CN219592696U - 一种带有静电消除结构的手机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及手机主板技术领域，特别是一种带有静电消除结构的手机主板，包括绝缘安装板，所述绝缘安装板的一侧固定连接有印制电路板，所述印制电路板的一侧焊接有若干电子元器件。本实用新型的优点在于：按动控制板使其带动绝缘卡接柱缩进绝缘框内部，随后将绝缘框通过定位柱运动进定位孔内部，松开控制板使其在弹簧的弹力作用下带动绝缘卡接柱运动进卡接孔内部，抬动连接板将接线柱插进接线孔内部即可，接线孔为接地孔，可以将静电导进电阻件内部进行消除，避免在使用时静电会击穿手机主板本体内部的电子元件，同时整个消除结构安装在印制电路板的侧面，不会增加印制电路板的厚度，与如今消费者对超薄手机的市场需要相符。

Description

一种带有静电消除结构的手机主板

技术领域

本实用新型涉及手机主板技术领域，特别是一种带有静电消除结构的手机主板。

背景技术

随着电子通讯技术的飞速发展，手机的功能也越来越多。如今人们利用手机帮忙完成各种工作及生活娱乐，成为人们生活必不可少的常用工具，手机主板是手机最基本的也是最重要的部件之一，手机主板一般为矩形电路板，上面安装了组成手机的主要电路系统，静电的对手机主板危害很大，在干燥的环境里，人体因摩擦会产生很多静电，其瞬间电压高达几千伏至上万伏，现在消除静电的方式一般是在手机主板上面加盖一层接地金属面板，手机主板上的“接地”端一般要与接地金属板电导通，并把该接地金属板与主板固定，实现接地及固定主板的功能。主板上电路结构的“地”一般引到同一个位置，该“地”位置再与接地金属板电导通。

如公开号为CN209593506U的一种具有防静电结构的手机主板，本实用新型手机主板本体，当有静电接触到手机主板本体时，通过金属板可以把手机主板本体内的静电传导至导电杆，然后在连接线的配合下，可以把静电在电阻件的内部进行消除，避免在使用时静电会击穿手机主板本体内部的电子元件，造成器件的损毁，保证了手机的正常使用。

上述具有防静电结构的手机主板在实际使用中还存在以下不足：上述防静电结构的手机主板为了消除静电在主板背部通过螺栓固定安装了静电消除构件，静电消除构件中的金属板将主板背板进行覆盖，这将会导致手机主板的厚度增加，这对设计超薄手机造成了一定的影响，与如今消费者对超薄手机的市场需要相违背，因此需要一种带有静电消除结构的手机主板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种带有静电消除结构的手机主板，以解决背景技术中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。

为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种带有静电消除结构的手机主板，包括绝缘安装板，所述绝缘安装板的一侧固定连接有印制电路板，所述印制电路板的一侧焊接有若干电子元器件，所述印制电路板的一侧设置有静电消除构件，所述静电消除构件包括接线柱，所述接线柱的一侧固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定连接有绝缘框，所述绝缘框的一侧固定连接有导电线，所述导电线的一侧固定连接有电阻件，所述绝缘框的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一侧固定连接有控制板，所述控制板的一侧固定连接有绝缘卡接柱。

由上述任一方案优选的是，所述绝缘安装板的数量为若干个，若干个所述绝缘安装板均匀分为两组，两组所述绝缘安装板对称分布在印制电路板的一侧。所述印制电路板的一侧焊接有绝缘底座，所述绝缘底座的一侧开设有接线孔，所述接线孔的直径大小与接线柱的直径大小相等，采用上述方案可以达到的技术效果是：当需要进行手机主板的安装时，首先需要将电子元器件和绝缘底座焊接在印制电路板上，随后使用螺钉通过绝缘安装板安装到手机底壳上。

