CN219761420U - 电路板和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种电路板和电子设备,所述电路板包括:弯折区及连接于所述弯折区的非弯折区:所述弯折区和所述非弯折区均包括:基层及分别位于所述基层相反两侧表面的覆盖层,所述覆盖层所述基层层叠分布;在所述弯折区,所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区;其中,所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔,所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区。
Description
技术领域
本公开涉及电子技术领域,尤其涉及一种电路板和电子设备。
背景技术
柔性印刷电路板(Flexible Printed Cricuit Board,FPC)具有质量轻、配线密度高、厚度薄以及耐弯折等特点,广泛应用于手机、显示器、电脑等电子产品。由于FPC的弯折性能好,FPC多应用于需要弯折或折叠的场景中。在这些应用场景中,FPC可能会在使用过程中受到经常性的弯折或折叠,容易导致FPC弯折区断裂,降低FPC的使用寿命。
实用新型内容
本公开提供一种电路板和电子设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种电路板,所述电路板包括:弯折区及连接于所述弯折区的非弯折区:
所述弯折区和所述非弯折区均包括:基层及分别位于所述基层相反两侧表面的覆盖层;
在所述弯折区,所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区;其中,所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔,所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区。
在一些实施例中,所述走线区包括位于所述电路板第一侧的第一走线区,以及位于所述电路板第二侧的第二走线区;其中,所述第二侧为所述第一侧的相反侧;
所述非走线区包括位于所述第一侧的第一非走线区,以及位于所述第二侧的第二非走线区;
所述第一非走线区具有所述第一开口区,所述第一开口区位于所述第二走线区的投影范围内。
在一些实施例中,所述基层具有第二通孔,位于所述基层相反两侧表面的所述覆盖层均具有与所述第二通孔连通的第三通孔,所述第二通孔和所述第三通孔均位于所述非走线区,以在所述非走线区形成第二开口区。
在一些实施例中,所述电路板还包括:
绝缘层,所述绝缘层至少覆盖在位于所述第一开口区的部分所述基层上。
在一些实施例中,所述电路板还包括支撑层,所述支撑层位于所述第二非走线区,且位于所述第二非走线区的所述覆盖层位于所述支撑层和所述基层之间。
在一些实施例中,所述支撑层包括金属网格层。
在一些实施例中,所述电路板还包括:功能层,所述功能层至少部分位于所述非弯折区;
所述功能层邻近所述弯折区的端部截面形状为非直线形。
在一些实施例中,所述功能层包括屏蔽层和/或背胶层。
在一些实施例中,所述覆盖层包括层叠分布的保护层和金属层;其中,所述金属层位于所述保护层和所述基层之间。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括壳体和第一方面所述的电路板,所述电路板位于所述壳体内。
本公开实施例中,电路板的弯折区设置有走线区和非走线区,通过在覆盖层处于非走线区设置第一通孔,形成第一开口区,减少了弯折区的局部厚度,提高了弯折区的柔性,有利于提高电路板弯折区的耐弯折性能,降低弯折区的断裂可能性,进而提高电路板的使用寿命。而且,相对于单面走线,本公开实施例的电路板相反两侧均具有走线区,可以实现双面走线,有利于走线布局。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板的剖面图之一;
图2是根据一示例性实施例示出的电路板局部结构的第一侧表面示意图;
图3是根据一示例性实施例示出的电路板局部结构的第二侧表面示意图;
图4是根据一示例性实施例示出的一种功能层的结构示意图;
图5是根据一示例性实施例示出的一种电路板的剖面图之二;
图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的组成结构框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开实施例相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开实施例的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开实施例使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开实施例。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本公开实施例可能采用术语第一、第二等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本公开实施例范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。
