CN219695753U - 一种基于Intel Eharlt Lake平台的工控机专用主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于IntelEharltLake平台的工控机专用主板，包括主板本体，所述主板本体上设有CPU、显示转化芯片一、显示转化芯片二、声卡芯片、以太网控制器一、以太网控制器二、SIO芯片；所述CPU分别与显示转化芯片一、显示转化芯片二、声卡芯片、以太网控制器、SIO芯片连接；所述CPU与DDR4内存槽、HDMI接口1、HDMI接口2、M.2KEY‑E接口、Mini‑PCIE接口、M.2KEY‑M接口、SATA接口、USB2.0TYPE A+USB3.0TYPEA接口、USB2.0板内插针、USB2.0Key接口连接。本实用新型，功能性较强、适用性更广。
Description
技术领域
本实用新型涉及工控机主板技术领域，具体是一种基于Intel Eharlt Lake平台的工控机专用主板。
背景技术
工控机即工业控制计算机，它可作为一个工业控制器在工业环境中可靠运行，而嵌入式工控机是一种加固的增强型工业计算机。工控是工业自动化控制，主要利用电气、机械、软件组合实现，即是工业控制或者是工厂自动化控制，利用计算机技术，微电子技术使得工厂的生产和制造过程更加自动化、效率化并具有可控性及可视性。为了保证其平稳运行，在对其安装时应当保证其稳定性。
现有的工控机主板，其功能性较差，为此，我们提出一种基于Intel Eharlt Lake平台的工控机专用主板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于Intel Eharlt Lake平台的工控机专用主板，以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于Intel Eharlt Lake平台的工控机专用主板，包括主板本体，所述主板本体上设有CPU、显示转化芯片一、显示转化芯片二、声卡芯片、以太网控制器一、以太网控制器二、SIO芯片；
所述CPU分别与显示转化芯片一、显示转化芯片二、声卡芯片、以太网控制器、SIO芯片连接；
所述CPU与DDR4内存槽、HDMI接口1、HDMI接口2、M.2KEY-E接口、Mini-PCIE接口、M.2KEY-M接口、SATA接口、USB2.0 TYPE A+USB3.0TYPE A接口、USB2.0板内插针、USB2.0Key接口连接。
优选的，所述声卡芯片与CPU连接；所述声卡芯片与功放芯片连接，所述功放芯片与喇叭接口连接；所述声卡芯片与耳麦接口连接。
优选的，所述以太网控制器一与CPU连接；RJ45以太网接口+UBS3.0 TYPE A接口分别与所述以太网控制器一、CPU连接。
优选的，所述以太网控制器二与CPU连接；RJ45以太网接口+UBS3.0 TYPE A接口分别与所述以太网控制器二、CPU连接。
优选的，所述USB2.0 TYPE A+USB3.0 TYPE A接口与CPU连接；USB2.0板内插针与CPU连接。
优选的，所述USB2.0板内插针、USB2.0 Key接口连接与CPU连接。
优选的，所述SIO芯片与串口电平转换芯片、TTL-RS232转换芯片、风扇接口连接；多模式串口与所述串口电平转换芯片连接；RS232串口与所述TTL-RS232转换芯片连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：DDR4内存插槽与CPU连接；显示转化芯片一与CPU连接，LVDS/EDP接口与显示转化芯片一连接；可选地，LVDS/EDP接口与CPU直接连接；显示转化芯片二与CPU连接，VGA接口与显示转化芯片二连接；HDMI 1接口与CPU连接；HDMI2接口与CPU连接；M.2KEY-E接口与CPU连接；Mini-PCIE接口与CPU连接；M.2KEY-M接口与CPU连接；SATA接口与CPU连接；声卡芯片与CPU连接；所述声卡芯片与功放芯片连接，所述功放芯片与喇叭接口连接；耳麦接口与所述声卡芯片连接；以太网控制器一与CPU连接。RJ45以太网接口+UBS3.0 TYPE A接口分别与所述以太网控制器一、CPU连接；以太网控制器二与CPU连接。