CN219649772U - 辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备，属于电子技术领域。辅助拆卸机构包括：第一主体件、第二主体件、连杆件和枢接件；枢接件与第一主体件连接；连杆件包括偏心部和驱动部，偏心部位于连杆件的一端，驱动部位于连杆件的另一端；偏心部与枢接件转动连接，且偏心部的至少部分与第二主体件抵接。本申请实施例提供的辅助拆卸机构，能够方便地助力第一主体件的拆卸，其操作方便，省时省力，且不会对第一主体件和/或第二主体件造成损坏，在第一主体件周围操作空间较为受限或者无操作空间的情形下，该辅助拆卸机构对于提高拆卸效率及降低主体件损坏具有重要的意义。

Description

辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备。

背景技术

目前，一种常见的芯片散热方案是，在芯片和散热器之间填充导热胶带、导热垫片、导热硅酯等弹性材料，这使得散热器与芯片之间呈真空状态，对于散热器的拆卸造成困难。

相关技术中，或者使用较大力气扭动散热器，或者采用螺丝刀用侧面撬动散热器。

然而，由于在操作空间较小，上述散热器拆卸方式，不仅操作费时费力，还容易造成散热器和/或芯片的损坏。

实用新型内容

本申请提供了一种辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备，能够解决相关技术中存在的技术问题。

所述技术方案如下：

一方面，提供了一种辅助拆卸机构，所述辅助拆卸机构包括：第一主体件、第二主体件、连杆件和枢接件；

所述枢接件与所述第一主体件连接；

所述连杆件包括偏心部和驱动部，所述偏心部位于所述连杆件的一端，所述驱动部位于所述连杆件的另一端；所述偏心部与所述枢接件转动连接，且所述偏心部的至少部分与所述第二主体件抵接；

所述辅助拆卸机构被配置为，所述驱动部受力时驱动所述连杆件转动，所述连杆件带动所述偏心部绕所述枢接件的转动，所述偏心部与所述第二主体件的抵接位置与所述第一主体件的间距增加，所述偏心部推动所述第二主体件与所述第一主体件相互远离。

另一方面，提供了一种芯片散热组件，所述芯片散热组件包括：本申请所述的辅助拆卸机构，芯片模块和散热器模块；

所述散热器模块的散热器底板作为所述辅助拆卸机构的所述第一主体件；所述芯片模块作为所述辅助拆卸机构的所述第二主体件。

另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体和位于所述壳体内的芯片散热组件；所述芯片散热组件如本申请所述。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请的提供的辅助拆卸机构，能够助力相贴附的第一主体件和第二主体件之间的拆卸。通过驱动部驱动连杆件绕枢接件转动，从而改变偏心部与第二主体件的抵接位置，随着转动角度的增加，偏心部与第二主体的抵接位置与第一主体件的间距增加，从而迫使第一主体件和第二主体件相互远离，从而实现第一主体件和第二主体件的助力拆卸。

本申请实施例提供的辅助拆卸机构，能够方便地助力第一主体件的拆卸，其操作方便，省时省力，且不会对第一主体件和/或第二主体件造成损坏，特别是在第一主体件周围操作空间较为受限或者无操作空间的情形下，该辅助拆卸机构对于提高拆卸效率及降低主体件损坏具有重要的意义。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的辅助拆卸机构的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的辅助拆卸机构的结构爆炸图；

图3是本申请实施例提供的连杆件和枢接件等部件的分解图；

图4是本申请实施例提供的连杆件和枢接件等部件的装配图；

图5是本申请实施例提供的连杆件在第一视角的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的连杆件在第二视角的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的容纳槽、顶出件和连杆件等部件的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的顶出件和枢接件的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的转接件的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的容纳槽的结构示意图；

