CN219829810U - 主轴检测装置及电路板加工设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种主轴检测装置及电路板加工设备，属于电路板加工装备技术领域，该电路板加工设备通过设置主轴检测装置，能够实现对主轴的加工中心坐标的检测，进而可以利用检测到的主轴的加工中心坐标对主轴的位置进行调整，为相邻主轴具有可靠的位置关系提供保障，可以保证各主轴同时加工一块板的加工精度，使得主轴组合能够同时加工一块板，提高加工效率。

Description

主轴检测装置及电路板加工设备

技术领域

本申请属于电路板加工装备技术领域，具体涉及一种主轴检测装置及电路板加工设备。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的制备通常会用到PCB钻锣机作为加工装设备，现有PCB钻锣机的主轴一般通过半圆形的主轴夹和主轴压套抱紧固定，由电机驱动，在Z轴底板上做上、下进给运动，实现PCB的钻、锣加工。由于各主轴的安装精度差异，导致各主轴间加工中心的绝对坐标各不相同，即各主轴上安装的刀具的坐标各不相同，目前尚无可靠的方式可以检测主轴的加工中心位置。

实用新型内容

实用新型目的：本申请实施例提供一种主轴检测装置，旨在解决现有技术中尚无可靠的方式可以检测主轴的加工中心位置的技术问题；本申请实施例的另一目的是提供一种电路板加工设备。

技术方案：本申请实施例所述的一种主轴检测装置，应用于电路板加工设备，主轴检测装置包括：

校准刀，能够安装于所述主轴上；

刀具感应装置，包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器用于在第一方向上感应安装于所述主轴上的所述校准刀，所述第二传感器用于在第二方向上感应安装于所述主轴上的所述校准刀，所述第二方向与所述第一方向垂直。

在一些实施例中，还包括：

处理器，预设有所述第一方向和所述第二方向的坐标信息，且与所述第一传感器和所述第二传感器通信连接；所述处理器响应于所述第一传感器的感应信号，采集所述主轴在所述第一方向上的加工中心坐标，且响应于所述第二传感器的感应信号，采集所述主轴在所述第二方向上的加工中心坐标，用以检测所述主轴的加工中心坐标。

在一些实施例中，所述刀具感应装置还包括：

基座，所述基座上形成有对刀区域；

所述第一传感器和所述第二传感器设置于所述基座上，用以感应移动至所述对刀区域内的所述校准刀。

在一些实施例中，所述基座上设有第一安装座和第二安装座，所述第一安装座和所述第二安装座相邻设置，所述对刀区域形成于所述第一安装座和所述第二安装座之间；

所述第一传感器安装于所述第一安装座，所述第二传感器安装于所述第二安装座。

在一些实施例中，所述刀具感应装置还包括：

盖体，盖设于所述基座上，且与所述基座之间围合形成容纳区域，所述第一传感器、所述第二传感器以及所述对刀区域均设于所述容纳区域内；

所述盖体设有对刀孔，所述对刀孔位于所述对刀区域上方，且暴露所述对刀区域。

在一些实施例中，所述第一传感器和所述第二传感器为接触式传感器，所述接触式传感器的触发端位于对刀区域内；

所述校准刀能够接触所述触发端，用以使所述接触式传感器感应到所述校准刀；

或者，

所述第一传感器和所述第二传感器为接近式传感器，所述接近式传感器的触发位置位于所述对刀区域内；

所述校准刀移动至所述触发位置，用以使所述接近式传感器感应到所述校准刀。

在一些实施例中，还包括调整装置，所述调整装置与所述主轴连接，所述调整装置响应于处理器得到的坐标差值，在所述第一方向和/或所述第二方向上移动所述主轴，以校准多个所述主轴的加工中心坐标。

相应的，本申请实施例所述的一种电路板加工设备，包括：

工作台；

主轴，可活动地设置于所述工作台上；

主轴检测装置，设置于所述工作台上，包括校准刀、刀具感应装置以及处理器；

其中，所述校准刀能够安装于所述主轴上；

所述刀具感应装置包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器用于在所述第一方向上感应安装于所述主轴上的所述校准刀，所述第二传感器用于在所述第二方向上感应安装于所述主轴上的所述校准刀；

所述处理器预设有所述第一方向和所述第二方向的坐标信息，且与所述第一传感器和所述第二传感器通信连接；所述处理器响应于所述第一传感器的感应信号，采集所述主轴在所述第一方向上的加工中心坐标，且响应于所述第二传感器的感应信号，采集所述主轴在所述第二方向上的加工中心坐标，用以检测所述主轴的加工中心坐标。

