CN219800404U - 显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种显示模组及显示装置，应用于显示技术领域。该显示模组包括：显示面板；散热片，位于所述显示面板的背离出光侧的一侧；多个帕尔贴型的散热单元，设置于所述散热片的远离所述显示面板的第一表面上，多个所述散热单元在通电状态分别包括吸热端和散热端。采用该显示模组，散热片的远离显示面板的第一表面上设置多个帕尔贴型的散热单元，在利用散热片进行散热的基础上，利用散热单元的帕尔贴效应，使显示模组所产生的热量向外传递，这样散热片与帕尔贴型的散热单元相结合实现显示模组的高效率散热。

Description

显示模组及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其是指一种显示模组及显示装置。

背景技术

近年来，OLED显示屏在车载显示领域的应用日益普遍，车载类显示设备存在驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片数量多、屏幕亮度高和功耗大等特点。

传统OLED显示屏解决驱动IC芯片散热的方式，主要是通过设置金属散热片进行被动式散热，该种散热方式效率低，难以满足车载类IC数量多，屏幕亮度高，功耗大的散热需求。

实用新型内容

本实用新型技术方案的目的是提供一种显示模组及显示装置，用于实现显示模组的高效率散热。

本实用新型其中一实施例提供一种显示模组，包括显示面板，其中，还包括：

散热片，位于所述显示面板的背离出光侧的一侧；

多个帕尔贴型的散热单元，设置于所述散热片的远离所述显示面板的第一表面上，多个所述散热单元在通电状态分别包括吸热端和散热端。

可选地，所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括：

驱动IC芯片，位于所述显示面板的背离出光侧的一侧；

其中，多个所述散热单元靠近所述驱动IC芯片设置，且所述散热单元的吸热端至散热端的方向为第一方向，所述第一方向为远离所述驱动IC芯片的方向。

可选地，所述的显示模组，其中，多个所述散热单元依次串联联接形成为至少一个散热组，且通过电流导通线路电连接至所述驱动IC芯片。

可选地，所述的显示模组，其中，同一所述散热组的多个所述散热单元，吸热端至散热端的方向分别相同。

可选地，所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括：

第一绝缘导热体，位于所述第一表面上，所述第一绝缘导热体上设置有至少一凹槽，每一所述凹槽内分别嵌设有一个所述驱动IC芯片；

其中，至少一个所述散热组中，第一散热组的多个所述散热单元的吸热端与所述第一绝缘导热体连接；至少一个所述散热组中，第二散热组的多个所述散热单元的散热端与所述散热片的第一侧面连接，所述第一侧面与所述第一表面为相邻面。

可选地，所述的显示模组，其中，所述第一散热组和所述第二散热组为位于不同行的不同散热组，或者，所述第一散热组和所述第二散热组为同一散热组。

可选地，所述的显示模组，其中，所述第一散热组和所述第二散热组为位于不同行的不同散热组时，由所述第二散热组至所述第一散热组包括至少两个依次排列的散热组，相邻两个所述散热组中，其中一所述散热组的吸热端与另一所述散热组的散热端连接。

可选地，所述的显示模组，其中，相邻两个所述散热组中，其中一所述散热组的吸热端与另一所述散热组的散热端之间通过第一绝缘导热材料层连接。

可选地，所述的显示模组，其中，所述散热组还包括位于所述第一绝缘导热体远离所述第一侧面的一侧的第三散热组，所述第三散热组的多个散热单元的吸热端分别与所述第一绝缘导热体连接。

可选地，所述的显示模组，其中，所述第二散热组与所述第一侧面之间设置有多个间隔的金属散热条，所述第二散热组的每一所述散热单元的散热端分别通过至少一个所述金属散热条与所述第一侧面连接。

可选地，所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括沿所述第一侧面贴附设置的第二绝缘导热材料层，其中所述第二散热组的多个所述散热单元的散热端通过所述第二绝缘导热材料层与所述散热片的第一侧面连接。

可选地，所述的显示模组，其中，所述散热片还包括远离所述显示面板的第二表面，所述第一表面设置于所述散热片的第一厚度部分，所述第二表面设置于所述散热片的第二厚度部分，所述第一侧面连接所述第一表面和所述第二表面；

其中，所述第一表面上还设置有衬底，多个所述散热单元和所述第一绝缘导热体均设置于所述衬底上。

可选地，所述的显示模组，其中，所述第一表面为与所述显示面板的显示区域相对的整个表面，多个所述散热单元依据所述第一表面的整个区域分布设置。

可选地，所述的显示模组，其中，所述电流导通线路上设置有温度传感器，所述温度传感器与所述驱动IC芯片电连接。

可选地，所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括与所述显示面板的其中一边缘连接的覆晶薄膜，所述驱动IC芯片设置于所述覆晶薄膜上，所述覆晶薄膜呈弯折状态，所述覆晶薄膜的设置所述驱动IC芯片的部分位于所述散热片远离所述显示面板的一侧。

