CN219820921U - 一种印刷机及双线印刷机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷机及双线印刷机,其中印刷机包括:输送线,具有用于输送硅片的输送面,输送线按加工次序依次设有检测工位和印刷工位;检测装置,设置于检测工位,检测装置设有检测件,检测件朝向输送面设置,并用于检测输送面上硅片的位置,得到硅片的检测位置;网板、网板调整装置,均设置于印刷工位,网板与输送面相对设置,网板与网板调整装置传动相连;其中,响应于检测装置检测得到的检测位置,网板调整装置调整网板至与硅片位置相对齐;印刷装置,设置于印刷工位,印刷装置设有印刷部,印刷部位于网板远离输送面的一侧,且能够刮动浆料透过网板至硅片上。能够降低成本,简化加工步骤,提高效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片丝网印刷设备领域,特别涉及一种印刷机及双线印刷机。
背景技术
相关技术中,印刷机采用分体式设计,主要分为印刷转台、检测工位以及印刷机构三个部分,硅片经过前端运输模组将硅片运输至转台上后,通过转台将硅片旋转至印刷机构进行印刷银铝浆,印刷完成后,通过转台将硅片旋转至下道输送模组。印刷转台使用DD马达作为旋转平台的驱动件,成本较高;且单通道完成硅片印刷,步骤复杂,效率低下。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种印刷机,能够降低成本,简化加工步骤,提高效率。
还提出一种具有上述印刷机的双线印刷机。
根据本实用新型第一方面实施例的印刷机,包括:
输送线,具有用于输送硅片的输送面,所述输送线按加工次序依次设有检测工位和印刷工位;
检测装置,设置于所述检测工位,所述检测装置设有检测件,所述检测件朝向所述输送面设置,并用于检测所述输送面上硅片的位置,得到硅片的检测位置;
网板、网板调整装置,均设置于所述印刷工位,所述网板与所述输送面相对设置,所述网板与所述网板调整装置传动相连;
其中,响应于所述检测装置检测得到的检测位置,所述网板调整装置调整网板至与的检测位置相对齐;
印刷装置,设置于所述印刷工位,所述印刷装置设有印刷部,所述印刷部位于所述网板远离所述输送面的一侧,且能够刮动浆料透过所述网板至硅片上。
根据本实用新型第一方面实施例的印刷机,至少具有如下有益效果:
1.使用输送线进行整体的输送,节省前端运输模组上料至转台及转台下料至下道运输模组的加工步骤,提高效率,且不再使用转台及DD马达,降低了设备成本;
2.在硅片输送至检测工位时,通过检测装置检测硅片相对于运输面的位置,在此硅片移动至印刷工位时,通过网板调整装置对网板的位置进行调整,使得网板的网孔与输送面上硅片的印刷位置相对齐,在网板的网孔与硅片的印刷位置对齐后,印刷装置的印刷部刮动网板远离硅片一面的浆料,浆料透过网板上的网孔印刷至硅片上,网板与硅片对齐,使得硅片上的印刷位置固定,硅片印刷的质量更高。
根据本实用新型的一些实施例,所述印刷装置包括印刷移动机构和印刷组件,所述印刷组件上设有所述印刷部,所述印刷移动机构与所述印刷组件传动相连,以驱动所述印刷部抵接至所述网板,并刮动所述网板上的浆料至硅片上。
根据本实用新型的一些实施例,所述印刷移动机构包括固定台、印刷横移组件和印刷竖移组件,所述印刷横移组件设置于所述固定台上,所述印刷横移组件的移动方向平行所述输送面且垂直于所述输送线的输送方向设置,所述印刷横移组件与所述印刷竖移组件传动相连,以带动所述印刷竖移组件沿所述印刷横移组件的移动方向移动,所述印刷竖移组件的移动方向垂直于所述输送面设置,所述印刷竖移组件与所述印刷组件传动相连,以带动所述印刷组件沿所述印刷竖移组件的移动方向移动。
