CN219716068U - 一种基于3d vc循环散热结构的电脑散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及散热设备技术领域，尤其是一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，包括基板和散热结构，所述散热结构固定设置于基板上，所述散热结构包括外壳以及扰流组件，所述外壳的内部开设有流动室，所述流动室内设置有承载件，所述承载件的顶部以及两侧分别固定设置有散热板A以及散热板B，所述散热板A和散热板B与扰流组件配合形成液体流通通道，通过在承载件的顶部以及两侧分别设置散热板A以及散热板B，将密封板以及基板传导的热量散发至流通通道内的液体中，使液体蒸发、凝结，循环流动，液体依次沿流通通道A‑流通通道C‑流通通道B‑流通通道C‑流通通道A流动，对散热板A以及两组散热板B进行降温处理，从而快速降低承载件的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器。
背景技术
随着如智能手机、笔记本电脑等电子设备的快速发展，采用液冷板作为电子设备内的散热装置的技术日趋成熟，由于电子设备朝着小型化趋势发展，故而减小液冷板的体积以适应电子设备的小型化的发展趋势也逐步被提上日程。
现有的液冷板中，随着液冷板的轻薄化，内部散热片减少，液冷板的内部与冷却液的接触面积，从而导致液冷板的散热效果降低，使得电脑等电子产品在长期使用后出现温度过高的情况；
如中国专利公开号CN217884278U公开了“一种液冷散热结构与液冷散热装置”，其通过可拆卸连接的导热柱，能够根据发热元件的不同控制不同的导热柱的数量来实现散热，扩大了液冷散热结构的适用范围，但是当降低导热柱高度后，散热效果将会大幅度下降，不利于快速散热。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种基于3DVC循环散热结构的电脑散热器。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
设计一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，包括基板和散热结构，所述散热结构固定设置于基板上，所述散热结构包括外壳以及扰流组件，所述外壳的两侧均设置有用于连接循环装置的连接管，所述外壳的内部开设有流动室，所述流动室内设置有承载件，所述承载件的顶部以及两侧分别固定设置有散热板A以及散热板B，所述散热板A和散热板B与扰流组件配合形成液体流通通道，所述基板的下端设置有密封板；
其中，所述液体流通通道的两端分别与两个连接管连通。
进一步的，所述扰流组件包括两个设置于流动室顶部的阻水板，两个所述阻水板沿外壳的中轴线对称设置并与外壳固定连接，所述阻水板远离外壳的一端均与散热板A抵接以使得两组所述阻水板之间形成流通通道A。
进一步的，所述阻水板的下端与流动室的底部形成流通通道B，所述流通通道B均与连接管连通，且所述流通通道B远离连接管的一端均上设置有与流通通道A连通的流通通道C。
进一步的，所述流通通道C内均设置有扰流部，所述扰流部的一端与外壳固定连接，且扰流部的另一端与承载件抵接。
进一步的，所述流通通道C的顶部均固定设置有与承载件的上端抵接的阻水块，所述阻水块远离外壳的一端与散热板A抵接。
进一步的，所述阻水块靠近阻水板的一端固定设置有连接板，所述连接板与阻水板固定连接，且连接板的一端与散热板A抵接。
进一步的，所述密封板的下端固定设置有导热板，所述密封板的上端与承载件固定连接。
本实用新型提出的一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，有益效果在于：
在本实用新型中，通过在承载件的顶部以及两侧分别设置散热板A以及散热板B，将密封板以及基板传导的热量散发至流通通道内的液体中，使液体蒸发、凝结，循环流动，三面散热实现快速降低承载件、密封板以及导热板的温度，并通过导热板降低电子元件的温度；
其次，在本实用新型中，通过设置扰流组件，使液体依次沿流通通道A-流通通道C-流通通道B-流通通道C-流通通道A流动，在此过程中，对散热板A以及两组散热板B进行降温处理，以实现将承载件的温度从多面传导出来，从而快速降低承载件的温度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器的结构示意图；
图2为本实用新型散热板A的结构示意图；
图3为本实用新型承载件的结构示意图；
图4为本实用新型连接板的结构示意图。
图中：1、基板；2、散热结构；21、外壳；22、扰流组件；221、阻水板；23、连接管；24、流动室；25、承载件；26、散热板A；27、散热板B；3、液体流通通道；31、流通通道A；32、流通通道B；33、流通通道C；331、扰流部；332、阻水块；333、连接板；4、密封板；5、导热板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4，一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，包括基板1和散热结构2，散热结构2固定设置于基板1上，散热结构2包括外壳21以及扰流组件22，外壳21的两侧均设置有用于连接循环装置的连接管23，外壳21的内部开设有流动室24，流动室24内设置有承载件25，承载件25的顶部以及两侧分别固定设置有散热板A26以及散热板B27，散热板A26和散热板B27与扰流组件22配合形成液体流通通道3，基板1的下端设置有密封板4；
其中，液体流通通道3的两端分别与两个连接管23连通。
在本实用新型中，通过扰流组件22与散热板A26和散热板B27配合，形成液体流通通道3，将实现对散热板A26和散热板B27的降温，以达到多方位对承载件25进行散热，散热板A26和散热板B27上均设置有多组散热鳍片，并通过承载件25对基板1以及密封板4进行降温，以实现快速吸热，从而快速降低电子元件的温度。
