CN219842912U - 一种骨传导耳机的防水按键结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种骨传导耳机的防水按键结构，其包括：耳挂部、设置在耳挂部上的按键、开关，开关位于耳挂部的壳体内，耳挂部的壳体表面设置有用于安装按键的安装孔位；按键包括：硬质键帽和软质胶垫，该硬质键帽安装在软质胶垫上，并且硬质键帽底面向下延伸有柱体；所述的软质胶垫通过一体注塑成型的方式密封固结于所述的安装孔位处；通过按压按键，令柱体对软质胶垫形成向下压力，该下压力传递至开关上，将开关触发。采用上述技术方案后，本实用新型的防水效果大大增强，经过测试，本实用新型的防水效果可以达到IPX7级。
Description
技术领域：
本实用新型涉及骨传导耳机技术领域，特指一种骨传导耳机的防水按键结构。
背景技术：
现有的骨传导耳机通常包括：两个耳机主体、与耳机主体连接的两个耳挂组件，以及连接两个耳挂组件的后挂组件。其中，所述的耳机主体作为骨传导耳机的核心部件，在使用过程中需要与用户头部的皮肤表面接触。在耳机主体内设置有换能装置，换能装置令耳机主体的皮肤接触区域产生骨导声，通过换能装置将音频转化为振动，并通过耳机主体上与人体接触的接触区域输出骨导声。骨传导耳机中的两个耳挂组件内部分别用于安装电池组件和控制电路组件。
为了实现对骨传导耳机操作控制，所述的耳挂组件上会设置控制按键(例如音量调节等按键)。目前骨传导耳机中的控制按键多采用机械式触压按键，对于折合找那个按键而言，按键本身与耳挂壳体之间容易产生装配间隙，导致密封不严，从而出现水分浸入壳体内部，无法达到较高的防水级别。
针对上面所述，为了提高骨传导耳机中耳挂组件防水级别，本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容：
本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足，提供一种骨传导耳机的防水按键结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：一种骨传导耳机的防水按键结构，包括：骨传导耳机的耳挂部、设置在耳挂部上的按键、以及通过按键触发的开关，所述的开关位于耳挂部的壳体内，所述耳挂部的壳体表面设置有用于安装按键的安装孔位；所述的按键包括：硬质键帽和软质胶垫，该硬质键帽安装在软质胶垫上，并且硬质键帽底面向下延伸有柱体；所述的软质胶垫通过一体注塑成型的方式密封固结于所述的安装孔位处；通过按压按键，令柱体对软质胶垫形成向下压力，该下压力传递至开关上，将开关触发。
进一步而言，上述技术方案中，所述的安装孔位内缘设置有用于承接软质胶垫的台阶部，沿台阶部上开设有多数个结合孔；于软质胶垫底部边缘成型有与所述结合孔配合的多数个凸块。
进一步而言，上述技术方案中，所述的安装孔位具有位于中心的中心孔，于中心孔内悬置有弹片，弹片上设置有位于柱体下方的压块；按压按键时，柱体对软质胶垫形成向下压力，下压力传递至压块后，再通过压块传递至开关上，将开关触发。
进一步而言，上述技术方案中，所述的中心孔内设置有横梁，所述的弹片连接于横梁。
进一步而言，上述技术方案中，所述的软质胶垫上表面形成有与所述柱体位置对应的凸台，于凸台上成型有与所述柱体插接配合的凹槽。
进一步而言，上述技术方案中，所述软质胶垫上表面形成有支撑台，所述的硬质键帽的下表面形成有与支撑台配合的键帽凸缘。
进一步而言，上述技术方案中，所述硬质键帽与软质胶垫之间通过胶水粘接固定。
进一步而言，上述技术方案中，所述耳挂部的壳体包括前壳体和后壳体，其中所述的安装孔位独立成型于前壳体或后壳体上。
进一步而言，上述技术方案中，于所述的耳挂部的壳体内安装有电路板，所述的开关电性连接于电路板上。
进一步而言，上述技术方案中，于所述的耳挂部的壳体表面包覆有一硅胶层。
本实用新型使用时，使用者按下硬质键帽,利用柱体将压力传递至软质胶垫，由于整个软质胶垫的质地较软，软质胶垫在柱体压力下变形，向下延伸，从而将压力传递至下方的开关，将其触发。当使用者按压力消失后，软质胶垫弹性复位，此时开关停止触发。采用上述技术方案后，本实用新型的防水效果大大增强，经过测试，本实用新型的防水效果可以达到IPX7级。
附图说明：
图1是本实用新型的立体图；
图2是本实用新型显示壳体与硅胶层的立体图；
图3是本实用新型的立体分解图；
图4是本实用新型中按键与壳体配合的立体图分解图；
图5是本实用新型的装配剖视图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1至图5所示，本实用新型为一种骨传导耳机的防水按键结构，其包括骨传导耳机的耳挂部1、按键2、以及通过按键2触发的开关3。
结合图1至图3所示，本实施例中，耳挂部1大体呈狭长的中空长方体造型。耳挂部1的一端13可以与骨传导耳机的后挂连接，耳挂部1的另一端14用于连接骨传导振子。所述耳挂部1的壳体表面设置有用于安装按键2的安装孔位10。
所述的耳挂部1的壳体包括前壳体11和后壳体12，其中所述的安装孔位10独立成型于前壳体11，这样安装孔位10可一体成型，不会在安装孔位10中形成前、后壳体的结合面，确保容纳槽10的防水效果。当然，所述的安装孔位10也可一体形成在后壳体12上。
所述的安装孔位10内缘设置有用于承接软质胶垫22的台阶部100，沿台阶部100上开设有多数个结合孔101。所述的安装孔位10具有位于中心的中心孔103，于中心孔103内悬置有弹片4，弹片4上设置有位于柱体211下方的压块41。弹片4的悬置结构如下：所述的中心孔103内设置有横梁102，所述的弹片4连接于横梁102，压块41位于弹片4上远离横梁102的一端，压块41通过弹片4本体形成具有可复位的弹性功能，按压按键2时，下压力传递至压块41后，再通过压块传递至开关3上，将开关3触发。
所述的按键2包括：硬质键帽21和软质胶垫22，该硬质键帽21安装在软质胶垫22上；所述的软质胶垫22通过一体注塑成型的方式密封固结于所述的安装孔位10处，这样按键2就被安装在安装孔位10处了。具体而言，所述的硬质键帽21底面向下延伸有柱体211，所述的软质胶垫22上表面形成有与所述柱体211位置对应的凸台222，于凸台22上成型有与所述柱体211插接配合的凹槽223。所述软质胶垫22上表面形成有支撑台224，所述的硬质键帽21的下表面形成有与支撑台224配合的键帽凸缘212。通过键帽凸缘212和支撑台224的配合，不仅有利于硬质键帽21与软质胶垫22之间定位配合，并且有利于对硬质键帽22形成有效的支撑，对硬质键帽22形成有效平衡。
所述的硬质键帽21和软质胶垫22之间是通过胶水粘接，例如可以通过在所述的凹槽223内注入胶水、在软质胶垫22的上表面注入胶水、在硬质键帽21和软质胶垫22之间的配合间隙注入胶水等多种方式。
所述的软质胶垫22底部边缘成型有与所述结合孔101配合的多数个凸块221。当软质胶垫22通过一体注塑成型的方式密封固结于所述的安装孔位10处时，通过结合孔101与凸块221之间配合，可以令软质胶垫22与耳挂部1的壳体之间结合更加紧密，确保了密封效果，从而提升产品的防水效果。
所述的开关3位于耳挂部1的壳体内，并且开关3正好位于所述的压块41下方。另外，耳挂部1的壳体内安装有电路板5，所述的开关3电性连接于电路板5上。
本实施例中，按键2具有两个键位，即在硬质键帽21上设置有两个键位210，硬质键帽21的底面对应每个键位210设置有两个柱体211。同样的，所述的软质胶垫22设置有两个凸台222，对应的，每个键位对应一个压块41，每个压块41下方分别设置有一个开关3。
另外，结合图2、图5所示，于所述的耳挂部1的壳体表面包覆有一硅胶层15，通过硅胶层15将按键2与安装孔位10结合的区域完全包覆，这样就进一步加强了防水效果。
使用本实用新型时，使用者按下硬质键帽21上任意一键位210，该键位210下方柱体211将压力传递至凹槽223上，由于整个软质胶垫22的质地较软，凹槽223在柱体211压力下变形，向下延伸，并对下方的压块41产生下压力，压块41通过弹片4本体的弹性，完成下压动作，从容将压块41下方开关3触发。当使用者按压力消失后，软质胶垫22中的凹槽223、压块41均弹性复位，此时开关3停止触发。
综上所述，采用上述技术方案后，本实用新型的防水效果大大增强，经过测试，本实用新型的防水效果可以达到IPX7级。
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
Claims (10)
1.一种骨传导耳机的防水按键结构，包括：骨传导耳机的耳挂部、设置在耳挂部上的按键、以及通过按键触发的开关，所述的开关位于耳挂部的壳体内，其特征在于：
所述耳挂部的壳体表面设置有用于安装按键的安装孔位；
所述的按键包括：硬质键帽和软质胶垫，该硬质键帽安装在软质胶垫上，并且硬质键帽底面向下延伸有柱体；所述的软质胶垫通过一体注塑成型的方式密封固结于所述的安装孔位处；
通过按压按键，令柱体对软质胶垫形成向下压力，该下压力传递至开关上，将开关触发。
2.根据权利要求1所述的一种骨传导耳机的防水按键结构，其特征在于：所述的安装孔位内缘设置有用于承接软质胶垫的台阶部，沿台阶部上开设有多数个结合孔；于软质胶垫底部边缘成型有与所述结合孔配合的多数个凸块。
3.根据权利要求1所述的一种骨传导耳机的防水按键结构，其特征在于：所述的安装孔位具有位于中心的中心孔，于中心孔内悬置有弹片，弹片上设置有位于柱体下方的压块；按压按键时，柱体对软质胶垫形成向下压力，下压力传递至压块后，再通过压块传递至开关上，将开关触发。
4.根据权利要求3所述的一种骨传导耳机的防水按键结构，其特征在于：
所述的中心孔内设置有横梁，所述的弹片连接于横梁。
5.根据权利要求1所述的一种骨传导耳机的防水按键结构，其特征在于：所述的软质胶垫上表面形成有与所述柱体位置对应的凸台，于凸台上成型有与所述柱体插接配合的凹槽。
6.根据权利要求5所述的一种骨传导耳机的防水按键结构，其特征在于：所述软质胶垫上表面形成有支撑台，所述的硬质键帽的下表面形成有与支撑台配合的键帽凸缘。
7.根据权利要求1所述的一种骨传导耳机的防水按键结构，其特征在于：所述硬质键帽与软质胶垫之间通过胶水粘接固定。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的一种骨传导耳机的防水按键结构，其特征在于：所述耳挂部的壳体包括前壳体和后壳体，其中所述的安装孔位独立成型于前壳体或后壳体上。
9.根据权利要求8所述的一种骨传导耳机的防水按键结构，其特征在于：于所述的耳挂部的壳体内安装有电路板，所述的开关电性连接于电路板上。
10.根据权利要求8所述的一种骨传导耳机的防水按键结构，其特征在于：于所述的耳挂部的壳体表面包覆有一硅胶层。
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