CN217957112U - 一种抗压性好的手机主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗压性好的手机主板，涉及手机主板领域，包括电路主板本体，所述电路主板本体的上端外表面设有控制芯片、贴片电阻与防护条，本实用新型所述的一种抗压性好的手机主板，防护条在使用时可在电路主板本体表面对主板上安装的零件进行保护，在使用时可避免零件受到挤压，可提高零件的安全性，并且防护条通过导热铜片可对电路主板本体起到一定的散热效果，防护边条在使用时可在电路主板本体的四周对电路主板本体起到保护效果，可避免电路主板本体的四周受到挤压发生变形，安全性较高，保护圈在使用时可避免使用螺丝对电路主板本体固定时，螺丝与电路主板本体之间发生磨损，在使用时可提高螺丝安装的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机主板领域，具体涉及一种抗压性好的手机主板。
背景技术
手机，全称为移动电话或无线电话，通常称为手机，原本只是一种通讯工具，早期又有“大哥大”的俗称，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，手机通讯历经2G时代、3G时代，迄今为止已发展至4G时代了，而5G时代也紧随其后，在手机的构成零件当中，手机主板起到中最为重要的作用；
但现有的手机主板在使用时存在一定的不便，首先当手机受到压力发生变形时，手机内的主板容易受到损坏，并且手机主板受到损坏几乎无法进行修复，更换主板的费用又较高，为了能够提高手机主板的使用安全性，为此，我们提出一种抗压性好的手机主板。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种抗压性好的手机主板，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种抗压性好的手机主板，包括电路主板本体，所述电路主板本体的上端外表面设有控制芯片、贴片电阻与防护条，所述贴片电阻位于控制芯片的四周，所述防护条位于贴片电阻的一侧，所述电路主板本体的中部设有固定丝孔，所述固定丝孔的内壁设有保护圈，所述电路主板本体的四周外表面均设有防护边条，所述防护边条的中部设有固定胶贴与防护棉，所述固定胶贴位于防护棉的两侧，所述保护圈的两端外表面均设有黏贴圈，所述防护条的下端外表面设有导热铜片，所述导热铜片的下端外表面设有导热胶，所述防护条的中部设有透气孔。
优选的，所述防护条与透气孔为一体成型结构，所述防护条为橡胶材质。
优选的，所述防护条的下端外表面与导热铜片的上端外表面可拆卸连接，所述导热铜片为软铜材质，所述导热铜片的下端外表面与导热胶固定连接。
优选的，所述防护边条的一侧内表面与防护棉的一端外表面固定连接，所述防护边条的两端内表面与固定胶贴的一端外表面固定连接。
优选的，所述防护边条通过固定胶贴与电路主板本体可拆卸连接，所述防护边条的数量为四组。
优选的，所述保护圈的两端外表面均与黏贴圈的一端外表面固定连接，所述保护圈的外壁与固定丝孔的内壁可拆卸连接，所述保护圈的数量为四组。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该一种抗压性好的手机主板，防护条在使用时可在电路主板本体表面对主板上安装的零件进行保护，在使用时可避免零件受到挤压，可提高零件的安全性，并且防护条通过导热铜片可对电路主板本体起到一定的散热效果，防护边条在使用时可在电路主板本体的四周对电路主板本体起到保护效果，可避免电路主板本体的四周受到挤压发生变形，安全性较高，保护圈在使用时可避免使用螺丝对电路主板本体固定时，螺丝与电路主板本体之间发生磨损，在使用时可提高螺丝安装的稳定性，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本实用新型一种抗压性好的手机主板的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种抗压性好的手机主板保护圈6的结构图；
图3为本实用新型一种抗压性好的手机主板防护边条7的侧视结构图；
图4为本实用新型一种抗压性好的手机主板防护条4的侧视结构图；
图5为本实用新型一种抗压性好的手机主板防护条4的俯视结构图。
图中：1、电路主板本体；2、控制芯片；3、贴片电阻；4、防护条；5、固定丝孔；6、保护圈；7、防护边条；8、黏贴圈；9、防护棉；10、固定胶贴；11、导热铜片；12、导热胶；13、透气孔。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
实施例一：
如图1-5所示，一种抗压性好的手机主板，包括电路主板本体1，电路主板本体1的上端外表面设有控制芯片2、贴片电阻3与防护条4，贴片电阻3位于控制芯片2的四周，防护条4位于贴片电阻3的一侧，电路主板本体1的中部设有固定丝孔5，固定丝孔5的内壁设有保护圈6，电路主板本体1的四周外表面均设有防护边条7，防护边条7的中部设有固定胶贴10与防护棉9，固定胶贴10位于防护棉9的两侧，保护圈6的两端外表面均设有黏贴圈8，防护条4的下端外表面设有导热铜片11，导热铜片11的下端外表面设有导热胶12，防护条4的中部设有透气孔13。
本技术方案进一步改进在于，防护条4与透气孔13为一体成型结构，防护条4为橡胶材质，防护条4在使用时可在电路主板本体1表面对主板上安装的零件进行保护，在使用时可避免零件受到挤压，可提高零件的安全性，并且防护条4通过导热铜片11可对电路主板本体1起到一定的散热效果。
本技术方案进一步改进在于，防护条4的下端外表面与导热铜片11的上端外表面可拆卸连接，导热铜片11为软铜材质，导热铜片11的下端外表面与导热胶12固定连接，导热胶12在使用时便于对导热铜片11进行固定黏贴。
本技术方案进一步改进在于，防护边条7的一侧内表面与防护棉9的一端外表面固定连接，防护边条7的两端内表面与固定胶贴10的一端外表面固定连接，防护边条7在使用时可在电路主板本体1的四周对电路主板本体1起到保护效果，可避免电路主板本体1的四周受到挤压发生变形，安全性较高。
本技术方案进一步改进在于，防护边条7通过固定胶贴10与电路主板本体1可拆卸连接，防护边条7的数量为四组，固定胶贴10在使用时主要用于对防护边条7进行固定。
本技术方案进一步改进在于，保护圈6的两端外表面均与黏贴圈8的一端外表面固定连接，保护圈6的外壁与固定丝孔5的内壁可拆卸连接，保护圈6的数量为四组，保护圈6在使用时可避免使用螺丝对电路主板本体1固定时，螺丝与电路主板本体1之间发生磨损，在使用时可提高螺丝安装的稳定性。
需要说明的是，本实用新型为一种抗压性好的手机主板，在使用时，可先通过保护圈6上的黏贴圈8将电路主板本体1固定黏贴在手机壳上，然后再通过螺丝插入到保护圈6内对电路主板本体1进行固定安装，防护边条7在使用时可在电路主板本体1的四周对电路主板本体1起到保护效果，可避免电路主板本体1的四周受到挤压发生变形，安全性较高，在使用时可根据电路板上零件分布的情况，可对防护条4的长度尺寸进行裁剪，使防护条4能够通过导热胶12固定黏贴在电路主板本体1上，并处于零件的周围，可对零件起到保护的效果，在使用时导热铜片11可对电路主板本体1起到一定的散热效果，通过导热铜片11可进行导热，导热的热量会通过透气孔13进行散发，并且导热铜片11采用软铜材质，便于进行裁剪，较为实用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种抗压性好的手机主板，包括电路主板本体(1)，其特征在于：所述电路主板本体(1)的上端外表面设有控制芯片(2)、贴片电阻(3)与防护条(4)，所述贴片电阻(3)位于控制芯片(2)的四周，所述防护条(4)位于贴片电阻(3)的一侧，所述电路主板本体(1)的中部设有固定丝孔(5)，所述固定丝孔(5)的内壁设有保护圈(6)，所述电路主板本体(1)的四周外表面均设有防护边条(7)，所述防护边条(7)的中部设有固定胶贴(10)与防护棉(9)，所述固定胶贴(10)位于防护棉(9)的两侧，所述保护圈(6)的两端外表面均设有黏贴圈(8)，所述防护条(4)的下端外表面设有导热铜片(11)，所述导热铜片(11)的下端外表面设有导热胶(12)，所述防护条(4)的中部设有透气孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述防护条(4)与透气孔(13)为一体成型结构，所述防护条(4)为橡胶材质。
3.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述防护条(4)的下端外表面与导热铜片(11)的上端外表面可拆卸连接，所述导热铜片(11)为软铜材质，所述导热铜片(11)的下端外表面与导热胶(12)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述防护边条(7)的一侧内表面与防护棉(9)的一端外表面固定连接，所述防护边条(7)的两端内表面与固定胶贴(10)的一端外表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述防护边条(7)通过固定胶贴(10)与电路主板本体(1)可拆卸连接，所述防护边条(7)的数量为四组。
6.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述保护圈(6)的两端外表面均与黏贴圈(8)的一端外表面固定连接，所述保护圈(6)的外壁与固定丝孔(5)的内壁可拆卸连接，所述保护圈(6)的数量为四组。
Priority Applications (1)
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| CN202222169631.9U CN217957112U (zh) | 2022-08-17 | 2022-08-17 | 一种抗压性好的手机主板 |
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2022
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