可选地，所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括电路板，与所述覆晶薄膜连接，且位于所述散热片远离所述显示面板的一侧；

其中，多个所述散热单元的分布区域在所述电路板所在平面正投影的覆盖范围，大于所述电路板的设置区域。

可选地，所述的显示模组，其中，所述散热单元包括：

相对设置的N型半导体和P型半导体；

第一金属导体，与所述N型半导体的第一端和所述P型半导体的第一端分别连接；

第二金属导体，包括多个间隔的导体段；其中，相邻的两个导体段中，第一导体段与所述N型半导体的第二端连接，第二导体段与所述P型半导体的第二端连接；其中，所述第一导体段为电流的输入端，所述第二导体段为电流的输出端。

可选地，所述的显示模组，其中，所述散热单元包括依次排列的第一散热单元、第二散热单元和第三散热单元；

其中，所述第二散热单元的第一导体段与所述第一散热单元的P型半导体的第二端连接，所述第二散热单元的第二导体段与所述第三散热单元的N型半导体的第二端连接，形成为所述第一散热单元、所述第二散热单元和所述第三散热单元依次串联联接结构。

可选地，所述的显示模组，其中，所述N型半导体和所述P型半导体分别呈条型形状；或者

所述N型半导体和所述P型半导体分别呈梯形形状，所述N型半导体的第一端的长度小于所述N型半导体的第二端的长度，所述P型半导体的第一端的长度小于所述P型半导体的第二端的长度。

本实用新型其中一实施例还提供一种显示装置，其中，包括如上任一项所述的显示模组。

本实用新型具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：

本实用新型实施例所述显示模组，在散热片的远离显示面板的第一表面上设置多个帕尔贴型的散热单元，这样在利用散热片进行散热的基础上，利用散热单元的帕尔贴效应，使显示模组所产生的热量向外传递，这样散热片与帕尔贴型的散热单元相结合实现显示模组的高效率散热。

附图说明

图1为本实用新型实施例一所述显示模组的平面结构示意图；

图2为本实用新型实施例中，散热片的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例一中，散热模组的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一中，散热单元的结构示意图；

图5为本实用新型实施例一中，所述显示模组的剖面结构示意图；

图6为本实用新型实施例一中，散热原理结构示意图；

图7为本实用新型实施例二中，散热模组的平面结构示意图；

图8为本实用新型实施例三中，散热模组的平面结构示意图；

图9为本实用新型实施例四中，散热模组的平面结构示意图；

图10为本实用新型实施例四中，散热单元的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

为解决现有技术OLED显示屏通过设置金属散热片进行被动式散热，散热方式效率低，难以满足IC数量多，屏幕亮度高，功耗大等散热需求的问题，本实用新型实施例提供一种显示模组及显示装置，在散热片的远离显示面板的第一表面上设置多个帕尔贴型的散热单元，这样在利用散热片进行散热的基础上，利用帕尔贴型的散热单元在通电状态时，一端为吸热端，另一端为散热端的特点，能够使显示模组所产生的热量再次向外传递，这样散热片与帕尔贴型的散热单元相结合实现显示模组的高效率散热。。

如图1为本实用新型实施例一所述显示模组的平面结构示意图。该实施例所述显示模组，包括：

显示面板100；

散热片200，位于显示面板100的背离出光侧的一侧；

多个帕尔贴型的散热单元300，设置于散热片200的远离显示面板100的第一表面201上，多个散热单元300在通电状态分别包括吸热端和散热端。

采用该实施方式，在利用散热片200进行散热的基础上，通过散热片200的第一表面201上设置多个帕尔贴型的散热单元300，这样利用散热单元的帕尔贴效应，使显示模组所产生的热量向外传递，实现显示模组的高效率散热。

可选地，所述显示模组还包括：

驱动IC芯片400，位于显示面板100的背离出光侧的一侧；

其中，多个散热单元300靠近驱动IC芯片400设置；可选地，多个散热单元300在驱动IC芯片400的多个方向，围绕驱动IC芯片400设置，且散热单元300的吸热端至散热端的方向为第一方向，其中第一方向为远离驱动IC芯片400的方向。

需要说明的是，该第一方向为由散热单元300的设置位置起，指向背离该驱动IC芯片的方向。

该实施例所述显示模组中，在显示面板100的背离出光侧的一侧，除设置散热片200对显示面板100进行散热外，还在散热片200的第一表面201上设置围绕驱动IC芯片400的多个帕尔贴型散热单元300，用于实现对驱动IC芯片400所产生热量的扩散和散热。

其中，帕尔贴型散热单元300也可以称为半导体热电致冷器件，原理是利用半导体材料的帕尔贴(Peltier)效应，当电流通过两种不同半导体材料的结点时，其中一个结点为吸收热量，另一个结点为散发热量。而且，同一结点为吸收热量还是散发热量与电流的方向相关，放热率或吸热率正比于电流的大小。