图11是本申请实施例提供的按压组件的结构剖视图；

图12是本申请实施例提供的按压组件的结构示意图；

图13是本申请实施例提供的驱动块在第三视角的结构示意图；

图14是本申请实施例提供的驱动块在第四视角的结构示意图；

图15是本申请实施例提供的辅助拆卸机构的工作过程剖视示意图；

图16是本申请实施例提供的辅助拆卸机构的工作过程立体示意图；

图17是本申请实施例提供的散热器模块的结构示意图；

图18是本申请实施例提供的芯片模块的结构示意图。

图中的附图标记分别表示为：

100、辅助拆卸机构；

1、第一主体件；11、避让孔；

2、第二主体件；21、容纳槽；22、第二安装部；

3、连杆件；31、偏心部；32、驱动部；33、枢接孔；

4、枢接件；

5、顶出件；51、顶出部；

6、转接件；61、第一避让槽；62、第二避让槽；63、第一定位部；64、第一安装部；

7、按压组件；71、按钮件；711、按压头；712、按压杆；72、驱动块；721、第二定位部；722、容纳槽；723、导向柱；73、第一弹性件；74、第二弹性件；

200、芯片模块；

2001、芯片；2002、支撑板；2003、板卡；2004、螺丝孔；2005、安装槽；

300、散热器模块；

3001、散热器底板；3002、固定螺丝。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

除非另有定义，本申请实施例所用的所有技术术语均具有与本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。

相关技术中，散热器与芯片靠导热膏传导热量，散热器安装好后，散热器与芯片之间为负压状态，直接拆卸散热器会非常困难。

如果采用扭动拆卸，一方面由于大芯片的散热器吸附力较大，扭动散热器的方案需要很大力气，不方便操作；另一方面散热器锋利的鳍片可能伤手，或者太大力可能导致散热器鳍片变形；如果散热器周边存在其它器件遮挡时无法握持。此外，冷板散热器上方一般无可供抓握的特征。

如果用螺丝刀从侧面撬动散热器的方式，一方面有可能损坏电子器件，另一方面需要散热器周边有足够的操作空间。

因此，本申请提供了一种辅助拆卸机构，能够方便地助力第一主体件的拆卸，其操作方便，省时省力，且不会对第一主体件和/或第二主体件造成损坏，特别是在第一主体件周围操作空间较为受限或者无操作空间的情形。

本申请提供的技术方案适用于提供计算或者应用服务的大型网络设备：例如服务器、工作站、交换机等等。

其中，服务器可以是独立的物理服务器，也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统，还可以是提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、CDN(Content Delivery Network，内容分发网络)、以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式计算机、智能音箱、智能手表等，但并不局限于此。终端以及服务器可以通过有线或无线通信方式进行直接或间接地连接，本申请在此不做限制。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

一方面，结合图1-6所示，本实施例提供了一种辅助拆卸机构100，辅助拆卸机构100包括：第一主体件1、第二主体件2、连杆件3和枢接件4。

枢接件4与第一主体件1连接；连杆件3包括偏心部31和驱动部32，偏心部31位于连杆件3的一端，驱动部32位于连杆件3的另一端；偏心部31与枢接件4转动连接，且偏心部31的至少部分与第二主体件2抵接。

辅助拆卸机构100被配置为，驱动部32受力时驱动连杆件3转动，连杆件3带动偏心部31绕枢接件4的转动，偏心部31与第二主体件2的抵接位置与第一主体件1的间距增加，偏心部31推动第二主体件2与第一主体件1相互远离。

本申请的提供的辅助拆卸机构100，能够助力相贴附的第一主体件1和第二主体件2之间的拆卸。通过驱动部32驱动连杆件3绕枢接件4转动，从而改变偏心部31与第二主体件2的抵接位置，随着转动角度的增加，偏心部31与第二主体的抵接位置与第一主体件1的间距增加，从而迫使第一主体件1和第二主体件2相互远离，从而实现第一主体件1和第二主体件2的助力拆卸。

本申请实施例提供的辅助拆卸机构100，能够方便地助力第一主体件1的拆卸，其操作方便，省时省力，且不会对第一主体件1和/或第二主体件2造成损坏，特别是在第一主体件1周围操作空间较为受限或者无操作空间的情形下，该辅助拆卸机构100对于提高拆卸效率及降低主体件损坏具有重要的意义。

