CN219741072U - 一种高导热效率的导热硅胶片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高导热效率的导热硅胶片，其包括：硅胶片主体、导热金属架一、导热组件、硅胶腹板和导热金属架二，所述导热块安装在硅胶片主体的上下表面，所述导热组件包括多个规则排布的导热块，所述导热金属架二将硅胶腹板抵压在导热组件上，外侧边缘的所述导热块通过所述导热金属架一与所述导热金属架二连接，所述导热金属架二上还设有粘胶安置槽，所述粘胶安置槽上安装有粘胶条。本实用新型的高导热效率的导热硅胶片通过设置导热金属架和导热组件，利于导热的同时，对导热硅胶的内部结构起支撑作用，粘胶条设置在导热金属架上，降低了粘胶体积所带来的影响，提高了导热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅胶片技术领域，尤其是指一种高导热效率的导热硅胶片。
背景技术
在电子、电器和新能源电池等领域，通常采用导热硅胶片进行导热散热，从而保证电子、电器和新能源电池等内部元器件的正常工作性能，而现有的导热硅胶片只提供导热，且热阻较高，降低了导热和散热的效率，散热效果差，在导热硅胶片的贴合面需要涂覆粘胶进行固定时，由于粘胶具有体积从而会造成导热阻碍，在遇到高温或挤压时，导热硅胶片的内部结构难免出现变形的情况，无法维持内部的原有结构，进而影响元器件的散热效果，影响导热效率，适用性较差。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高导热效率的导热硅胶片，其解决现有导热硅胶片在遇到高温或挤压时，无法维持内部的原有结构，影响散热效果，且在导热硅胶片贴合面需要涂覆粘胶固定时，由于粘胶具有体积从而造成导热阻碍，导热效率低的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
本实用新型的一种高导热效率的导热硅胶片，其包括：硅胶片主体、导热金属架一、导热组件、硅胶腹板和导热金属架二，所述导热组件安装在硅胶片主体的上下表面，所述导热组件包括多个规则排布的导热块，所述导热金属架二将硅胶腹板抵压在导热组件上，外侧边缘的所述导热块通过所述导热金属架一与所述导热金属架二连接，所述导热金属架二上还设有粘胶安置槽，所述粘胶安置槽上安装有粘胶条。
作为一种优选方案，所述导热金属架一上设有连接引脚，所述连接引脚与所述导热金属架二连接。
作为一种优选方案，所述硅胶片主体上设有安装孔一，所述导热金属架二设有安装脚，所述安装脚安装在所述安装孔一上。
作为一种优选方案，所述导热组件远离硅胶片主体的一端设有凸块，所述硅胶腹板靠近硅胶片主体的一面设有与所述凸块相对应的安装孔二。
作为一种优选方案，所述硅胶腹板远离所述硅胶片主体的一面开设有与所述导热金属架二相对应的定位台阶。
作为一种优选方案，所述硅胶片主体上设有安装孔三，所述导热组件安装在所述安装孔三上。
作为一种优选方案，所述硅胶片主体上还设有安装槽一和安装槽二，所述导热金属架一安置在所受安装槽一上，所述导热金属架安装在所述安装槽二上。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过设置导热金属架和导热组件，利于导热的同时，对导热硅胶的内部结构起支撑作用，粘胶条设置在导热金属架上，降低了粘胶体积所带来的影响，提高了导热效率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的组装结构示意图；
图2是本实用新型之实施例的组装结构分解示意图；
图3是本实用新型之实施例的组装结构的剖视图一；
图4是本实用新型之实施例的组装结构的剖视图二；
图5是本实用新型之实施例的组装结构分解示意图之A处放大图；
图6是本实用新型之实施例的组装结构的剖视图一之B处放大图；
图7是本实用新型之实施例的组装结构的剖视图二之C处放大图。
附图标记说明：
