CN219656160U - 一种可调节温度的半导体加热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体加热器技术领域，具体涉及一种可调节温度的半导体加热器，包括连接管主体，所述连接管主体的两组均安装有连接块，所述连接块靠近连接管主体的一端固定连接有固定块，所述固定块远离连接块的一端固定连接有加热件，且所述固定块的外侧滑动连接有多组限位件，所述限位件延伸至固定块的内部安装有压缩弹簧，所述固定块靠近连接管主体的一端且位于加热件的外侧开设有限位槽，与现有的半导体加热器相比较，本实用新型通过设计能够提高半导体加热器的整体实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加热器技术领域，具体涉及一种可调节温度的半导体加热器。
背景技术
电暖气是一种将电能转化为热能的产品,随着我国供暖制度的改革和人民生活水平的提高，新的采暖方式不断涌现，其中电采暖日益成为不可或缺的采暖方式,目前国内的电采暖方式主要分为发热电缆地板辐射采暖、电热膜采暖和电暖气等，其中电暖气的发展势头最猛;
专利文献CN203771518U公开了可调节温度的半导体加热器，鼓风室内安装有鼓风机；鼓风机的吹风口连接一个吹风管， 吹风管上端连接加热室底部中心位置的进出口；所述加热室是立式的圆柱体结构；在加热室内竖向设置有两排PTC半导体陶瓷加热片，每个PTC半导体陶瓷加热片通过一个夹持体固定于加热室内表面；圆盘底座上面还安装有温度传感器和控制器键盘；鼓风机和PTC半导体陶瓷加热片分别连接鼓风机电机变频器和加热器变频器；温度传感器和控制器键盘连接控制器的输入端， 控制器的输出端连接鼓风机电机变频器和加热器变频器，其实用新型解决了现有的电暖气存在不能够根据需要调节温度，发热效率较低、 风力不足、 加热速度慢、占地面积大的问题；其缺陷在于：当需要对加热器内部的局部位置进行查看维修的时候，只能将托架完全的从外壳的内部拆分出来才可以进行查看维修，这样比较麻烦，因此对于现有半导体加热器的改进，设计一种新型可调节温度的半导体加热器以改变上述技术缺陷，提高整体半导体加热器的实用性，显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可调节温度的半导体加热器，该设备能够在半导体加热器进行使用时能够方便对连接管主体内部的加热件进行查看维修，提高半导体加热器的整体实用性,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种可调节温度的半导体加热器，包括连接管主体，所述连接管主体的两组均安装有连接块，所述连接块靠近连接管主体的一端固定连接有固定块，所述固定块远离连接块的一端固定连接有加热件，且所述固定块的外侧滑动连接有多组限位件，所述限位件延伸至固定块的内部安装有压缩弹簧，所述固定块靠近连接管主体的一端且位于加热件的外侧开设有限位槽。
作为本实用新型优选的方案，所述连接块的外部结构大小与连接管主体的内部结构大小呈相对应设计，且所述连接块的外侧开设有螺纹槽，所述连接管主体通过螺纹槽与连接块进行螺纹连接。
作为本实用新型优选的方案，所述连接管主体靠近限位件的一端开设有多组连接槽，所述连接槽的内部结构大小与限位件的外部结构大小呈相对应设计，所述连接管主体通过连接槽与限位件进行连接，且所述连接管主体远离连接槽的内侧开设有卡接槽。
作为本实用新型优选的方案，所述加热件的外侧开设有多组导向槽，所述导向槽在加热件的表面呈等间距分布，所述加热件的内部固定连接有PTC半导体。
作为本实用新型优选的方案，所述加热件远离固定块的一端固定连接有连接件，所述连接件的外部结构大小小于与限位槽的内部结构大小，所述加热件通过连接件与限位槽进行转动连接。
作为本实用新型优选的方案，两组所述加热件呈高低差式结构设计，所述连接管主体的外侧分别固定连接有进气管和出气管。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，通过连接管主体的设计，将两组连接块与连接管主体进行连接，使得两组连接件能够与限位槽进行连接，转动连接块，通过螺纹槽，使得两组固定块能够限位在连接管主体的内部，通过限位件卡接在卡接槽的内部，使得固定块能够限位在连接管主体的内部，通过加热件能够对导入连接管主体内部的气体进行加热处理，当需要对加热器内部的内部位置进行查看维修的时候，能够方便将加热件从连接管主体的内部拿取出。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型连接管主体结构示意图；
图3为本实用新型固定块内部结构剖视图。
图中：1、连接管主体；2、连接块；3、固定块；4、加热件；5、限位件；6、压缩弹簧；7、限位槽；8、螺纹槽；9、连接槽；10、导向槽；11、PTC半导体；12、连接件；13、进气管；14、出气管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
本实施例提供了一种可调节温度的半导体加热器，该设备能够在半导体加热器进行使用时能够方便对连接管主体1内部的加热件4进行查看维修，提高半导体加热器的整体实用性。
请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：