本实用新型实施例所述显示模组，围绕驱动IC芯片400设置多个帕尔贴型散热单元300，且散热单元300的吸热端至散热端的方向为由驱动IC芯片400至远离驱动IC芯片400的方向，这样利用散热单元300的帕尔贴效应，散热单元300能够对驱动IC芯片400所产生的热量进行传递，并朝远离驱动IC芯片的方向扩散，实现显示模组的高效率散热。

另外，由于帕尔贴型散热单元300的放热率或吸热率正比于电流的大小，因此本实用新型实施例中，可以通过调整散热单元300通电时的电流大小，调整散热单元300的散热效率，实现显示模组的主动散热。

因此，采用本实用新型实施例所述显示模组，通过设置多个帕尔贴型散热单元，能够以主动式散热的方式，从驱动IC芯片处的位置进行高效率的热量扩散，以缓解热量在显示面板和驱动IC芯片之间的堆积，降低温度对显示面板显示效果的影响。

本实用新型中，以包括三个驱动IC芯片为例，对本实用新型实施例所述显示模组的结构进行说明。需要说明的是，驱动IC芯片的数量并不限于仅能够为三个。

本实用新型实施例一中，如图1所示，散热片200贴附于显示面板100的背离出光侧的一侧的表面上，可选地，该散热片200为金属材料制成，例如包括铜、铝和铁等材料的至少之一，有利于热量的传导，用于对显示面板100整体进行散热。

另外，该实施例一中，如图2所示，散热片200包括第一厚度部分210和第二厚度部分220，其中第一厚度部分210的厚度小于第二厚度部分220的厚度。通过对散热片200的其中一部分进行减薄，形成为第一厚度部分210。具体地，第一厚度部分210远离显示面板100的表面形成为第一表面201，第二厚度部分220远离显示面板100的表面形成为第二表面。

本实用新型实施例一中，多个散热单元300呈阵列形式设置于第一厚度部分210的第一表面201上。

可选地，如图1所示，多个散热单元300依次串联联接形成为至少一个散热组1，且通过电流导通线路电连接至驱动IC芯片400。

采用该实施方式，围绕驱动IC芯片400设置的多个散热单元300依次串联联接后，通过同一电流导通线路电连接至驱动IC芯片400，形成为一个电流导通回路，其中连接于同一电流导通回路的散热单元300属于同一散热组1。

可选地，属于同一散热组1的多个散热单元300，吸热端至散热端的方向分别相同。

如图1所示，该实施例一中，所述显示模组还包括：

第一绝缘导热体500，位于第一表面201上，该第一绝缘导热体500上设置有至少一凹槽501，每一凹槽501内分别嵌设有一个所述驱动IC芯片400；

其中，至少一个散热组1中，第一散热组11的多个散热单元300的吸热端与第一绝缘导热体500连接；至少一个散热组1中，第二散热组12的多个散热单元300的散热端与散热片200的第一侧面202连接，第一侧面202与第一表面201为相邻面，如图2所示。

可选地，所述第一侧面202连接第一表面201和第二表面。

该实施方式中，驱动IC芯片400设置于通过第一绝缘导热体500形成的凹槽501内，其中第一绝缘导热体500具有良好导热性能且具有电绝缘特性，例如可以为导热硅脂或导热膏等。

其中，由第二散热组12至第一散热组11包括至少两个依次排列的散热组1，相邻两个散热组1中，其中一散热组1的吸热端与另一散热组1的散热端连接。

采用该实施方式，驱动IC芯片400所产生的热量可以通过第一绝缘导热体500传导至第一散热组11的多个散热单元300，再由相互连接的散热组，传导至第二散热组12的多个散热单元300，利用第二散热组12的多个散热单元300与散热片200的第一侧面202连接，将热量传导至散热片200，由散热片200进行散热。

可选地，驱动IC芯片400在设置于凹槽501内后，驱动IC芯片400的周围还可以进一步涂覆绝缘导热材料，使驱动IC芯片400与第一绝缘导热体500之间的空隙被完全填充，以有利于将驱动IC芯片400所产生的热量快速传导至散热单元300，实现快速散热。

本实用新型实施例中，可选地，如图1所示，相邻两个散热组1中，其中一散热组1的吸热端与另一散热组1的散热端之间通过第一绝缘导热材料层600连接。

这样，通过在两个散热组1的相互连接的散热单元300之间设置第一绝缘导热材料层600，实现不同散热单元300之间由散热端至吸热端之间热量的快速传导。

可选地，如图1所示，沿散热片200的第一侧面202贴附设置有第二绝缘导热材料层700，其中第二散热组12的多个散热单元300的散热端通过第二绝缘导热材料层700与散热片200的第一侧面202连接。