在一些实施例中，所述刀具感应装置还包括：

基座，所述基座上形成有对刀区域；

所述第一传感器和所述第二传感器设置于所述基座上，用以感应移动至所述对刀区域内的所述校准刀。

在一些实施例中，所述基座上设有第一安装座和第二安装座，所述第一安装座和所述第二安装座相邻设置，所述对刀区域形成于所述第一安装座和所述第二安装座之间；

所述第一传感器安装于所述第一安装座，所述第二传感器安装于所述第二安装座。

在一些实施例中，所述第一传感器和所述第二传感器为接触式传感器，所述接触式传感器的触发端位于所述对刀区域内；

所述校准刀能够接触所述触发端，用以使所述接触式传感器感应到所述校准刀。

在一些实施例中，所述第一传感器和所述第二传感器为接近式传感器，所述接近式传感器的触发位置位于所述对刀区域内；

所述校准刀移动至所述触发位置，用以使所述接近式传感器感应到所述校准刀。

在一些实施例中，所述基座上设有校准刀座，所述校准刀能够收容于所述校准刀座内且能够安装于所述主轴上。

在一些实施例中，所述刀具感应装置还包括：

盖体，盖设于所述基座上，且与所述基座之间围合形成容纳区域，所述第一传感器、所述第二传感器以及所述对刀区域均设于所述容纳区域内；

所述盖体设有对刀孔，所述对刀孔位于所述对刀区域上方，且暴露所述对刀区域。

相应的，本申请实施例的一种电路板加工设备，包括：

工作台；

主轴，可活动地设置于所述工作台上；

主轴检测装置，包括校准刀、刀具感应装置以及处理器；

其中，所述校准刀能够安装于所述主轴上；

所述刀具感应装置设于所述工作台上，其包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器用于在所述第一方向上感应安装于所述主轴上的所述校准刀，所述第二传感器用于在所述第二方向上感应安装于所述主轴上的所述校准刀；

所述处理器预设有所述第一方向和所述第二方向的坐标信息，且与所述第一传感器和所述第二传感器通信连接；所述处理器响应于所述第一传感器的感应信号，采集所述主轴在所述第一方向上的加工中心坐标，且响应于所述第二传感器的感应信号，采集所述主轴在所述第二方向上的加工中心坐标。

在一些实施例中，所述刀具感应装置还包括基座，所述第一传感器和所述第二传感器设置于所述基座上；

所述基座上设有校准刀座，所述校准刀能够收容于所述校准刀座内。

在一些实施例中，所述刀具感应装置还包括：

盖体，盖设于所述基座上，且与所述基座之间围合形成容纳区域，所述容纳区域内形成有对刀区域；

所述第一传感器和所述第二传感器设于所述容纳区域内，用以感应移动至所述对刀区域内的所述校准刀；

所述盖体设有对刀孔，所述对刀孔位于所述对刀区域上方，且暴露所述对刀区域。

有益效果：与现有技术相比，本申请实施例的主轴检测装置通过设置可安装于主轴的校准刀，并在其刀具感应装置中设置第一传感器和第二传感器，以能够在第一方向和第二方向上感应安装于主轴上的校准刀；从而能够在两个方向上感应校准刀的位置，进而能够精准的检测主轴的加工中心位置。

进一步的，可以通过在其处理器中预设第一方向和第二方向的坐标信息，并利用处理器响应第一传感器和第二传感器的感应信号，实现对主轴在第一方向和第二方向的加工中心坐标的精准检测采集。

与现有技术相比，本申请实施例的电路板加工设备通过设置主轴检测装置，能够实现对主轴的加工中心坐标的检测，进而可以利用检测到的各主轴的加工中心坐标对主轴的位置进行调整，为相邻主轴具有可靠的位置关系提供保障。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例的电路板加工设备的立体结构示意图；

图2是本申请实施例的主轴检测装置和电路板加工设备的主轴的连接关系简图；

图3是图1中A区域的局部放大结构示意图；

图4是本申请实施例中电路板加工设备的局部放大结构示意图；

图5是本申请实施例的主轴检测装置的刀具感应装置和校准刀的装配结构示意图；

图6是本申请实施例的电路板加工设备的Y轴工作台的主视结构示意图；

图7是图6中C区域的局部放大结构示意图；

图8是图6中Y轴工作台沿另一角度观察的局部放大结构示意图；

附图标记：10-主轴检测装置；100-刀具感应装置；101-基座；102-第一传感器；103-第二传感器；104-校准刀座；105-第一安装座；106-第二安装座；107-对刀区域；108-盖体；109-对刀孔；110-处理器；120-调整装置；130-校准刀；20-电路板加工设备；200-工作台；201-Z轴工作台；202-Y轴工作台；210-主轴组合；211-主轴；220-刀盘。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，至少一个指可以为一个、两个或者两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，“垂直”是指完全垂直成90°或者几乎完全垂直，例如，在夹角为80°～100°的范围内都算作垂直，类似的，“平行”是指完全平行或几乎完全平行，例如，在完全平行的10°范围内都算作平行。

