CN219804657U - 微流控芯片注液设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种微流控芯片注液设备，包括气动装置、注液组件以及连接装置，气动装置包括气源组件，气源组件上形成有多个供气孔，注液组件包括多个储液管，各储液管内形成有用于盛放待测液体的储液腔，储液管的一个端部上形成有连通储液腔的注液嘴，储液管的另一端部上开设有连通储液腔的通气孔，注液嘴用于插设于微流体芯片的注液孔内，连接装置包括多个连接管，各连接管的两端连接对应的供气孔和储液管的通气孔，用以在气源组件开启时，能够对储液腔内供气，以使得储液腔内的待测液体能够自注液嘴流出并注入微流体芯片的注液孔中。本实用新型旨在解决现有的微流控芯片注液设备无法为多个零散分布的微流控芯片注液的问题。

Description

微流控芯片注液设备

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，特别涉及一种微流控芯片注液设备。

背景技术

微流控技术是近些年新发展起来的一项技术，该技术以分析化学为主，在微米级结构中操控流体，进行反应检测，具有体积小、试剂和样品用量少、可以多样品多指标同时检测等优点。

然而，现有的微流控芯片的注液设备，通常只能实现对单个微流控芯片的一次注液，注液效率低，同时当微流控芯片设置为多个，且分布较为零散时，现有的注液设备并无法很好的完成对这些芯片的同时注液。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种微流控芯片注液设备，旨在解决现有的微流控芯片注液设备无法为多个零散分布的微流控芯片注液的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的微流控芯片注液设备，包括：

气动装置，包括气源组件，所述气源组件上形成有多个供气孔；

注液组件，包括多个储液管，各所述储液管内形成有用于盛放待测液体的储液腔，所述储液管的一个端部上形成有连通所述储液腔的注液嘴，所述储液管的另一端部上开设有连通所述储液腔的通气孔，所述注液嘴用于插设于微流体芯片的注液孔内；以及，

连接装置，包括多个连接管，各所述连接管的两端连接对应的所述供气孔和所述储液管的通气孔，用以在所述气源组件开启时，能够对所述储液腔内供气，以使得所述储液腔内的待测液体能够自所述注液嘴流出并注入微流体芯片的注液孔中。

可选地，所述气动装置包括壳体，所述壳体内形成有安装腔，所述壳体上开设有用以连通所述安装腔的多个插孔；

其中，所述气源组件设于所述安装腔内，所述气源组件上的多个所述供气孔与多个所述插孔一一对应；

各所述连接管的一端穿设于所述插孔并伸入所述安装腔内，用以与所述气源组件上对应的所述供气孔连接。

可选地，所述气动装置还包括：

参数输入模块，所述参数输入模块设于所述壳体上，用以供用户输入注液参数信息；以及，

电路板组件，所述电路板组件设于所述安装腔内，且与所述参数输入模块和所述气源组件电连接。

可选地，各所述供气孔内均设置有阀体，所述阀体用以切换所述供气孔与对应的所述连接管之间的通断，各所述阀体均与所述电路板组件电连接。

可选地，所述壳体上开设有用以连通所述安装腔的散热孔；

所述气动装置还包括散热风扇，所述散热风扇设于所述安装腔内，所述散热风扇的出风侧朝向所述散热孔设置，所述散热风扇与所述电路板组件电连接。

可选地，所述气源组件包括气泵，所述气泵具有多个出气孔；

其中，多个所述供气孔包括多个所述出气孔。

可选地，所述连接装置还包括多个连接头，多个所述连接头与多个所述连接管一一对应，各所述连接头具有相对设置的第一端和第二端，所述连接头的第一端连接对应的所述连接管，所述连接头的第二端插设于供气孔内。

可选地，各所述供气孔上自其内壁向内突出设置有环形凸筋；

对应的，所述连接头的外壁且在靠近其第二端的位置处设有环形卡槽，用以在所述连接头的第二端插设于所述供气孔内时，所述连接头上的所述环形卡槽能够与所述供气孔上的所述环形凸筋卡接配合。

可选地，各所述储液管的外壁均套设有定位座，所述定位座上开设有针孔；

所述注液组件还包括定位插针，所述定位插针沿所述储液管的管长所在方向设置，所述定位插针具有相对设置的连接端和固定端，所述定位插针的连接端穿设于所述针孔内，所述固定端朝向所述注液嘴的一侧延伸，用于在所述注液嘴插设于微流体芯片的注液孔内时，能够插设固定于微流体芯片的盖体上。

