CN219574719U - 一种计算机水冷主机机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机水冷主机机箱，包括箱体和设置在箱体内的水冷散热组件，水冷散热组件包括水冷头，水冷头包括导热底板，导热底板的一侧板面上设置有迂回延伸的流道，流道包括多条平行、间隔设置的直流道和用于将相邻两条直流道依次首尾串联的弧线流道；直流道内均设置有导流结构，导流结构将直流道的内部分隔为沿第一轴线延伸的主流道和多个位于主流道两侧分布的多个次流道，多个次流道沿第一轴线依次设置；其中，每个次流道的进水口和出水口均与主流道连通，从主流道的进水端口流入的冷却液经各次流道的进水口分流后经各次流道的出水口汇流至主流道的另一端，在主流道的进流口和出流口的压差作用下，冷却液从主流道的出流口加速流出。

Description

一种计算机水冷主机机箱

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件设备技术领域，具体涉及一种计算机水冷主机机箱。

背景技术

随着电子技术的发展，电子产品向着小型化、高功率密度化方向发展，流流流冷散热已经满足不了高功耗芯片的散热需求，需要进行液冷散热。

现有技术中，水冷主机机箱主要有一体式水冷和分体式水冷两种，显卡、CPU等高功率电子设备安装在水冷头上之后，其降温原理都是用冷却液流经水冷头内部从而带走电子设备工作时产生的热量，实现对显卡、CPU等高功率电子设备的降温处理。

例如，公开号为CN218332518U的中国实用新型专利公开了一种全包围式电脑显卡水冷装置，包括水冷主体、支架和背板，所述水冷主体的内部设有水冷通道，所述水冷通道设有入水口和出水口，所述水冷主体侧边设有与水冷主体宽度相适的流体通道板，所述流体通道板凸设于水冷主体的壁面，所示支架设于水冷主体远离流体通道板一侧，所述支架凸设于水冷主体的壁面，所述背板上侧设有折弯部，所述折弯部与水冷主体的上侧相连接；所述水冷主体、流体通道板、支架和背板围成下侧设有开口的容纳腔，所述容纳腔用于安装显卡。

但是，现有的超大功率的循环水泵噪音大，静音循环水泵的功率有限，且由于水冷头内部的流道大多迂回弯折设计，导致冷却液在水冷头内部的流道内流速较慢，这样，流经水冷头内的冷却液难以及时快速带走电子设备表面的热量，难以实现及时散热以及快速散热的目的，从而使水冷头出水口附近的温度明显高于出水口处的温度，导致散热不均的问题；并且，在电子设备满负荷工作时，由于水冷头不能快速散热，会使电子设备的工作温度快速升高，严重影响电子设备的性能和使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种计算机水冷主机机箱，以解决背景技术中所提出的技术问题。

一种计算机水冷主机机箱，包括箱体和设置在所述箱体内的水冷散热组件，所述水冷散热组件包括水冷头，所述水冷头包括导热底板，所述导热底板的一侧板面上设置有迂回延伸的流道，所述流道包括多条平行、间隔设置的直流道和用于将相邻两条所述直流道依次首尾串联的弧线流道；

所述直流道内均设置有导流结构，所述导流结构将所述直流道的内部分隔为沿第一轴线延伸的主流道和多个位于所述主流道两侧分布的多个次流道，多个所述次流道沿所述第一轴线依次设置；其中，每个所述次流道的进水口和出水口均与所述主流道连通，从所述主流道的进水端口流入的冷却液经各所述次流道的进水口分流后经各所述次流道的出水口汇流至所述主流道的另一端，在所述主流道的进流口和出流口的压差作用下，所述冷却液从所述主流道的出流口加速流出。

进一步，所述次流道包括相互连通的弧线段和直线段，所述弧线段的进水口和直线段的出水口与所述主流道连通，所述弧线段靠近所述主流道的进流口一端设置；所述弧线段沿与所述主流道流动方向相反的方向外凸设置。