一种可调节温度的半导体加热器，包括连接管主体1，连接管主体1的两组均安装有连接块2，连接块2靠近连接管主体1的一端固定连接有固定块3，固定块3远离连接块2的一端固定连接有加热件4，且固定块3的外侧滑动连接有多组限位件5，限位件5延伸至固定块3的内部安装有压缩弹簧6，固定块3靠近连接管主体1的一端且位于加热件4的外侧开设有限位槽7。
进一步的，连接块2的外部结构大小与连接管主体1的内部结构大小呈相对应设计，且连接块2的外侧开设有螺纹槽8，连接管主体1通过螺纹槽8与连接块2进行螺纹连接，通过螺纹槽8将连接块2与连接管主体1进行连接，转动连接块2，将连接块2向连接管主体1位移，使得固定块3能够限位在连接管主体1的内部。
其中，连接管主体1靠近限位件5的一端开设有多组连接槽9，连接槽9的内部结构大小与限位件5的外部结构大小呈相对应设计，连接管主体1通过连接槽9与限位件5进行连接，且连接管主体1远离连接槽9的内侧开设有卡接槽，将限位件5与连接槽9进行连接，使得连接块2能够与连接管主体1进行连接，在转动连接块2时，通过限位件5进行位移，使得限位件5能够从连接槽9的内部位移出，当固定块3位移至指定位置时，限位件5卡接在卡接槽的内部，从而使得固定块3能够限位在连接管主体1的内部，增加连接稳定性。
其次，加热件4的外侧开设有多组导向槽10，导向槽10在加热件4的表面呈等间距分布，通过导向槽10能够将PTC半导体11散发的热度传导至加热件4的外侧，对气体进行加热，加热件4的内部固定连接有PTC半导体11，通过PTC半导体11能够对气体进行加热处理。
再者，加热件4远离固定块3的一端固定连接有连接件12，连接件12的外部结构大小小于与限位槽7的内部结构大小，加热件4通过连接件12与限位槽7进行转动连接，将两组连接块2与连接管主体1进行连接，使得两组连接件12能够与限位槽7进行连接。
更进一步的，两组加热件4呈高低差式结构设计，在连接件12与限位槽7进行连接时，两组加热件4通过限位槽7的错位，形成高低差，使得能够增加气体在连接管主体1内部的时，从而使得对气体加热效果更好，连接管主体1的外侧分别固定连接有进气管13和出气管14，通过进气管13能够气体导入连接管主体1的内部，对气体进行加热，通过出气管14能够将加热后的气体排出。
在本实施例中，实施场景具体为：在实际使用时，将限位件5与连接槽9进行连接，使得连接块2能够与连接管主体1进行连接，通过螺纹槽8将连接块2与连接管主体1进行连接，在转动连接块2时，通过限位件5进行位移，使得限位件5能够从连接槽9的内部位移出，当固定块3位移至指定位置时，限位件5卡接在卡接槽的内部，从而使得固定块3能够限位在连接管主体1的内部，增加连接稳定性，在连接件12与限位槽7进行连接时，两组加热件4通过限位槽7的错位，形成高低差，使得能够增加气体在连接管主体1内部的时，从而使得对气体加热效果更好，与现有的半导体加热器相比较，本实用新型通过设计能够提高半导体加热器的整体实用性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种可调节温度的半导体加热器，包括连接管主体（1），其特征在于：所述连接管主体（1）的两组均安装有连接块（2），所述连接块（2）靠近连接管主体（1）的一端固定连接有固定块（3），所述固定块（3）远离连接块（2）的一端固定连接有加热件（4），且所述固定块（3）的外侧滑动连接有多组限位件（5），所述限位件（5）延伸至固定块（3）的内部安装有压缩弹簧（6），所述固定块（3）靠近连接管主体（1）的一端且位于加热件（4）的外侧开设有限位槽（7）。
2.根据权利要求1所述的一种可调节温度的半导体加热器，其特征在于：所述连接块（2）的外部结构大小与连接管主体（1）的内部结构大小呈相对应设计，且所述连接块（2）的外侧开设有螺纹槽（8），所述连接管主体（1）通过螺纹槽（8）与连接块（2）进行螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种可调节温度的半导体加热器，其特征在于：所述连接管主体（1）靠近限位件（5）的一端开设有多组连接槽（9），所述连接槽（9）的内部结构大小与限位件（5）的外部结构大小呈相对应设计，所述连接管主体（1）通过连接槽（9）与限位件（5）进行连接，且所述连接管主体（1）远离连接槽（9）的内侧开设有卡接槽。
4.根据权利要求1所述的一种可调节温度的半导体加热器，其特征在于：所述加热件（4）的外侧开设有多组导向槽（10），所述导向槽（10）在加热件（4）的表面呈等间距分布，所述加热件（4）的内部固定连接有PTC半导体（11）。
5.根据权利要求1所述的一种可调节温度的半导体加热器，其特征在于：所述加热件（4）远离固定块（3）的一端固定连接有连接件（12），所述连接件（12）的外部结构大小小于与限位槽（7）的内部结构大小，所述加热件（4）通过连接件（12）与限位槽（7）进行转动连接。
6.根据权利要求1所述的一种可调节温度的半导体加热器，其特征在于：两组所述加热件（4）呈高低差式结构设计，所述连接管主体（1）的外侧分别固定连接有进气管（13）和出气管（14）。
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