可选地，第二散热组12与第一侧面202之间设置有多个间隔的金属散热条800，第二散热组12的每一散热单元300的散热端分别通过至少一个金属散热条800与第一侧面202连接。

其中，金属散热条800可以用导热性能良好的金属材料，如为铜或铝材料制作，这里不作限制。金属散热条800的形状可以为等腰梯形，也可以为其他能够增大散热的表面面积的形状。

可选地，金属散热条800通过第二绝缘导热材料层700与散热片200的第一侧面202连接。

采用该实施方式，通过在多个散热单元300与散热片200之间设置多个间隔的金属散热条800，使得通过金属散热条800的设置，由驱动IC芯片400所产生的热量，在通过散热单元300传导至金属散热条800处时，可以使散热单元300所传递的热量得以快速扩散，以减少热量的聚集。

本实用新型实施例中，如图3所示，并结合图2，第一表面201上还设置有衬底900，其中多个散热单元300、第一绝缘导热体500和金属散热条800均设置于衬底900上。

可选地，衬底900为柔性材料制作，且呈薄膜状，多个散热单元300可以通过图案化工艺制作于衬底900上。可选地，多个散热单元300、第一绝缘导热体500、金属散热条800、第一绝缘导热材料层600和第二绝缘导热材料层700等均制作于衬底900上，与衬底900相组合形成为散热组件，之后可以通过导热胶等将衬底900贴覆在散热片200的第一表面201上，以将整个散热组件与散热片200组合安装，制作工艺简单、方便。

可选地，结合图2所示，散热片200的第一表面201贴附散热组件后，散热片200的第一厚度部分210与散热组件的厚度之和，与第二厚度部分220的厚度相当，不会高出第二厚度部分220过多。

如图4所示，本实用新型实施例中，每一散热单元300包括：

相对设置的N型半导体301和P型半导体302；

第一金属导体303，与N型半导体301的第一端和P型半导体302的第一端分别连接；

第二金属导体，包括多个间隔的导体段304；其中，相邻的两个导体段304中，第一导体段3041与N型半导体301的第二端连接，第二导体段3042与P型半导体302的第二端连接；其中，第一导体段3041为电流的输入端，第二导体段3042为电流的输出端。

该实施结构中，同一散热组中包括依次排列的第一散热单元、第二散热单元和第三散热单元；

其中，所述第二散热单元的第一导体段3041与第一散热单元的P型半导体302的第二端连接，所述第二散热单元的第二导体段3042与第三散热单元的N型半导体301的第二端连接，形成为第一散热单元、所述第二散热单元和所述第三散热单元依次串联联接结构。

该实施方式中，可选地，N型半导体301和P型半导体302均分别形成呈条型形状。

采用该实施结构的散热单元300，通过在第一导体段3041和第二导体段3042的两端施加电流，利用半导体材料的帕尔贴(Peltier)效应，形成第一金属导体303与N型半导体301、P型半导体302的结点吸收热量，第二金属导体与N型半导体301、P型半导体302的结点散发热量的结构。

本实用新型实施例中，可选地，第一金属导体303和第二金属导体选用导电性良好的金属材料制作，例如，选用锌、钼、铜、银、铝、铁、锡、钨和镍的至少一种材料制作。

N型半导体301和P型半导体302可以分别为无机热电材料，如为Bi2Te3基合金；或者也可以为有机热电材料，如为富勒烯衍生物材料、有机碳纳米管等的至少一种，这里不做限制。

本实用新型实施例中，其中一实施方式，可选地，如图5所示，并参阅图1，显示模组还包括与显示面板100的其中一边缘连接的覆晶薄膜1000，驱动IC芯片400设置于覆晶薄膜1000上，该覆晶薄膜1000呈弯折状态，覆晶薄膜1000的设置驱动IC芯片400的部分位于散热片200远离显示面板100的一侧。

另外，显示模组还包括电路板1010，与覆晶薄膜1000连接，且位于散热片200远离显示面板100的一侧。

结合图5所示，显示面板100包括依次设置于散热片200上的显示基板101、光学胶102、偏光片103和玻璃盖板104，其中覆晶薄膜1000与显示基板101连接，显示基板101上的驱动信号可以通过覆晶薄膜1000上设置的驱动IC芯片400触发，且实现电路板上线路与显示基板101上线路的连通。

其中，驱动IC芯片400制作于覆晶薄膜1000的背离显示面板100的出光机侧的表面上，且覆晶薄膜1000采用柔性材料制作，在显示模组制备过程中，可以执行Pad Bending工艺，将覆晶薄膜1000朝散热片200背离显示面板100的一侧弯折，使电路板1010弯折至散热片200的背侧，设置于覆晶薄膜1000上的驱动IC芯片400能够嵌入于第一绝缘导热体500所设置的凹槽501内。

