CN219716823U - 一种芯片放置架 - Google Patents

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章晓红
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Jiangsu Donghai Semiconductor Co ltd
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Jiangsu Donghai Semiconductor Co ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种芯片放置架,属于芯片加工领域,包括放置外架,放置外架前后侧贯通设置,放置外架间设有芯片放置架,芯片放置架与放置外架间侧壁上均设有芯片放置槽,放置外架内侧壁上下端开设有多条安装槽,芯片放置架顶部和底部均设有滑动卡接在安装槽的滑动凸条,放置外架侧边上设有限位件;本实用新型有效的解决了芯片贴完后叠放,容易压碎芯片,且拿取不便的问题,可适合多尺寸芯片的叠放和拿取,具有显著的实用性。

Description

一种芯片放置架
技术领域:
本实用新型涉及芯片加工领域,具体涉及一种芯片放置架。
背景技术:
芯片是半导体元件产品的统称,在芯片贴片加工过程中,会将贴好的芯片叠放在一起,芯片属于易损件,叠放容易压碎芯片,贴完的芯片也不易拿去进行下一道工序,现有的芯片多放置在专业的放置架上,但放置架不能根据不行大小尺寸的芯片调节,叠放后的芯片不便于拿取,这难以满足芯片加工线上的使用需求。为此,本实用新型提出了一种芯片放置架,以解决现有技术存在的不足和缺点。
实用新型内容:
本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在的不足之处,而提供一种芯片放置架。
本实用新型采用的技术方案为:
一种芯片放置架,包括放置外架,所述放置外架前后侧贯通设置,所述放置外架间设有芯片放置架,所述芯片放置架与所述放置外架间侧壁上均设有芯片放置槽,所述放置外架内侧壁上下端开设有多条安装槽,所述芯片放置架顶部和底部均设有滑动卡接在所述安装槽的滑动凸条,所述放置外架侧边上设有限位件。
优选的,所述限位件由套环、插杆和档杆组成,所述套环固定在所述放置外架顶部前侧,所述插杆顶部弯曲设置,底部活动贯穿所述套环并固定在所述档杆中部。
优选的,所述安装槽中设有调节架,所述调节架分为弯曲部和固定部,所述弯曲部可滑动卡接在所述芯片放置槽,所述固定部安装在所述芯片放置架上。
优选的,所述固定部上嵌设有磁块A,所述芯片放置架外侧嵌设有与所述磁块A适配使用的磁块B。
优选的,所述放置外架顶部开设有拿取缺口。
本实用新型的有益效果是:本实用新型有效的解决了芯片贴完后叠放,容易压碎芯片,且拿取不便的问题,通过将芯片插接进芯片放置槽,实现低空间占地的叠放,保证芯片的安全,可根据芯片厚度加装调节架,进一步的贴合芯片的放置,也可根据芯片的长度来调节芯片放置架的位置,可适合多尺寸芯片的叠放和拿取,具有显著的实用性。
附图说明:
图1:本实用新型第一视角的三维结构示意图。
图2:本实用新型A处的结构示意图。
图3:本实用新型芯片放置架的结构示意图。
图4:本实用新型芯片放置架和调节架的结构示意图。
图5:本实用新型芯片放置架的结构示意图。
图中:001、放置外架,002、芯片放置架,003、芯片放置槽,004、安装槽,005、滑动凸条,006、限位件,601、套环,602、插杆,603、档杆,007、调节架,710、弯曲部,720、固定部,008、磁块A,009、磁块B,010、拿取缺口。
具体实施方式:
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
如图1-5所示,一种芯片放置架,包括放置外架001,放置外架001前后侧贯通设置,放置外架001间设有芯片放置架002,芯片放置架002与放置外架001间侧壁上均设有芯片放置槽003,放置外架001内侧壁上下端开设有多条安装槽004,芯片放置架002顶部和底部均设有滑动卡接在安装槽004的滑动凸条005,放置外架001侧边上设有限位件006。
本方案进一步的优化设置为:如图所示,限位件006由套环601、插杆602和档杆603组成,套环601固定在放置外架001顶部前侧,插杆602顶部弯曲设置,底部活动贯穿套环601并固定在档杆603中部,档杆603和插杆602在重力作用下自然下垂,弯曲的插杆602挂在套环601实现限位,档杆603的长度等于所有安装槽004间距之和,这使得芯片放置架002无论安装在哪个安装槽004中,档杆603均可抵住,芯片放置架002。
本方案进一步的优化设置为:如图所示,安装槽004中设有调节架007,调节架007分为弯曲部710和固定部720,弯曲部710可滑动卡接在芯片放置槽003,弯曲部710间的宽度和根据芯片厚度进行设置,目的在于使芯片更加贴合插接在芯片放置架002上,固定部720安装在芯片放置架002上。
本方案进一步的优化设置为:如图所示,固定部720上嵌设有磁块A008,芯片放置架002外侧嵌设有与磁块A008适配使用的磁块B009,将调节架007的弯曲部710插接入芯片放置架002上的芯片放置槽003中,然后插紧贴合,固定部720上的磁块A008吸附在芯片放置架002上的磁块B009,将调节架007固定在芯片放置架002上不易脱落,调节架007和芯片放置架002中部也设有相对应使用的磁块,更加安装稳定性。
本方案进一步的优化设置为:如图所示,放置外架001顶部开设有拿取缺口010,芯片放置后开设拿取缺口010更加利于拿取芯片放置架002上部的芯片。
本实用新型的使用方法或原理为:根据芯片的长度和厚度进行调节,首先将调节架007,安装在芯片放置架002上,拉起档杆603调节芯片放置架002在安装槽004中的位置,再放下档杆603,使得档杆603限位住芯片放置架002,再将芯片可插接在芯片放置架002中进行叠放。
图中,描述位置关系仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片放置架,其特征在于:包括放置外架(001),所述放置外架(001)前后侧贯通设置,所述放置外架(001)间设有芯片放置架(002),所述芯片放置架(002)与所述放置外架(001)间侧壁上均设有芯片放置槽(003),所述放置外架(001)内侧壁上下端开设有多条安装槽(004),所述芯片放置架(002)顶部和底部均设有滑动卡接在所述安装槽(004)的滑动凸条(005),所述放置外架(001)侧边上设有限位件(006)。
2.根据权利要求1所述的芯片放置架,其特征在于:所述限位件(006)由套环(601)、插杆(602)和档杆(603)组成,所述套环(601)固定在所述放置外架(001)顶部前侧,所述插杆(602)顶部弯曲设置,底部活动贯穿所述套环(601)并固定在所述档杆(603)中部。
3.根据权利要求1所述的芯片放置架,其特征在于:所述安装槽(004)中设有调节架(007),所述调节架(007)分为弯曲部(710)和固定部(720),所述弯曲部(710)可滑动卡接在所述芯片放置槽(003),所述固定部(720)安装在所述芯片放置架(002)上。
4.根据权利要求3所述的芯片放置架,其特征在于:所述固定部(720)上嵌设有磁块A(008),所述芯片放置架(002)外侧嵌设有与所述磁块A(008)适配使用的磁块B(009)。
5.根据权利要求1所述的芯片放置架,其特征在于:所述放置外架(001)顶部开设有拿取缺口(010)。
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