CN219574767U - 一种处理器散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种处理器散热装置，包括导热底壳，所述导热底壳的上侧面设置为开口，内部设置有推动板，所述推动板上螺纹贯穿设置有螺纹杆，所述螺纹杆的端部密封穿过导热底壳与旋转电机的输出轴连接，所述旋转电机控制推动板移动迫使冷却液流通；在导热底壳的上方设置有密封盖板和多组分流管组，所述密封盖板密封设置在导热底壳的开口处，多组所述的分流管组平行设置在密封盖板的上方；本实用新型在导热底壳和散热组件间循环流通设置有冷却液以及设置风冷组件，以便在冷却液和风机的作用下快速降低导热底壳的热量，进而较快的降低处理器的温度，改变了现有处理器单一的散热方式，提高了处理器散热效率。

Description

一种处理器散热装置

技术领域

本实用新型涉及处理器散热技术领域，具体为一种处理器散热装置。

背景技术

为了使电脑处理器稳定工作，在电脑主机组装时，一般在处理器上安装散热装置。现有处理器的散热装置多为风冷结构，例如专利号为CN215117431U的中国专利公开的一种电脑处理器散热风扇，包括导热机构和风力成型机构，导热机构包括底板、卡扣和导热板，所有导热板均匀分布在底板上；风力成型机构包括第一连接座、第二连接座和风源，第一连接座至少为一组，第二连接座上成型有互为相对的第一端面和第二端面，第一端面与所有导热板远离底板的端部抵接，第一连接座与至少两组导热板远离底板的端部卡接，第一连接座和导热板之间形成有用于卡接适配第二连接座的边沿的第一卡接槽，风源固定设置在第二端面上。

上述专利提供的散热装置以及其它现有的风冷式处理器散热装置工作时，首先利用温差将处理器的热量传导至导热板，再由风机工作搅动导热板周围的气体，带走导热板的热量，进而实现处理器的降温散热。但是上述散热装置对处理器进行散热降温的方式较为单一，散热效率较低。当处理器长时间工作后，温度降低较慢，不利于处理器的稳定工作。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种处理器散热装置，旨在改善处理器散热装置的降温散热方式单一，散热效率低的问题。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种处理器散热装置，包括导热底壳，导热底壳的上侧面设置为开口，内部设置有推动板，推动板上螺纹贯穿设置有螺纹杆，螺纹杆的端部密封穿过导热底壳与旋转电机的输出轴连接，旋转电机控制推动板移动迫使冷却液流通；在导热底壳的上方设置有密封盖板和多组分流管组，密封盖板密封设置在导热底壳的开口处，多组分流管组平行设置在密封盖板的上方；密封盖板的内部设置有多条平行设置的流通腔，每根流通腔的上侧面设置有多眼汇聚孔，下侧面端部设置有进入孔，端部的外侧上下贯通设置有输出孔；分流管组包括一根主管和多根分管，多根分管平行相通设置在主管的下方，且分别与汇聚孔和输出孔连接。

推动板的侧面均设置有密封层，密封层与导热底壳和密封盖板滑动接触。

密封盖板下侧面的边缘均设置为阶梯结构，且设置有密封层，密封盖板通过紧固螺栓连接安装在导热底壳上。

主管倾斜设置，临近输出孔的一端高于另一端。

还包括位于多组分流管组侧边的风冷组件，风冷组件包括支撑板和风机，支撑板的中部设置有通孔，风机设置在通孔处。

支撑板靠近分流管组侧面的两端均设置有卡扣槽，两组最外侧分流管组的端部均固定连接有卡扣板，卡扣板和卡扣槽均沿着分流管组的高度方向设置，且卡扣板位于卡扣槽内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1.本实用新型在导热底壳和散热组件间循环流通设置有冷却液以及设置风冷组件，以便在冷却液和风机的作用下快速降低导热底壳的热量，进而较快的降低处理器的温度，改变了现有处理器单一的散热方式，提高了处理器散热效率。2.本实用新型设置推动板、螺纹杆和旋转电机，以便控制推动板在导热底壳内来回移动，迫使冷却液在导热底壳和散热组件间循环流通。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的导热底壳的结构示意图；

图3是本实用新型的散热组件的结构示意图；

图4是本实用新型的分流管组的结构示意图；

图5是本实用新型的密封盖板的结构示意图；

图6是本实用新型的风冷组件与分流管组的结构示意图。

图中为：1、导热底壳；11、推动板；12、螺纹杆；2、散热组件；3、风冷组件；31、支撑板；32、风机；33、卡扣槽；4、分流管组；41、分管；42、主管；43、卡扣板；5、密封盖板；51、输出孔；52、流通腔；53、汇聚孔；54、进入孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，做进一步的说明：