还需要说明的是，在本申请的描述中，第一方向X、第二方向Y分别对应于附图中坐标系的X轴、Y轴，第一方向X和第二方向Y相互垂直，且均垂直于Z轴，定义第一方向X和第二方向Y是为了便于说明本申请实施例的主轴检测装置10、电路板加工设备20的各个部件的排布及移动方向，进而方便理解主轴检测装置10、电路板加工设备20的结构。其中，Z轴即指示了电路板加工设备20的主轴211做上、下进给运动的方向。

申请人注意到，现有PCB钻锣机作为一种电路板加工设备，其主轴一般通过半圆形的主轴夹和主轴压套抱紧固定，由电机驱动，在Z轴底板上做上、下进给运动，实现电路板的钻、锣加工。

经申请人深入研究发现，为提高板子利用率，可以在一块PCB整板上排布有多组阵列的或者镜像的线路图，如果能通过两个主轴甚至更多主轴同时加工一块PCB整板，将大大提高加工效率。然而，现有电路板加工设备无法满足这样的需求，这是因为现有的加工设备在主轴装夹完后，由于各主轴的安装精度差异，导致各主轴间加工中心的绝对坐标各不相同，即主轴上安装的刀具的绝对坐标各不相同，这便导致相邻主轴在加工同一块板时加工精度无法满足要求，因而无法同时加工一块板，并且，目前尚无可靠的方式可以检测主轴的加工中心坐标。

有鉴于此，本申请实施例提供一种主轴检测装置10及电路板加工设备20及其对刀方法，旨在解决上述问题的至少一者。

在本申请实施例中，主轴检测装置10为电路板加工设备20的一个组成部分，也即该电路板加工设备20包含了该主轴检测装置10。通过在电路板加工设备20中设置主轴检测装置10，能够利用该主轴检测装置10检测主轴211的加工中心坐标。

以下结合附图分别对本申请实施例的主轴检测装置10和电路板加工设备20进行详细的说明。

请一并参阅图1和图2，图1示意了本申请实施例的电路板加工设备20的立体结构；图2示意了本申请实施例的主轴检测装置10和电路板加工设备20的主轴的连接关系。

在本申请实施例中，主轴检测装置10用于检测电路板加工设备20中主轴211的加工中心坐标；该主轴检测装置10主要包括刀具感应装置100、处理器110和校准刀130。其中，刀具感应装置100主要用于感应安装在主轴211上的校准到130的位置，处理器110用于配合刀具感应装置100采集主轴211的加工中心坐标，进而完成对主轴211的加工中心坐标的检测。

请一并结合图3、图4和图5所示，图3示意了图1中A区域的局部放大结构；图4示意了本申请电路板加工设备的局部放大结构；图5示意了本申请实施例的主轴检测装置10的刀具感应装置100和校准刀130的装配结构。

具体的，该刀具感应装置100包括第一传感器102和第二传感器103，第一传感器102用于在第一方向X上感应安装于主轴211上的校准刀130，第二传感器103用于在第二方向Y上感应安装于主轴211上的校准刀130，第一方向X和第二方向Y垂直。也就是说，当主轴211移动使安装在其上的校准刀130触发第一传感器102的感应信号时，第一传感器102即能够感应到校准刀130在第一方向X上的位置，同样的，当主轴211移动使安装在其上的校准刀130触发第二传感器103的感应信号时，第二传感器103即能够感应到校准刀130在第二方向Y上的位置。

处理器110预设有第一方向X和第二方向Y的坐标信息，该坐标信息可以为X轴和Y轴的平面直角坐标系信息，也可以为X轴、Y轴和Z轴的三维坐标系信息。该处理器110与第一传感器102和第二传感器103通信连接，处理器110响应于第一传感器102的感应信号，采集主轴211在第一方向X上的加工中心坐标，且响应于第二传感器103的感应信号，采集主轴211在第二方向Y上的加工中心坐标。

可以理解的是，该主轴检测装置10通过在刀具感应装置100中设置第一传感器102和第二传感器103，以能够在第一方向X和第二方向Y上感应安装于主轴211上的校准刀130；通过在其处理器110中预设第一方向X和第二方向Y的坐标信息，并利用处理器110响应第一传感器102和第二传感器103的感应信号，实现对主轴211在第一方向X和第二方向Y的加工中心坐标的检测采集。