可选地，所述储液管包括：

管体，所述管体形成有一端开口的内腔；以及，

盖体，活动盖设于所述内腔的开口处，用以共同围合形成所述储液腔；

其中，所述注液嘴形成于所述管体的另一端且与所述内腔连通；

所述通气孔设于所述盖体且与所述内腔连通；

各所述连接管的两端连接对应的所述供气孔和所述盖体的所述通气孔。

本实用新型技术方案中，气动装置的气源组件上形成有多个供气孔，通过多个所述供气孔，所述气动装置可外接多个连接管和多个储液管，所述储液管内储存有待测液体，所述储液腔的注液嘴插设于微流体芯片的注液孔内，气动装置为启动时，所述储液腔内的待测液体在气压作用下，滞留在所述储液腔内，当所述气动装置启动时，储存在多个储液管的储液腔内的待测液体将在所述气动装置的驱动下，通过微流控芯片的注液孔流入微流控芯片中，如此，以实现对于多个微流控芯片同时注液的目的，提高注液效率，同时，连接管的设置，使得各储存管相对所述气源组件的位置进行大幅度调整，如此，以满足所述微流控芯片注液设备对于零散分布的微流控芯片的注液需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的微流控芯片注液设备的一实施例的立体结构示意图；

图2为图1中气动装置去掉部分外壳后的立体结构示意图；

图3为图1中气动装置的剖面图；

图4为图3在A处的放大图；

图5为图1中注液组件的剖面图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1000	微流控芯片注液设备	21	储液管
1	气动装置	211	储液腔
				11	气源组件	212	注液嘴
11a	气泵	213	通气孔
				111	供气孔	22	定位座
112	环形凸筋	23	插针
				12	壳体	3	连接装置
121	安装腔	31	连接管
				122	插孔	32	连接头
123	散热孔	4	参数输入模块
				13	散热风扇	5	电路板组件
2	注液组件

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

微流控技术是近些年新发展起来的一项技术，该技术以分析化学为主，在微米级结构中操控流体，进行反应检测，具有体积小、试剂和样品用量少、可以多样品多指标同时检测等优点。

然而，现有的微流控芯片的注液设备，通常只能实现对单个微流控芯片的一次注液，注液效率低，同时当微流控芯片设置为多个，且分布较为零散时，现有的注液设备并无法很好的完成对这些芯片的同时注液。

为解决上述问题，本实用新型提出一种微流控芯片注液设备，旨在解决现有的微流控芯片注液设备无法为多个零散分布的微流控芯片注液的问题，其中，图1至图5为本实用新型所提供的微流控芯片注液设备的一实施例的立体结构示意图。

参照图1至图5，所述微流控芯片注液设备1000包括气动装置1、注液组件2以及连接装置3，所述气动装置1包括气源组件11，所述气源组件11上形成有多个供气孔111，所述注液组件2包括多个储液管21，各所述储液管21内形成有用于盛放待测液体的储液腔211，所述储液管21的一个端部上形成有连通所述储液腔211的注液嘴212，所述储液管21的另一端部上开设有连通所述储液腔211的通气孔213，所述注液嘴212用于插设于微流体芯片的注液孔内，所述连接装置3包括多个连接管31，各所述连接管31的两端连接对应的所述供气孔111和所述储液管21的通气孔213，用以在所述气源组件11开启时，能够对所述储液腔211内供气，以使得所述储液腔211内的待测液体能够自所述注液嘴212流出并注入微流体芯片的注液孔中。

本实用新型技术方案中，气动装置1的气源组件11上形成有多个供气孔111，通过多个所述供气孔111，所述气动装置1可外接多个连接管31和多个储液管21，所述储液管21内储存有待测液体，所述储液腔211的注液嘴212插设于微流体芯片的注液孔内，气动装置1为启动时，所述储液腔211内的待测液体在气压作用下，滞留在所述储液腔211内，当所述气动装置1启动时，储存在多个储液管21的储液腔211内的待测液体将在所述气动装置1的驱动下，通过微流控芯片的注液孔流入微流控芯片中，如此，以实现对于多个微流控芯片同时注液的目的，提高注液效率，同时，连接管31的设置，使得各储存管相对所述气源组件11的位置进行大幅度调整，如此，以满足所述微流控芯片注液设备1000对于零散分布的微流控芯片的注液需求。