RJ45以太网接口+UBS3.0TYPE A接口分别与所述以太网控制器一、CPU连接；USB2.0 TYPE A+USB3.0 TYPE A接口与CPU连接；USB2.0板内插针与CPU连接，与USB2.0TYPE A二选一；USB2.0板内插针、USB2.0 Key接口连接与CPU连接；SIO芯片与串口电平转换芯片、TTL-RS232转换芯片、风扇接口连接；多模式串口与所述串口电平转换芯片连接；RS232串口与所述TTL-RS232转换芯片连接；本申请功能性较强、适用性更广。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种基于Intel Eharlt Lake平台的工控机专用主板，包括主板本体，所述主板本体上设有CPU、显示转化芯片一、显示转化芯片二、声卡芯片、以太网控制器一、以太网控制器二、SIO芯片；
所述CPU分别与显示转化芯片一、显示转化芯片二、声卡芯片、以太网控制器、SIO芯片连接；
所述CPU与DDR4内存槽、HDMI接口1、HDMI接口2、M.2KEY-E接口、Mini-PCIE接口、M.2KEY-M接口、SATA接口、USB2.0 TYPE A+USB3.0TYPE A接口、USB2.0板内插针、USB2.0Key接口连接。
优选的，所述声卡芯片与CPU连接；所述声卡芯片与功放芯片连接，所述功放芯片与喇叭接口连接；所述声卡芯片与耳麦接口连接。
优选的，所述以太网控制器一与CPU连接。RJ45以太网接口+UBS3.0 TYPE A接口分别与所述以太网控制器一、CPU连接。
优选的，所述以太网控制器二与CPU连接。RJ45以太网接口+UBS3.0 TYPE A接口分别与所述以太网控制器二、CPU连接。
优选的，所述USB2.0 TYPE A+USB3.0 TYPE A接口与CPU连接；USB2.0板内插针与CPU连接。
优选的，所述USB2.0板内插针、USB2.0 Key接口连接与CPU连接。
优选的，所述SIO芯片与串口电平转换芯片、TTL-RS232转换芯片、风扇接口连接；多模式串口与所述串口电平转换芯片连接；RS232串口与所述TTL-RS232转换芯片连接。
显示转化芯片一通过DDI0信号与CPU连接，并将DDI0信号转换成LVDS信号，并连接到LVDS/EDP接口，用于连接LVDS显示器；DDI0可直接连到LVDS/EDP接口，输入EDP信号，用于连接EDP显示；显示转化芯片二通过DDI0与CPU连接，将DDI0新增转化成VGA信号，用于连接VGA显示器。上述LVDS/EDP、VGA可通过电阻跳选，仅可输出一路。
HDMI接口1通过DDI1连接到CPU，用于连接HDMI屏。HDMI接口2通过DDI2连接到CPU，用于连接HDMI屏。
M.2KEY-E接口通过PCIE x1、USB2.0信号连接到CPU，用于连接WIFI+BT模块。
Mini-PCIE接口通过PCIE3.0 x1、USB2.0信号连接到CPU，用于连接WIFI+BT模块。
M.2KEY-M接口通过PCIE3.0 x2连接到CPU，用于连接NVME存储盘；或者通过SATA3.0连接到CPU，用于连接M.2SATA盘；上述两组信号通过电阻跳选。
声卡芯片通过HDA信号连接到CPU，功放芯片连接到声卡芯片，并连接到喇叭接口；喇叭接口用于连接喇叭，输出音频；耳麦接口与声卡芯片连接，用于连接耳机麦克风。
以太网控制器一通过PCIE x1信号与CPU连接；RJ45以太网接口+USB3.0 TYPE A接口1通过MDI信号与以太网控制器一连接，通过USB3.0信号、USB2.0信号与CPU连接，用于连接网线和USB设备。
以太网控制器二通过PCIE x1信号与CPU连接；RJ45以太网接口+USB3.0 TYPE A接口2通过MDI信号与以太网控制器一连接，通过USB3.0信号、USB2.0信号与CPU连接，用于连接网线和USB设备。
USB 2.0TYPEA接口*2与USB3.0 TYPEA接口*2通过USB3.0信号和USB2.0信号与CPU连接；USB 2.0板内插针*2通过USB2.0信号与CPU连接；USB 2.0板内插针*2与USB 2.0TYPEA接口*2二选一，通过电阻跳选信号。
USB 2.0板内插针通过USB2.0与CPU连接。