根据本实用新型的一些实施例,所述印刷移动机构还包括印刷纵移组件,所述印刷纵移组件的移动方向与所述输送线的移动方向同向,所述印刷纵移组件设置于所述印刷竖移组件上,与所述印刷组件传动相连,以带动所述印刷组件沿所述输送线的移动方向移动。
根据本实用新型的一些实施例,所述印刷移动机构响应于所述检测装置检测得到的检测位置,所述印刷移动机构调整所述印刷部至与硅片位置相对齐。
根据本实用新型的一些实施例,所述印刷横移组件、所述印刷竖移组件和所述印刷纵移组件其中至少之一为丝杠滑块结构。
根据本实用新型的一些实施例,所述网板调整装置包括基座、网板安装台、平面移动机构和网板竖移组件,所述网板竖移组件设置于所述基座上,所述网板竖移组件的移动方向垂直于所述输送面设置,所述网板竖移组件与所述平面移动机构传动相连,以带动所述平面移动机构沿所述网板竖移组件的移动方向移动,所述平面移动机构平行于所述输送面设置,所述平面移动机构与所述网板安装台传动相连,以带动所述网板安装台在平行于所述输送面的平面内移动,所述网板安装台上设有用于安装所述网板的印刷通孔,所述印刷通孔的轴向朝向所述输送面设置。
根据本实用新型的一些实施例,所述检测件为CCD相机。
根据本实用新型的一些实施例,所述输送线包括多个带式输送机,所述检测工位和所述印刷工位集中于同一所述带式输送机上。
根据本实用新型第二方面实施例的双线印刷机,包括:分别为第一印刷机和第二印刷机,第一印刷机具有第一输送线、第一检测工位和第一印刷工位,第二印刷机具有第二输送线、第二检测工位和第二印刷工位,所述第一输送线与所述第二输送线平行且间隔设置,所述第一检测工位和所述第一印刷工位与所述第二检测工位和所述第二印刷工位错位设置。
根据本实用新型第二方面实施例的双线印刷机,至少具有如下有益效果:双线印刷机相较于单一的转台运输,提高了运输效率;并且,双线印刷机的第一检测工位、第一印刷工位与第二检测工位、第二印刷工位可以错位设置,减少第一输送线和第二输送线之间的距离,双线印刷机的占地面积与分体式印刷机的占地面积接近,但双线印刷机能够双线同时加工,双线印刷机的空间利用率更高,且产量更高。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明,其中:
图1为本实用新型一种实施例的双线印刷机的结构示意图;
图2为本实用新型一种实施例的印刷机的印刷装置的结构示意图;
图3为本实用新型一种实施例的印刷机的网板调整装置的结构示意图;
图4为本实用新型一种实施例的印刷机的输送线的结构示意图;
图5为本实用新型一种实施例的印刷机的检测装置的结构示意图。
附图标号:
输送线100;
检测装置200;检测件210;安装架220;
网板300;
网板调整装置400;基座410;网板安装台420;印刷通孔421;网板竖移组件430;
印刷装置500;印刷部510;印刷移动机构520;固定台521;印刷横移组件522;印刷竖移组件523;印刷组件530。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,若干指的是一个及一个以上,多个指的是两个及两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