请参考图2至图4，为实现对于所述气动装置1和所述连接管31的连接，在本实用新型的一实施例中，所述气动装置1包括壳体12，所述壳体12内形成有安装腔121，所述壳体12上开设有用以连通所述安装腔121的多个插孔122，其中，所述气源组件11设于所述安装腔121内，所述气源组件11上的多个所述供气孔111与多个所述插孔122一一对应，各所述连接管31的一端穿设于所述插孔122并伸入所述安装腔121内，用以与所述气源组件11上对应的所述供气孔111连接。

所述气动装置1还包括参数输入模块4以及电路板组件5，所述参数输入模块4设于所述壳体12上，用以供用户输入注液参数信息，所述电路板组件5设于所述安装腔121内，且与所述参数输入模块4和所述气源组件11电连接，当用户在所述参数输入模块4选的需要柱液的目标微流控芯片后，所述参数输入模块4可将用户输入的要求转换为电信号并传递至所述电路板组件5，所述电路板组件5可控制所述气源组件11，以实现所述微流控芯片注液设备1000向目标微流控芯片注液的目的。

请参考图2，所述电路板组件5控制所述气源组件11向目标微流控芯片注液的方式有多种，在本实用新型的一实施例中，所述气源组件11包括多个气泵11a，多个所述气泵11a分别连接多个储液管21，所述电路板组件5可通过控制不同气泵11a的开闭，以达到对各个不同的微流控芯片选择性供液的目的。而在本实用新型的又一实施例中，所述气源组件11包括一个气泵11a，所述气泵11a具有多个出气孔，多个所述供气孔111包括多个所述出气孔，各所述出气孔通过连接管31与多个储液管21相连，各所述供气孔111内均设置有阀体，所述阀体用以切换所述供气孔111与对应的所述连接管31之间的通断，各所述阀体均与所述电路板组件5电连接，所述电路板组件5通过控制各所述阀体的通断，即可实现向用户预设的目标微流控芯片供液的目的。进一步需要解释地，所述气源组件11可以是气泵11a、也可以是气压风扇等在内的任何可以提供气体压力的装置，本实用新型对此不做限制。

为避免因为温度过高而影响所述气动装置1内的设备的正常运行，在本实用新型的一实施例中，所述壳体12上开设有用以连通所述安装腔121的散热孔123，所述气动装置1还包括散热风扇13，所述散热风扇13设于所述安装腔121内，所述散热风扇13的出风侧朝向所述散热孔123设置，所述散热风扇13与所述电路板组件5电连接，通过所述散热风扇13，以达到对所述气动装置1安装腔121散热的目的，从而避免所述安装腔121内部温度过高，影响所述气动装置1内的各设备的运行。

为将所述连接管31安装在所述供气孔111内，在本实用新型的一实施例中，所述连接装置3还包括多个连接头32，多个所述连接头32与多个所述连接管31一一对应，各所述连接头32具有相对设置的第一端和第二端，所述连接头32的第一端连接对应的所述连接管31，所述连接头32的第二端插设于供气孔111内，如此，以将所述连接管31安装在所述供气孔111内。

进一步地，为保证所述连接管31可牢固安装在所述供气管内，在本实用新型的一实施例中，各所述供气孔111上自其内壁向内突出设置有环形凸筋112，对应的，所述连接头32的外壁且在靠近其第二端的位置处设有环形卡槽，用以在所述连接头32的第二端插设于所述供气孔111内时，所述连接头32上的所述环形卡槽能够与所述供气孔111上的所述环形凸筋112卡接配合，如此，通过所述环形卡槽和所述环形凸筋112，将所述连接头32卡设在所述供气孔111内，提高所述连接头32在所述供气孔111内连接的稳固性。

请参考图5，为将所述储液管21固定在微流控芯片上，在本实用新型的一实施例中，所述微流控芯片上设置有插孔122，所述储液管21内设置有插针23，如此，以将所述储液管21可拆卸的连接在所述微流控芯片上，具体地，各所述储液管21的外壁均套设有定位座22，所述定位座22上开设有针孔，所述注液组件2还包括定位插针23，所述定位插针23沿所述储液管21的管长所在方向设置，所述定位插针23具有相对设置的连接端和固定端，所述定位插针23的连接端穿设于所述针孔内，所述固定端朝向所述注液嘴212的一侧延伸，用于在所述注液嘴212插设于微流体芯片的注液孔内时，能够插设固定于微流体芯片的盖体上。