在一些可能的实现方式中，连杆件3的偏心部31所在端设有枢接孔33，利用该枢接孔33实现了连杆件3与枢接件4的转动连接，当连杆件3绕枢接孔33转动时，偏心部31与第二主体件2的抵接位置沿偏心部31的外轮廓发生改变，当该抵接位置与枢接孔33的距离逐渐增大时，偏心部31能够推动第一主体件1和第二主体件2相互远离。

参考图15、16，本实施例提供的额辅助拆卸机构100的工作过程如下：

初始状态下，第一主体件1与第二主体件2相贴附，此时偏心部31与第二主体件2抵接在第一位置，该位置位于偏心部31的较小外径区域，抵接位置与第一主体件1之间的间距较小。

当驱动部32受到向下的压力后，带动连杆件3绕另一端旋转。偏心部31随之旋转，偏心部31与第二主体件2的抵接位置改变，改变后的抵接位置位于偏心部31的较大外径区域，抵接位置与第一主体件1之间的间距增大，从而偏心部31和枢接件4分别向第二主体件2和第一主体件1施加向外的推力，进而迫使第二主体件2和第一主体件1相互远离而实现拆卸。

需要说明的，本实施例中第一主体件1与枢接件4可以是直接连接，也可以是间接连接，主要作用是传递使第一主体件1和第二主体件2相互远离的作用力。偏心部31与第二主体件2的抵接可以是直接抵接，也可以是间接抵接，主要作用也是传递使第一主体件1和第二主体件2相互远离的作用力。

此外，第一主体件1与第二主体件2的位置可以互换，即枢接件4与第二主体件2连接，偏心部31的至少部分与第一主体件1抵接，同样可以实现本申请的技术效果。

结合图3、4、7所示，在一些实施例中，辅助拆卸机构100还包括顶出件5；枢接件4位于顶出件5上，顶出件5与第一主体件1连接；偏心部31与第二主体件2的抵接位置与第一主体件1的间距增加时，顶出件5能够将第一主体件1向远离第二主体件2的方向顶出。

利用顶出件5实现枢接件4与第一主体件1的连接，将作用力传递给第一主体件1，枢接件4不需要加工在第一主体件1上，不需要对第一主体件1进行改造，能够提高本实施例的辅助拆卸机构100的工作适应能力。结合图3、4、8所示，在一些实施例中，辅助拆卸机构100还包括转接件6；转接件6与第二主体件2连接，偏心部31的至少部分与转接件6抵接。

利用转接件6与偏心部31的至少部分进行抵接，将作用力传递给第二主体件2，能够防止偏心部31的作用力过大时对第二主体件2局部造成压迫损伤。

其中，转接件6与第二主体件2的连接方式，包括但不限于螺钉连接、销钉连接、铆接连接、卡接连接、焊接连接、粘接连接等等，其目的在于将转接件6与第二主体件2稳定可靠的连接在一起。从而，当转接件6受到偏心部31的抵接作用力后，能够将作用力传递给第二主体件2，或者第二主体件2能够为转接件6提供稳定可靠的支撑力。

结合图3、7-10所示，在一些实施例中，第二主体件2与第一主体件1相对的表面设有容纳槽21，连杆件3、枢接件4等部件容纳在该容纳槽21内，避免对第一主体件1和第二主体件2之间的贴附空间的占用。

顶出件5可活动地位于容纳槽21内，枢接件4位于顶出件5朝向第一主体件1的表面。通过将枢接件4设置在顶出件5上，能够将枢接件4受到的拉力转化为对同一侧的第一主体件1的推力。

转接件6位于容纳槽21内，且与第二主体件2固定连接，顶出件5位于转接件6下方；转接件6设有第一避让槽61，枢接件4穿过第一避让槽61向上延伸；顶出件5设有至少一个顶出部51，至少一个顶出部51向上延伸，并经过转接件6与第一主体件1连接。

