CN219610802U - 连接器、板对板连接器组件及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种连接器、板对板连接器组件及终端设备，连接器包括连接本体和屏蔽部，屏蔽部设置于连接本体的周向外侧壁；其中，连接本体设置有容置空间；连接器还包括多个第一连接端子，每个第一连接端子由容置空间的外侧底壁延伸至容置空间的内侧侧壁。本公开中的连接器，其第一连接端子由容置空间的外侧底壁延伸至容置空间的内侧侧壁，实现了内扣式设计，因此，无需为FPC焊接考虑，不需要预留出焊锡空间，可以缩减连接器的整体体积，实现了连接器的小型化设计。且第一连接端子延伸至容置空间的内外，可以实现连接本体的全封闭效果。

Description

连接器、板对板连接器组件及终端设备

技术领域

本公开涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种连接器、板对板连接器组件及终端设备。

背景技术

板对板连接器(Board-to-board Connectors，简称BTB)是所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品，主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。

随着5G通信的发展，对于天线模组的结构、数量和性能出现了更高的要求，天线模组小型化是未来必要的发展趋势。其中，由液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，简称LCP)制成的软板，需要结合BTB，以代替传统的同轴线，实现射频信号传输。

为了减少射频信号与外部的干扰作用，需要在BTB的外围构建屏蔽结构，防止天线模组和其他器件产生不同频段的电磁辐射，进而对BTB的内部工作产生干扰。

另一方面，随着终端设备功能化需求的增加，对内部连接模块的需求也趋于密集，且还要满足电子器件小型化、轻量化的趋势。

在天线模组的设计中，采用基底材料与金属材料一体化方式，例如激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring，简称LDS)。其本质上是一种改变基底表面粗糙度来促进结合力的方式，随着信号频率的增加，信号质量对表面平整度也会有一定的要求。

因此，如何进一步优化连接器的结构，提升连接器的连接效果，是亟待解决的问题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种连接器、板对板连接器组件及终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种连接器，所述连接器包括连接本体和屏蔽部，所述屏蔽部设置于所述连接本体的周向外侧壁；其中，所述连接本体设置有容置空间；

所述连接器还包括多个第一连接端子，每个第一连接端子由所述容置空间的外侧底壁延伸至所述容置空间的内侧侧壁。

可选地，所述第一连接端子包括焊脚和U形件，所述焊脚与所述U形件一体成型；

其中，所述焊脚设置于所述容置空间的内侧侧壁，所述U形件设置于所述容置空间的外侧侧壁以及外侧底壁。

可选地，所述U形件包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段沿所述容置空间的宽度方向延伸，且所述第一段的朝向所述容置空间外侧底壁所在平面的正投影与所述容置空间内侧底壁所在平面的正投影不重合，所述第一段与所述连接本体连接；

所述第二段沿所述容置空间的深度方向延伸，所述第二段与所述连接本体连接；

所述第三段沿所述容置空间的宽度方向延伸，且所述第三段的朝向所述容置空间外侧侧壁所在平面的投影与所述容置空间内侧侧壁所在平面的投影部分重合，所述第三段与所述连接本体连接。

可选地，所述连接本体设置有第一凹槽，所述U形件嵌设于所述第一凹槽内。

可选地，所述连接本体设置有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述容置空间内，所述焊脚嵌设于所述第二凹槽内。

可选地，所述连接本体和所述屏蔽部为一体式结构。

可选地，所述连接本体和所述第一连接端子通过注塑成型为一体式结构。

可选地，所述连接器还包括多个保护层，所述保护层与所述第一连接端子一一对应，所述保护层设置于所述第一连接端子和所述连接本体之间。

可选地，所述连接本体设置有至少一个限位凹槽，所述限位凹槽设置于所述容置空间的内侧侧壁。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种板对板连接器组件，所述板对板连接器包括至少一个插头、以及至少一个如实施例第一方面所述的连接器；

其中，所述插头与对应的所述连接器插接连接。

可选地，所述插头包括插头本体以及多个第二连接端子，所述第二连接端子与所述插头本体连接；其中，所述第二连接端子与所述第一连接端子一一对应；

所述插头本体插设于所述连接器的容置空间内，使得所述第二连接端子与所述第一连接端子接触连接。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种终端设备，所述终端设备包括如实施例第二方面所述的板对板连接器组件。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的连接器，其第一连接端子由容置空间的外侧底壁延伸至容置空间的内侧侧壁，实现了内扣式设计，因此，无需为FPC焊接考虑，不需要预留出焊锡空间，可以缩减连接器的整体体积，实现了连接器的小型化设计。且第一连接端子延伸至容置空间的内外，可以实现连接本体的全封闭效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是相关技术中的连接器的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的连接器的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的连接器的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的连接器的爆炸示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的连接器的爆炸示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的第一连接端子和保护层的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，射频BTB是将屏蔽结构和两端盔甲架构设计在一起，盔甲的材质比如选用导电性良好且易成型的铜材，利用低电阻率的金属材料对高频电磁波的反射和吸收衰减，以达到信号屏蔽的效果。但是，铜材料的强度和防腐性能有所局限。