参照图1至图5所示,本实用新型一种实施例的印刷机,包括:输送线100、检测装置200、网板300、网板调整装置400和印刷装置500,输送线100具有用于输送硅片的输送面,输送线100按加工次序依次设有检测工位和印刷工位;检测装置200设置于检测工位,检测装置200设有检测件210,检测件210朝向输送面设置,并用于检测输送面上硅片的位置,得到硅片的检测位置;网板300、网板调整装置400均设置于印刷工位,网板300与输送面相对设置,网板300与网板调整装置400传动相连;其中,响应于检测装置200检测得到的检测位置,网板调整装置400调整网板300至与硅片的检测位置相对齐;印刷装置500设置于印刷工位,印刷装置500设有印刷部510,印刷部510位于网板300远离输送面的一侧,且能够刮动浆料透过网板300至硅片上。
值得理解的是,使用输送线100进行整体的输送,节省前端运输模组上料至转台及转台下料至下道运输模组的加工步骤,提高效率,且不再使用转台及DD马达,降低了设备成本;在硅片输送至检测工位时,通过检测装置200检测硅片相对于运输面的位置,在此硅片移动至印刷工位时,通过网板调整装置400对网板300的位置进行调整,使得网板300的网孔与输送面上硅片的印刷位置相对齐,在网板300的网孔与硅片的印刷位置对齐后,印刷装置500的印刷部510刮动网板300远离硅片一面的浆料,浆料透过网板300上的网孔印刷至硅片上,网板300的网孔与硅片的印刷位置对齐,使得硅片上的印刷位置固定,硅片印刷的质量更高。
具体地,网板300上通常设有指定图案的网孔,在印刷部510刮动网板300远离硅片一面的浆料时,浆料仅能沿预定的网孔渗透至硅片表面,在印刷部510刮动的过程中也会带走网板300上多余的浆料,实现浆料定量渗透至硅片表面,而不会一直沿预定网孔渗透,使得硅片表面能够印刷上预定图案的浆料,完成印刷。
具体地,印刷部510包括刮刀和回墨刀,参照图5所示,检测装置200还包括安装架220,检测件210固定于安装架220上,位于输送面上方。检测件210为CCD相机,CCD相机的镜头朝向输送面设置。
参照图2所示,印刷装置500包括印刷移动机构520和印刷组件530,印刷组件530上设有印刷部510,印刷移动机构520与印刷组件530传动相连,以驱动印刷部510抵接至网板300,并刮动网板300上的浆料至硅片上。
值得理解的是,在印刷时,往往需要对网板300施加一定压力,使得浆料能够完全渗透过预定网孔,并且印刷部510需要沿网板300刮动,使得所有网孔均有浆料渗透,通过印刷移动机构520驱动印刷部510进行移动,使得印刷部510能够抵接网板300至硅片表面,并能够沿网板300进行刮动,实现硅片的印刷。
具体地,印刷组件530的具体结构对于本领域技术人员而言属于常识,在此不再进行赘述。
参照图2所示,印刷移动机构520包括固定台521、印刷横移组件522和印刷竖移组件523,印刷横移组件522设置于固定台521上,印刷横移组件522的移动方向平行输送面且垂直于输送线100的输送方向设置,印刷横移组件522与印刷竖移组件523传动相连,以带动印刷竖移组件523沿印刷横移组件522的移动方向移动,印刷竖移组件523的移动方向垂直于输送面设置,印刷竖移组件523与印刷组件530传动相连,以带动印刷组件530沿印刷竖移组件523的移动方向移动。
值得理解的是,印刷横移组件522设置在固定台521上,以沿平行输送面且垂直于输送线100的输送方向移动,通过印刷竖移组件523使得印刷部510能够抵接至网板300上,通过印刷横移组件522使得印刷部510能够沿网板300刮动。
在本实施例中,印刷移动机构520还包括印刷纵移组件,印刷纵移组件的移动方向与输送线100的移动方向同向,印刷纵移组件设置于印刷竖移组件523上,与印刷组件530传动相连,以带动印刷组件530沿输送线100的移动方向移动。印刷移动机构520响应于检测装置200检测得到的检测位置,印刷移动机构520调整印刷部510至与硅片位置相对齐。