实施例

如图1所示，一种处理器散热装置，包括导热底壳1、风冷组件3和散热组件2，散热组件2垂直设置在风冷组件3的侧边，导热底壳1设置在风冷组件3和散热组件2的下方，粘贴在处理器的上方，且内部储存有冷却液，冷却液在导热底壳1和散热组件2之间流通，风冷组件3搅动散热组件2周围的气体，实现对处理器的散热降温。

如图2所示，导热底壳1的上侧面设置为开口，内部设置有推动板11，推动板11上螺纹贯穿设置有螺纹杆12，螺纹杆12的端部密封穿过导热底壳1与旋转电机的输出轴连接。推动板11的侧面均设置有密封层，密封层与导热底壳1和散热组件2滑动接触。

如图3、图5所示，散热组件2包括密封盖板5和多组分流管组4，多组分流管组4平行设置在密封盖板5的上方，且与风冷组件3垂直。密封盖板5下侧面的边缘均设置为阶梯结构，且设置有密封层，密封盖板5通过紧固螺栓连接安装在导热底壳1上。密封盖板5的内部设置有多条平行设置的流通腔52，每根流通腔52的上侧面设置有多眼汇聚孔53，下侧面端部设置有进入孔54，端部的外侧上下贯通设置有输出孔51，输出孔51与进入孔54不设置在同一端。

如图4所示，分流管组4包括一根主管42和多根分管41，主管42倾斜设置，临近输出孔51的一端高于另一端，多根分管41平行相通设置在主管42的下方，一根分管41与输出孔51连接，其余分管41分别与汇聚孔53连接。

在组装电脑时，将导热底壳1的下侧面涂覆导热硅胶后安装在处理器上，且该散热装置与电脑的主板连接。当需要对处理器进行散热时，旋转电机和风冷组件3工作，在旋转电机的工作下，控制螺纹杆12转动，因螺纹杆12与推动板11螺纹连接，迫使推动板11沿着导热底壳1的长度方向移动，因推动板11与导热底壳1和密封盖板5滑动密封接触，迫使导热底壳1内的冷却液从输出孔51输出进入分管41内，并沿着分管41上升至主管42内，通过主管42的冷却液分流至其他分管41内，进入其他分管41的冷却液汇聚在流通腔52内，最后穿过进入孔54回流至导热底壳1内。冷却液经过上述流通，将导热底壳1的热量带走并传输至分管41和主管42，风冷组件3工作搅动分管41和主管42周围的气体流通，较快的降低管体和冷却液的温度，进而提高处理器的散热降温速率。

当推动板11移动至导热底壳1的一端后，旋转电机反向工作，控制螺纹杆12反转，带动推动板11反向移动，迫使冷却液从进入孔54流通至流通腔52内，并从流通腔52流通至各个分管41内，最后从输出孔51回流至导热底壳1内。重复上述步骤，有效的快速降低处理器的温度。

实施例

如图1所示，一种处理器散热装置，包括导热底壳1、风冷组件3和散热组件2，散热组件2垂直设置在风冷组件3的侧边，导热底壳1设置在风冷组件3和散热组件2的下方，粘贴在处理器的上方，且内部储存有冷却液，冷却液在导热底壳1和散热组件2之间流通，风冷组件3搅动散热组件2周围的气体，实现对处理器的散热降温。

如图2所示，导热底壳1的上侧面设置为开口，内部设置有推动板11，推动板11上螺纹贯穿设置有螺纹杆12，螺纹杆12的端部密封穿过导热底壳1与旋转电机的输出轴连接。推动板11的侧面均设置有密封层，密封层与导热底壳1和散热组件2滑动接触。

如图3、图5所示，散热组件2包括密封盖板5和多组分流管组4，多组分流管组4平行设置在密封盖板5的上方，且与风冷组件3垂直。密封盖板5下侧面的边缘均设置为阶梯结构，且设置有密封层，密封盖板5通过紧固螺栓连接安装在导热底壳1上。密封盖板5的内部设置有多条平行设置的流通腔52，每根流通腔52的上侧面设置有多眼汇聚孔53，下侧面端部设置有进入孔54，端部的外侧上下贯通设置有输出孔51，输出孔51与进入孔54不设置在同一端。