参照图3，进一步的，在本实用新型中，扰流组件22包括两个设置于流动室24顶部的阻水板221，两个阻水板221沿外壳21的中轴线对称设置并与外壳21固定连接，阻水板221远离外壳21的一端均与散热板A26抵接以使得两组阻水板221之间形成流通通道A31，当液体流入流动室24内以及流出流动室24均需要经过流通通道A31，从而对两个散热板B27进行降温处理。
参照图2和图3，详细的说，在本实用新型中，阻水板221的下端与流动室24的底部形成流通通道B32，流通通道B32均与连接管23连通，且流通通道B32远离连接管23的一端均上设置有与流通通道A31连通的流通通道C33，通过流通通道C33引导从流通通道B32流出的液体，使液体进入流通通道A31，并将流通通道A31流出的液体引导至另一个流通通道B32内，从而形成完整的液体流通通道3。
参照图2，更详细的说，在本实用新型中，流通通道C33内均设置有扰流部331，扰流部331的一端与外壳21固定连接，且扰流部331的另一端与承载件25抵接，防止一个流通通道A31内的液体从流通通道C33直接流入另一个流通通道B32所连通的连接管23。
参照图2和图4，还有就是，在本实用新型中，流通通道C33的顶部均固定设置有与承载件25的上端抵接的阻水块332，阻水块332远离外壳21的一端与散热板A26抵接，进一步阻挡流通通道C33内的液体，防止液体直接流入另一个流通通道B32所连通的连接管23。
参照图4，需要说明的是，在本实用新型中，阻水块332靠近阻水板221的一端固定设置有连接板333，连接板333与阻水板221固定连接，且连接板333的一端与散热板A26抵接，防止液体从阻水块332与阻水板221之间的缝隙流入流通通道B内，从而保证散热板A26以及两个散热板B27均被液体经过，从而降低散热板A26以及两个散热板B27的温度，以实现多面对承载件25进行散热，当装置整体高度降低时，承载件25仍可被三面降温，散热面积远超普通的液冷设备，从而保证散热效果。
参照图3，更进一步的，在本实用新型中，密封板4的下端固定设置有导热板5，密封板4的上端与承载件25固定连接，使用时将导热板5与电子元件贴合传导热量，并通过密封板4传导至承载件25，更好的传导热量，密封板4和基板1之间设置有密封圈，有效的放置液体渗漏。
工作方式；工作时，将导热板5与电子元件贴合传导热量，并通过密封板4传导至承载件25，通过扰流组件22与散热板A26和散热板B27配合，形成液体流通通道3，当液体流入流动室24内流通通道A31-流通通道C33-流通通道B32-流通通道C33-流通通道A31流出，从而对散热板A26以及两个散热板B27进行散热降温处理，以实现对承载件25的多个面进行降温，在此过程中，液体会蒸发、凝结，循环流动，带走大量的热量从而实现散热。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，包括基板(1)和散热结构(2)，其特征在于：所述散热结构(2)固定设置于基板(1)上，所述散热结构(2)包括外壳(21)以及扰流组件(22)，所述外壳(21)的两侧均设置有用于连接循环装置的连接管(23)，所述外壳(21)的内部开设有流动室(24)，所述流动室(24)内设置有承载件(25)，所述承载件(25)的顶部以及两侧分别固定设置有散热板A(26)以及散热板B(27)，所述散热板A(26)和散热板B(27)与扰流组件(22)配合形成液体流通通道(3)，所述基板(1)的下端设置有密封板(4)；
其中，所述液体流通通道(3)的两端分别与两个连接管(23)连通。
2.根据权利要求1所述的一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，其特征在于：所述扰流组件(22)包括两个设置于流动室(24)顶部的阻水板(221)，两个所述阻水板(221)沿外壳(21)的中轴线对称设置并与外壳(21)固定连接，所述阻水板(221)远离外壳(21)的一端均与散热板A(26)抵接以使得两组所述阻水板(221)之间形成流通通道A(31)。
3.根据权利要求2所述的一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，其特征在于：所述阻水板(221)的下端与流动室(24)的底部形成流通通道B(32)，所述流通通道B(32)均与连接管(23)连通，且所述流通通道B(32)远离连接管(23)的一端均上设置有与流通通道A(31)连通的流通通道C(33)。
4.根据权利要求3所述的一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，其特征在于：所述流通通道C(33)内均设置有扰流部(331)，所述扰流部(331)的一端与外壳(21)固定连接，且扰流部(331)的另一端与承载件(25)抵接。
5.根据权利要求4所述的一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，其特征在于：所述流通通道C(33)的顶部均固定设置有与承载件(25)的上端抵接的阻水块(332)，所述阻水块(332)远离外壳(21)的一端与散热板A(26)抵接。
6.根据权利要求5所述的一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，其特征在于：所述阻水块(332)靠近阻水板(221)的一端固定设置有连接板(333)，所述连接板(333)与阻水板(221)固定连接，且连接板(333)的一端与散热板A(26)抵接。
7.根据权利要求1所述的一种基于3D VC循环散热结构的电脑散热器，其特征在于：所述密封板(4)的下端固定设置有导热板(5)，所述密封板(4)的上端与承载件(25)固定连接。
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