CN219779312U - 一种电路板和接电头的高稳定性连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电路板和接电头的高稳定性连接结构，上述电路板和接电头的高稳定性连接结构在工作过程中，将插接柱插设于连接筒中，在这个过程中，锥体插头插设于锥形穿口中。由于锥体插头与锥形穿口过盈配合，锥体插头插设于锥形穿口中后，插接柱发生膨胀与连接筒过盈配合。增加了插接柱与连接筒之间的连接稳定性。焊接片与连接筒的开口端抵接，将焊接片焊接在连接筒的开口端。按压弹簧插销，弹簧插销的销轴可穿过第二穿孔、第一穿孔以及第三穿孔将插接柱连接固定在连接筒和锥体插头上。上述电路板和接电头的高稳定性连接结构使得电路板的接电插头与电路板之间的连接稳定性提高，使得接电插头容易从电路板上脱落。

Description

一种电路板和接电头的高稳定性连接结构

技术领域

本实用新型涉及电路板接电领域，特别是涉及电路板和接电头的高稳定性连接结构。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，又称线路板或电路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度。而且电路板缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

然而，传统的电路板的接电插头与电路板之间的连接稳定性较差，容易从电路板上脱落。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的电路板的接电插头与电路板之间的连接稳定性较差，容易从电路板上脱落的技术问题，提供一种电路板和接电头的高稳定性连接结构。

一种电路板和接电头的高稳定性连接结构，该电路板和接电头的高稳定性连接结构包括：插头连接机构、电路板连接机构以及弹簧插销；

所述插头连接机构包括连接柱、插接柱以及焊接片；所述连接柱用于与接电头的外壳连接；所述插接柱的一端与所述连接柱的一端连接，所述插接柱远离所述连接柱的一端开设有锥形穿口；所述焊接片套设在所述插接柱靠近所述连接柱的部分；所述插接柱的侧壁上开设有第一穿孔，所述第一穿孔与所述锥形穿口连通；

所述电路板连接机构包括连接筒和锥体插头；所述连接筒用于与电路板连接；所述锥体插头设置在所述连接筒内，所述锥体插头宽度较大的一端与所述连接筒的筒底连接；所述连接筒与所述插接柱相适配，所述插接柱插设于所述连接筒中并与所述连接筒连接；所述锥体插头与所述锥形穿口过盈配合，所述锥体插头插设于所述锥形穿口中并与所述插接柱连接；所述焊接片与所述连接筒的开口端抵接；所述连接筒的侧壁上开设有第二穿孔，所述锥体插头上开设有第三穿孔；

所述弹簧插销与所述连接筒的侧壁连接，所述第一穿孔、所述第二穿孔以及所述第三穿孔均与所述弹簧插销的销轴相适配，所述弹簧插销的销轴可穿过所述第二穿孔、所述第一穿孔以及所述第三穿孔将所述插接柱连接固定在所述连接筒和所述锥体插头上。

在其中一个实施例中，所述连接柱与所述插接柱一体式成型设置。

在其中一个实施例中，所述插接柱为圆柱体结构。

在其中一个实施例中，所述插接柱为四棱柱体结构。

在其中一个实施例中，所述锥体插头与所述连接筒一体式成型设置。

在其中一个实施例中，所述插接柱与所述焊接片一体式成型设置。

在其中一个实施例中，所述焊接片为圆形片状结构。

在其中一个实施例中，所述焊接片为正方形片状结构。

在其中一个实施例中，所述连接柱为圆柱体结构。

在其中一个实施例中，所述连接柱为四棱柱体结构

上述电路板和接电头的高稳定性连接结构在工作过程中，将插接柱插设于连接筒中，在这个过程中，锥体插头插设于锥形穿口中。由于锥体插头与锥形穿口过盈配合，锥体插头插设于锥形穿口中后，插接柱发生膨胀与连接筒过盈配合。增加了插接柱与连接筒之间的连接稳定性。焊接片与连接筒的开口端抵接，将焊接片焊接在连接筒的开口端。按压弹簧插销，弹簧插销的销轴可穿过第二穿孔、第一穿孔以及第三穿孔将插接柱连接固定在连接筒和锥体插头上。上述电路板和接电头的高稳定性连接结构使得电路板的接电插头与电路板之间的连接稳定性提高，使得接电插头容易从电路板上脱落。

附图说明

图1为一个实施例中电路板和接电头的高稳定性连接结构的结构示意图；

图2为一个实施例中电路板和接电头的高稳定性连接结构的部分结构示意图；

图3为一个实施例中电路板和接电头的高稳定性连接结构的局部放大结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请一并参阅图1至图3，本实用新型提供了一种电路板和接电头的高稳定性连接结构10，该电路板和接电头的高稳定性连接结构10包括：插头连接机构100、电路板连接机构200以及弹簧插销300。