进一步，所述直线段与主流道倾斜设置，自所述进流口至所述出流口，所述直线段与所述主流道之间的距离逐渐减小。

进一步，所述直线段与主流道之间的夹角为[30°-45°]。

进一步，位于所述主流道一侧设置的次流道的进水口与位于所述主流道另一侧相邻设置的次流道的出水口连接。

进一步，所述导热底板为纯铜板，所述导热底板的另一侧板面上具有镀镍防护层。

进一步，所述水冷头还包括冷头顶盖、进水桥头和出水桥头，所述冷头顶盖密封贴合设置在所述导热底板具有流道的一侧板面上，所述进水桥头和出水桥头分别连接在所述流道的进水端口和出水端口上。

进一步，所述冷头顶盖、进水桥头和出水桥头均采用亚克力板，所述冷头顶盖、进水桥头和出水桥头一体设置。

进一步，所述冷头顶盖与所述导热底板之间通过密封条密封。

本实用新型的有益效果体现在：

使用本实用新型的水冷主机机箱，显卡、CPU等高功率电子设备产生的热量传递到水冷头的导热底板上，冷却液循环流动对导热底板降温，从而保证电子设备的工作温度维持在适宜温度。导热底板上的流道内具有导流结构，导流结构能够加速冷却液在流道内的流动速度，显著提高水冷头的散热效率，达到及时散热和快速散热的效果，使导热底板上温度分布更加均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型实施例提供的一种计算机水冷主机机箱的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的水冷头的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的水冷头的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的冷头顶盖的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的导热底板的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的直流道的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图6所示，本实用新型提供的一种计算机水冷主机机箱，包括箱体1和设置在箱体1内的水冷散热组件，水冷散热组件包括水冷头2、冷排和循环水泵，水冷头2与冷排之间通过循环水管连通，循环水泵串联在循环水管上，使冷却液在水冷头2和冷排之间循环流动，达到水冷降温的目的。水冷头2、冷排和循环水泵均可以通过螺钉固定安装在箱体1内。

水冷头2包括冷头顶盖3、导热底板4、进水桥头5和出水桥头6，导热底板4的一侧板面上设置有迂回延伸的流道，冷头顶盖3密封贴合设置在导热底板4具有流道的一侧板面上，进水桥头5和出水桥头6分别连接在流道的进水端口和出水端口上。显卡、CPU等高功率电子设备通过导热硅脂直接紧密贴合设置在导热底板4的另一侧板面上，将产生的热量传递给导热底板4，冷却液循环流动对导热底板4降温，从而保证电子设备的工作温度维持在适宜温度。

具体的，流道包括多条平行、间隔设置的直流道7和用于将相邻两条直流道7依次首尾串联的弧线流道8。直流道7内均设置有导流结构9，导流结构9将直流道7的内部分隔为沿第一轴线延伸的主流道10和多个位于主流道10两侧分布的多个次流道11，多个次流道11沿第一轴线依次设置。其中，每个次流道11的进水口和出水口均与主流道10连通，从主流道10的进水端口流入的冷却液经各次流道11的进水口分流后经各次流道11的出水口汇流至主流道10的另一端，在主流道10的进流口和出流口的压差作用下，冷却液从主流道10的出流口加速流出，显著提高水冷头2的散热效率，达到及时散热和快速散热的效果，使导热底板4上温度分布更加均匀。

具体的，次流道11包括相互连通的弧线段12和直线段13，弧线段12的进水口和直线段13的出水口与主流道10连通，弧线段12靠近主流道10的进流口一端设置，弧线段12沿与主流道10流动方向相反的方向外凸设置。直线段13与主流道10倾斜设置，自进流口至出流口，直线段13与主流道10之间的距离逐渐减小，以使次流道11和主流道10构成特斯拉阀结构。

优选的，本实施例中，直线段13与主流道10之间的夹角为[30°-45°]。为使主流道10和次流道11的结构更加紧凑，位于主流道10一侧设置的次流道11的进水口与位于主流道10另一侧相邻设置的次流道11的出水口连接。

