CN219577218U - 一种降风噪的麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种降风噪的麦克风，涉及麦克风技术领域，适用于蓝牙耳机，包括耳机下壳，所述耳机下壳内壁安装有定位框，所述定位框内部固定套接有麦克风机构，所述耳机下壳外表面内嵌有拾音孔机构，所述拾音孔机构位于麦克风机构正外侧，所述麦克风机构包括咪套，所述咪套外表面与定位框内壁固定连接，所述咪套外侧端面开有内外贯通的通孔，所述咪套外侧端面和耳机下壳内壁之间共同设置有咪网，所述咪套内壁安装有咪，所述拾音孔机构包括外壳，所述外壳内嵌在耳机下壳外表面。本实用新型通过设置拾音孔机构配合麦克风机构实现声音信号的收集，调整咪孔的安装位置，减少空气湍流，再采用对流式通风管道结构和康达效应进一步减少风噪。

Description

一种降风噪的麦克风

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种降风噪的麦克风。

背景技术

麦克风的作用是将声音信号转换为电信号，还可以扩大音量。麦克风常应用于蓝牙耳机上，由于麦克风附近的空气湍流，麦克风在使用时很容易产生风噪，风噪对语音质量存在较大的损害。

现有的蓝牙耳机中麦克风常设置在下方，由于麦克风附近无遮挡，麦克风附近的空气湍流较为严重，且目前麦克风降风噪主要从软件算法、硬件和拾音口结构三方面着手解决，并未从麦克风的位置方面进行降低风噪改进，故此，我们提出一种降风噪的麦克风。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种降风噪的麦克风，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种降风噪的麦克风，适用于蓝牙耳机，包括耳机下壳，所述耳机下壳内壁安装有定位框，所述定位框内部固定套接有麦克风机构，所述耳机下壳外表面内嵌有拾音孔机构，所述拾音孔机构位于麦克风机构正外侧，所述麦克风机构包括咪套，所述咪套外表面与定位框内壁固定连接，所述咪套外侧端面开有内外贯通的通孔，所述咪套外侧端面和耳机下壳内壁之间共同设置有咪网，所述咪套内壁安装有咪，所述拾音孔机构包括外壳，所述外壳内嵌在耳机下壳外表面，所述外壳平行于耳机下壳的一端开有贯通的通风管道，所述通风管道靠近耳机下壳的一端安装有凸台，所述凸台外侧弧面开有咪孔，所述咪孔延伸至耳机下壳内部，所述咪孔位于通孔正外侧。

优选的，所述通孔的直径等于咪孔的直径。

优选的，所述耳机下壳外侧弧面上部安装有耳机前腔，所述耳机下壳内侧面安装有耳机上壳，所述耳机上壳与耳机下壳相匹配。

优选的，所述凸台外表面呈向外凸起的弧面结构。

优选的，所述拾音孔机构位于耳机前腔正下方。

优选的，所述外壳的外表面与耳机下壳的外表面齐平。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过设置拾音孔机构配合麦克风机构实现声音信号的收集，其中，拾音孔机构设置在耳机前腔正下方，佩戴时，拾音孔机构刚好贴合佩戴者的侧脸颊，可以有效减少空气湍流，再通过设置通风管道连通咪孔，使得气流只能从通风管道进入咪孔，进一步降低风噪的影响，最后通过设置凸台利用康达效应：流体随着凸出的物体表面流动之倾向，且周围低压带较为安逸，进一步降低了风噪的影响；

2、通过设置内嵌式的拾音孔机构代替传统技术中，直接在耳机壳体上开设拾音孔的操作，降低耳机壳体的生产难度，利于推广应用。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为麦克风机构的爆炸结构示意图；

