CN219627983U - 一种高强度的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高强度的电路板，涉及电路板领域，包括电路板本体，所述电路板本体的四周外表面均设有强化包边，所述电路板本体的上端外表面设有电容组、控制芯片与模块组，所述电容组位于控制芯片的一侧，所述控制芯片位于模块组的一侧。本实用新型所述的一种高强度的电路板，设置的强化包边在使用时可通过铜片和硅脂层对电路板本体在四周起到导热的效果，可帮助电路板本体进行散热，并且通过胶皮层可加强电路板本体边缘的强度，可避免电路板本体边缘出现磕碰，设置的防脱结构在使用时可通过插筒对固定丝孔起到保护的效果，并且可通过插筒内部防滑纹对固定丝起到防滑防脱的效果，另外通过抗压圈可避免固定丝磨损电路板本体。

Description

一种高强度的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种高强度的电路板。

背景技术

电路板，也称为印刷电路板或PCB。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置，并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。

在中国实用新型专利申请号：CN202021646469.X中公开了一种高强度的电路板，该实用新型设置了包括镍包石墨导电橡胶和加强筋的第一功能层，通过镍包石墨导电橡胶和加强筋有效提高了整体的强度，设置了包括阻焊油墨层和环氧玻璃布层压板的第二功能层，通过阻焊油墨层和环氧玻璃布层压板不仅提高了整体的强度且提高了整体的使用寿命，通过以上结构的配合使用，解决了现有的电路板强度并不理想，容易损坏，不便于人们使用的问题，但该电路板在使用时边缘的强度较低，容易发生磕碰，并且该电路板在进行固定时，防护性较差，容易发生松动，并且固定丝容易磨损电路板，为此，我们提出一种高强度的电路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高强度的电路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种高强度的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的四周外表面均设有强化包边，所述电路板本体的上端外表面设有电容组、控制芯片与模块组，所述电容组位于控制芯片的一侧，所述控制芯片位于模块组的一侧，所述电路板本体的中部设有固定丝孔，所述固定丝孔的中部设有防脱结构，所述强化包边包括黏贴层、铜片、硅脂层与胶皮层，所述铜片位于黏贴层的一端外表面，所述硅脂层位于铜片的一端外表面，所述胶皮层位于硅脂层的一端外表面，所述防脱结构包括插筒、抗压圈与防滑纹，所述抗压圈位于插筒的两端外表面，所述防滑纹位于插筒的外壁。

优选的，所述黏贴层的一端外表面与铜片的另一端外表面固定连接，所述铜片的一端外表面与硅脂层的另一端外表面固定连接。

优选的，所述硅脂层的一端外表面与胶皮层的一端外表面固定连接，所述胶皮层为橡胶材质，所述硅脂层的材质为导热硅脂。

优选的，所述插筒的两端外表面均与抗压圈的一端外表面固定连接，所述抗压圈的数量为两组。

优选的，所述插筒的两端外表面均与抗压圈的一端外表面固定连接，所述抗压圈的数量为两组。

优选的，所述电路板本体与固定丝孔为一体成型结构，所述固定丝孔的数量为四组，所述电路板本体的上端外表面与控制芯片的一端外表面可拆卸连接。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、设置的强化包边在使用时可通过铜片和硅脂层对电路板本体在四周起到导热的效果，可帮助电路板本体进行散热，并且通过胶皮层可加强电路板本体边缘的强度，可避免电路板本体边缘出现磕碰。

2、设置的防脱结构在使用时可通过插筒对固定丝孔起到保护的效果，并且可通过插筒内部防滑纹对固定丝起到防滑防脱的效果，另外通过抗压圈可避免固定丝磨损电路板本体。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型强化包边2的剖面图；

