CN219641124U - 温度探头校准辅助装置及温度探头校准系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及温度探头校准技术领域，提供了一种温度探头校准辅助装置及温度探头校准系统，温度探头校准辅助装置包括恒温导块、恒温容器及遮盖于恒温容器上端的密封盖体，恒温导块设置于恒温容器内部，且朝向于密封盖体的一侧开设有多个第一导温孔，密封盖体开设有多个一一正对各第一导温孔的第一校准孔；将恒温容器内部灌注适量冷却液后，多个待校准温度探头及用于对照的标准温度探头能够分别一一穿设于各第一校准孔中，并伸入正对设置的各第一导温孔内，从而在热传导的作用下一同降温至‑196℃的校准点完成批量校准，有效提高了校准效率。

Description

温度探头校准辅助装置及温度探头校准系统

技术领域

本申请属于温度探头校准技术领域，更具体地说，是涉及一种温度探头校准辅助装置及温度探头校准系统。

背景技术

温度探头是一种装配有热敏元件传感器组件，具有体积小、性能稳定及精确度高等优点，现已被广泛运用生产生活的各个领域中；温度探头在生产完成后，需要先进行温度校准，但对于一些超低温探头而言，例如部分铂热电阻温度探头的校准点温度最低达到-196℃，以至于针对此类超低温探头进行校准时，需要将待校准的超低温探头逐次放入装有冷却液(液氮)的恒温罐中逐一校准，以上过程工作效率较低，也无法满足批量校准的需求。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种温度探头校准辅助装置及温度探头校准系统，旨在解决目前针对一些超低温探于-196℃校准点进行校准时，需要将待校准的超低温探头逐次放入装有冷却液的恒温罐中逐一校准，以至工作效率低，无法满足批量校准需求的问题。

为实现上述目的，本申请采用的方案是，提供一种温度探头校准辅助装置，包括恒温导块、恒温容器及遮盖于恒温容器上端的密封盖体，恒温导块设置于恒温容器内部，且朝向于密封盖体的一侧开设有多个第一导温孔，密封盖体开设有多个一一正对各第一导温孔的第一校准孔。

在其中一个实施例中，恒温导块朝向于密封盖体的一侧还开设有至少一个第二导温孔，密封盖体还开设有一一正对第二导温孔的第二校准孔。

在其中一个实施例中，恒温导块包括导块主体及连接杆体，第一导温孔及第二导温孔均开设于导块主体上，连接杆体一端与导块主体中心固接，另一端与密封盖体中心固接。

在其中一个实施例中，各第一导温孔及第二导温孔配合围绕导块主体固接连接杆体的中心呈圆形阵列排布，各第一校准孔及第二校准孔围绕密封盖体固接连接杆体的中心呈圆形阵列排布。