请再次参阅图2和图5，在一些实施例中，刀具感应装置100还包括基座101，第一传感器102和第二传感器103设置于基座101上；可以理解的是，该基座101用于承载第一传感器102、第二传感器103以及刀具感应装置100的其他部件，基座101可以为安装于电路板加工设备20的工作台200上的独立的支撑结构，也可以在电路板加工设备20的工作台200上直接规划出承载区域作为基座101，也就是说，基座101可以与工作台200为分体式结构，也可以为一体式结构。

进一步的，在一些实施例中，基座101上设有校准刀座104，校准刀130能够收容于校准刀座104内且能够安装于主轴211上。也就是说，在本实施例中校准刀130属于主轴检测装置10的一个部分，其区别于电路板加工设备20的刀盘220上原有的刀具，独立存在且专门用于校准各主轴211的加工中心坐标，各个主轴211可以分别抓取同一把校准刀130进行加工中心坐标的校准，从而，同一把校准刀130不会因尺寸公差产生测量误差。

相对应的，在一些实施例中，也可以直接采用刀盘220上原有的刀具作为校准刀使用，作为优选，采用刀盘220上同一把刀具作为校准刀能够尽量减少测量的误差。

请再次参阅图5，在一些实施例中，可以在基座101上设置第一安装座105和第二安装座106，第一安装座105和第二安装座106相邻设置并在两者之间形成对刀区域107；第一传感器102安装于第一安装座105，第二传感器103安装于第二安装座106，用以感应移动至对刀区域107内的校准刀130。可以理解的是，在本实施例中，第一安装座105为第一传感器102的承载装置，第一传感器102安装在第一安装座105上，以通过第一安装座105予以支撑；第二安装座106为第二传感器103的承载装置，第二传感器103安装在第二安装座106上，以通过第二安装座106予以支撑。第一安装座105和第二安装座106之间围设成对刀区域107，第一传感器102和第二传感器103朝向该对刀区域107设置以感应移动至对刀区域107内的校准刀130。

进一步的，在一些实施例中，第一传感器102和第二传感器103可以为接触式传感器，接触式传感器的触发端由接触挤压而动作，常见的有行程开关、二维矩阵式位置传感器等。当对刀过程中，校准刀130碰到接触式传感器时，其触发端会动作，从而完成控制。在本实施例中，接触式传感器的触发端位于对刀区域107内，校准刀130能够接触触发端，用以使接触式传感器感应到校准刀130。

相对应的，在一些实施例中，第一传感器102和第二传感器103也可以为接近式传感器，接近式传感器是指当物体与其接近到设定距离时就可以发出“动作”信号，它无需和物体直接接触。接近式传感器有很多种类，主要有电磁式、光电式、差动变压器式、电涡流式、电容式、干簧管、霍尔式等。可以将接近式传感器的触发位置设置于对刀区域107内，从而当校准刀130移动至对刀区域107内，可以触发第一传感器102和第二传感器103的感应信号。

在本申请实施例中，第一传感器102和第二传感器103可以根据需要采用上述的接触式传感器或者接近式传感器，具体可用的传感器型号众多，本领域技术人员可以根据精度需求在市面上已知型号传感器中选择，在此不对传感器型号进行一一列举。

请一并参阅图6、图7和图8，图6示意了本申请实施例的电路板加工设备20的Y轴工作台202的主视结构；图7示意了图6中C区域的局部放大结构；图8是图6中Y轴工作台202沿另一角度观察的局部放大结构；在一些实施例中，主轴检测装置10的刀具感应装置100还包括盖体108，该盖体108盖设于基座101上，且与基座101之间围合形成容纳区域，可以理解的是，容纳区域为一具有一定容纳空间的腔室，第一传感器102、第二传感器103以及对刀区域107均设于容纳区域内。盖体108设有对刀孔109，对刀孔109贯穿盖体108且位于对刀区域107的上方，对刀孔109暴露对刀区域107和第一传感器102和第二传感器103的触发端。从而在对刀过程中，校准刀130可以插入对刀孔109内分别触发第一传感器102和第二传感器103的感应信号，从而使第一传感器102和第二传感器103感应到校准刀130。

请再次一并参阅图1～图8，对应于上述主轴检测装置10，本申请实施例还提供一种电路板加工设备20，该电路板加工设备20包括：工作台200、主轴211以及主轴检测装置10。

其中，工作台200可以包括Z轴工作台201和Y轴工作台202；主轴211可活动的设置于工作台200上，具体的，主轴211设置于Z轴工作台201上，并且相对于Z轴工作台201可活动的设置。主轴检测装置10设置于工作台200上，且与主轴组合210对应设置，主轴检测装置10可以设置于Y轴工作台202上，且可以随着Y轴工作台移动。