如果通过单面走线的方式,去掉多余层的铜皮用条形铜连接,实现弯折区厚度变软,达到易于弯折的目的。这种提高电路板耐弯折性能的方式会导致电路板走线线路少,且相互干扰信号线不容易被分开走线,不利于布局走线。
为了改善电路板的弯折性能,本公开实施例提供了以下技术方案。
图1示例性示出了一种电路板的剖面图。图2和图3分别示出了电路板相反两侧的结构示意图。
如图2和图3所示,本公开第一方面实施例提供了一种电路板,所述电路板包括:弯折区102及连接于所述弯折区102的非弯折区101:
如图1所示,所述弯折区102和所述非弯折区101均包括:基层100及分别位于所述基层100相反两侧表面的覆盖层;在所述弯折区102,所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区;其中,所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔,所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区230。
本公开实施例中,电路板的弯折区102设置有走线区和非走线区,通过在覆盖层处于非走线区设置第一通孔,形成第一开口区230,减少了弯折区102的厚度,提高了弯折区102的柔性,有利于提高电路板弯折区102的耐弯折性能,降低弯折区102的断裂可能性,进而延长电路板的使用寿命。
而且,相对于单面走线,本公开实施例的电路板相反两侧均具有走线区,实现双面走线,可以有效增加走线线路,相互干扰信号线更容易分开走线,有利于走线布局。
非限制地,可以去除部分覆盖层,形成第一通孔。
在覆盖层形成第一通孔,第一通孔不会贯穿基层100。因此,设置在电路板第一侧的第一通孔不会影响电路板第二侧的走线。同样地,设置在电路板第二侧的第一通孔不会影响电路板第一侧的走线。其中,第二侧是第一侧的相反侧。
由于基层100相反两侧表面均设置覆盖层。可以在其中一个覆盖层上形成第一通孔,也可以在两个覆盖层上均形成第一通孔。
如图1所示,将基层100相反两侧表面的覆盖层分别称为第一覆盖层200和第二覆盖层300。结合图2和图3,可以只在第一覆盖层200上设置第一通孔,形成第一开口区230。
在一些实施例中,所述电路板相反两侧的所述走线区至少部分区域相互错开;和/或,所述电路板相反两侧的所述非走线区至少部分区域相互错开。
如图2所示,可以在电路板第一侧的非走线区,且靠近弯折区102两侧边缘位置处分别设置第一开口区230。如图3所示,电路板第二侧与第一开口去230相对的区域为走线区。
基层100包括基材,基材可以是聚酰亚胺或聚酯薄膜。基材通过胶层和覆盖层连接。
在一些实施例中,所述覆盖层包括层叠分布的保护层和金属层;其中,所述金属层位于所述保护层和所述基层之间。
保护层可以减少金属层被氧化的风险,对走线区的线路具有保护作用。
如图5所示,第一覆盖层200的金属层210位于保护层220和基层100之间,第二覆盖层300的金属层310位于基层100和保护层320之间。
金属层包括铜、银等,但并不限于此。例如:金属层为铜箔。
保护层包括聚酰亚胺层,但并不限于此。
根据一些可选实施例,所述走线区包括位于所述电路板第一侧的第一走线区250,以及位于所述电路板第二侧的第二走线区360;其中,所述第二侧为所述第一侧的相反侧;
所述非走线区包括位于所述第一侧的第一非走线区201,以及位于所述第二侧的第二非走线区301;所述第一非走线区201具有所述第一开口区230,所述第一开口区230位于所述第二走线区360的投影范围内。
第一开口区230位于第二走线区360的投影范围内,也就是说,第一开口区230与第二走线区360相对,第一开口区230与第二走线区360在垂直于电路板的投影方向重叠,这种设置方式可以减小第二走线区360弯折时的弯曲应力,减小第二走线区360内走线断裂的风险。
非限制地,如图2和图3所示,在第一非走线区201设置第一开口区230,第二非走线区301可以不设置第一开口区230。
或者,可以在第一非走线区201和第二非走线区301均设置第一开口区。
根据一些可选实施例,所述基层100具有第二通孔,位于所述基层100相反两侧表面的所述覆盖层均具有与所述第二通孔连通的第三通孔(即位于所述基层100相反两侧表面的两个覆盖层均具有第三通孔),所述第二通孔和所述第三通孔均位于所述非走线区,以在所述非走线区形成第二开口区240。
第二开口区240可以进一步提高弯折区102的柔性,进一步降低弯折应力。
如图2和图3所示,在电路板相反两侧,第一非走线区201和第二非走线区301部分重叠,可以在重叠区域开设贯穿电路板的通孔(此处通孔包括第二通孔和第三通孔),形成第二开口区240。
根据一些可选实施例,所述电路板还包括:绝缘层,所述绝缘层至少覆盖在位于所述第一开口区230的部分所述基层100上。
绝缘层可以减少走线区边缘线路暴露的风险,进而减少因线路暴露导致短路的情况。
