CN219592839U - 一种控制器的壳体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种控制器的壳体结构，包括上壳体、环形凸棱、下壳体、环形凹槽、密封胶条、定位安装柱和插头；上壳体底端和下壳体顶端贴合安装，两者通过螺栓固定安装，上壳体底端的贴合面上形成有环形凸棱，下壳体顶端的贴合面上开设有供环形凸棱嵌入的环形凹槽，环形凹槽内部设有密封胶条；下壳体内腔安装有至少两排竖向设置的定位安装柱，定位安装柱顶端平放安装有电路板，上壳体上安装有插头，插头上连接有多个与电路板进行连接的针脚；上壳体和下壳体为铝材质。其密封效果好，防水性能好，而且还具有优异的散热性能。

Description

一种控制器的壳体结构

技术领域

本实用新型涉及自动化控制设备元件技术领域，具体涉及一种控制器的壳体结构。

背景技术

工程机械、船舶重工、矿山机械、轨道车辆、港口设备、冶金、煤矿设备等领域，一般都会使用到控制器，控制器是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置。

控制器的外壳主要作用是支撑PCB板等功能器件，并为各种电子元件提供机械防护作用。现有的控制器壳体结构包括上壳体和下壳体，两者之间采用面面贴合方式，连接处之间通过螺栓固定安装，贴合位置一般都会形成缝隙，再加上面面贴合的精度不高，密封效果较差，防护作用不足；而且现有的控制器壳体结构功能较为单一，一般只能起到防护作用，控制器在使用过程中，内部电路板上的电子元器件会产生大量的热量，无法对内部的热量进行有效散发。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中存在的问题，本实用新型提供一种控制器的壳体结构，其密封效果好，防水性能好，而且还具有优异的散热性能。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种控制器的壳体结构，其特征在于，包括上壳体、环形凸棱、下壳体、环形凹槽、密封胶条、定位安装柱和插头；

所述上壳体底端和所述下壳体顶端贴合安装，两者通过螺栓固定安装，所述上壳体底端的贴合面上形成有环形凸棱，所述下壳体顶端的贴合面上开设有供所述环形凸棱嵌入的环形凹槽，所述环形凹槽内部设有密封胶条；

所述下壳体内腔安装有至少两排竖向设置的所述定位安装柱，所述定位安装柱顶端平放安装有电路板，所述上壳体上安装有所述插头，所述插头上连接有多个与所述电路板进行连接的针脚；

所述上壳体和所述下壳体为铝材质。

进一步地改进在于，所述定位安装柱顶端开设有螺纹安装孔，所述电路板上相对应处开设有通孔，所述通孔内安装有螺栓，所述螺栓端部固定安装至所述螺纹安装孔内。

通过定位安装柱对电路板安装时提供安装位点，并提供足够的支撑力，还可对电路板进行垫高处理，预留出充足空间以便于在电路板上下两侧安装电子元器件。

具体安装操作时，将电路板平放在定位安装柱顶端，将电路板上的通孔与定位安装柱顶端的螺纹安装孔对应，再通过螺栓依次穿过对应的通孔和螺纹安装孔，将电路板固定安装在定位安装柱顶端。

进一步地改进在于，所述插头位于所述上壳体内部一侧设有多个所述针脚，所述针脚端部插入连接至所述电路板上对应的插接孔内，所述插头上位于所述针脚一侧设有定位柱，所述电路板上对应处开设有供所述定位柱穿过的定位孔。

通过插头上定位柱与电路板上定位孔的配合，对插头及针脚的位置进行初步限位，便于针脚后续顺利的插入至电路板上对应的插接孔内，完成针脚端部与电路板的连接。

进一步地改进在于，所述插头可拆卸安装至所述上壳体外侧，两者连接处设有密封圈。

本实施例中插头采用可拆卸安装的方式安装至上壳体外侧，为了保证两者连接后的密封性，在两者连接处设置密封圈。在其他具体实施例中，插头也可采用与上壳体一体成型的连接方式。

进一步地改进在于，所述上壳体侧面上开设有SD卡插孔，所述SD卡插孔内嵌设安装有铁片，所述铁片朝向所述SD卡插孔一侧设有密封垫片。

使用时，可方便的将SD卡插入至SD卡插孔内，或将SD卡由SD卡插孔中按压取出。当不使用时，使用铁片将SD卡插孔堵住，并通过密封垫片，保证了堵封后的密封性。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中通过上壳体底端的环形凸棱与下壳体顶端的环形凹槽的嵌设配合，即可实现上壳体与下壳体的安装定位，便于后续通过螺栓将两者固定，另外设有密封胶条，两者嵌入连接后具有较好的密封效果，防水性能好；

通过下壳体内部的定位安装柱，其对电路板安装时提供安装位点，并提供足够的支撑力，还可对电路板进行垫高处理，预留出充足空间以便于在电路板上下两侧安装电子元器件；

上壳体和下壳体选用铝材质，具有质量轻，快速散热的优势。

附图说明

下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型中控制器壳体结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型中下壳体的结构示意图；