在其中一个实施例中，第一导温孔及第一校准孔为90-120个，第二导温孔及第二校准孔的数量为1-2个。

在其中一个实施例中,导块主体为铜块。

在其中一个实施例中，密封盖体还开设有沿竖直方向避让于导块主体及连接杆体的浮杆孔，温度探头校准辅助装置还包括穿设于浮杆孔并伸入恒温容器内浮球杆。

在其中一个实施例中，密封盖体还开设有加液孔及排气孔。

在其中一个实施例中，恒温容器为具有铝制外壳的杜瓦罐。

一种温度探头校准系统，包括上述温度探头校准辅助装置，以及探头温度采集机构。

本申请提供的温度探头校准辅助装置及温度探头校准系统的有益效果在于，与现有技术相比，本申请的温度探头校准辅助装置中，由于恒温导块设置于恒温容器内部，密封盖体遮盖于恒温容器上端，恒温导块及密封盖体分别开设有多个一一对应的第一导温孔及第一校准孔，使得将恒温容器内部灌注适量冷却液后，多个待校准温度探头及用于对照的标准温度探头能够分别一一穿设于各第一校准孔中，并伸入正对设置的各第一导温孔内，从而在热传导的作用下一同降温至-196℃的校准点完成批量校准，有效提高了校准效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一些实施例提供的温度探头校准辅助装置的部分剖面结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10、温度探头校准辅助装置；100、恒温导块；110、导块主体；112、第一导温孔；114、第二导温孔；120、连接杆体；200、恒温容器；300、密封盖体；302、第一校准孔；304、第二校准孔；306、浮杆孔；308、加液孔；309、排气孔；400、浮球杆。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，现对本申请提供的温度探头校准系统进行示例说明，上述温度探头校准系统适用于超低温探头于各低温校准点的校准作业，主要适用于部分具有-196℃校准点的校准作业，包括温度探头校准辅助装置10及探头温度采集机构(图未示意)，其中，温度探头校准辅助装置10用于批量传导待校准温度探头温度至-196℃，随即探头温度采集机构用于分别采集各待校准温度探头检测到的温度值，进而完成校准作业。

具体地，在一些实施例中，上述温度探头校准辅助装置10包括恒温导块100、恒温容器200及密封盖体300，其中，恒温容器200的内部具有柱形空腔(图未标示)且上端设有连通柱形空腔的开口(图未标示)，恒温导块100设置于恒温容器200内部的柱形空腔中，密封盖体300遮盖于恒温容器200上端的开口处，以将恒温导块100封闭于恒温容器200的柱形空腔中，且恒温导块100朝向于密封盖体300的一面开设有多个呈盲孔结构的第一导温孔112，密封盖体300相应开设有多个一一正对各第一导温孔112且呈通孔结构的第一校准孔302，如此，使得恒温容器200的柱形空腔灌注适量冷却液后，多个待校准温度探头及用于对照的标准温度探头能够分别一一穿设于各第一校准孔302中并伸入正对设置的各第一导温孔112内，从而在热传导的作用下一同降温至-196℃的校准点。

本申请提供的温度探头校准辅助装置10及相应的温度探头校准系统的有益效果在于，与现有技术相比，本申请的温度探头校准辅助装置10中，由于恒温导块100设置于恒温容器200内部，密封盖体300遮盖于恒温容器200上端，恒温导块100及密封盖体300分别开设有多个一一对应的第一导温孔112及第一校准孔302，使得将恒温容器200内部灌注适量冷却液后，多个待校准温度探头及用于对照的标准温度探头能够分别一一穿设于各第一校准孔302中，并伸入与各第一校准孔302正对设置的各第一导温孔112内，从而在热传导的作用下一同降温至-196℃的校准点完成批量校准，有效提高了校准效率。

进一步地，在一些实施例中，上述恒温导块100朝向于密封盖体300的一侧还开设有至少一个且呈盲孔结构的第二导温孔114，密封盖体300相应开设有一一正对第二导温孔114呈通孔结构的第二校准孔304，且第一导温孔112及第一校准孔302的孔径大于或小于第二导温孔114及第二校准孔304的孔径；需要说明的是，在一些实施例中，待校准温度探头及用于对照的标准温度探头具有相同的尺寸，如此，多个待校准温度探头及用于对照的标准温度探头能够分别一一穿设于各第一校准孔302中，并伸入与各第一校准孔302正对设置的各第一导温孔112内；在另一些实施例中，待校准温度探头及用于对照的标准温度探头具有不同的尺寸，如此，多个待校准温度探头能够分别一一穿设于各第一校准孔302中，并伸入与各第一校准孔302正对设置的各第一导温孔112内，用于对照的标准温度探头能够一一穿设于第二校准孔304中，并伸入与各第二校准孔304正对设置的第二导温孔114内。

具体地，在一些实施例中，上述恒温导块100包括导块主体110及连接杆体120，其中连接杆体120的一端与导块主体110固定连接，连接杆体120相对的另一端与密封盖体300固定连接，从而将导块主体110悬挂于恒温容器200的柱形空腔中，第一导温孔112及第二导温孔114均相应开设于导块主体110朝向于密封盖体300的一侧上。