图3为外壳的安装结构示意图；

图4为外壳的剖面结构示意图；

图5为外壳的实施例结构示意图。

图中：1、耳机下壳；2、耳机前腔；3、定位框；4、麦克风机构；5、拾音孔机构；6、耳机上壳；41、咪套；42、通孔；43、咪网；44、咪；51、外壳；52、通风管道；53、凸台；54、咪孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图5所示，一种降风噪的麦克风，适用于蓝牙耳机，包括耳机下壳1，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的耳机下壳1呈长条状结构，所述耳机下壳1内壁安装有定位框3，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的定位框3呈矩形结构，且四角均设置有倒圆角结构，所述定位框3内部固定套接有麦克风机构4，所述耳机下壳1外表面内嵌有拾音孔机构5，所述拾音孔机构5位于麦克风机构4正外侧，所述麦克风机构4包括咪套41，所述咪套41外表面与定位框3内壁固定连接，所述咪套41外侧端面开有内外贯通的通孔42，所述咪套41外侧端面和耳机下壳1内壁之间共同设置有咪网43，所述咪套41内壁安装有咪44，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的咪44、咪套41和咪网43共同组成麦克风结构，且为现有技术，所述拾音孔机构5包括外壳51，所述外壳51内嵌在耳机下壳1外表面，所述外壳51平行于耳机下壳1的一端开有贯通的通风管道52，所述通风管道52靠近耳机下壳1的一端安装有凸台53，所述凸台53外侧弧面开有咪孔54，所述咪孔54延伸至耳机下壳1内部，所述咪孔54位于通孔42正外侧。

进一步地，所述通孔42的直径等于咪孔54的直径，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的通孔42的直径略大于咪孔54的直径，避免装配误差导致的对孔偏差。

进一步地，所述耳机下壳1外侧弧面上部安装有耳机前腔2，所述耳机下壳1内侧面安装有耳机上壳6，所述耳机上壳6与耳机下壳1相匹配。

进一步地，所述凸台53外表面呈向外凸起的弧面结构，利用康达效应，使得气流贴附在凸台53表面进入咪孔54。

进一步地，所述拾音孔机构5位于耳机前腔2正下方，佩戴蓝牙耳机时，拾音孔机构5刚好贴附在佩戴者的侧脸颊。

进一步地，所述外壳51的外表面与耳机下壳1的外表面齐平，避免外壳51凸出耳机下壳1造成佩戴时的划伤。

需要说明的是，本实用新型为一种降风噪的麦克风，通过设置拾音孔机构5配合麦克风机构4实现声音信号的收集，其中，拾音孔机构5设置在耳机前腔2正下方，佩戴时，拾音孔机构5刚好贴合佩戴者的侧脸颊，可以有效减少空气湍流，再通过设置通风管道52连通咪孔54，使得气流只能从通风管道52进入咪孔54，进一步降低风噪的影响，最后通过设置凸台53利用康达效应：流体随着凸出的物体表面流动之倾向，且周围低压带较为安逸，进一步降低了风噪的影响；通过设置内嵌式的拾音孔机构5代替传统技术中，直接在耳机壳体上开设拾音孔的操作，降低耳机壳体的生产难度，利于推广应用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种降风噪的麦克风，适用于蓝牙耳机，包括耳机下壳(1)，其特征在于：所述耳机下壳(1)内壁安装有定位框(3)，所述定位框(3)内部固定套接有麦克风机构(4)，所述耳机下壳(1)外表面内嵌有拾音孔机构(5)，所述拾音孔机构(5)位于麦克风机构(4)正外侧，所述麦克风机构(4)包括咪套(41)，所述咪套(41)外表面与定位框(3)内壁固定连接，所述咪套(41)外侧端面开有内外贯通的通孔(42)，所述咪套(41)外侧端面和耳机下壳(1)内壁之间共同设置有咪网(43)，所述咪套(41)内壁安装有咪(44)，所述拾音孔机构(5)包括外壳(51)，所述外壳(51)内嵌在耳机下壳(1)外表面，所述外壳(51)平行于耳机下壳(1)的一端开有贯通的通风管道(52)，所述通风管道(52)靠近耳机下壳(1)的一端安装有凸台(53)，所述凸台(53)外侧弧面开有咪孔(54)，所述咪孔(54)延伸至耳机下壳(1)内部，所述咪孔(54)位于通孔(42)正外侧。

2.根据权利要求1所述的一种降风噪的麦克风，其特征在于：所述通孔(42)的直径等于咪孔(54)的直径。

3.根据权利要求2所述的一种降风噪的麦克风，其特征在于：所述耳机下壳(1)外侧弧面上部安装有耳机前腔(2)，所述耳机下壳(1)内侧面安装有耳机上壳(6)，所述耳机上壳(6)与耳机下壳(1)相匹配。

4.根据权利要求3所述的一种降风噪的麦克风，其特征在于：所述凸台(53)外表面呈向外凸起的弧面结构。

5.根据权利要求4所述的一种降风噪的麦克风，其特征在于：所述拾音孔机构(5)位于耳机前腔(2)正下方。

6.根据权利要求5所述的一种降风噪的麦克风，其特征在于：所述外壳(51)的外表面与耳机下壳(1)的外表面齐平。