USB 2.0Key接口通过USB2.0与CPU连接。
SIO芯片通过ESPI与CPU连接；串口电平转换芯片通过TTL信号与SIO芯片连接，与多模式串口连接，支持RS232和RS485；TTL-RS232转换芯片通过TTL信号与SIO芯片连接，与RS232串口连接。风扇接口与SIO芯片连接。
DDR4内存插槽与CPU连接；显示转化芯片一与CPU连接，LVDS/EDP接口与显示转化芯片一连接；可选地，LVDS/EDP接口与CPU直接连接；显示转化芯片二与CPU连接，VGA接口与显示转化芯片二连接；HDMI 1接口与CPU连接；HDMI2接口与CPU连接；M.2KEY-E接口与CPU连接；Mini-PCIE接口与CPU连接；M.2KEY-M接口与CPU连接；SATA接口与CPU连接；声卡芯片与CPU连接；所述声卡芯片与功放芯片连接，所述功放芯片与喇叭接口连接；耳麦接口与所述声卡芯片连接；以太网控制器一与CPU连接。RJ45以太网接口+UBS3.0 TYPE A接口分别与所述以太网控制器一、CPU连接；以太网控制器二与CPU连接。RJ45以太网接口+UBS3.0 TYPE A接口分别与所述以太网控制器一、CPU连接；USB2.0 TYPE A+USB3.0 TYPE A接口与CPU连接；USB2.0板内插针与CPU连接，与USB2.0 TYPE A二选一；USB2.0板内插针、USB2.0 Key接口连接与CPU连接；SIO芯片与串口电平转换芯片、TTL-RS232转换芯片、风扇接口连接；多模式串口与所述串口电平转换芯片连接；RS232串口与所述TTL-RS232转换芯片连接。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种基于IntelEharltLake平台的工控机专用主板，包括主板本体，其特征在于：所述主板本体上设有CPU、显示转化芯片一、显示转化芯片二、声卡芯片、以太网控制器一、以太网控制器二、SIO芯片；
所述CPU分别与显示转化芯片一、显示转化芯片二、声卡芯片、以太网控制器、SIO芯片连接；
所述CPU与DDR4内存槽、HDMI接口1、HDMI接口2、M.2KEY-E接口、Mini-PCIE接口、M.2KEY-M接口、SATA接口、USB2.0TYPE A+USB3.0TYPEA接口、USB2.0板内插针、USB2.0Key接口连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于IntelEharltLake平台的工控机专用主板，其特征在于：所述声卡芯片与CPU连接；所述声卡芯片与功放芯片连接，所述功放芯片与喇叭接口连接；所述声卡芯片与耳麦接口连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于IntelEharltLake平台的工控机专用主板，其特征在于：所述以太网控制器一与CPU连接；RJ45以太网接口+UBS3.0TYPEA接口分别与所述以太网控制器一、CPU连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于IntelEharltLake平台的工控机专用主板，其特征在于：所述以太网控制器二与CPU连接；RJ45以太网接口+UBS3.0TYPEA接口分别与所述以太网控制器二、CPU连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于IntelEharltLake平台的工控机专用主板，其特征在于：所述USB2.0TYPEA+USB3.0TYPEA接口与CPU连接；USB2.0板内插针与CPU连接。
6.根据权利要求1所述的一种基于IntelEharltLake平台的工控机专用主板，其特征在于：所述USB2.0板内插针、USB2.0Key接口连接与CPU连接。
7.根据权利要求1所述的一种基于IntelEharltLake平台的工控机专用主板，其特征在于：所述SIO芯片与串口电平转换芯片、TTL-RS232转换芯片、风扇接口连接；多模式串口与所述串口电平转换芯片连接；RS232串口与所述TTL-RS232转换芯片连接。
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