如图1所示，端子2’设置于胶芯3’，其屏蔽结构1’和端子2’需要预留焊锡空间，以便于连接柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)的引脚(Pin)。因此，屏蔽结构需要留有一定的缝隙，不能够完全闭合。

且常规的非金属表面图形化，金属主要通过激光技术改变其表面粗糙度，以形成网孔结构，进而增加与金属镀层的结合力，当表面形貌破坏时，会对高频信号的传输造成一定影响。

当端子2’设置于胶芯3’时，端子2’与胶芯3’需要精密的组装工艺，尺寸公差大。而卡扣设计在端子处，插拔过程中易造成磨损，影响连接器的使用寿命。

本公开提供了一种连接器，包括连接本体和屏蔽部，屏蔽部设置于连接本体的周向外侧壁；其中，连接本体设置有容置空间；连接器还包括多个第一连接端子，每个第一连接端子由容置空间的外侧底壁延伸至容置空间的内侧侧壁。本公开中的连接器，其第一连接端子由容置空间的外侧底壁延伸至容置空间的内侧侧壁，实现了内扣式设计，因此，无需为FPC焊接考虑，不需要预留出焊锡空间，可以缩减连接器的整体体积，实现了连接器的小型化设计。且第一连接端子延伸至容置空间的内外，可以实现连接本体的全封闭效果。

在一个示例性实施例中，如图2-图5所示，一种连接器，适用于所有板对板连接器(BTB)以及适用于其他塑胶与导电端子结合的电流传输结构。

连接器包括连接本体1和屏蔽部2，屏蔽部2设置于连接本体1的周向外侧壁，以隔开信号，避免其他频段的电磁辐射对连接器的内部产生干扰和影响。示例地，屏蔽部2与连接本体1注塑的方式一体成型，连接本体1即为连接器的胶芯，屏蔽部2通过铆压裁切成型后与胶芯组装，简化组装部件，并提升屏蔽部2和连接本体1连接时的稳定性以及闭合性。

在本实施例中，如图2-图5所示，连接本体1设置有容置空间11。连接器还包括多个第一连接端子3，每个第一连接端子3由容置空间11的外侧底壁111延伸至容置空间11的内侧侧壁112，避免预留缝隙。

一个示例中，如图4、图5所示，第一连接端子3为金属材料制成，金属材料比如是铜材料，使其具有良好的导电性。第一连接端子3包括焊脚31和U形件32，焊接31与U形件32一体成型。

其中，焊脚31设置于容置空间11的内侧侧壁112上，U形件32设置于容置空间11的外侧侧壁113以及外侧底壁111。第一连接端子3与连接本体1和通过注塑成型为一体式结构，无需考虑组装的结构，将第一连接端子3的焊脚31位置由外部移至容置空间11的内部，可以实现屏蔽部2与连接本体1之间的全封闭。

U形件32包括依次连接的第一段321、第二段322和第三段323，第一段321沿容置空间11的宽度方向(参照图4所示的Y轴)延伸，第一段321与焊脚31连接，且第一段321的朝向容置空间11外侧底壁111所在平面的正投影与容置空间11内侧底壁所在平面的投影不重合，也就是说，第一段321向远离容置空间11的一侧延伸，第一段321与连接本体1连接。

第二段322沿容置空间11的深度方向(参照图4所示的Z轴)延伸，第二段322与连接本体1连接。第三段323沿容置空间11的宽度方向(参照图4所示的Y轴)延伸，且第三段323的朝向容置空间11外侧侧壁113所在平面的投影与容置空间11内侧侧壁112所在平面的投影部分重合，也就是说，第三段323向靠近容置空间11的方向延伸，第三段323与连接本体1连接。

在本实施例中，如图2所示，第一连接端子3可以采用化学镀结合电镀的方式形成于连接本体1，连接本体1为胶芯，由工业化液晶聚合物制成，使其易于低模温成型，自身具有防火特性，提升连接器的安全性。采用紫外-臭氧对特定区域进行亲水性改性的方式，实现金属的图形化和一定强度的结合力，与传统的激光镭射相比，第一连接端子3不造成表现粗化，避免了对高频信号质量产生影响。

一个示例中，第一连接端子3可以直接形成于连接本体1的表面，胶芯表面形成第一连接端子的阵列图案，简化了艺流程，提高了精度，同时减小了连接器整体的体积和厚度。

另一个示例中，如图4、图5所示，连接本体1设置有第一凹槽12，U形件32嵌设于第一凹槽12内，以保证连接器外观上的平整性，对U形件32形成了保护，避免U形件32与其他器件相互磕碰，影响其使用寿命。

当然，可以理解的是，连接本体1还可以设置有第二凹槽13，第二凹槽13位于容置空间11内，焊脚31嵌设于第二凹槽13内。其中，第二凹槽13与第一凹槽12连通，以保证凹槽的连通性，避免第一连接端子3受到弯折。