进一步地，所述储液管21包括管体和盖体，所述管体形成有一端开口的内腔，所述盖体活动盖设于所述内腔的开口处，用以共同围合形成所述储液腔211，其中，所述注液嘴212形成于所述管体的另一端且与所述内腔连通，所述通气孔213设于所述盖体且与所述内腔连通，各所述连接管31的两端连接对应的所述供气孔111和所述盖体的所述通气孔213，在本实施例中，所述储液管21的储液腔211直接与微流控芯片的注液孔相连接，缩短了储液腔211和微流控芯片注液孔直接的距离，避免了由于注液路线过长，导致气体被注入微流控芯片的问题。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种微流控芯片注液设备，其特征在于，包括：

气动装置，包括气源组件，所述气源组件上形成有多个供气孔；

注液组件，包括多个储液管，各所述储液管内形成有用于盛放待测液体的储液腔，所述储液管的一个端部上形成有连通所述储液腔的注液嘴，所述储液管的另一端部上开设有连通所述储液腔的通气孔，所述注液嘴用于插设于微流体芯片的注液孔内；以及，

连接装置，包括多个连接管，各所述连接管的两端连接对应的所述供气孔和所述储液管的通气孔，用以在所述气源组件开启时，能够对所述储液腔内供气，以使得所述储液腔内的待测液体能够自所述注液嘴流出并注入微流体芯片的注液孔中。

2.如权利要求1所述的微流控芯片注液设备，其特征在于，所述气动装置包括壳体，所述壳体内形成有安装腔，所述壳体上开设有用以连通所述安装腔的多个插孔；

其中，所述气源组件设于所述安装腔内，所述气源组件上的多个所述供气孔与多个所述插孔一一对应；

各所述连接管的一端穿设于所述插孔并伸入所述安装腔内，用以与所述气源组件上对应的所述供气孔连接。

3.如权利要求2所述的微流控芯片注液设备，其特征在于，所述气动装置还包括：

参数输入模块，所述参数输入模块设于所述壳体上，用以供用户输入注液参数信息；以及，

电路板组件，所述电路板组件设于所述安装腔内，且与所述参数输入模块和所述气源组件电连接。

4.如权利要求3所述的微流控芯片注液设备，其特征在于，各所述供气孔内均设置有阀体，所述阀体用以切换所述供气孔与对应的所述连接管之间的通断，各所述阀体均与所述电路板组件电连接。

5.如权利要求3所述的微流控芯片注液设备，其特征在于，所述壳体上开设有用以连通所述安装腔的散热孔；

所述气动装置还包括散热风扇，所述散热风扇设于所述安装腔内，所述散热风扇的出风侧朝向所述散热孔设置，所述散热风扇与所述电路板组件电连接。

6.如权利要求1所述的微流控芯片注液设备，其特征在于，所述气源组件包括气泵，所述气泵具有多个出气孔；

其中，多个所述供气孔包括多个所述出气孔。

7.如权利要求1所述的微流控芯片注液设备，其特征在于，所述连接装置还包括多个连接头，多个所述连接头与多个所述连接管一一对应，各所述连接头具有相对设置的第一端和第二端，所述连接头的第一端连接对应的所述连接管，所述连接头的第二端插设于供气孔内。

8.如权利要求7所述的微流控芯片注液设备，其特征在于，各所述供气孔上自其内壁向内突出设置有环形凸筋；

对应的，所述连接头的外壁且在靠近其第二端的位置处设有环形卡槽，用以在所述连接头的第二端插设于所述供气孔内时，所述连接头上的所述环形卡槽能够与所述供气孔上的所述环形凸筋卡接配合。

9.如权利要求1所述的微流控芯片注液设备，其特征在于，各所述储液管的外壁均套设有定位座，所述定位座上开设有针孔；

所述注液组件还包括定位插针，所述定位插针沿所述储液管的管长所在方向设置，所述定位插针具有相对设置的连接端和固定端，所述定位插针的连接端穿设于所述针孔内，所述固定端朝向所述注液嘴的一侧延伸，用于在所述注液嘴插设于微流体芯片的注液孔内时，能够插设固定于微流体芯片的盖体上。

10.如权利要求1所述的微流控芯片注液设备，其特征在于，所述储液管包括：

管体，所述管体形成有一端开口的内腔；以及，

盖体，活动盖设于所述内腔的开口处，用以共同围合形成所述储液腔；

其中，所述注液嘴形成于所述管体的另一端且与所述内腔连通；

所述通气孔设于所述盖体且与所述内腔连通；

各所述连接管的两端连接对应的所述供气孔和所述盖体的所述通气孔。