其中，主轴检测装置10用于检测主轴211的加工中心坐标。该主轴检测装置10主要包括刀具感应装置100、处理器110和校准刀130。其中，刀具感应装置100主要用于感应安装在主轴211上的校准到130的位置，处理器110用于配合刀具感应装置100采集主轴211的加工中心坐标，进而完成对主轴211的加工中心坐标的检测。

具体的，该刀具感应装置100包括第一传感器102和第二传感器103，第一传感器102用于在第一方向X上感应安装于主轴211上的校准刀130，第二传感器103用于在第二方向Y上感应安装于主轴211上的校准刀130。也就是说，当主轴211移动使安装在其上的校准刀130触发第一传感器102的感应信号时，第一传感器102即能够感应到校准刀130在第一方向X上的位置，同样的，当主轴211移动使安装在其上的校准刀130触发第二传感器103的感应信号时，第二传感器103即能够感应到校准刀130在第二方向Y上的位置。

处理器110预设有第一方向X和第二方向Y的坐标信息，该坐标信息可以为X轴和Y轴的平面直角坐标系信息，也可以为X轴、Y轴和Z轴的三维坐标系信息。该处理器110与第一传感器102和第二传感器103通信连接，处理器110响应于第一传感器102的感应信号，采集主轴211在第一方向X上的加工中心坐标，且响应于第二传感器103的感应信号，采集主轴211在第二方向Y上的加工中心坐标。可以理解的是，该处理器110可以为主轴检测装置10独立设置的处理控制模块，也可以共用电路板加工设备20的处理控制系统。

可以理解的是，该主轴检测装置10通过在刀具感应装置100中设置第一传感器102和第二传感器103，以能够在第一方向X和第二方向Y上感应安装于主轴211上的校准刀130；通过在其处理器110中预设第一方向X和第二方向Y的坐标信息，并利用处理器110响应第一传感器102和第二传感器103的感应信号，实现对主轴211在第一方向X和第二方向Y的加工中心坐标的检测采集。

请再次参阅图2和图5，在一些实施例中，刀具感应装置100还包括基座101，第一传感器102和第二传感器103设置于基座101上；可以理解的是，该基座101用于承载第一传感器102、第二传感器103以及刀具感应装置100的其他部件，基座101可以为安装于电路板加工设备20的工作台200上的独立的支撑结构，也可以在电路板加工设备20的工作台200上直接规划出承载区域作为基座101，也就是说，基座101可以与工作台200为分体式结构，也可以为一体式结构。

进一步的，在一些实施例中，基座101上设有校准刀座104，校准刀130能够收容于校准刀座104内且能够安装于主轴211上。也就是说，在本实施例中校准刀130属于主轴检测装置10的一个部分，其区别于电路板加工设备20的刀盘220上原有的刀具，独立存在且专门用于校准各主轴211的加工中心坐标，各个主轴211可以分别抓取同一把校准刀130进行加工中心坐标的校准，从而，同一把校准刀130不会因尺寸公差产生测量误差。

相对应的，在一些实施例中，也可以直接采用刀盘220上原有的刀具作为校准刀使用，作为优选，采用刀盘220上同一把刀具作为校准刀能够尽量减少测量的误差。

请再次参阅图5，在一些实施例中，可以在基座101上设置第一安装座105和第二安装座106，第一安装座105和第二安装座106相邻设置并在两者之间形成对刀区域107；第一传感器102安装于第一安装座105，第二传感器103安装于第二安装座106，用以感应移动至对刀区域107内的校准刀130。可以理解的是，在本实施例中，第一安装座105为第一传感器102的承载装置，第一传感器102安装在第一安装座105上，以通过第一安装座105予以支撑；第二安装座106为第二传感器103的承载装置，第二传感器103安装在第二安装座106上，以通过第二安装座106予以支撑。第一安装座105和第二安装座106之间围设成对刀区域107，第一传感器102和第二传感器103朝向该对刀区域107设置以感应移动至对刀区域107内的校准刀130。

进一步的，在一些实施例中，第一传感器102和第二传感器103可以为接触式传感器，接触式传感器的触发端由接触挤压而动作，常见的有行程开关、二维矩阵式位置传感器等。当对刀过程中，校准刀130碰到接触式传感器时，其触发端会动作，从而完成控制。在本实施例中，接触式传感器的触发端位于对刀区域107内，校准刀130能够接触触发端，用以使接触式传感器感应到校准刀130。

相对应的，在一些实施例中，第一传感器102和第二传感器103也可以为接近式传感器，接近式传感器是指当物体与其接近到设定距离时就可以发出“动作”信号，它无需和物体直接接触。接近式传感器有很多种类，主要有电磁式、光电式、差动变压器式、电涡流式、电容式、干簧管、霍尔式等。可以将接近式传感器的触发位置设置于对刀区域107内，从而当校准刀130移动至对刀区域107内，可以触发第一传感器102和第二传感器103的感应信号。