转接件6与第二主体件2固定连接，顶出件5布置在转接件6下方，能够充分利用容纳槽21的空间，转接件6将顶出件5限位在容纳槽21内，防止顶出件5脱出。

在一些可能的实现方式中，参考图9、10，转接件6为金属板件，具有较高的硬度和受力稳定性。

容纳槽21的两侧设有装配台阶，转接件6位于该装配台阶上，转接件6上设置有多个第一安装部64，装配台阶上设置有多个第二安装部22，第一安装部64和第二安装部22位置对应且配合连接，实现了转接件6与第二主体件2的固定连接。

在一些可能的实现方式中，参考图8，顶出部51的数量为两个，两个顶出部51分为从转接板的相对两侧向上延伸，枢接件4位于两个顶出部51之间，从而枢接件4受到的拉力能够通过两个顶出部51均匀的传递到第一主体件1。

本实施例中，利用转接件6将顶出件5限位在容纳槽21内，并在转接件6的下方设有供顶出件5上下活动的空间，实现了顶出件5的缩回和伸出活动。枢接件4与顶出件5连接，连杆件3由于枢接件4转动连接，从而枢接件4和顶出件5也能够被转接件6一起限位装配在容纳槽21内，实现了多个零部件的集成，提高了辅助拆卸机构的装配效率和使用便利性。

结合图11所示，在一些实施例中，辅助拆卸机构100还包括按压组件7，按压组件7包括按钮件71和驱动块72。驱动块72与驱动部32抵接；按钮件71位于第一主体件1背离第二主体件2的一侧，按钮件71通过第一主体件1的避让孔11与驱动块72连接。

利用按压组件7能够在第一主体件1背离第二主体件2的一侧，通过按压按钮件71向驱动块72施加外力，驱动块72将作用力传递给驱动部32，从而驱动连杆件3转动，进而驱动偏心部31转动，实现第一主体件1与第二主体件2的相互远离。

在另一些可能的实现方式中，参考图9、14，驱动块72朝向驱动部32的一侧设有多个导向柱723，多个导向部分别朝向转接件6所在侧延伸，并穿过转接件6的多个第二避让槽62向下延伸。当驱动块72向下运动时，导向部和第二避让槽62配合，对驱动进行导向，使得驱动块72的下压运动更加平稳，能够为驱动部32提供稳定的压力。

示例性地，导向柱723和第二避让槽62的数量均为四个，四个导向柱723呈四边形的方位布置，为驱动块72提供稳定可靠的导向。

结合图12所示，在一些实施例中，按钮件71包括按压头711和按压杆712，按压头711位于按压杆712的顶端，按压头711位于第一主体件1背离第二主体件2的一侧，按压杆712位于避让孔11内，按压杆712的底端与驱动块72连接。

利用布置在第一主体件1外侧的按压头711，以及贯穿第一主体件1的按压杆712能够将方便地对驱动块72施加作用力，实现对第一主体件1下方的连杆件3的驱动，具有操作方便的优势。

在另一些可能的实现方式中，参考图13，驱动块72朝向按钮件71的一侧设有按压槽722，按压杆712的末端位于该按压槽722内，起到限位和稳定抵接的效果。

结合图3、15、16所示，在一些实施例中，连杆件3的数量为至少两个，至少两个连杆件3中每个连杆件3的驱动部32分别与驱动块72抵接。

为了保证拆卸效果，连杆件3的数量为至少两个，同时传递作用力，保证拆卸效果，防止出现连杆件3强度不足导致拆卸失败的问题。

结合图3、15、16所示，在一些实施例中，连杆件3的数量为两个，枢接件4的数量为四个；四个枢接件4两个一组地相对布置，驱动块72位于两组枢接件4之间；每个连杆件3分别与一组枢接件4转动连接；两个连杆件3的驱动部32分别延伸至两个枢接件4之间，并分别与驱动块72抵接。