1、硅胶片主体；2、导热金属架一；3、导热组件；4、硅胶腹板；5、导热金属架二；6、导热块；7、粘胶安置槽；8、粘胶条；9、连接引脚；10、安装孔一；11、安装脚；12、凸块；13、安装孔二；14、定位台阶；15、安装孔三；16、安装槽一；17、安装槽二。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1至图7，本实用新型实施例提供了一种高导热效率的导热硅胶片，其包括硅胶片主体1、导热金属架一2、导热组件3、硅胶腹板4和导热金属架二5，所述导热组件3安装在硅胶片主体1的上下表面，所述导热组件3包括多个规则排布的导热块6，所述导热金属架二5将硅胶腹板4抵压在导热组件3上，外侧边缘的所述导热块6通过所述导热金属架一2与所述导热金属架二5连接，导热块6具有导热作用，与导热金属架一2共同对导热硅胶片的内部结构起到支撑作用，所述导热金属架二5上还设有粘胶安置槽7，所述粘胶安置槽7上安装有粘胶条8，导热硅胶片利用粘胶条8进行固定，粘胶条8设置在所述导热金属架二5上，降低粘胶体积的影响，所述导热金属架二5通过所述导热金属架一2与所述导热组件3的连接，增大导热面积，提高导热效率。
在本实施例中，所述导热金属架一2上设有连接引脚9，所述连接引脚9与所述导热金属架二5连接，所述导热金属架二5通过所述导热金属架一2将热量传递到硅胶片主体1中。所述硅胶片主体1上设有安装孔一10，所述导热金属架二5设有安装脚11，所述安装脚11安装在所述安装孔一10上，所述安装脚11使所述导热金属架二5稳固安装的同时，对导热硅胶片的边角起到支撑作用。所述导热组件3远离硅胶片主体1的一端设有凸块12，所述硅胶腹板4靠近硅胶片主体1的一面设有与所述凸块12相对应的安装孔二13，所述凸块12安装在所述安装孔二13中，使所述硅胶腹板4的安装紧密牢固，利于热量的传递。
更进一步的，所述硅胶腹板4远离所述硅胶片主体1的一面开设有与所述导热金属架二5相对应的定位台阶14，所述导热金属架二5通过所述定位台阶14将所述硅胶腹板4固定在所述硅胶片主体1上。所述硅胶片主体1上设有安装孔三15，所述导热组件3安装在所述安装孔三15上，保证所述导热组件3与所述硅胶片主体1的连接紧密牢固。所述硅胶片主体1上还设有安装槽一16和安装槽二17，所述导热金属架一2安置在所受安装槽一16上，所述导热金属架安装在所述安装槽二17上，保证所述导热金属架一2和导热金属架二5的安装牢固性和与所述硅胶片主体1的平整度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高导热效率的导热硅胶片，其特征在于：包括硅胶片主体、导热金属架一、导热组件、硅胶腹板和导热金属架二，所述导热组件安装在硅胶片主体的上下表面，所述导热组件包括多个规则排布的导热块，所述导热金属架二将硅胶腹板抵压在导热组件上，外侧边缘的所述导热块通过所述导热金属架一与所述导热金属架二连接，所述导热金属架二上还设有粘胶安置槽，所述粘胶安置槽上安装有。
2.根据权利要求1所述的一种高导热效率的导热硅胶片，其特征在于：所述导热金属架一上设有连接引脚，所述连接引脚与所述导热金属架二连接。
3.根据权利要求1所述的一种高导热效率的导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶片主体上设有安装孔一，所述导热金属架二设有安装脚，所述安装脚安装在所述安装孔一上。
4.根据权利要求1所述的一种高导热效率的导热硅胶片，其特征在于：所述导热组件远离硅胶片主体的一端设有凸块，所述硅胶腹板靠近硅胶片主体的一面设有与所述凸块相对应的安装孔二。
5.根据权利要求1所述的一种高导热效率的导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶腹板远离所述硅胶片主体的一面开设有与所述导热金属架二相对应的定位台阶。
6.根据权利要求1所述的一种高导热效率的导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶片主体上设有安装孔三，所述导热组件安装在所述安装孔三上。
7.根据权利要求1所述的一种高导热效率的导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶片主体上还设有安装槽一和安装槽二，所述导热金属架一安置在所受安装槽一上，所述导热金属架安装在所述安装槽二上。
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