在本申请实施例中，第一传感器102和第二传感器103可以根据需要采用上述的接触式传感器或者接近式传感器，具体可用的传感器型号众多，本领域技术人员可以根据精度需求在市面上已知型号传感器中选择，在此不对传感器型号进行一一列举。

请再次参阅图6、图7和图8，在一些实施例中，主轴检测装置10的刀具感应装置100还包括盖体108，该盖体108盖设于基座101上，且与基座101之间围合形成容纳区域，可以理解的是，容纳区域为一具有一定容纳空间的腔室，第一传感器102、第二传感器103以及对刀区域107均设于容纳区域内。盖体108设有对刀孔109，对刀孔109贯穿盖体108且位于对刀区域107的上方，对刀孔109暴露对刀区域107和第一传感器102和第二传感器103的触发端。从而在对刀过程中，校准刀130可以插入对刀孔109内分别触发第一传感器102和第二传感器103的感应信号，从而使第一传感器102和第二传感器103感应到校准刀130。

请再次参阅图1和图2，在一些实施例中，电路板加工设备20包括多个主轴211，多个主轴211沿第一方向X间隔设置，在多个主轴211中，可以将至少两个相邻设置的主轴211设置为一主轴组合210，该主轴组合210可以共同加工一块PCB板，为了保障主轴组合210中各主轴211加工同一块PCB板的加工精度，在一些实施例中，电路板加工设备20还包括调整装置120，具体的，处理器110还用于比较主轴组合210中相邻的任意两个主轴211的加工中心坐标，以得到相邻的两个主轴211的加工中心的坐标差值；调整装置120用于根据坐标差值调整主轴211的位置，以校准多个主轴211的加工中心坐标。从而使得相邻的任意两个主轴211的加工中心在第一方向X上具有预设间距L，且在第二方向Y上对齐。

从而，通过利用处理器110比较相邻的任意两个主轴211的加工中心坐标，得到坐标差值，为调整装置120调整主轴211提供依据，使得调整装置120能够根据坐标差值去调整主轴211的位置，以校准多个主轴211的加工中心坐标，使相邻的任意两个所述主轴211的加工中心在所述第一方向X上具有预设间距，且在第二方向Y上对齐；进而能够满足相邻的多个主轴211同时加工一块电路板的精度要求，提高加工效率。

在本申请实施例中，调整装置120与主轴211连接，调整装置120响应于处理器110得到的坐标差值，在第一方向X和/或第二方向Y上移动主轴211，以校准多个主轴211的加工中心坐标。可以理解的是，调整装置120为可以在第一方向X和/或第二方向Y上对主轴211的位置进行调整，其可以根据需要采用不同的位置调整结构，例如，为了对主轴211在第一方向X上的位置进行调整，调整装置120可以包括设置在第一方向X的轨道上且通过第一方向直线电机移动的承载座，承载座设有沿第一方向X延伸的滑槽，主轴211安装在滑槽内以通过承载座予以承载，通过螺栓、卡扣或者其他固定装置将主轴211固定在滑槽内，当主轴211固定时，承载座移动可以带动主轴211一起移动，当需要调整主轴211沿第一方向X的位置时，松开螺栓、卡扣等固定装置，即可调整主轴211在滑槽中沿第一方向X的位置；例如，为了对主轴211在第二方向Y的位置进行调整，也可以调整装置120可以包括设置在第一方向X的轨道上且通过第一方向直线电机移动的承载座，该承载座可以主要包括四个部分：安装于轨道上且连接直线电机的底座、设置在底座上且沿第二方向Y延伸的导向杆、设置在底座上沿第二方向Y延伸的丝杆、连接在丝杆螺母上且可通过导向杆导向的活动座，主轴211可以安装在活动座上，从而当整个承载座沿第一方向X移动可以带动主轴211移动，当需要调整在第二方向Y上的位置时，通过丝杠螺母配合丝杠使活动座沿第二方向Y移动，进而可以带动主轴211在第二方向Y上的位置。当然，除上述示例性结构外，调整装置120具有多种可行的结构形式，本领域技术人员可以根据实际需要进行具体的设置。

在一些实施例中，调整装置120设有多个，且与主轴211一一对应地连接。从而可以通过调整装置120对相对应的主轴211进行独立的位置调整，满足生产中需独立调整主轴211位置的需求。