由上述任一方案优选的是，所述印制电路板的一侧开设有定位孔，所述绝缘框的一侧固定连接有定位柱，所述定位柱的直径大小与定位孔的直径大小相等。所述绝缘框与印制电路板电性连接，所述绝缘卡接柱与控制板均和绝缘框滑动连接。所述印制电路板的一侧开设有卡接孔，所述卡接孔的直径大小与绝缘卡接柱的直径大小相等。所述连接板的材质为弹性铜片，所述接线柱通过连接板与导电线电性连接，采用上述方案可以达到的技术效果是：随后按动控制板使其带动绝缘卡接柱缩进绝缘框内部，随后将绝缘框通过定位柱运动进定位孔内部，最后松开控制板使其在弹簧的弹力作用下带动绝缘卡接柱运动进卡接孔内部，随后抬动连接板将接线柱插进接线孔内部即可，接线孔为接地孔，可以将静电导进电阻件内部进行消除，避免在使用时静电会击穿手机主板本体内部的电子元件，同时整个消除结构安装在印制电路板的侧面，不会增加印制电路板的厚度，与如今消费者对超薄手机的市场需要相符。

与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：

通过绝缘安装板、印制电路板、电子元器件和静电消除构件之间的配合设置，当需要进行手机主板的安装时，首先需要将电子元器件和绝缘底座焊接在印制电路板上，随后使用螺钉通过绝缘安装板安装到手机底壳上，随后按动控制板使其带动绝缘卡接柱缩进绝缘框内部，随后将绝缘框通过定位柱运动进定位孔内部，最后松开控制板使其在弹簧的弹力作用下带动绝缘卡接柱运动进卡接孔内部，随后抬动连接板将接线柱插进接线孔内部即可，接线孔为接地孔，可以将静电导进电阻件内部进行消除，避免在使用时静电会击穿手机主板本体内部的电子元件，同时整个消除结构安装在印制电路板的侧面，不会增加印制电路板的厚度，与如今消费者对超薄手机的市场需要相符。

附图说明

图1为本实用新型装配体的结构示意图；

图2为本实用新型印制电路板的结构示意图；

图3为本实用新型静电消除构件的结构示意图；

图4为本实用新型静电消除构件的剖面结构示意图。

图中：1-绝缘安装板，2-印制电路板，3-电子元器件，4-静电消除构件，401-接线柱，402-连接板，403-绝缘框，404-导电线，405-电阻件，406-弹簧，407-控制板，408-绝缘卡接柱，5-绝缘底座，6-接线孔，7-定位孔，8-定位柱，9-卡接孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下。

如图1至图4所示，一种带有静电消除结构的手机主板，它包括绝缘安装板1，绝缘安装板1的一侧固定连接有印制电路板2，印制电路板2的一侧焊接有若干电子元器件3，印制电路板2的一侧设置有静电消除构件4，静电消除构件4包括接线柱401，接线柱401的一侧固定连接有连接板402，连接板402的一侧固定连接有绝缘框403，绝缘框403的一侧固定连接有导电线404，导电线404的一侧固定连接有电阻件405，绝缘框402的一侧固定连接有弹簧406，弹簧406的一侧固定连接有控制板407，控制板407的一侧固定连接有绝缘卡接柱408。

作为本实用新型的一种可选技术方案，绝缘安装板1的数量为若干个，若干个绝缘安装板1均匀分为两组，两组绝缘安装板1对称分布在印制电路板2的一侧。印制电路板2的一侧焊接有绝缘底座5，绝缘底座5的一侧开设有接线孔6，接线孔6的直径大小与接线柱401的直径大小相等，当需要进行手机主板的安装时，首先需要将电子元器件3和绝缘底座5焊接在印制电路板2上，随后使用螺钉通过绝缘安装板1安装到手机底壳上。

作为本实用新型的一种可选技术方案，印制电路板2的一侧开设有定位孔7，绝缘框403的一侧固定连接有定位柱8，定位柱8的直径大小与定位孔7的直径大小相等。绝缘框403与印制电路板2电性连接，绝缘卡接柱408与控制板407均和绝缘框403滑动连接。印制电路板2的一侧开设有卡接孔9，卡接孔9的直径大小与绝缘卡接柱408的直径大小相等。连接板402的材质为弹性铜片，接线柱401通过连接板402与导电线404电性连接，按动控制板407使其带动绝缘卡接柱408缩进绝缘框403内部，随后将绝缘框403通过定位柱8运动进定位孔7内部，最后松开控制板407使其在弹簧406的弹力作用下带动绝缘卡接柱408运动进卡接孔9内部，随后抬动连接板402将接线柱401插进接线孔6内部即可。