如图4所示，分流管组4包括一根主管42和多根分管41，主管42倾斜设置，临近输出孔51的一端高于另一端，多根分管41平行相通设置在主管42的下方，一根分管41与输出孔51连接，其余分管41分别与汇聚孔53连接。

在组装电脑时，将导热底壳1的下侧面涂覆导热硅胶后安装在处理器上，且该散热装置与电脑的主板连接。当需要对处理器进行散热时，旋转电机和风冷组件3工作，在旋转电机的工作下，控制螺纹杆12转动，因螺纹杆12与推动板11螺纹连接，迫使推动板11沿着导热底壳1的长度方向移动，因推动板11与导热底壳1和密封盖板5滑动密封接触，迫使导热底壳1内的冷却液从输出孔51输出进入分管41内，并沿着分管41上升至主管42内，通过主管42的冷却液分流至其他分管41内，进入其他分管41的冷却液汇聚在流通腔52内，最后穿过进入孔54回流至导热底壳1内。冷却液经过上述流通，将导热底壳1的热量带走并传输至分管41和主管42，风冷组件3工作搅动分管41和主管42周围的气体流通，较快的降低管体和冷却液的温度，进而提高处理器的散热降温速率。

当推动板11移动至导热底壳1的一端后，旋转电机反向工作，控制螺纹杆12反转，带动推动板11反向移动，迫使冷却液从进入孔54流通至流通腔52内，并从流通腔52流通至各个分管41内，最后从输出孔51回流至导热底壳1内。重复上述步骤，有效的快速降低处理器的温度。

如图6所示，风冷组件3包括支撑板31和风机32，支撑板31的中部设置有通孔，风机32设置在通孔处。支撑板31靠近分流管组4侧面的两端均设置有卡扣槽33，两组最外侧分流管组4的端部均固定连接有卡扣板43，卡扣板43和卡扣槽33均沿着分流管组4的高度方向设置，且卡扣板43位于卡扣槽33内。风机32工作搅动分管41和主管42周围的气体。因支撑板31在卡扣槽33和卡扣板43的作用下与分流管组4连接，可根据需求快速拆装，提高风冷组件3的灵活性，为清理风机32上的粘附物提供便利。

以上仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种处理器散热装置，其特征在于，包括导热底壳(1)，所述导热底壳(1)的上侧面设置为开口，内部设置有推动板(11)，所述推动板(11)上螺纹贯穿设置有螺纹杆(12)，所述螺纹杆(12)的端部密封穿过导热底壳(1)与旋转电机的输出轴连接，所述旋转电机控制推动板(11)移动迫使冷却液流通；在导热底壳(1)的上方设置有密封盖板(5)和多组分流管组(4)，所述密封盖板(5)密封设置在导热底壳(1)的开口处，多组所述的分流管组(4)平行设置在密封盖板(5)的上方；所述密封盖板(5)的内部设置有多条平行设置的流通腔(52)，每根所述流通腔(52)的上侧面设置有多眼汇聚孔(53)，下侧面端部设置有进入孔(54)，端部的外侧上下贯通设置有输出孔(51)；所述分流管组(4)包括一根主管(42)和多根分管(41)，多根所述的分管(41)平行相通设置在主管(42)的下方，且分别与汇聚孔(53)和输出孔(51)连接；在多组所述分流管组(4)的侧边设置有风冷组件(3)。

2.根据权利要求1所述的一种处理器散热装置，其特征在于，所述推动板(11)的侧面均设置有密封层，所述密封层与导热底壳(1)和密封盖板(5)滑动接触。

3.根据权利要求2所述的一种处理器散热装置，其特征在于，所述密封盖板(5)下侧面的边缘均设置为阶梯结构，且设置有密封层，所述密封盖板(5)通过紧固螺栓连接安装在导热底壳(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种处理器散热装置，其特征在于，所述主管(42)倾斜设置，临近输出孔(51)的一端高于另一端。

5.根据权利要求1所述的一种处理器散热装置，其特征在于，所述风冷组件(3)包括支撑板(31)和风机(32)，所述支撑板(31)的中部设置有通孔，所述风机(32)设置在通孔处。

6.根据权利要求5所述的一种处理器散热装置，其特征在于，所述支撑板(31)靠近分流管组(4)侧面的两端均设置有卡扣槽(33)，两组最外侧分流管组(4)的端部均固定连接有卡扣板(43)，所述卡扣板(43)和卡扣槽(33)均沿着分流管组(4)的高度方向设置，且卡扣板(43)位于卡扣槽(33)内。