请一并结合图1、图3以及图6～图8，在一些实施例中，该电路板加工设备20还包括多个刀盘220，多个刀盘220沿第一方向X间隔设置于工作台200上；刀具感应装置100设置于相邻的两个刀盘220之间，且刀具感应装置100位于主轴组合210在第二方向Y上的中轴线上。从而能够方便于主轴组合210中各个主轴211进行对刀操作，也方便于各主轴211从刀盘220取用刀具。

相应的，本申请实施例还提供一种上述电路板加工设备的对刀方法，包括：

通过主轴检测装置10校准与主轴检测装置10对应设置的主轴组合210中多个主轴211的加工中心坐标，以使主轴组合210中相邻的任意两个主轴211的加工中心在第一方向X上具有预设间距，且在第二方向Y上对齐，第二方向Y与第一方向X垂直。

可以理解的是，该对刀方法能够实现对主轴组合210中各主轴211的加工中心坐标的调整，使得主轴组合210中相邻的任意两个主轴211具有可靠的位置关系，进而可以保证主轴组合210中各主轴211同时加工一块板的加工精度，使得主轴组合210能够同时加工一块板，提高加工效率。

进一步的，在一些实施例中，通过主轴检测装置10校准与主轴检测装置10对应设置的主轴组合210中多个主轴211的加工中心坐标，包括：

对主轴组合210中的各主轴211依次进行如下操作：移动主轴211，使主轴211上安装的校准刀依次触发主轴检测装置10的第一传感器102和第二传感器103的感应信号，主轴检测装置10的处理器110响应于第一传感器102的感应信号，采集主轴211在第一方向X上的加工中心坐标，响应于第二传感器103的感应信号，采集主轴211在第二方向Y上的加工中心坐标；

比较相邻的任意两个主轴211在第一方向X上的加工中心坐标，以得到在第一方向X上的坐标差值x，以相邻的任意两个主轴211中一个主轴211的加工中心在第一方向X的坐标Xa作为参照，移动另一个主轴211使其加工中心在所述第一方向X的坐标为Xa+x+L，使相邻的任意两个主轴211的加工中心在第一方向X上具有预设间距L；

比较相邻的任意两个主轴211在第二方向Y上的加工中心坐标，以得到在第二方向Y上的坐标差值y，将相邻的任意两个主轴211中一个主轴211沿第二方向Y移动y，使相邻的任意两个主轴211的加工中心在第二方向Y上对齐。

例如，以附图1示意的实施例进一步对上述对刀方法进行说明，在附图1示意的实施例中，一个主轴组合210包含两个主轴211，两个主轴211沿着第一方向X依次、间隔的设置在Z轴工作台201上。为了便于描述，将其中一个主轴211设定为A轴，将另一个主轴211设定为B轴。

对刀过程包括：A轴通过取放刀程序将刀具放回刀盘220后，移致校准刀座104上方，抓取校准刀130，再移至对刀区域107，依次触碰第一方向X上的第一传感器102和第二方向Y上的第二传感器103，在触发两个传感器的瞬时，处理器110得到传感器信号反馈并依次采集记录A轴在第一方向X上的光栅尺坐标位置X₁、在第二方向Y上的光栅尺坐标位置Y₁，完成后A轴归位。

B轴重复A轴的上述动作，也依次采集B轴在第一方向X上的光栅尺坐标位置X₂、在第二方向Y上的光栅尺坐标位置Y₂。

其中，在第二方向Y上的坐标差值y＝Y₂-Y₁，即为A轴和B轴的加工中心在第二方向Y的坐标差异，通过对应的调整装置120使B轴沿第二方向Y移动y，即可使A轴和B轴的加工中心在第二方向Y上的坐标相一致，也即使A轴和B轴的加工中心在第二方向Y上对齐。

其中，在第一方向X上的坐标差值x＝X₂-X₁，即为A轴和B轴的加工中心在第一方向X的坐标差异，系统记录该值用于B轴相对A轴间距参数的补偿。假设A轴的X坐标为Xa，要求B轴与A轴的间距为L，则B轴读数头的目标位置为：Xa+x+L，按照此目标位置移动B轴即可。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的主轴检测装置及电路板加工设备进行了详细介绍，并应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种主轴检测装置(10)，应用于电路板加工设备，其特征在于，包括：

校准刀(130)，能够安装于主轴(211)上；

刀具感应装置(100)，包括第一传感器(102)和第二传感器(103)，所述第一传感器(102)用于在第一方向(X)上感应安装于所述主轴(211)上的所述校准刀(130)，所述第二传感器(103)用于在第二方向(Y)上感应安装于所述主轴(211)上的所述校准刀(130)，所述第二方向(Y)与所述第一方向(X)垂直。

