CN219717303U - 一种用于bga封装芯片连接器的端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于BGA封装芯片连接器的端子，其特征在于，包括第一端子连接臂、第二端子连接臂和固持片；所述第一端子连接臂和第二端子连接臂分别设置在所述固持片两端；所述第一端子连接臂、固持片和第二端子连接臂为一体结构；所述第一端子连接臂的顶部设有弹片部。本实用新型所公开用于BGA封装芯片连接器的端子，能降低锡球与端子触点接触后容易偏单边现象，从而能保证锡球能与弹片部具有稳定的接触性。同时能满足芯片与测试板的可拆卸，使得芯片与测试板能重复多次使用，降低了测试的成本。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片连接技术领域，具体为一种用于BGA封装芯片连接器的端子。
背景技术
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法，下称BGA芯片。如图1所示，目前BGA芯片(2)接触点为锡球(1)，当需要对BGA芯片(2)和主板进行测试时，大多是将BGA芯片(2)通过Surface Mounted Technology(表面组装技术，SMT)方式焊接在测试主板上，或通过使用现有的连接器进行连接BGA芯片(2)与主板连接，但是这两种测试方法均存在弊端，通过SMT焊接方式的BGA芯片(2)，不可以拆卸，测试主板与BGA芯片(2)均无法重复使用，实验成本较高，使用常规连接器连接测试，连接器多为通用件，连接器端子触点接触面积小，连接器上接触点的位置度与BGA芯片(2)上锡球(1)的位置度一致性又很难保证，当连接器上端子受力与BGA芯片(2)上锡球(1)连接接触时，端子容易偏向单边，从而导致BGA芯片(2)上的锡球(1)与连接器上端子接触不够稳定，影响测试结果以及影响连接器使用寿命。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种用于BGA封装芯片连接器的端子。
本实用新型提供的用于BGA封装芯片连接器的端子，包括第一端子连接臂(104)、第二端子连接臂(106)和固持片(105)；所述第一端子连接臂(104)和第二端子连接臂(106)分别设置在所述固持片(105)两端；所述第一端子连接臂(104)、固持片(105)和第二端子连接臂(106)为一体结构；所述第一端子连接臂(104)的顶部设有弹片部。
优选的，所述弹片部包括以第一弯折片(103)和第一方形片(110)；所述第一弯折片(103)一端与所述第一端子连接臂(104)相固定；所述第一方形片(110)的一端与所述第一弯折片(103)远离所述第一端子连接臂(104)的一端相固定；所述第一方形片(110)所述第一弯折片(103)、第一方形片(110)和第一端子连接臂(104)为一体结构。
优选的，所述第一方形片(110)的三条外周边依次设有第二弯折片(109)、第三弯折片(101)和第四弯折片(102)；所述第二弯折片(109)、第三弯折片(101)和第四弯折片(102)均向所述第一方形片(110)的一侧弯折延伸。
优选的，所述第二弯折片(109)、第三弯折片(101)、第四弯折片(102)和第一方形片(110)为一体结构。
优选的，所述第一弯折片(103)上还设有第五弯折片(108)；所述第五弯折片(108)与所述第一弯折片(103)为一体结构。
优选的，所述第一端子连接臂(104)和第二端子连接臂(106)均为弧形片状结构；所述第一端子连接臂(104)和第二端子连接臂(106)均开设一开口部(107)。
优选的，所述固持片(105)的四个顶角均向外延伸一突出部(1051)。
优选的，所述第二端子连接臂(106)的底部还设有第六弯折片(111)；所述第六弯折片(111)与所述第二端子连接臂(106)为一体结构。
本实用新型所提供的用于BGA封装芯片连接器的端子，与现有技术相比具有的优点：
1、连接器内端子采用一种新接触式，端子接触平面更大，对芯片上锡球的位置度不佳兼容性更高；
2、与芯片锡球连接处的端子接触面四周分别设有折边挡墙，防止芯片与端子接触下压后，端子触点位移锡球与端子出现瞬断现象，增加了接触的稳定性；
3、连接器满足芯片与测试板的可拆卸，从而满足芯片与测试板重复多次使用，降低了测试的成本。
附图说明
图1为本实用新型背景所述的现有技术中BGA芯片的结构示意图；
图2为本实用新型所述的用于BGA封装芯片连接器的端子的第一视角结构示意图；
图3为本实用新型所述的用于BGA封装芯片连接器的端子的第二视角结构示意图；
图4为本实用新型所提供的用于BGA封装芯片连接器的端子与芯片装配后的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图2-图4所示，本实施例提供的用于BGA封装芯片连接器的端子，包括第一端子连接臂104、第二端子连接臂106和固持片105；所述第一端子连接臂104和第二端子连接臂106分别设置在所述固持片105两端；所述第一端子连接臂104、固持片105和第二端子连接臂106为一体结构；所述第一端子连接臂104的顶部设有弹片部。本领域技术人员可以理解，通过弹片部可提供较大的接触面积，防止芯片201上锡球202位置度不好，导致无法接触状况，因此降低了锡球202与端子触点接触后容易偏单边现象，从而能保证锡球202能与弹片部具有稳定的接触性。同时，本实施例所提供的用于BGA封装芯片201的芯片201连接器，满足芯片201与测试板的可拆卸，使得芯片201与测试板能重复多次使用，降低了测试的成本。