根据一些可选实施例,所述电路板还包括支撑层350,所述支撑层350位于所述第二非走线区301,且位于所述第二非走线区的所述覆盖层位于所述支撑层350和所述基层100之间。
如图3所示,位于第二非走线区的覆盖层指第二覆盖层300。
支撑层350对弯折区102有一定支撑作用,可以有效保证走线质量。
根据一些可选实施例,所述支撑层350包括金属网格层。
金属网格层可以在保证支撑效果的同时,提高弯折区102的柔性,减少电路板断裂风险。
金属网格层可以是网格铜层。但并不限于此。
根据一些可选实施例,所述电路板还包括:功能层330,所述功能层330至少部分位于所述非弯折区101;所述功能层330邻近所述弯折区102的端部370截面形状为非直线形。
功能层330一般会自非弯折区101延伸至靠近弯折区102,或者延伸至弯折区102内。这样电路板在弯折时,功能层330靠近弯折区102的端部370可能会增加弯折区102的应力。非直线形可以增加端部370的表面积,进而在弯折区102弯折时,应力可以更快的沿着较大表面积扩散,减少应力集中现象,进而提高电路板的弯折性能。
非直线形包括但不限于波浪形、弧形等。
图4示例性示出了功能层330邻近弯折区102的端部370截面形状为波浪形。
根据一些可选实施例,所述功能层330包括屏蔽层和/或背胶层。
屏蔽层又可称为抗EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰)层。利用屏蔽层可以起到电磁屏蔽作用。
背胶层具有粘接作用,利用背胶层可方便电路板的安装或固定。
在第一示例中,如图5所示,FPC(即电路板)包括基层100、覆盖于基层100两侧的分别为顶(TOP)覆盖层(即第一覆盖层200)和底(BOTTOM)覆盖层(即第二覆盖层300)。如图5所示TOP覆盖层包括层叠分布的铜箔层(即金属层210)和保护层220,铜箔层位于基层100和保护膜220之间。BOTTOM覆盖层包括铜箔层(即金属层310)和保护层320,FPC还包括位于保护膜320上的EMI膜(即功能层330),以及位于EMI膜上的补强钢片340,如图5所示,EMI膜位于补强钢片340和保护层320之间。一般地,补强钢片340位于非弯折区101。
如图2所示,电路板第一侧包括第一走线区250和第一非走线区201。如图3所示,电路板第二侧包括第二走线区360和第二非走线区301。去除部分第一覆盖层200,形成第一开口区230。
TOP覆盖层的第一走线区250与BOTTOM覆盖层的网格铜支撑区(即支撑层350)是相对的,网格铜支撑区采用135度角斜纹网格铜,弯折区102的铜箔采用网格铜设计,可以实现TOP覆盖层走线弯折区102柔软处理。TOP覆盖层镂空形成的第一开口区230和BOTTOM覆盖层的第二走线区360是相对的,实现BOTTOM覆盖层走线弯折区102柔化处理。TOP覆盖层200的第一开口区230的FPC只有基材,基层100是PI基材,基材通过胶层与铜箔层连接,通过在基层100的第一开口区230表面覆盖绝缘绿油层(即绝缘层),可减少边缘线路暴露导致短路的风险。为进一步减小弯折区102的应力,在弯折区102,通过在TOP覆盖层、BOTTOM覆盖层以及EMI膜做一个共同的通孔(即开设贯穿电路板第一非走线区201和第二非走线区301的通孔),形成第二开口区240,同时EMI膜330在靠近弯折区102的端部370采用波浪形结构,来减小FPC弯折区102的应力,提高弯折区102的弯折性能。
在第二示例中,FPC的功能层330不再使用第一示例的EMI膜,而使用背胶膜,背胶膜在位于弯折区102处的端部也采用波浪形结构,也可以减小FPC弯折区102的应力,提高弯折区102的弯折性能。除背胶膜外,第二示例中的FPC结构可以与第一示例中的FPC结构相同。
本公开第二方面实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括壳体和上述任一实施例所述的电路板,所述电路板位于所述壳体内。
本公开实施例中的电路板可以是FPC,电子设备中还包括PCB电路板。需要时,FPC可以与PCB电路板连接。
电子设备包括手机、平板电脑、车载设备、可穿戴设备等,但并不限于此。
图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备800的框图。例如,电子设备800可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图6,电子设备800可以包括以下一个或多个组件:处理组件802,存储器804,电源组件806,多媒体组件808,音频组件810,输入/输出(I/O)的接口812,传感器组件814,以及通信组件816。