图3为本实用新型中上壳体内部的结构示意图；

图4为本实用新型中上壳体外侧的结构示意图；

其中，具体附图标记为：上壳体1，环形凸棱2，SD卡插孔3，铁片4，下壳体5，环形凹槽6，密封胶条7，定位安装柱8，螺纹安装孔9，插头10，针脚11，定位柱12。

具体实施方式

本实用新型的实施例公开了一种控制器的壳体结构，如图1至图4所示，包括上壳体1、环形凸棱2、下壳体5、环形凹槽6、密封胶条7、定位安装柱8和插头10；

上壳体1底端和下壳体5顶端贴合安装，两者通过螺栓固定安装，上壳体1底端的贴合面上形成有环形凸棱2，下壳体5顶端的贴合面上开设有供环形凸棱2嵌入的环形凹槽6，环形凹槽6内部设有密封胶条7，通过上壳体1底端的环形凸棱2与下壳体5顶端的环形凹槽6的嵌设配合，即可实现上壳体1与下壳体5的安装定位，便于后续通过螺栓将两者固定，另外设有密封胶条7，两者嵌入连接后具有较好的密封效果，防水性能好；

下壳体5内腔安装有至少两排竖向设置的定位安装柱8，定位安装柱8顶端平放安装有电路板，上壳体1上安装有插头10，插头10上连接有多个与电路板进行连接的针脚11，通过下壳体5内部的定位安装柱8，其对电路板安装时提供安装位点，并提供足够的支撑力，还可对电路板进行垫高处理，预留出充足空间以便于在电路板上下两侧安装电子元器件，下壳体5四角向外延伸形成安装端，安装端上开设有安装孔；

上壳体1和下壳体5为铝材质，具有质量轻，快速散热的优势。

其中，定位安装柱8顶端开设有螺纹安装孔9，电路板上相对应处开设有通孔，通孔内安装有螺栓，螺栓端部固定安装至螺纹安装孔9内。通过定位安装柱8对电路板安装时提供安装位点，并提供足够的支撑力，还可对电路板进行垫高处理，预留出充足空间以便于在电路板上下两侧安装电子元器件。具体安装操作时，将电路板平放在定位安装柱8顶端，将电路板上的通孔与定位安装柱8顶端的螺纹安装孔9对应，再通过螺栓依次穿过对应的通孔和螺纹安装孔9，将电路板固定安装在定位安装柱8顶端。

其中，插头10位于上壳体1内部一侧设有多个针脚11，针脚11端部插入连接至电路板上对应的插接孔内，插头10上位于针脚11一侧设有定位柱12，电路板上对应处开设有供定位柱12穿过的定位孔。通过插头10上定位柱12与电路板上定位孔的配合，对插头10及针脚11的位置进行初步限位，便于针脚11后续顺利的插入至电路板上对应的插接孔内，完成针脚11端部与电路板的连接。

其中，插头10可拆卸安装至上壳体1外侧，两者连接处设有密封圈。本实施例中插头10采用可拆卸安装的方式安装至上壳体1外侧，为了保证两者连接后的密封性，在两者连接处设置密封圈。在其他具体实施例中，插头10也可采用与上壳体1一体成型的连接方式。

其中，上壳体1侧面上开设有SD卡插孔3，SD卡插孔3内嵌设安装有铁片4，铁片4朝向SD卡插孔一侧设有密封垫片。使用时，可方便的将SD卡插入至SD卡插孔3内，或将SD卡由SD卡插孔3中按压取出。当不使用时，使用铁片4将SD卡插孔3堵住，并通过密封垫片，保证了堵封后的密封性。

综上，本实用新型中的控制器的壳体结构，其密封效果好，防水性能好，而且还具有优异的散热性能。

以上应用了具体个例对本实用新型进行阐述，只是用于帮助理解本实用新型，并不用以限制本实用新型。对于本实用新型所属技术领域的技术人员，依据本实用新型的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (5)

1.一种控制器的壳体结构，其特征在于，包括上壳体、环形凸棱、下壳体、环形凹槽、密封胶条、定位安装柱和插头；

所述上壳体底端和所述下壳体顶端贴合安装，两者通过螺栓固定安装，所述上壳体底端的贴合面上形成有环形凸棱，所述下壳体顶端的贴合面上开设有供所述环形凸棱嵌入的环形凹槽，所述环形凹槽内部设有密封胶条；

所述下壳体内腔安装有至少两排竖向设置的所述定位安装柱，所述定位安装柱顶端平放安装有电路板，所述上壳体上安装有所述插头，所述插头上连接有多个与所述电路板进行连接的针脚；

所述上壳体和所述下壳体为铝材质。

2.根据权利要求1所述的控制器的壳体结构，其特征在于，所述定位安装柱顶端开设有螺纹安装孔，所述电路板上相对应处开设有通孔，所述通孔内安装有螺栓，所述螺栓端部固定安装至所述螺纹安装孔内。

3.根据权利要求1所述的控制器的壳体结构，其特征在于，所述插头位于所述上壳体内部一侧设有多个所述针脚，所述针脚端部插入连接至所述电路板上对应的插接孔内，所述插头上位于所述针脚一侧设有定位柱，所述电路板上对应处开设有供所述定位柱穿过的定位孔。

4.根据权利要求3所述的控制器的壳体结构，其特征在于，所述插头可拆卸安装至所述上壳体外侧，两者连接处设有密封圈。

5.根据权利要求1所述的控制器的壳体结构，其特征在于，所述上壳体侧面上开设有SD卡插孔，所述SD卡插孔内嵌设安装有铁片，所述铁片朝向所述SD卡插孔一侧设有密封垫片。