利用一组两个的枢接件4与连杆件3连接，两个枢接件4分别位于枢接孔33的轴向两侧，为连杆件3提供稳定可靠的转动连接，确保作用力的可靠传递。

两个连杆件3在两组枢接件4之间呈交叉状的布置，充分利用内部空间，结构紧凑型好，工作稳定性高。

结合图3、12所示，在一些实施例中，按压组件7还包括第一弹性件73和第二弹性件74，第一弹性件73位于按钮件71和避让孔11之间；第二主体件2与转接件6连接，第二弹性件74位于驱动块72和转接件6之间。第一弹性件73能够为按钮件71提供弹性预紧力和回复力，第二弹性件74能够为驱动块72提供弹性预紧力和回复力，使得外力消失后，按钮件71和驱动块72能够回复原位，并防止按钮件71和驱动块72上下晃动。

在一些可能的实现方式中，转接件6上设有第一定位部63，驱动块72设有第二定位部721，第一定位部63和第二定位部721的位置对应，第二弹性件74的两端分别与第一定位部63和第二定位部721连接，实现第二弹性件74的位置固定。

另一方面，结合图1、2、17、18所示，本实施例提供了一种芯片散热组件，芯片散热组件包括：本申请的辅助拆卸机构100，芯片模块200和散热器模块300；散热器模块300的散热器底板3001作为辅助拆卸机构100的第一主体件1；芯片模块200作为辅助拆卸机构100的第二主体件2。

本实施例的芯片散热组件采用了本申请的辅助拆卸机构100，具有本文所有实施例的全部有益技术效果。

结合图17、18可知，芯片模块200包括芯片2001、支撑板2002和板卡2003，其中，支撑板2002中部设有安装槽2005，芯片2001位于该安装槽2005内，板卡2003同时支撑芯片2001和支撑板2002。

散热器模块300通过其散热器底板3001连接于支撑板2002，图2、17示例了在四个角部分别利用一个固定螺丝3002将散热器底板3001与支撑板2002的螺丝孔2004进行连接，散热器底板3001与芯片2001之间通过导热胶带、导热垫片、导热硅酯等弹性材料实现贴附，从而，散热器底板3001和芯片2001之间呈现真空状态，使得两者之间拆卸较为困难。

本申请实施例提供辅助拆卸机构100，能够用于散热器模块300和芯片2001之间的拆卸，具体拆卸过程如下所示：

在需要拆卸散热器模块300和芯片2001时，首先，向按压头711施加向内的压力，压力通过按压杆712传递至驱动块72，驱动块72向下运动，推动连杆件3的驱动部32，连杆件3带动偏心部31绕枢接孔33转动，偏心部31与转接件6的抵接位置改变，抵接位置与枢接孔33的间距逐渐增加，从而在枢接件4与转接件6之间产生推力。由于转接件6的位置固定，枢接件4受到拉力作用，向上运动，带动顶出件5向上运动，顶出部51与第一主体件1(散热器底板3001)的下表面抵接，进而将第一主体件1(散热器底板3001)向上顶起，从而实现对第一主体件1(散热器底板3001)拆卸的助力。

本申请实施例提供的芯片散热组件，基于增设辅助拆卸机构100，能够方便地助力散热器模块300的拆卸，其操作方便，省时省力，且不会对散热器模块300和/或芯片模块200造成损坏，对于提高拆卸效率及降低部件损坏具有重要的意义。

另一方面，本实施例提供了一种电子设备，电子设备包括壳体和位于壳体内的芯片散热组件；芯片散热组件如本申请所述。

本实施例的电子设备采用了本申请的芯片散热组件，具有本文所有实施例的全部有益技术效果。

示例性地，该电子设备包括但不限于：计算机、手机、音乐播放设备、数字广播设备、消息收发设备、游戏控制设备、医疗设备、健身设备、个人数字助理等。

需要指出的是，在本文中提及的“若干个”、“至少一个”是指一个或者多个，“多个”、“至少两个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。

以上所述仅为本申请的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种辅助拆卸机构，其特征在于，所述辅助拆卸机构(100)包括：第一主体件(1)、第二主体件(2)、连杆件(3)和枢接件(4)；

所述枢接件(4)与所述第一主体件(1)连接；

所述连杆件(3)包括偏心部(31)和驱动部(32)，所述偏心部(31)位于所述连杆件(3)的一端，所述驱动部(32)位于所述连杆件(3)的另一端；所述偏心部(31)与所述枢接件(4)转动连接，且所述偏心部(31)的至少部分与所述第二主体件(2)抵接；