插头连接机构100包括连接柱110、插接柱120以及焊接片130。在本实施例中，连接柱110为圆柱体结构。在另一个实施例中，连接柱110为四棱柱体结构。连接柱110用于与接电头的外壳连接。插接柱120的一端与连接柱110的一端连接，在本实施例中，连接柱110与插接柱120一体式成型设置，以增加插头连接机构100的结构强度和结构稳定性。插接柱120远离连接柱110的一端开设有锥形穿口101。在本实施例中，插接柱120为圆柱体结构。在另一个实施例中，插接柱120为四棱柱体结构。焊接片130套设在插接柱120靠近连接柱110的部分。插接柱120的侧壁上开设有第一穿孔102，第一穿孔102与锥形穿口101连通。在本实施例中，焊接片130为圆形片状结构。在另一个实施例中，焊接片130为正方形片状结构。进一步地，在其中一个实施例中，插接柱120与焊接片130一体式成型设置，以增加插头连接机构100的结构强度和结构稳定性。

电路板连接机构200包括连接筒210和锥体插头220。连接筒210用于与电路板连接。锥体插头220设置在连接筒210内，锥体插头220宽度较大的一端与连接筒210的筒底连接。在本实施例中，锥体插头220与连接筒210一体式成型设置，以增加电路板连接机构200的结构强度和结构稳定性。连接筒210与插接柱120相适配，插接柱120插设于连接筒210中并与连接筒210连接。锥体插头220与锥形穿口101过盈配合，锥体插头220插设于锥形穿口101中并与插接柱120连接。焊接片130与连接筒210的开口端抵接。连接筒210的侧壁上开设有第二穿孔201，锥体插头220上开设有第三穿孔202。

弹簧插销300与连接筒210的侧壁连接，第一穿孔102、第二穿孔201以及第三穿孔202均与弹簧插销300的销轴相适配，弹簧插销300的销轴可穿过第二穿孔201、第一穿孔102以及第三穿孔202将插接柱120连接固定在连接筒210和锥体插头220上。

上述电路板和接电头的高稳定性连接结构10在工作过程中，将插接柱120插设于连接筒210中，在这个过程中，锥体插头220插设于锥形穿口101中。由于锥体插头220与锥形穿口101过盈配合，锥体插头220插设于锥形穿口101中后，插接柱120发生膨胀与连接筒210过盈配合。增加了插接柱120与连接筒210之间的连接稳定性。焊接片130与连接筒210的开口端抵接，将焊接片130焊接在连接筒210的开口端。按压弹簧插销300，弹簧插销300的销轴可穿过第二穿孔201、第一穿孔102以及第三穿孔202将插接柱120连接固定在连接筒210和锥体插头220上。上述电路板和接电头的高稳定性连接结构10使得电路板的接电插头与电路板之间的连接稳定性提高，使得接电插头容易从电路板上脱落。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板和接电头的高稳定性连接结构，其特征在于，包括：插头连接机构、电路板连接机构以及弹簧插销；

所述插头连接机构包括连接柱、插接柱以及焊接片；所述连接柱用于与接电头的外壳连接；所述插接柱的一端与所述连接柱的一端连接，所述插接柱远离所述连接柱的一端开设有锥形穿口；所述焊接片套设在所述插接柱靠近所述连接柱的部分；所述插接柱的侧壁上开设有第一穿孔，所述第一穿孔与所述锥形穿口连通；

所述电路板连接机构包括连接筒和锥体插头；所述连接筒用于与电路板连接；所述锥体插头设置在所述连接筒内，所述锥体插头宽度较大的一端与所述连接筒的筒底连接；所述连接筒与所述插接柱相适配，所述插接柱插设于所述连接筒中并与所述连接筒连接；所述锥体插头与所述锥形穿口过盈配合，所述锥体插头插设于所述锥形穿口中并与所述插接柱连接；所述焊接片与所述连接筒的开口端抵接；所述连接筒的侧壁上开设有第二穿孔，所述锥体插头上开设有第三穿孔；

所述弹簧插销与所述连接筒的侧壁连接，所述第一穿孔、所述第二穿孔以及所述第三穿孔均与所述弹簧插销的销轴相适配，所述弹簧插销的销轴可穿过所述第二穿孔、所述第一穿孔以及所述第三穿孔将所述插接柱连接固定在所述连接筒和所述锥体插头上。

2.根据权利要求1所述的电路板和接电头的高稳定性连接结构，其特征在于，所述连接柱与所述插接柱一体式成型设置。

3.根据权利要求1所述的电路板和接电头的高稳定性连接结构，其特征在于，所述插接柱为圆柱体结构。

4.根据权利要求1所述的电路板和接电头的高稳定性连接结构，其特征在于，所述插接柱为四棱柱体结构。

5.根据权利要求1所述的电路板和接电头的高稳定性连接结构，其特征在于，所述锥体插头与所述连接筒一体式成型设置。

6.根据权利要求1所述的电路板和接电头的高稳定性连接结构，其特征在于，所述插接柱与所述焊接片一体式成型设置。

7.根据权利要求1所述的电路板和接电头的高稳定性连接结构，其特征在于，所述焊接片为圆形片状结构。

8.根据权利要求1所述的电路板和接电头的高稳定性连接结构，其特征在于，所述焊接片为正方形片状结构。

9.根据权利要求1所述的电路板和接电头的高稳定性连接结构，其特征在于，所述连接柱为圆柱体结构。

10.根据权利要求1所述的电路板和接电头的高稳定性连接结构，其特征在于，所述连接柱为四棱柱体结构。