处理组件802通常控制电子设备800的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件802可以包括一个或多个模块,便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如,处理组件802可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备800的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备800上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电源组件806为电子设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为电子设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在所述电子设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备800处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件810包括一个麦克风(MIC),当电子设备800处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中,音频组件810还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器,用于为电子设备800提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件814可以检测到电子设备800的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为电子设备800的显示器和小键盘,传感器组件814还可以检测电子设备800或电子设备800一个组件的位置改变,用户与电子设备800接触的存在或不存在,电子设备800方位或加速/减速和电子设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件814还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于电子设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备800可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,4G或5G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,电子设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器804,上述指令可由电子设备800的处理器820执行以完成上述方法。例如,所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括:弯折区及连接于所述弯折区的非弯折区:
所述弯折区和所述非弯折区均包括:基层及分别位于所述基层相反两侧表面的覆盖层;
在所述弯折区,所述电路板相反的两侧均包括走线区和非走线区;其中,所述覆盖层在所述非走线区具有第一通孔,所述第一通孔在所述非走线区形成第一开口区。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述走线区包括位于所述电路板第一侧的第一走线区,以及位于所述电路板第二侧的第二走线区;其中,所述第二侧为所述第一侧的相反侧;
所述非走线区包括位于所述第一侧的第一非走线区,以及位于所述第二侧的第二非走线区;
所述第一非走线区具有所述第一开口区,所述第一开口区位于所述第二走线区的投影范围内。
3.根据权利要求1或2所述的电路板,其特征在于,所述基层具有第二通孔,位于所述基层相反两侧表面的所述覆盖层均具有与所述第二通孔连通的第三通孔,所述第二通孔和所述第三通孔均位于所述非走线区,以在所述非走线区形成第二开口区。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括:
绝缘层,所述绝缘层至少覆盖在位于所述第一开口区的部分所述基层上。
5.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括支撑层,所述支撑层位于所述第二非走线区,且位于所述第二非走线区的所述覆盖层位于所述支撑层和所述基层之间。
6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述支撑层包括金属网格层。
7.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括:功能层,所述功能层至少部分位于所述非弯折区;
所述功能层邻近所述弯折区的端部截面形状为非直线形。
8.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述功能层包括屏蔽层和/或背胶层。
9.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述覆盖层包括层叠分布的保护层和金属层;其中,所述金属层位于所述保护层和所述基层之间。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体和权利要求1至9任一项所述的电路板,所述电路板位于所述壳体内。
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