进一步，所述弹片部包括以第一弯折片103和第一方形片110；所述第一弯折片103一端与所述第一端子连接臂104相固定；所述第一方形片110的一端与所述第一弯折片103远离所述第一端子连接臂104的一端相固定；所述第一方形片110所述第一弯折片103、第一方形片110和第一端子连接臂104为一体结构。本领域技术人员可以理解，这样的连接结构可使得弹片部具有更加的形变性能，从而当芯片201与第一方形片110接触时，能防止弹片部出现瞬断现象。
进一步，所述第一方形片110的三条外周边依次设有第二弯折片109、第三弯折片101和第四弯折片102；所述第二弯折片109、第三弯折片101和第四弯折片102均向所述第一方形片110的一侧弯折延伸。本领域技术人员可以理解，所述第二弯折片109、第三弯折片101和第四弯折片102形成一折边挡墙，对锡球202与第一方形片110接触时有一定的导向作用，保证锡球202接触第一方形片110时能够落入折边挡墙内部接触范围内，增加了接触的稳定性。
进一步，所述第二弯折片109、第三弯折片101、第四弯折片102和第一方形片110为一体结构。本领域技术人员可以理解，可通过多次冲压形成这一结构，该结构简单，生产方便。
进一步，所述第一弯折片103上还设有第五弯折片108；所述第五弯折片108与所述第一弯折片103为一体结构。本领域技术人员可以理解，所述第五弯折片108由所述第一弯折片103冲压形成，折弯处的接触面折边采用刺破工艺，折边部分两侧不需要下料，保证凸起部强度的同时也减小折弯处的空间，满足产品更小间距的需求。
进一步，所述第一端子连接臂104和第二端子连接臂106均为弧形片状结构；所述第一端子连接臂104和第二端子连接臂106均开设一开口部107。本领域技术人员可以理解，这样的结构第一可以给第一端子连接臂104和第二端子连接臂106提供较轻和满足弹性要求的结构，同时也能节省用料，降低生产成本。
进一步，所述固持片105的四个顶角均向外延伸一突出部1051。本领域技术人员可以理解，通过突出部1051可将本实施例所提供的用于BGA封装芯片201的芯片201连接器与塑胶底座相装配固定。
进一步，所述第二端子连接臂106的底部还设有第六弯折片111；所述第六弯折片111与所述第二端子连接臂106为一体结构。本领域技术人员可以理解，所述第六弯折片111用于与测试PCB板相连接。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种用于BGA封装芯片连接器的端子，其特征在于，包括第一端子连接臂(104)、第二端子连接臂(106)和固持片(105)；所述第一端子连接臂(104)和第二端子连接臂(106)分别设置在所述固持片(105)两端；所述第一端子连接臂(104)、固持片(105)和第二端子连接臂(106)为一体结构；所述第一端子连接臂(104)的顶部设有弹片部。
2.如权利要求1所述的用于BGA封装芯片连接器的端子，其特征在于，所述弹片部包括以第一弯折片(103)和第一方形片(110)；所述第一弯折片(103)一端与所述第一端子连接臂(104)相固定；所述第一方形片(110)的一端与所述第一弯折片(103)远离所述第一端子连接臂(104)的一端相固定；所述第一方形片(110)所述第一弯折片(103)、第一方形片(110)和第一端子连接臂(104)为一体结构。
3.如权利要求2所述的用于BGA封装芯片连接器的端子，其特征在于，所述第一方形片(110)的三条外周边依次设有第二弯折片(109)、第三弯折片(101)和第四弯折片(102)；所述第二弯折片(109)、第三弯折片(101)和第四弯折片(102)均向所述第一方形片(110)的一侧弯折延伸。
4.如权利要求3所述的用于BGA封装芯片连接器的端子，其特征在于，所述第二弯折片(109)、第三弯折片(101)、第四弯折片(102)和第一方形片(110)为一体结构。
5.如权利要求4所述的用于BGA封装芯片连接器的端子，其特征在于，所述第一弯折片(103)上还设有第五弯折片(108)；所述第五弯折片(108)与所述第一弯折片(103)为一体结构。
6.如权利要求5所述的用于BGA封装芯片连接器的端子，其特征在于，所述第一端子连接臂(104)和第二端子连接臂(106)均为弧形片状结构；所述第一端子连接臂(104)和第二端子连接臂(106)均开设一开口部(107)。
7.如权利要求6所述的用于BGA封装芯片连接器的端子，其特征在于，所述固持片(105)的四个顶角均向外延伸一突出部(1051)。
8.如权利要求7所述的用于BGA封装芯片连接器的端子，其特征在于，所述第二端子连接臂(106)的底部还设有第六弯折片(111)；所述第六弯折片(111)与所述第二端子连接臂(106)为一体结构。
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