可选地，在执行Pad Bending工艺之前，可以在驱动IC芯片400周围涂覆绝缘导热材料，这样在执行Pad Bending工艺之后，驱动IC芯片400与第一绝缘导热体500之间的空气间隙被完全填充，以有利于对驱动IC芯片400的快速散热。

本实用新型实施例中，可选地，如图5所示，多个散热单元300的分布区域在电路板1010所在平面正投影的覆盖范围，大于电路板1010的设置区域。

采用该实施方式，通过使散热单元300的分布区域大于电路板1010的设置区域，使得通过电路板1010设置区域之外的区域所设置的散热单元300对热量进行扩散，以实现较优的热扩散效果。

本实用新型实施例中，可选地，金属散热条800设置于电路板1010设置区域之外的区域，也即金属散热条800在电路板1010所在平面的正投影，不会与电路板1010重叠，这样由于金属散热条800在电路板1010所在平面的正投影位置没有其他贴附物，使得传导至金属散热条800的热量能够得以扩散开，以减少热量在电路板1010与显示面板之间的聚集。

如图1所示，本实用新型实施例一中，围绕驱动IC芯片400的多个散热单元300分别沿水平方向排列，在散热片200的第一侧面202与第一绝缘导热体500之间形成为第一散热组11和第二散热组12。

可选地，第一绝缘导热体500的远离散热片200的第一侧面202的一侧还设置有第三散热组13，该第三散热组13的多个散热单元300的吸热端分别与第一绝缘导热体500连接。可选地，第三散热组13的多个散热单元300的散热端通过绝缘导热材料层与显示模组的边框连接，这样可以通过热传导方式将驱动IC芯片400所产生的热量传递至整机边框，以进行散热。

本实用新型实施例中，以第一绝缘导热体500与散热片200的第一侧面202之间设置第一散热组11和第二散热组12，第一绝缘导热体500背离散热片200的一侧设置第三散热组13为例，对各个散热单元300之间的连接方式进行说明，但需要说明的是，散热单元的设置方式并不以此为限。

如图1所示，该实施方式中，第一散热组11、第二散热组12和第三散热组13中，各个散热单元300分别沿水平方向依次排列，且第一散热组11的多个散热单元300的吸热端分别与第一绝缘导热体500连接，第一散热组11的多个散热单元300的散热端与第二散热组12的多个散热单元300的吸热端一一对应连接，第二散热组12的多个散热单元300的散热端分别与金属散热条800连接。

可选地，第一散热组11的多个散热单元300的散热端与第二散热组12的多个散热单元300的吸热端之间通过第一绝缘导热材料层600连接，该第一绝缘导热材料层600可以为填充在第一散热组11与第二散热组12之间的绝缘导热材料层，或者也可以为涂覆在第一散热组11的散热单元300和/或第二散热组12的散热单元300上的绝缘导热材料涂层，这样使第一散热组11的散热单元300和第二散热组12的散热单元300之间直接接触散热。

该实施方式中，通过第一绝缘导热材料层600的设置，使得第一散热组11的多个散热单元300上的热量能够顺利迅速传递至第二散热组12的多个散热单元300，使热量在各个层级间依次传递，而不会因空气间隙的存在产生隔热层。

需要说明的是，第一绝缘导热体500与散热片200的第一侧面202之间不限于仅能够设置两个散热组，所设置散热组的数量，也即所设置多个散热单元300的行数，可以根据Pad Bending工艺后，电路板在显示面板背面的投影位置，来增加或减少散热单元300的行数，使得所设置的金属散热条800在背离显示面的投影正下方没有电路板等贴附物，从而热量得以扩散开来，减少热量在电路板与显示面板之间的聚集。

以第一绝缘导热体500与散热片200的第一侧面202之间设置两个散热组为例，如图6所示，热量的主要传输路径为：当电流由N型半导体301流向P型半导体302，第一散热组11的第一金属导体303为吸热端，能够从第一绝缘导热体500吸收驱动IC芯片400所产生的热量；第一散热组11的第二金属导体为散热端，通过第一散热组11与第二散热组12之间的绝缘导热材料层释放热量。同理，第二散热组12的第一金属导体303为吸热端，第二金属导体为散热端，从而能够将第一散热组11中的散热单元300阵列传递过来的热量进一步传递给金属散热条800。

本实用新型实施例中，第一散热组11、第二散热组12和第三散热组13的靠近显示面板边框的边缘的散热单元300通过电流导通线路连接至其中一驱动IC芯片400，可选地，第一散热组11与第二散热组12均形成为一个电流回路。

