使用方法为：使用者首先将待测软板4卡入安装座2上表面的卡槽3内，将待测软板4一端与插拔连接器11连接，然后通过电源插孔17连接电源，此时逻辑线路板6上的红色LED灯珠9发红光，然后推动活动板14，活动板14带动Type-C公座16与排线接线板及排线移动，活动板14推动滑块13在滑轨12上滑动，使Type-C公座16与Type-C母座5插接，完成Type-C公座16与Type-C母座5的电性连接，使待测软板4与逻辑线路板6形成回路，当该待测软板4与Type-C母座5焊接处正常时，回路导通，微处理器7控制红色LED灯珠9关闭，白色LED灯珠10发白光，同时扬声器8发“滴”长音，否则则表示待测软板4焊接处存在虚焊、连锡缺陷，在测试完毕后，拨动活动板14复位，Type-C公座16与Type-C母座5脱离，打开插拔连接器11，从卡槽3内取下待测软板4即可。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，包括测试架箱(1)，其特征在于：所述测试架箱(1)上表面设置有安装座(2)，所述安装座(2)顶部开设有卡槽(3)，所述卡槽(3)内部放置有待测软板(4)，所述待测软板(4)一侧焊接有Type-C母座(5)，所述安装座(2)后侧安装有逻辑线路板(6)，所述测试架箱(1)上表面安装有滑轨(12)，所述滑轨(12)上连接有滑块(13)，所述滑块(13)上方连接有活动板(14)，所述活动板(14)上表面安装有排线转接板(15)，所述排线转接板(15)靠近安装座(2)的一侧连接有Type-C公座(16)，所述测试架箱(1)前侧壁安装有电源插孔(17)。
2.根据权利要求1所述的多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，其特征在于：所述卡槽(3)外形与待测软板(4)外形一致，所述卡槽(3)内部宽度尺寸与待测软板(4)宽度尺寸相适配，所述待测软板(4)通过卡槽(3)与安装座(2)卡接。
3.根据权利要求1所述的多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，其特征在于：所述逻辑线路板(6)上安装有微处理器(7)，所述微处理器(7)后侧电性连接有扬声器(8)，所述微处理器(7)前侧电性连接有红色LED灯珠(9)，所述红色LED灯珠(9)一侧设置有白色LED灯珠(10)，所述逻辑线路板(6)上安装有插拔连接器(11)。
4.根据权利要求3所述的多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，其特征在于：所述扬声器(8)、红色LED灯珠(9)与白色LED灯珠(10)均通过电路与微处理器(7)电性连接。
5.根据权利要求1所述的多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，其特征在于：所述待测软板(4)一端与插拔连接器(11)插接，所述待测软板(4)通过插拔连接器(11)与逻辑线路板(6)电性连接。
6.根据权利要求1所述的多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，其特征在于：所述滑块(13)在滑轨(12)上滑动，所述滑块(13)顶部连接活动板(14)，所述活动板(14)通过滑块(13)、滑轨(12)与测试架箱(1)滑动连接。
7.根据权利要求1所述的多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架，其特征在于：所述Type-C公座(16)通过排线转接板(15)连接排线，所述Type-C公座(16)与Type-C母座(5)插接形成电路导通。
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