值得理解的是,印刷纵移组件和印刷横移组件522能够驱动印刷部510在平行于输送面的平面内移动,以调整印刷部510相对于硅片的位置,使得印刷部510与硅片能够对齐,印刷部510能够更好的施加压力至网板300上,进而提高硅片丝网印刷的质量。
参照图2所示,印刷横移组件522、印刷竖移组件523和印刷纵移组件其中至少之一为丝杠滑块结构。
值得理解的是,在本实施例中,印刷横移组件522、印刷竖移组件523和印刷纵移组件均为丝杠滑块结构,丝杠滑块结构包括丝杠、滑块和驱动电机,驱动电机与丝杠转动相连,以驱动丝杠绕其轴线转动,而滑块通过螺纹套设至丝杠的外表面,在丝杠转动时,滑块沿丝杆的轴线移动,实现滑块移动,并且,可以通过丝杆转动的圈数对滑块的移动距离进行控制,其移动精度更高。印刷横移组件522的滑块上设置印刷竖移组件523,印刷竖移组件523的滑块上设置印刷纵移组件,印刷纵移组件的滑块上设置印刷组件530。
参照图3所示,网板调整装置400包括基座410、网板安装台420、平面移动机构和网板竖移组件440,网板竖移组件440设置于基座410上,网板竖移组件440的移动方向垂直于输送面设置,网板竖移组件440与平面移动机构传动相连,以带动平面移动机构沿网板竖移组件440的移动方向移动,平面移动机构平行于输送面设置,平面移动机构与网板安装台420传动相连,以带动网板安装台420在平行于输送面的平面内移动,网板安装台420上设有用于安装网板300的印刷通孔421,印刷通孔421的轴向朝向输送面设置。
值得理解的是,通过平面移动机构控制网板安装台420在平行于输送面的平面内进行移动,使得网板安装台420的印刷通孔421能够与输送面上硅片的印刷位置相对齐,使得网板300与输送面上硅片的印刷位置相对齐。而网板竖移组件440能够沿垂直输送面的方向移动网板300,使得网板300能够贴合至硅片表面,进而使得印刷部510抵接网板300时,网板300能够直接与硅片表面贴合,实现印刷。
具体地,平面移动机构包括相互垂直的第一平面滑轨和第二平面滑轨,第一平面滑轨、第二平面滑轨平行与输送面,第二平面滑轨滑动设置于第一平面滑轨上方,以沿第一平面滑轨长度方向移动,网板安装台420滑动设置在第二平面滑轨上方,以沿第二平面滑轨长度方向移动,实现网板安装台420在平行于输送面的平面内移动。
参照图4所示,输送线100包括多个带式输送机,检测工位和印刷工位集中于同一带式输送机上。
值得理解的是,在不同的带式输送机上设置检测工位和印刷工位时,因为两带式输送机之间会存在一定间隙,在硅片经过此间隙时,易发生偏移,导致硅片偏移位置与检测装置200检测到的硅片位置相差过大,使得硅片印刷的预定图案位置发生偏差,降低硅片质量。基于此,将检测工位和印刷工位设置在同一带式输送机上,使得硅片的位置不易发生大的偏移,检测装置200检测的硅片位置与印刷工位上的硅片位置基本一致,提高检测装置200检测的硅片位置的可靠性。
参照图1所示,根据本实用新型第二方面实施例的双线印刷机,包括:两组第一方面实施例的印刷机,分别为第一印刷机和第二印刷机,第一印刷机具有第一输送线、第一检测工位和第一印刷工位,第二印刷机具有第二输送线、第二检测工位和第二印刷工位,所述第一输送线与所述第二输送线平行且间隔设置,所述第一检测工位和所述第一印刷工位与所述第二检测工位和所述第二印刷工位错位设置。
值得理解的是,双线印刷机相较于单一的转台运输,提高了运输效率;并且,双线印刷机的第一检测工位、第一印刷工位与第二检测工位、第二印刷工位错位设置,减少第一输送线和第二输送线之间的距离,双线印刷机的占地面积与分体式印刷机的占地面积接近,但双线印刷机能够双线同时加工,双线印刷机的空间利用率更高,且产量更高。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (10)