更具体地，在一些实施例中，上述连接杆体120的一端与导块主体110朝向于密封盖体300一侧的中心固定连接，连接杆体120的另一端与密封盖体300的中心固定连接，各第一导温孔112及所述第二导温孔114配合围绕导块主体110固定连接连接杆体120的中心呈圆形阵列排布，即各第一导温孔112及第二导温孔114的轴心阵列分布在，以导块主体110固定连接连接杆体120的中心为圆心且依次等距排布的多个同心圆环上，各第一校准孔302及第二校准孔304围绕密封盖体300固定连接连接杆体120的中心呈圆形阵列排布，即各第一校准孔302及第二校准孔304的轴心阵列分布在，以密封盖体300固定连接连接杆体120的中心为圆心且依次等距排布的多个同心圆环上。

更具体地，在一些实施例中，上述导块主体110为铜块，第一导温孔112的数量为90-120个，相应第一校准孔302的数量也为90-120个，第二导温孔114的数量为1-2个，相应第二校准孔304的数量也为1-2个。

进一步地，在一些实施例中，上述恒温容器200为具有铝制外壳的杜瓦罐，密封盖体300与恒温容器200上端开口插接或者螺纹连接固定，使得密封盖体300与恒温容器200形成可拆卸式连接关系。

进一步地，在一些实施例中，上述密封盖体300还开设有沿竖直方向避让导块主体110及连接杆体120的浮杆孔306，温度探头校准辅助装置10还包括浮球杆400，浮球杆400穿设于浮杆孔306并伸入恒温容器200的柱形空腔中，浮球杆400上设有液位标识(图未标示)，仅当恒温容器200的柱形空腔中的冷却液液位位于预设液位以上时，浮球杆400上设有液位标识的部分相应伸出于恒温容器200及密封盖体300之外，以便于工作人员观察判断恒温容器200内的冷却液液位情况，进而及时加液。

更进一步地，在一些实施例中，上述密封盖体300还开设有加液孔308及排气孔309，从而避免开启整个密封盖体300对恒温容器200进行加液，并使得恒温容器200内部气压与外部气压保持平衡。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度探头校准辅助装置，其特征在于，包括恒温导块、恒温容器及遮盖于所述恒温容器上端的密封盖体，所述恒温导块设置于所述恒温容器内部，且朝向于所述密封盖体的一侧开设有多个第一导温孔，所述密封盖体开设有多个一一正对各所述第一导温孔的第一校准孔。

2.根据权利要求1所述的温度探头校准辅助装置，其特征在于，所述恒温导块朝向于所述密封盖体的一侧还开设有至少一个第二导温孔，所述密封盖体还开设有一一正对所述第二导温孔的第二校准孔。

3.根据权利要求2所述的温度探头校准辅助装置，其特征在于，所述恒温导块包括导块主体及连接杆体，所述第一导温孔及所述第二导温孔均开设于所述导块主体上，所述连接杆体一端与所述导块主体中心固接，另一端与所述密封盖体中心固接。

4.根据权利要求3所述的温度探头校准辅助装置，其特征在于，各所述第一导温孔及所述第二导温孔配合围绕所述导块主体固接所述连接杆体的中心呈圆形阵列排布，各所述第一校准孔及所述第二校准孔围绕所述密封盖体固接所述连接杆体的中心呈圆形阵列排布。

5.根据权利要求4所述的温度探头校准辅助装置，其特征在于，所述第一导温孔及所述第一校准孔为90-120个，所述第二导温孔及所述第二校准孔的数量为1-2个。

6.根据权利要求3所述的温度探头校准辅助装置，其特征在于,所述导块主体为铜块。

7.根据权利要求3所述的温度探头校准辅助装置，其特征在于，所述密封盖体还开设有沿竖直方向避让于所述导块主体及所述连接杆体的浮杆孔，所述温度探头校准辅助装置还包括穿设于所述浮杆孔并伸入所述恒温容器内浮球杆。

8.根据权利要求1所述的温度探头校准辅助装置，其特征在于，所述密封盖体还开设有加液孔及排气孔。

9.根据权利要求1所述的温度探头校准辅助装置，其特征在于，所述恒温容器为具有铝制外壳的杜瓦罐。

10.一种温度探头校准系统，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的温度探头校准辅助装置，以及探头温度采集机构。