图3为本实用新型防脱结构7的结构图；

图4为本实用新型防脱结构7的剖面图。

图中：1、电路板本体；2、强化包边；21、黏贴层；22、铜片；23、硅脂层；24、胶皮层；3、电容组；4、控制芯片；5、模块组；6、固定丝孔；7、防脱结构；71、插筒；72、抗压圈；73、防滑纹。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-4所示，一种高强度的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的四周外表面均设有强化包边2，电路板本体1的上端外表面设有电容组3、控制芯片4与模块组5，电容组3位于控制芯片4的一侧，控制芯片4位于模块组5的一侧，电路板本体1的中部设有固定丝孔6，固定丝孔6的中部设有防脱结构7，强化包边2包括黏贴层21、铜片22、硅脂层23与胶皮层24，铜片22位于黏贴层21的一端外表面，硅脂层23位于铜片22的一端外表面，胶皮层24位于硅脂层23的一端外表面，防脱结构7包括插筒71、抗压圈72与防滑纹73，抗压圈72位于插筒71的两端外表面，防滑纹73位于插筒71的外壁，黏贴层21的一端外表面与铜片22的另一端外表面固定连接，铜片22的一端外表面与硅脂层23的另一端外表面固定连接，强化包边2在使用时可通过铜片22和硅脂层23对电路板本体1在四周起到导热的效果，可帮助电路板本体1进行散热，并且通过胶皮层24可加强电路板本体1边缘的强度，可避免电路板本体1边缘出现磕碰，硅脂层23的一端外表面与胶皮层24的一端外表面固定连接，胶皮层24为橡胶材质，硅脂层23的材质为导热硅脂，硅脂层23主要起到导热的效果，插筒71的两端外表面均与抗压圈72的一端外表面固定连接，抗压圈72的数量为两组，防脱结构7在使用时可通过插筒71对固定丝孔6起到保护的效果，并且可通过插筒71内部防滑纹73对固定丝起到防滑防脱的效果，另外通过抗压圈72可避免固定丝磨损电路板本体1，插筒71的两端外表面均与抗压圈72的一端外表面固定连接，抗压圈72的数量为两组，抗压圈72可避免固定丝磨损电路板本体1，电路板本体1与固定丝孔6为一体成型结构，固定丝孔6的数量为四组，电路板本体1的上端外表面与控制芯片4的一端外表面可拆卸连接，固定丝孔6在使用时可便于安装固定丝，可通过固定丝对电路板本体1进行固定安装。

工作原理

需要说明的是，本实用新型为一种高强度的电路板，在使用时，可将插筒71插入到固定丝孔6中，并使抗压圈72处于电路板本体1的上下两端，可通过插筒71对固定丝孔6起到保护的效果，并且可通过插筒71内部防滑纹73对固定丝起到防滑防脱的效果，另外通过抗压圈72可避免固定丝磨损电路板本体1，强化包边2在使用时可通过铜片22和硅脂层23对电路板本体1在四周起到导热的效果，可帮助电路板本体1进行散热，并且通过胶皮层24可加强电路板本体1边缘的强度，可避免电路板本体1边缘出现磕碰。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种高强度的电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的四周外表面均设有强化包边(2)，所述电路板本体(1)的上端外表面设有电容组(3)、控制芯片(4)与模块组(5)，所述电容组(3)位于控制芯片(4)的一侧，所述控制芯片(4)位于模块组(5)的一侧，所述电路板本体(1)的中部设有固定丝孔(6)，所述固定丝孔(6)的中部设有防脱结构(7)，所述强化包边(2)包括黏贴层(21)、铜片(22)、硅脂层(23)与胶皮层(24)，所述铜片(22)位于黏贴层(21)的一端外表面，所述硅脂层(23)位于铜片(22)的一端外表面，所述胶皮层(24)位于硅脂层(23)的一端外表面，所述防脱结构(7)包括插筒(71)、抗压圈(72)与防滑纹(73)，所述抗压圈(72)位于插筒(71)的两端外表面，所述防滑纹(73)位于插筒(71)的外壁。

2.根据权利要求1所述的一种高强度的电路板，其特征在于：所述黏贴层(21)的一端外表面与铜片(22)的另一端外表面固定连接，所述铜片(22)的一端外表面与硅脂层(23)的另一端外表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高强度的电路板，其特征在于：所述硅脂层(23)的一端外表面与胶皮层(24)的一端外表面固定连接，所述胶皮层(24)为橡胶材质，所述硅脂层(23)的材质为导热硅脂。

4.根据权利要求1所述的一种高强度的电路板，其特征在于：所述插筒(71)的两端外表面均与抗压圈(72)的一端外表面固定连接，所述抗压圈(72)的数量为两组。

5.根据权利要求1所述的一种高强度的电路板，其特征在于：所述插筒(71)与防滑纹(73)为一体成型结构，所述插筒(71)和抗压圈(72)均为橡胶材质。

6.根据权利要求1所述的一种高强度的电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)与固定丝孔(6)为一体成型结构，所述固定丝孔(6)的数量为四组，所述电路板本体(1)的上端外表面与控制芯片(4)的一端外表面可拆卸连接。