另一实施方式，可选地，如图1所示，围绕驱动IC芯片400的第一散热组11和第三散热组13的多个散热单元300可以依次串联形成为一个电流回路，可选地，第一散热组11靠近显示面板边框的一边缘的散热单元300通过电流导通线路连接至其中一驱动IC芯片400，第三散热组13的靠近显示面板边框的一边缘的散热单元300通过电流导通线路连接至其中一驱动IC芯片400，形成电流回流后输出。采用该实施结构，在显示面板的底边及左、右侧边，驱动IC芯片400所产生的热量被散热单元300阵列传送至显示模组的四周，然后一部分热量在温度梯度的作用下通过热辐射直接传递至周围环境，另一部分通过热传导的方式传递整机边框或其他零部件所吸收或者传递到环境。需要说明的是，本实用新型实施例中，上述实施例一中所设置散热单元的实施结构仅为举例说明，具体并不以此为限。

如图7为本实用新型实施例二所述显示面板的平面结构示意图。

在实施例二中，与实施例一相同，显示模组包括显示面板100和位于显示面板100的背离出光侧的一侧散热片200；以及还包括：

多个帕尔贴型散热单元300，设置于散热片200的远离显示面板100的第一表面201上。

该实施例二中，第一表面201为与显示面板100的显示区域相对的整个表面，多个散热单元300依据所述第一表面的整个区域分布设置。

另外，与实施例一相同，显示模组还包括：

第一绝缘导热体500，位于第一表面201上，该第一绝缘导热体500上设置有至少一凹槽501，每一凹槽501内分别嵌设有一个驱动IC芯片400；

与显示面板100的其中一边缘连接的覆晶薄膜1000，驱动IC芯片400设置于覆晶薄膜1000上，该覆晶薄膜1000呈弯折状态，覆晶薄膜1000的设置驱动IC芯片400的部分位于散热片200远离显示面板100的一侧；

电路板1010，与覆晶薄膜1000连接，且位于散热片200远离显示面板100的一侧。

采用该实施方式，相较于实施例一，散热片200不再部分减薄用于制作散热单元300，而是整个散热片200的表面用于制作散热单元300。

采用该实施例二，可选地，在第一绝缘导热体500的相对两侧可以分别设置一行或多行的散热单元300，每一行的散热单元300相互串联形成为一个散热组。而且，可选地，在第一绝缘导热体500的一侧，多个散热组分别由第一绝缘导热体500依次排列至显示模组的顶边；在第一绝缘导热体500的相对另一侧，一或多个散热组可以由第一绝缘导热体500依次排列至显示模组的底边。

采用该实施方式，驱动IC芯片400所产生的热量的其中一部分可以通过散热单元300直接传递至周围环境，另一部分热量可以通过热传导方式传递至整机边框或其他零部件被吸收或者传递到环境。

可选地，相邻两个散热组中，其中一散热组的多个散热单元300的散热端与相邻的另一散热组的多个散热单元300的吸热端之间通过第一绝缘导热材料层600连接，该第一绝缘导热材料层600可以为填充在两个散热组之间的绝缘导热材料层，或者也可以为涂覆在相邻的散热单元300上的绝缘导热材料涂层，这样使相邻两个散热组的散热单元300之间直接接触散热。由于显示面板100所产生的热量也会通过散热片传递到散热单元300上，所以从离驱动IC芯片400最近的第一散热组到最远的第二散热组(位于显示模组的顶边)需要传递的热量呈逐渐加大的趋势。为应对热量加大导致温度不均的问题，本实用新型实施例中，每一散热组连接至驱动IC芯片400的电流导通线路上分别设置有温度传感器1020，该温度传感器1020与驱动IC芯片400电连接。而且，可选地，将每一散热组通过独立设置的电流导通线路单独由驱动IC芯片400控制，利用每一散热组上所串联的温度传感器1020，检测显示面板的温度，并且温度传感器1020采集的温度信息发送给驱动IC芯片400，驱动IC芯片400根据接收到的温度信息值，输出相对应的电流大小至每一散热组的多个散热单元300，用于控制每一散热组的散热单元的散热功率，最终使得散热片200对应每一散热组的区域，温度保持一致，使得显示面板散热均匀。

需要说明的是，该实施例二中，散热单元300的具体实施结构、每一散热组中多个散热单元300的连接方式以及覆晶薄膜1000上驱动IC芯片400的设置结构等，可以与实施例一中的相应结构相同，在此不再重复说明。

图8为本实用新型实施例三所述显示面板的平面结构示意图。

该实施例三中，相较于实施例一，第一绝缘导热体500与散热片200的第一侧面202之间可以根据电路板1010在显示面板100的背面的投影位置来增加或减少所设置的散热组。

该实施例三中，第一绝缘导热体500与散热片200的第一侧面202之间可以仅设置一个散热组，也即仅设置一行依次串联连接的散热单元300，或者，也可以说，相较于实施例一，第一绝缘导热体500与散热片200的第一侧面202之间的第一散热组和第二散热组为同一散热组。