第一连接端子3嵌设于第二凹槽13和第一凹槽12内时，其第一连接端子3的厚度可以小于或者等于凹槽的深度，焊脚31为内扣结构，使得第二凹槽13为焊脚31的焊锡设计预留空间，不需要设置缝隙等，实现连接器沿周向方向的全封闭结构。

在本实施例中，如图6所示，连接器还包括多个保护层4，保护层4比如是由镍材料制成。保护层4与第一连接端子3一一对应，保护层4设置于第一连接端子3和连接本体1之间。其中，第一连接端子3的位置采用里层化学镀镍，外层电镀铜加厚的结构，保证力学性能的同时，不影响表面电导率，且具备一定的防腐性能。

在本实施例中，如图4所示，连接本体1设置有至少一个限位凹槽5，限位凹槽5设置于容置空间11的内侧侧壁。当与其他部件实现扣接时，限位凹槽5可以实现快速定位，方便插入，节省插入时间。

本公开所提出的连接器，屏蔽部与连接本体连为一体，通过铆压裁切成型后与胶芯组装，简化组装工艺流程，提升组装效率。其中，连接器可以设计卡扣结构，其卡扣可以与连接本体一体化形成，与连接本体采用同种注塑性材料，有效避免插拔过程中的磨损，避免对传输端子的表面形貌造成影响。

连接器中的第一连接端子，其焊脚为内扣结构，因此，与FPC进行焊接时，无需考虑在侧边为焊锡留出空间，使得屏蔽部沿其周向方向可以实现全封闭结构。

第一连接端子处可以采用里层化学镀镍，外层电镀铜加厚的结构，保证力学性能的同时不影响表面电导率，同时具备一定的防腐性能。

第一连接端子可以通过里层化学镀镍，外层电镀铜，实现了化学镀结合电镀的方式，在连接本体表面直接形成端子阵列图案，简化工艺流程，提高精度，同时连接器的整体体积和厚度，利于实现连接器的小型化设计。

本公开还提出了一种板对板连接器组件，板对板连接器包括至少一个插头(图中未示出)、以及至少一个如上述实施例中的连接器。其中，插头与对应的连接器插接连接。

插头可以设置于但不限于电路板中，插头包括插头本体以及多个第二连接端子，插头本体与电路板固定连接，第二连接端子与插头本体固定连接。其中，第二连接端子与第一连接端子一一对应。

插头本体插设于连接器的容置空间内，使得第二连接端子与第一连接端子接触连接，实现导通。

本公开还提出了一种终端设备，终端设备比如是手机、平板电脑、便携式电脑、便携式穿戴设备等。终端设备包括如上所述的板对板连接器组件，以便于实现各个电子器件的连接以及天线的导通。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括连接本体和屏蔽部，所述屏蔽部设置于所述连接本体的周向外侧壁；其中，所述连接本体设置有容置空间；

所述连接器还包括多个第一连接端子，每个第一连接端子由所述容置空间的外侧底壁延伸至所述容置空间的内侧侧壁。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一连接端子包括焊脚和U形件，所述焊脚与所述U形件一体成型；

其中，所述焊脚设置于所述容置空间的内侧侧壁，所述U形件设置于所述容置空间的外侧侧壁以及外侧底壁。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述U形件包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段沿所述容置空间的宽度方向延伸，且所述第一段的朝向所述容置空间外侧底壁所在平面的正投影与所述容置空间内侧底壁所在平面的正投影不重合，所述第一段与所述连接本体连接；

所述第二段沿所述容置空间的深度方向延伸，所述第二段与所述连接本体连接；

所述第三段沿所述容置空间的宽度方向延伸，且所述第三段的朝向所述容置空间外侧侧壁所在平面的投影与所述容置空间内侧侧壁所在平面的投影部分重合，所述第三段与所述连接本体连接。

4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接本体设置有第一凹槽，所述U形件嵌设于所述第一凹槽内。

5.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接本体设置有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述容置空间内，所述焊脚嵌设于所述第二凹槽内。

6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接本体和所述屏蔽部为一体式结构。

7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接本体和所述第一连接端子通过注塑成型为一体式结构。

8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括多个保护层，所述保护层与所述第一连接端子一一对应，所述保护层设置于所述第一连接端子和所述连接本体之间。

9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述连接本体设置有至少一个限位凹槽，所述限位凹槽设置于所述容置空间的内侧侧壁。

10.一种板对板连接器组件，其特征在于，所述板对板连接器包括至少一个插头、以及至少一个如权利要求1-9任一项所述的连接器；

其中，所述插头与对应的所述连接器插接连接。

11.根据权利要求10所述的板对板连接器组件，其特征在于，所述插头包括插头本体以及多个第二连接端子，所述第二连接端子与所述插头本体连接；其中，所述第二连接端子与所述第一连接端子一一对应；

所述插头本体插设于所述连接器的容置空间内，使得所述第二连接端子与所述第一连接端子接触连接。

12.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求10-11任一项所述的板对板连接器组件。