CN219610868U - 一种振动冲击的ssmp集束连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了集束连接器领域的一种振动冲击的SSMP集束连接器，包括连接器壳体，所述连接器壳体上方开设有方形腔体，所述连接器壳体上位于所述方形腔体地面上等间距阵列有多个安装孔，所述安装孔内部设置有SSMP母头，所述SSMP母头由外壳、绝缘子、卡环、插针和绝缘垫片组成。本实用新型集成安装15个SSMP母头，结构小型化，集束安装，使用范围广，当对应的SSMP集束公头连接器对插后，中间有两个连接螺钉孔可以把集束公母头固定起来，更加牢固，通过在外壳上安装卡环，当装入到连接器壳体的方形腔体中后，卡环会自动涨开，与外壳上的限位台配合，可以起到固定作用，安装效率高，非常方便，抗剧烈振动，使用方便，使用寿命长，可靠性更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及集束连接器领域，具体是一种振动冲击的SSMP集束连接器。
背景技术
目前常规的SSMP型公头连接器，是一种快插式的连接器，靠啮合力来实现连接，连接后在有振动、冲击的使用环境中非常容易出现连接螺套松动，脱落，接触不良的现象，从而导致信号传输失败。虽然目前的SSMP体积小，但数量较多时，密集安装还是不方便，特别是在安装空间比较小的场合显得很不方便，而且在安装过程中，有的采用玻璃饼烧结固定，有的采用螺钉固定插接组件，安装效率低，且不抗震。
因此，本领域技术人员提供了一种振动冲击的SSMP集束连接器，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种振动冲击的SSMP集束连接器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种振动冲击的SSMP集束连接器，包括连接器壳体，所述连接器壳体上方开设有方形腔体，所述连接器壳体上位于所述方形腔体地面上等间距阵列有多个安装孔，所述安装孔内部设置有SSMP母头，所述SSMP母头由外壳、绝缘子、卡环、插针和绝缘垫片组成。
作为本实用新型进一步的方案：所述连接器壳体的角部位开设有安装孔，所述连接器壳体上位于所述方形腔体两侧均开设有连接螺纹孔。
作为本实用新型进一步的方案：所述绝缘子设置在所述外壳的内孔中，所述插针设置在所述绝缘子内孔中，所述插针与所述外壳通过绝缘子连接。
作为本实用新型进一步的方案：所述卡环设置在所述连接器壳体外壁上的卡槽中，所述绝缘垫片固定在所述外壳内部位于所述插针一端部。
作为本实用新型进一步的方案：所述插针一端部开设有与连接线连接的压接孔，所述插针另一端部开设有与公插插接配合的插孔。
作为本实用新型进一步的方案：所述SSMP母头上方外围与所述连接器壳体之间卡压密封有密封垫，所述外壳体贯穿所述密封垫设置。
作为本实用新型进一步的方案：所述SSMP母头有15个，所述SSMP母头与所述连接器壳体通过所述密封垫密封，且通过所述卡环卡压限位固定。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型集成安装15个SSMP母头，结构小型化，集束安装，使用范围广，当对应的SSMP集束公头连接器对插后，中间有两个连接螺钉孔可以把集束公母头固定起来，更加牢固，通过在外壳上安装卡环，当装入到连接器壳体的方形腔体中后，卡环会自动涨开，与外壳上的限位台配合，可以起到固定作用，安装效率高，非常方便，抗剧烈振动，使用方便，使用寿命长，可靠性更高。
附图说明
图1为本实用新型中连接器壳体结构示意图；
图2为本实用新型的半剖视图；
图3为本实用新型中SSMP母头的剖视图。
图中：1、外壳；2、绝缘子；3、卡环；4、插针；5、绝缘垫片；6、连接器壳体；7、密封垫；8、SSMP母头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种振动冲击的SSMP集束连接器，包括连接器壳体6，连接器壳体6上方开设有方形腔体，连接器壳体6上位于方形腔体地面上等间距阵列有多个安装孔，安装孔内部设置有SSMP母头8，SSMP母头8由外壳1、绝缘子2、卡环3、插针4和绝缘垫片5组成。
通过采用上述技术方案，通过集成安装15个SSMP母头8，结构小型化，集束安装，使用范围广。
其中，连接器壳体6的角部位开设有安装孔，连接器壳体6上位于方形腔体两侧均开设有连接螺纹孔，四个安装孔可以将此连接器固定到设备上，当对应的SSMP集束公头连接器对插后，中间有两个连接螺钉孔可以把集束公母头固定起来，更加牢固。
其中，绝缘子2设置在外壳1的内孔中，插针4设置在绝缘子2内孔中，插针4与外壳1通过绝缘子2连接。
其中，卡环3设置在连接器壳体6外壁上的卡槽中，绝缘垫片5固定在外壳1内部位于插针4一端部，可以实现对插针4的固定安装。
其中，插针4一端部开设有与连接线连接的压接孔，便于与外部线路的连接，插针4另一端部开设有与公插插接配合的插孔，与集束公头进行对插连接。
其中，SSMP母头8上方外围与连接器壳体6之间卡压密封有密封垫7，外壳1体贯穿密封垫7设置，密封垫7可以实现对SSMP母头8与连接器壳体6的连接部位进行密封。
其中，SSMP母头8有15个，SSMP母头8与连接器壳体6通过密封垫7密封，且通过卡环3卡压限位固定。
通过采用上述技术方案，通过装入15只SSMP母头8，通过在外壳1上安装卡环3，当装入到连接器壳体6的方形腔体中后，卡环3会自动涨开，与外壳1上的限位台配合，可以起到固定作用，安装效率高，非常方便，抗剧烈振动，使用方便，使用寿命长，可靠性更高。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种振动冲击的SSMP集束连接器，包括连接器壳体(6)，其特征在于：所述连接器壳体(6)上方开设有方形腔体，所述连接器壳体(6)上位于所述方形腔体地面上等间距阵列有多个安装孔，所述安装孔内部设置有SSMP母头(8)，所述SSMP母头(8)由外壳(1)、绝缘子(2)、卡环(3)、插针(4)和绝缘垫片(5)组成；
所述绝缘子(2)设置在所述外壳(1)的内孔中，所述插针(4)设置在所述绝缘子(2)内孔中，所述插针(4)与所述外壳(1)通过绝缘子(2)连接；
所述卡环(3)设置在所述连接器壳体(6)外壁上的卡槽中，所述绝缘垫片(5)固定在所述外壳(1)内部位于所述插针(4)一端部；
所述插针(4)一端部开设有与连接线连接的压接孔，所述插针(4)另一端部开设有与公插插接配合的插孔；
所述SSMP母头(8)上方外围与所述连接器壳体(6)之间卡压密封有密封垫(7)，所述外壳(1)体贯穿所述密封垫(7)设置；
所述SSMP母头(8)有15个，所述SSMP母头(8)与所述连接器壳体(6)通过所述密封垫(7)密封，且通过所述卡环(3)卡压限位固定。
2.根据权利要求1所述的一种振动冲击的SSMP集束连接器，其特征在于：所述连接器壳体(6)的角部位开设有安装孔，所述连接器壳体(6)上位于所述方形腔体两侧均开设有连接螺纹孔。
Priority Applications (1)
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| CN202320866417.0U CN219610868U (zh) | 2023-04-18 | 2023-04-18 | 一种振动冲击的ssmp集束连接器 |
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Publications (1)
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2023
- 2023-04-18 CN CN202320866417.0U patent/CN219610868U/zh active Active
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