可选地，当仅设置一行依次串联连接的散热单元300时，可以在散热组的多个散热单元300远离驱动IC芯片400的第二金属导体表面直接涂覆绝缘性较好、导热系数大的绝缘导热材料涂层，之后直接与散热片200的第一侧面202接触散热。

需要说明的是，该实施例三中，散热片200的形状、散热单元300的具体实施结构、每一散热组中多个散热单元300的连接方式以及覆晶薄膜1000上驱动IC芯片400的设置结构等，可以与实施例一中的相应结构相同，在此不再重复说明。

图9为本实用新型实施例四所述显示面板的平面结构示意图。

该实施例四中，显示模组包括显示面板100和位于显示面板100的背离出光侧的一侧散热片200；以及还包括：

多个帕尔贴型散热单元300，设置于散热片200的远离显示面板100的第一表面201上；

第一绝缘导热体500，位于第一表面201上，该第一绝缘导热体500上设置有至少一凹槽501，每一凹槽501内分别嵌设有一个驱动IC芯片400；

与显示面板100的其中一边缘连接的覆晶薄膜1000，驱动IC芯片400设置于覆晶薄膜1000上，该覆晶薄膜1000呈弯折状态，覆晶薄膜1000的设置驱动IC芯片400的部分位于散热片200远离显示面板100的一侧；

电路板1010，与覆晶薄膜1000连接，且位于散热片200远离显示面板100的一侧。

该实施例四中，多个散热单元300围绕第一绝缘导热体500设置，如图10所示，每一散热单元300包括：

相对设置的N型半导体301和P型半导体302；

第一金属导体303，与N型半导体301的第一端和P型半导体302的第一端分别连接；

第二金属导体，包括多个间隔的导体段304；其中，相邻的两个导体段304中，第一导体段3041与N型半导体301的第二端连接，第二导体段3042与P型半导体302的第二端连接；其中，第一导体段3041为电流的输入端，第二导体段3042为电流的输出端。

该实施方式中，N型半导体301和所述P型半导体302分别呈梯形形状，所述N型半导体301的第一端的长度小于所述N型半导体301的第二端的长度，所述P型半导体302的第一端的长度小于所述P型半导体302的第二端的长度。

可选地，散热单元300的第一金属导体303与第一绝缘导热体500连接，形成为散热单元的吸热端；散热单元300的第二金属导体与散热片200的第一侧面202连接，形成为散热单元的散热端。

该实施例四中，通过调整N型半导体301和P型半导体302与第二金属导体接触边的长度，增大了N型半导体和P型半导体与第二金属导体的接触面积，也即增加了散热端的散热面积，使散热更加均匀。

可选地，N型半导体301和所述P型半导体302可以分别为直角梯形形状。

该实施例中，可选地，可以围绕第一绝缘导热体500的边缘分别设置多个散热单元300，如每一边缘分别设置一个或多个散热单元300，且围绕该第一绝缘导热体500的该多个散热单元可以依次串联联接，通过相邻两个散热单元300分别连接电流导通线路至驱动IC芯片400，形成电流回路。

另一实施方式，可选地，对于第一绝缘导热体500与散热片200的第一侧面202之间设置的N型半导体301和P型半导体302，可以适应增加高度，使得在执行Pad Bending工艺之后，第一绝缘导热体500与散热片200的第一侧面202之间，散热片200的下方没有电路板等贴附物，这样热量能够得到扩散，以减少电路板与显示基板之间热量的聚集。

当然，该实施方式中，仍然可以采用实施例一的散热方式，通过设置多行的散热组来进一步传递热量，并设置金属散热体来散热。

本实用新型实施例四，可以应用于小尺寸显示器，如应用于手机显示面板上，适应手机等小尺寸的IC发热并不像车载显示器那么严重的情况，可以简化散热组件的结构，在第一绝缘导热体500与散热片200的第一侧面202之间无需设置多行的散热组进行散热。

该实施方式中，可选地，沿所述第一侧面202贴附设置第二绝缘导热材料层，用于间隔散热片200和散热单元300的第二金属导体，以使热量能够从散热单元300进一步分散到散热片200，并防止散热单元300的第二金属导体与散热片200之间短路。

可选地，该第二绝缘导热材料层可以为填充在第一侧面202与第二金属导体之间的绝缘导热材料层，或者也可以为涂覆在第一侧面202或第二金属导体上的绝缘导热材料涂层，这样使散热单元300与散热片200之间可以直接接触散热。

需要说明的是，上述实施例一至实施例四所列举的实施结构，仅为本实用新型实施例所述显示模组的举例说明，具体并不以此为限。

本实用新型实施例还提供一种显示装置，包括如上实施结构的显示模组。

结合图1至图10，并参阅以上的详细描述，本领域技术人员应该能够了解采用本实用新型实施例所述显示模组的显示装置的具体实施结构，在此不再详细说明。

以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述原理前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (20)