1.一种印刷机,其特征在于,包括:
输送线,具有用于输送硅片的输送面,所述输送线按加工次序依次设有检测工位和印刷工位;
检测装置,设置于所述检测工位,所述检测装置设有检测件,所述检测件朝向所述输送面设置,并用于检测所述输送面上硅片的位置,得到硅片的检测位置;
网板、网板调整装置,均设置于所述印刷工位,所述网板与所述输送面相对设置,所述网板与所述网板调整装置传动相连;
其中,响应于所述检测装置检测得到的检测位置,所述网板调整装置调整网板至与硅片的检测位置相对齐;
印刷装置,设置于所述印刷工位,所述印刷装置设有印刷部,所述印刷部位于所述网板远离所述输送面的一侧,且能够刮动浆料透过所述网板至硅片上。
2.根据权利要求1所述的印刷机,其特征在于:所述印刷装置包括印刷移动机构和印刷组件,所述印刷组件上设有所述印刷部,所述印刷移动机构与所述印刷组件传动相连,以驱动所述印刷部抵接至所述网板,并刮动所述网板上的浆料至硅片上。
3.根据权利要求2所述的印刷机,其特征在于:所述印刷移动机构包括固定台、印刷横移组件和印刷竖移组件,所述印刷横移组件设置于所述固定台上,所述印刷横移组件的移动方向平行所述输送面且垂直于所述输送线的输送方向设置,所述印刷横移组件与所述印刷竖移组件传动相连,以带动所述印刷竖移组件沿所述印刷横移组件的移动方向移动,所述印刷竖移组件的移动方向垂直于所述输送面设置,所述印刷竖移组件与所述印刷组件传动相连,以带动所述印刷组件沿所述印刷竖移组件的移动方向移动。
4.根据权利要求3所述的印刷机,其特征在于:所述印刷移动机构还包括印刷纵移组件,所述印刷纵移组件的移动方向与所述输送线的移动方向同向,所述印刷纵移组件设置于所述印刷竖移组件上,与所述印刷组件传动相连,以带动所述印刷组件沿所述输送线的移动方向移动。
5.根据权利要求4所述的印刷机,其特征在于:所述印刷移动机构响应于所述检测装置检测得到的检测位置,所述印刷移动机构调整所述印刷部至与硅片位置相对齐。
6.根据权利要求4所述的印刷机,其特征在于:所述印刷横移组件、所述印刷竖移组件和所述印刷纵移组件其中至少之一为丝杠滑块结构。
7.根据权利要求1至6任一项所述的印刷机,其特征在于:所述网板调整装置包括基座、网板安装台、平面移动机构和网板竖移组件,所述网板竖移组件设置于所述基座上,所述网板竖移组件的移动方向垂直于所述输送面设置,所述网板竖移组件与所述平面移动机构传动相连,以带动所述平面移动机构沿所述网板竖移组件的移动方向移动,所述平面移动机构平行于所述输送面设置,所述平面移动机构与所述网板安装台传动相连,以带动所述网板安装台在平行于所述输送面的平面内移动,所述网板安装台上设有用于安装所述网板的印刷通孔,所述印刷通孔的轴向朝向所述输送面设置。
8.根据权利要求1至6任一项所述的印刷机,其特征在于:所述检测件为CCD相机。
9.根据权利要求1至6任一项所述的印刷机,其特征在于:所述输送线包括多个带式输送机,所述检测工位和所述印刷工位集中于同一所述带式输送机上。
10.一种双线印刷机,其特征在于,包括:两组权利要求1至9任一项所述的印刷机,分别为第一印刷机和第二印刷机,第一印刷机具有第一输送线、第一检测工位和第一印刷工位,第二印刷机具有第二输送线、第二检测工位和第二印刷工位,所述第一输送线与所述第二输送线平行且间隔设置,所述第一检测工位和所述第一印刷工位与所述第二检测工位和所述第二印刷工位错位设置。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |