CN219830140U - 温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温度监控技术领域，公开了一种用于电能表接线柱温度检测的温度传感器。其中，所述温度传感器包括设有灌封孔的金属接线柱、装配于所述金属接线柱上的绝缘支架、装配于所述绝缘支架上并朝向所述金属接线柱的传感器管脚、连接于所述传感器管脚一端的温度采样芯片，带有温度采样芯片的传感器管脚插入至所述灌封孔中，所述灌封孔中灌装有灌封材料。本实用新型的温度传感器采用温度采样芯片和金属接线柱一体灌封的设计，解决了现有技术中温度传感器装配复杂、装配工艺对测量结果影响大、测量结果准确度没有保障以及温度测量时效性低的问题。

Description

温度传感器

技术领域

本实用新型涉及温度监控技术领域，特别是涉及一种温度传感器。

背景技术

电能表端子座接线柱与外部导线通过接触电阻连接，接触电阻发热导致接线处温度升高从而容易引起导体及连接处烧毁。目前大多数电能表均未对接线柱连接处的温度装有监控设备，部分装有温度传感器的，也是将封装好的温度传感器通过螺钉等外部手段固定在连接处，通过传感器表面与电气连接结构的表面接触来测量连接处温度。然而，其监控效果不佳，主要存在以下问题：一、温度传感器安装过程较为复杂；二、温度测量结果受温度传感器现场安装工艺的影响大；三、通过表面接触来测量的方式，其测量结果的准确度受外界影响大；四、连接器和温度传感器之间是通过导热材料通过表面接触来实现热量传递，继而达到测量温度的目的，热量从连接器通过表面接触传递到温度传感器这一过程延长了对连接器真实温度采样的时间，温度测量的时效性相应降低。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种新的温度传感器，以解决现有技术中温度传感器装配复杂、装配工艺对测量结果影响大、测量结果准确度没有保障以及温度测量时效性低的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种温度传感器，用于电能表接线柱的温度检测，所述温度传感器包括设有灌封孔的金属接线柱、装配于所述金属接线柱上的绝缘支架、装配于所述绝缘支架上并朝向所述金属接线柱的传感器管脚、连接于所述传感器管脚一端的温度采样芯片，带有温度采样芯片的传感器管脚插入至所述灌封孔中，所述灌封孔中灌装有灌封材料。

优选的，所述绝缘支架设有两个定距孔，所述定距孔之间的距离小于所述灌封孔的直径。

优选的，所述传感器管脚有两根且分别插入所述定距孔中，所述传感器管脚伸出所述定距孔。

优选的，所述金属接线柱两侧分别设有第一凹陷部和第二凹陷部，所述灌封孔贯穿所述第一凹陷部和第二凹陷部。

优选的，所述绝缘支架装配于所述第二凹陷部一侧，所述温度采样芯片置于所述灌封孔的中间位置。

优选的，所述金属接线柱的第二凹陷部侧壁为定向台阶，所述绝缘支架设有定向结构，所述定向结构包括抵靠所述灌封孔所在平面的横板以及抵靠所述定向台阶的竖板，所述横板预设有开孔。

优选的，所述金属接线柱设有靠近所述灌封孔的定位孔，所述定位孔设于第二凹陷部中，所述绝缘支架设有对应所述定位孔的定位柱。

优选的，所述温度采样芯片一侧连接有套筒，所述套筒内径与所述传感器管脚外径相等，所述套筒套设于所述传感器管脚上。

优选的，所述金属接线柱设有若干接线孔与接线端子，所述接线孔设于所述灌封孔一侧，所述接线端子设于所述灌封孔另一侧。

优选的，所述灌封材料为耐高温环氧树脂。

本实用新型的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型公开了一种温度传感器，用于电能表接线柱的温度检测，其中，所述温度传感器包括设有灌封孔的金属接线柱、装配于所述金属接线柱上的绝缘支架、装配于所述绝缘支架上并朝向所述金属接线柱的传感器管脚、连接于所述传感器管脚一端的温度采样芯片，带有温度采样芯片的传感器管脚插入至所述灌封孔中，所述灌封孔中灌装有灌封材料。所述温度传感器采用温度采样芯片和金属接线柱一体灌封的设计，解决了传统温度传感器安装复杂，可靠性低的问题，同时提高了测温的准确性和时效性。

附图说明

图1为本实用新型的温度传感器的第一角度的爆炸示意图；

图2为本实用新型的温度传感器的第二角度的爆炸示意图；

图3为本实用新型的温度传感器的俯视图；

图4为图3的温度传感器沿AA线的剖视图；

图5为本实用新型的绝缘支架的立体示意图；

附图中各标号的含义为：

100-温度传感器；20-金属接线柱；201-第一凹陷部；202-第二凹陷部；203-接线孔；204-灌封孔；205-接线端子；212-定向台阶；222-底壁；232-定位孔；30-绝缘支架；301-定距孔；302-定位柱；303-定向结构；313-横板；323-竖板；3130-开孔；40-传感器管脚；50-温度采样芯片；501-套筒；60-灌封材料。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1至图5所示，该温度传感器100用于电能表接线柱的温度检测，其包括设有灌封孔204的金属接线柱20、装配于金属接线柱20上的绝缘支架30、装配于绝缘支架30上并朝向金属接线柱20的传感器管脚40、连接于传感器管脚40一端的温度采样芯片50，带有温度采样芯片50的传感器管脚40插入至灌封孔204中，灌封孔204中灌装有灌封材料60。

其中，绝缘支架30设有两个定距孔301，定距孔301之间的距离小于灌封孔204的直径，以便于传感器管脚40带温度采样芯片50的一端可以插入灌封孔204。

其中，传感器管脚40有两根且分别插入定距孔301中，传感器管脚40伸出所述定距孔301。

在一种较佳的实施例中，定距孔301之间的距离是定值，有利于大批量的传感器管脚40伸出绝缘支架30的一端与PCB之间的自动化焊接。

在一种较佳的实施例中，金属接线柱20两侧分别设有第一凹陷部201和第二凹陷部202，灌封孔204贯穿第一凹陷部201和第二凹陷部202。第一凹陷部201的存在有利于节省灌封材料60，第二凹陷部202相当于给绝缘支架30提供了装配空间，有利于温度传感器100结构的整体性。

其中，绝缘支架30装配于第二凹陷部202，温度采样芯片50置于灌封孔204的中间位置。有利于对金属接线柱20最核心的位置进行温度采样。

在一种较佳的实施例中，金属接线柱20的第二凹陷部202侧壁为定向台阶212，绝缘支架30设有定向结构303，定向结构303包括抵靠灌封孔204所在平面的横板313以及抵靠定向台阶212的竖板323，横板313预设有开孔3130。开孔3130用于金属管脚40的通过，横板313抵靠第二凹陷部202的底壁222，竖板323抵靠定向台阶212，上述结构有利于固定绝缘支架30与金属接线柱20的相对位置，从而装配于绝缘支架30上的温度采样芯片50位置固定。绝缘支架30保证所有批量的温度传感器管脚距离和方向是一致的，方便温度传感器100在电子设备上的SMT自动化生产。

在一种较佳的实施例中，金属接线柱20设有靠近灌封孔204的定位孔232，定位孔232设于第二凹陷部202中，绝缘支架30设有对应定位孔232的定位柱302。定位孔232与定位柱302相互配合有助于在批量装配时，将绝缘支架30准确装配于第二凹陷部202。

其中，温度采样芯片50一侧连接有套筒501，套筒501内径与传感器管脚40外径相等。套筒501的设计，可使得温度采样芯片50以较为简易的方式安装于传感器管脚40上。

其中，金属接线柱20设有若干接线孔203与接线端子205，接线孔203和接线端子205分别设于灌封孔204两侧。接线孔203可用于连接电能表端子座的接线柱(未图示)，接线端子205用于连接外部导线(未图示)。

其中，灌封材料60为耐高温环氧树脂。耐高温的环氧树脂还具有较好的绝缘性。灌封环氧树脂和绝缘支架共同组成温度传感器100的绝缘层，保证连接器金属块和温度传感器之间的绝缘耐压,保证温度传感器在强电环境下使用的时候具有很好的绝缘效果，更有利于温度传感器信号的采集。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种温度传感器，用于电能表接线柱的温度检测，其特征在于：其包括设有灌封孔的金属接线柱、装配于所述金属接线柱上的绝缘支架、装配于所述绝缘支架上并朝向所述金属接线柱的传感器管脚、连接于所述传感器管脚一端的温度采样芯片，带有温度采样芯片的传感器管脚插入至所述灌封孔中，所述灌封孔中灌装有灌封材料。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述绝缘支架设有两个定距孔，所述定距孔之间的距离小于所述灌封孔的直径。

3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：所述传感器管脚有两根且分别插入所述定距孔中，所述传感器管脚伸出所述定距孔。

4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述金属接线柱两侧分别设有第一凹陷部和第二凹陷部，所述灌封孔贯穿所述第一凹陷部和第二凹陷部。

5.如权利要求4所述的温度传感器，其特征在于：所述绝缘支架装配于所述第二凹陷部一侧，所述温度采样芯片置于所述灌封孔的中间位置。

6.如权利要求4所述的温度传感器，其特征在于：所述金属接线柱的第二凹陷部侧壁为定向台阶，所述绝缘支架设有定向结构，所述定向结构包括抵靠所述灌封孔所在平面的横板以及抵靠所述定向台阶的竖板，所述横板预设有开孔。

7.如权利要求4所述的温度传感器，其特征在于：所述金属接线柱设有靠近所述灌封孔的定位孔，所述定位孔设于第二凹陷部中，所述绝缘支架设有对应所述定位孔的定位柱。

8.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述温度采样芯片一侧连接有套筒，所述套筒内径与所述传感器管脚外径相等，所述套筒套设于所述传感器管脚上。

9.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述金属接线柱设有若干接线孔与接线端子，所述接线孔设于所述灌封孔一侧，所述接线端子设于所述灌封孔另一侧。

10.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述灌封材料为耐高温环氧树脂。