1.一种显示模组，包括显示面板，其特征在于，还包括：

散热片，位于所述显示面板的背离出光侧的一侧；

多个帕尔贴型的散热单元，设置于所述散热片的远离所述显示面板的第一表面上，多个所述散热单元在通电状态分别包括吸热端和散热端。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：

驱动IC芯片，位于所述显示面板的背离出光侧的一侧；

其中，多个所述散热单元靠近所述驱动IC芯片设置，且所述散热单元的吸热端至散热端的方向为第一方向，所述第一方向为远离所述驱动IC芯片的方向。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，多个所述散热单元依次串联联接形成为至少一个散热组，且通过电流导通线路电连接至所述驱动IC芯片。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，同一所述散热组的多个所述散热单元，吸热端至散热端的方向分别相同。

5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：

第一绝缘导热体，位于所述第一表面上，所述第一绝缘导热体上设置有至少一凹槽，每一所述凹槽内分别嵌设有一个所述驱动IC芯片；

其中，至少一个所述散热组中，第一散热组的多个所述散热单元的吸热端与所述第一绝缘导热体连接；至少一个所述散热组中，第二散热组的多个所述散热单元的散热端与所述散热片的第一侧面连接，所述第一侧面与所述第一表面为相邻面。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述第一散热组和所述第二散热组为位于不同行的不同散热组，或者，所述第一散热组和所述第二散热组为同一散热组。

7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第一散热组和所述第二散热组为位于不同行的不同散热组时，由所述第二散热组至所述第一散热组包括至少两个依次排列的散热组，相邻两个所述散热组中，其中一所述散热组的吸热端与另一所述散热组的散热端连接。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，相邻两个所述散热组中，其中一所述散热组的吸热端与另一所述散热组的散热端之间通过第一绝缘导热材料层连接。

9.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述散热组还包括位于所述第一绝缘导热体远离所述第一侧面的一侧的第三散热组，所述第三散热组的多个散热单元的吸热端分别与所述第一绝缘导热体连接。

10.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述第二散热组与所述第一侧面之间设置有多个间隔的金属散热条，所述第二散热组的每一所述散热单元的散热端分别通过至少一个所述金属散热条与所述第一侧面连接。

11.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括沿所述第一侧面贴附设置的第二绝缘导热材料层，其中所述第二散热组的多个所述散热单元的散热端通过所述第二绝缘导热材料层与所述散热片的第一侧面连接。

12.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述散热片还包括远离所述显示面板的第二表面，所述第一表面设置于所述散热片的第一厚度部分，所述第二表面设置于所述散热片的第二厚度部分，所述第一侧面连接所述第一表面和所述第二表面；

其中，所述第一表面上还设置有衬底，多个所述散热单元和所述第一绝缘导热体均设置于所述衬底上。

13.根据权利要求1至5任一项所述的显示模组，其特征在于，所述第一表面为与所述显示面板的显示区域相对的整个表面，多个所述散热单元依据所述第一表面的整个区域分布设置。

14.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述电流导通线路上设置有温度传感器，所述温度传感器与所述驱动IC芯片电连接。

15.根据权利要求2或5所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括与所述显示面板的其中一边缘连接的覆晶薄膜，所述驱动IC芯片设置于所述覆晶薄膜上，所述覆晶薄膜呈弯折状态，所述覆晶薄膜的设置所述驱动IC芯片的部分位于所述散热片远离所述显示面板的一侧。

16.根据权利要求15所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括电路板，与所述覆晶薄膜连接，且位于所述散热片远离所述显示面板的一侧；

其中，多个所述散热单元的分布区域在所述电路板所在平面正投影的覆盖范围，大于所述电路板的设置区域。

17.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述散热单元包括：

相对设置的N型半导体和P型半导体；

第一金属导体，与所述N型半导体的第一端和所述P型半导体的第一端分别连接；

第二金属导体，包括多个间隔的导体段；其中，相邻的两个导体段中，第一导体段与所述N型半导体的第二端连接，第二导体段与所述P型半导体的第二端连接；其中，所述第一导体段为电流的输入端，所述第二导体段为电流的输出端。

18.根据权利要求17所述的显示模组，其特征在于，所述散热单元包括依次排列的第一散热单元、第二散热单元和第三散热单元；

其中，所述第二散热单元的第一导体段与所述第一散热单元的P型半导体的第二端连接，所述第二散热单元的第二导体段与所述第三散热单元的N型半导体的第二端连接，形成为所述第一散热单元、所述第二散热单元和所述第三散热单元依次串联联接结构。

19.根据权利要求17所述的显示模组，其特征在于，所述N型半导体和所述P型半导体分别呈条型形状；或者

所述N型半导体和所述P型半导体分别呈梯形形状，所述N型半导体的第一端的长度小于所述N型半导体的第二端的长度，所述P型半导体的第一端的长度小于所述P型半导体的第二端的长度。

20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至19任一项所述的显示模组。