2.根据权利要求1所述的主轴检测装置(10)，其特征在于，还包括：

处理器(110)，预设有所述第一方向(X)和所述第二方向(Y)的坐标信息，且与所述第一传感器(102)和所述第二传感器(103)通信连接；所述处理器(110)响应于所述第一传感器(102)的感应信号，采集所述主轴(211)在所述第一方向(X)上的加工中心坐标，且响应于所述第二传感器(103)的感应信号，采集所述主轴(211)在所述第二方向(Y)上的加工中心坐标，用以检测所述主轴(211)的加工中心坐标。

3.根据权利要求1所述的主轴检测装置(10)，其特征在于，所述刀具感应装置(100)还包括：

基座(101)，所述基座(101)上形成有对刀区域(107)；

所述第一传感器(102)和所述第二传感器(103)设置于所述基座(101)上，用以感应移动至所述对刀区域(107)内的所述校准刀(130)。

4.根据权利要求3所述的主轴检测装置(10)，其特征在于，所述基座(101)上设有第一安装座(105)和第二安装座(106)，所述第一安装座(105)和所述第二安装座(106)相邻设置，所述对刀区域(107)形成于所述第一安装座(105)和所述第二安装座(106)之间；

所述第一传感器(102)安装于所述第一安装座(105)，所述第二传感器(103)安装于所述第二安装座(106)。

5.根据权利要求3所述的主轴检测装置(10)，其特征在于，所述刀具感应装置(100)还包括：

盖体(108)，盖设于所述基座(101)上，且与所述基座(101)之间围合形成容纳区域，所述第一传感器(102)、所述第二传感器(103)以及所述对刀区域(107)均设于所述容纳区域内；

所述盖体(108)设有对刀孔(109)，所述对刀孔(109)位于所述对刀区域(107)上方，且暴露所述对刀区域(107)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的主轴检测装置(10)，其特征在于，所述第一传感器(102)和所述第二传感器(103)为接触式传感器，所述接触式传感器的触发端位于对刀区域(107)内；

所述校准刀(130)能够接触所述触发端，用以使所述接触式传感器感应到所述校准刀(130)；

或者，

所述第一传感器(102)和所述第二传感器(103)为接近式传感器，所述接近式传感器的触发位置位于所述对刀区域(107)内；

所述校准刀(130)移动至所述触发位置，用以使所述接近式传感器感应到所述校准刀(130)。

7.根据权利要求1-5任一项所述的主轴检测装置(10)，其特征在于，还包括调整装置(120)，所述调整装置(120)与所述主轴(211)连接，所述调整装置(120)响应于处理器(110)得到的坐标差值，在所述第一方向(X)和/或所述第二方向(Y)上移动所述主轴(211)，以校准多个所述主轴(211)的加工中心坐标。

8.一种电路板加工设备(20)，其特征在于，包括：

工作台(200)；

主轴(211)，可活动地设置于所述工作台(200)上；

主轴检测装置(10)，包括校准刀(130)、刀具感应装置(100)以及处理器(110)；

其中，所述校准刀(130)能够安装于所述主轴(211)上；

所述刀具感应装置(100)设于所述工作台(200)上，其包括第一传感器(102)和第二传感器(103)，所述第一传感器(102)用于在第一方向(X)上感应安装于所述主轴(211)上的所述校准刀(130)，所述第二传感器(103)用于在第二方向(Y)上感应安装于所述主轴(211)上的所述校准刀(130)；

所述处理器(110)预设有所述第一方向(X)和所述第二方向(Y)的坐标信息，且与所述第一传感器(102)和所述第二传感器(103)通信连接；所述处理器(110)响应于所述第一传感器(102)的感应信号，采集所述主轴(211)在所述第一方向(X)上的加工中心坐标，且响应于所述第二传感器(103)的感应信号，采集所述主轴(211)在所述第二方向(Y)上的加工中心坐标，用以检测所述主轴(211)的加工中心坐标。

9.根据权利要求8所述的电路板加工设备(20)，其特征在于，所述刀具感应装置(100)还包括基座(101)，所述第一传感器(102)和所述第二传感器(103)设置于所述基座(101)上；

所述基座(101)上设有校准刀座(104)，所述校准刀(130)能够收容于所述校准刀座(104)内。

10.根据权利要求9所述的电路板加工设备(20)，其特征在于，所述刀具感应装置(100)还包括：

盖体(108)，盖设于所述基座(101)上，且与所述基座(101)之间围合形成容纳区域，所述容纳区域内形成有对刀区域(107)；

所述第一传感器(102)和所述第二传感器(103)设于所述容纳区域内，用以感应移动至所述对刀区域(107)内的所述校准刀(130)；

所述盖体(108)设有对刀孔(109)，所述对刀孔(109)位于所述对刀区域(107)上方，且暴露所述对刀区域(107)。