所述辅助拆卸机构(100)被配置为，所述驱动部(32)受力时驱动所述连杆件(3)转动，所述连杆件(3)带动所述偏心部(31)绕所述枢接件(4)的转动，所述偏心部(31)与所述第二主体件(2)的抵接位置与所述第一主体件(1)的间距增加，所述偏心部(31)推动所述第二主体件(2)与所述第一主体件(1)相互远离。

2.根据权利要求1所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述辅助拆卸机构(100)还包括顶出件(5)；

所述枢接件(4)位于所述顶出件(5)上，所述顶出件(5)与所述第一主体件(1)连接；所述偏心部(31)与所述第二主体件(2)的抵接位置与所述第一主体件(1)的间距增加时，所述顶出件(5)能够将所述第一主体件(1)向远离所述第二主体件(2)的方向顶出。

3.根据权利要求2所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述辅助拆卸机构(100)还包括转接件(6)；所述转接件(6)与所述第二主体件(2)连接，所述偏心部(31)的至少部分与所述转接件(6)抵接。

4.根据权利要求3所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述第二主体件(2)与第一主体件(1)相对的表面设有容纳槽(21)；

所述顶出件(5)可活动地位于所述容纳槽(21)内，所述枢接件(4)位于所述顶出件(5)朝向所述第一主体件(1)的表面；

所述转接件(6)位于所述容纳槽(21)内，且与所述第二主体件(2)固定连接，所述顶出件(5)位于所述转接件(6)下方；

所述转接件(6)设有第一避让槽(61)，所述枢接件(4)穿过所述第一避让槽(61)向上延伸；

所述顶出件(5)设有至少一个顶出部(51)，所述至少一个顶出部(51)向上延伸，并经过所述转接件(6)与所述第一主体件(1)连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述辅助拆卸机构(100)还包括按压组件(7)，所述按压组件(7)包括按钮件(71)和驱动块(72)；

所述驱动块(72)与所述驱动部(32)抵接；

所述按钮件(71)位于所述第一主体件(1)背离所述第二主体件(2)的一侧，所述按钮件(71)通过所述第一主体件(1)的避让孔(11)与所述驱动块(72)连接。

6.根据权利要求5所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述按钮件(71)包括按压头(711)和按压杆(712)，所述按压头(711)位于所述按压杆(712)的顶端，所述按压头(711)位于所述第一主体件(1)背离所述第二主体件(2)的一侧，所述按压杆(712)位于所述避让孔(11)内，所述按压杆(712)的底端与所述驱动块(72)连接。

7.根据权利要求5所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述连杆件(3)的数量为至少两个，至少两个所述连杆件(3)中每个所述连杆件(3)的驱动部(32)分别与所述驱动块(72)抵接。

8.根据权利要求5所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述连杆件(3)的数量为两个，所述枢接件(4)的数量为四个；

四个所述枢接件(4)两个一组地相对布置，所述驱动块(72)位于两组所述枢接件(4)之间；每个所述连杆件(3)分别与一组所述枢接件(4)转动连接；

两个所述连杆件(3)的所述驱动部(32)分别延伸至两组所述枢接件(4)之间，并分别与所述驱动块(72)抵接。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述按压组件(7)还包括第一弹性件(73)和第二弹性件(74)，所述第一弹性件(73)位于所述按钮件(71)和所述避让孔(11)之间；

所述第二主体件(2)与转接件(6)连接，所述第二弹性件(74)位于所述驱动块(72)和所述转接件(6)之间。

10.一种芯片散热组件，其特征在于，所述芯片散热组件包括：权利要求1至9中任一项所述的辅助拆卸机构(100)，芯片模块(200)和散热器模块(300)；

所述散热器模块(300)的散热器底板(3001)作为所述辅助拆卸机构(100)的所述第一主体件(1)；所述芯片模块(200)作为所述辅助拆卸机构(100)的所述第二主体件(2)。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和位于所述壳体内的芯片散热组件；所述芯片散热组件如权利要求10所述。