通过上述设置，可以使从次流道11的直线段13流出冷却液与主流道10汇流，并且避免对主流道10流过的冷却液产生阻力，从而实现加速冷却液流速的作用。

本实施例中，导热底板4为纯铜板，纯铜的导热性能好，且价格比较便宜。导热底板4的另一侧板面上具有镀镍防护层14，用于增加导热底板4的强度，并避免导热底板4表面快速氧化。

进一步，冷头顶盖3、进水桥头5和出水桥头6均采用亚克力板，重量更轻。进水桥头5和出水桥头6可以一体设置。冷头顶盖3通过螺钉固定安装在导热底板4上之后，冷头顶盖3与导热底板4之间通过密封条15密封，避免冷却液渗漏。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (9)

1.一种计算机水冷主机机箱，包括箱体(1)和设置在所述箱体(1)内的水冷散热组件，所述水冷散热组件包括水冷头(2)，所述水冷头(2)包括导热底板(4)，所述导热底板(4)的一侧板面上设置有迂回延伸的流道，其特征在于：所述流道包括多条平行、间隔设置的直流道(7)和用于将相邻两条所述直流道(7)依次首尾串联的弧线流道(8)；

所述直流道(7)内均设置有导流结构(9)，所述导流结构(9)将所述直流道(7)的内部分隔为沿第一轴线延伸的主流道(10)和多个位于所述主流道(10)两侧分布的多个次流道(11)，多个所述次流道(11)沿所述第一轴线依次设置；其中，每个所述次流道(11)的进水口和出水口均与所述主流道(10)连通，从所述主流道(10)的进水端口流入的冷却液经各所述次流道(11)的进水口分流后经各所述次流道(11)的出水口汇流至所述主流道(10)的另一端，在所述主流道(10)的进流口和出流口的压差作用下，所述冷却液从所述主流道(10)的出流口加速流出。

2.如权利要求1所述的一种计算机水冷主机机箱，其特征在于：所述次流道(11)包括相互连通的弧线段(12)和直线段(13)，所述弧线段(12)的进水口和直线段(13)的出水口与所述主流道(10)连通，所述弧线段(12)靠近所述主流道(10)的进流口一端设置；所述弧线段(12)沿与所述主流道(10)流动方向相反的方向外凸设置。

3.如权利要求2所述的一种计算机水冷主机机箱，其特征在于：所述直线段(13)与主流道(10)倾斜设置，自所述进流口至所述出流口，所述直线段(13)与所述主流道(10)之间的距离逐渐减小。

4.如权利要求3所述的一种计算机水冷主机机箱，其特征在于：所述直线段(13)与主流道(10)之间的夹角为[30°-45°]。

5.如权利要求1所述的一种计算机水冷主机机箱，其特征在于：位于所述主流道(10)一侧设置的次流道(11)的进水口与位于所述主流道(10)另一侧相邻设置的次流道(11)的出水口连接。

6.如权利要求1所述的一种计算机水冷主机机箱，其特征在于：所述导热底板(4)为纯铜板，所述导热底板(4)的另一侧板面上具有镀镍防护层(14)。

7.如权利要求1所述的一种计算机水冷主机机箱，其特征在于：所述水冷头(2)还包括冷头顶盖(3)、进水桥头(5)和出水桥头(6)，所述冷头顶盖(3)密封贴合设置在所述导热底板(4)具有流道的一侧板面上，所述进水桥头(5)和出水桥头(6)分别连接在所述流道的进水端口和出水端口上。

8.如权利要求7所述的一种计算机水冷主机机箱，其特征在于：所述冷头顶盖(3)、进水桥头(5)和出水桥头(6)均采用亚克力板，所述冷头顶盖(3)、进水桥头(5)和出水桥头(6)一体设置。

9.如权利要求7所述的一种计算机水冷主机机箱，其特征在于：所述冷头顶盖(3)与所述导热底板(4)之间通过密封条(15)密封。