一种带有静电消除结构的手机主板，工作原理如下：

1)：当需要进行手机主板的安装时，首先需要将电子元器件3和绝缘底座5焊接在印制电路板2上，随后使用螺钉通过绝缘安装板1安装到手机底壳上。

2)：按动控制板407使其带动绝缘卡接柱408缩进绝缘框403内部，随后将绝缘框403通过定位柱8运动进定位孔7内部，最后松开控制板407使其在弹簧406的弹力作用下带动绝缘卡接柱408运动进卡接孔9内部，随后抬动连接板402将接线柱401插进接线孔6内部即可。

综上，该带有静电消除结构的手机主板，通过绝缘安装板1、印制电路板2、电子元器件3和静电消除构件4之间的配合设置，当需要进行手机主板的安装时，首先需要将电子元器件3和绝缘底座5焊接在印制电路板2上，随后使用螺钉通过绝缘安装板1安装到手机底壳上，随后按动控制板407使其带动绝缘卡接柱408缩进绝缘框403内部，随后将绝缘框403通过定位柱8运动进定位孔7内部，最后松开控制板407使其在弹簧406的弹力作用下带动绝缘卡接柱408运动进卡接孔9内部，随后抬动连接板402将接线柱401插进接线孔6内部即可，接线孔6为接地孔，可以将静电导进电阻件405内部进行消除，避免在使用时静电会击穿手机主板本体内部的电子元件，同时整个消除结构安装在印制电路板2的侧面，不会增加印制电路板2的厚度，与如今消费者对超薄手机的市场需要相符。

Claims (7)

1.一种带有静电消除结构的手机主板，其特征在于：包括绝缘安装板(1)，所述绝缘安装板(1)的一侧固定连接有印制电路板(2)，所述印制电路板(2)的一侧焊接有若干电子元器件(3)，所述印制电路板(2)的一侧设置有静电消除构件(4)，所述静电消除构件(4)包括接线柱(401)，所述接线柱(401)的一侧固定连接有连接板(402)，所述连接板(402)的一侧固定连接有绝缘框(403)，所述绝缘框(403)的一侧固定连接有导电线(404)，所述导电线(404)的一侧固定连接有电阻件(405)，所述绝缘框(403)的一侧固定连接有弹簧(406)，所述弹簧(406)的一侧固定连接有控制板(407)，所述控制板(407)的一侧固定连接有绝缘卡接柱(408)。

2.根据权利要求1所述的一种带有静电消除结构的手机主板，其特征在于：所述绝缘安装板(1)的数量为若干个，若干个所述绝缘安装板(1)均匀分为两组，两组所述绝缘安装板(1)对称分布在印制电路板(2)的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种带有静电消除结构的手机主板，其特征在于：所述印制电路板(2)的一侧焊接有绝缘底座(5)，所述绝缘底座(5)的一侧开设有接线孔(6)，所述接线孔(6)的直径大小与接线柱(401)的直径大小相等。

4.根据权利要求3所述的一种带有静电消除结构的手机主板，其特征在于：所述印制电路板(2)的一侧开设有定位孔(7)，所述绝缘框(403)的一侧固定连接有定位柱(8)，所述定位柱(8)的直径大小与定位孔(7)的直径大小相等。

5.根据权利要求4所述的一种带有静电消除结构的手机主板，其特征在于：所述绝缘框(403)与印制电路板(2)电性连接，所述绝缘卡接柱(408)与控制板(407)均和绝缘框(403)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种带有静电消除结构的手机主板，其特征在于：所述印制电路板(2)的一侧开设有卡接孔(9)，所述卡接孔(9)的直径大小与绝缘卡接柱(408)的直径大小相等。

7.根据权利要求6所述的一种带有静电消除结构的手机主板，其特征在于：所述连接板(402)的材质为弹性铜片，所述接线柱(401)通过连接板(402)与导电线(404)电性连接。