CN219573355U - 一种新型真空传感器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型真空传感器封装结构，包括压力检测芯片、T型管、U型管、集成电路板、数据接头以及上盖，T型管包括插接端以及连接端，插接端及连接端内侧沿轴向贯通设置第一通槽，第一通槽内设置陶瓷层将第一通槽分隔为测压腔以及连接腔，第一通槽内设有一对引针，U型管包括连接套管及安装套管，连接套管内侧与连接端外侧螺纹连接，安装套管内固定有集成电路板，安装套管与上盖通过螺栓锁紧连接，数据接头设于上盖中部且与集成电路板电性连接，本实用新型传感器尺寸小，结构简单，紧凑灵活，能够对传感器进行多次标定，从而降低了标定过程的复杂性和成本，使得传感器生产效率高、废品率低，可操作性强。

Description

一种新型真空传感器封装结构

技术领域

本实用新型涉及真空压力测试的技术领域，特别是一种新型真空传感器封装结构。

背景技术

现有的差压传感器实现方式包括机械式结构及隔膜结构，通过两个弹性元件产生不同的形变，导致连杆运动，通过齿轮组实现指针转动，或差压导致隔膜形变，隔膜上设计有应变电阻，差压越大，隔膜的形变越大，压阻效应导致应变电阻的阻值变化越大，由应变电阻构成的惠斯通电桥的输出电压就越大，从而实现压差监测。

现有技术中，差压传感器在应用于相关真空罐等真空设备时，由于真空设备具有一定标准的接口，因此只需将差压传感器安装固定于相应的接口，即可实现对真空设备的压差监测，然而，现有的真空传感器结构复杂且成本较高，导致生产效率低下，废品率较高，因此仍有待改进的空间。

有鉴于此，本发明人专门设计了一种新型真空传感器封装结构，本案由此产生。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种新型真空传感器封装结构，应用于真空设备接口压差检测，包括压力检测芯片、T型管、U型管、集成电路板、数据接头以及上盖，所述T型管包括与真空设备接口适配的插接端以及连接端，所述插接端及连接端内侧沿轴向贯通设置第一通槽，所述第一通槽内设置陶瓷层将第一通槽分隔为与真空设备接口连通的测压腔以及另一侧的连接腔，所述压力检测芯片设于陶瓷层的测压腔一侧，所述第一通槽内设有贯穿陶瓷层的一对引针，所述U型管包括连接套管及安装套管，所述连接套管内侧与连接端外侧螺纹连接，所述安装套管内固定有集成电路板，所述安装套管与上盖通过螺栓锁紧连接，所述数据接头设于上盖中部且与集成电路板电性连接，所述集成电路板与压力检测芯片通过引针进行电连接。

优选的，两所述引针连线与陶瓷层所在径向保持垂直，且所述引针的端部延伸超出插接端外侧。

优选的，所述压力检测芯片呈半圆状且其弧形边缘与连接端内侧的测压腔内壁弧线相适应，所述压力检测芯片的直线边缘侧与测压腔内壁之间围合形成供引针穿出的让位区。

优选的，所述安装套管的直径大于连接套管，所述安装套管的内侧底部形成安装面，所述连接套管内侧设有贯穿至安装面的第二通槽，所述安装面关于第二通槽对称设有两个安装轴套，所述集成电路板对称设有与安装轴套对应的固定孔，所述上盖对称设有与安装轴套对应的安装孔，所述螺栓穿过安装孔后与安装轴套螺纹连接实现安装套管与上盖的锁紧固定。

优选的，所述数据接头中部的两侧对称设有侧板，所述侧板上开设有与安装轴套对应的配合孔，所述上盖中部贯穿开设有供数据接头穿出的让位槽。

优选的，所述固定孔与安装轴套的外壁过盈配合。

优选的，所述压力检测芯片与引针之间通过铜丝进行连接。

优选的，所述数据接头为DB9母座。

优选的，所述集成电路板为MCU微处理器。

本实用新型的有益效果如下：

本申请提供的方案使整个传感器尺寸更小，结构更加简单、紧凑、灵活，压力检测芯片安装于T型管的真空烧结陶瓷安放位的陶瓷层上，用于保护保证压力检测芯片的数据传输，T型管与U型管采用螺纹紧密，将真空压力信号转化为电容信号，并将电容信号提供给集成电路板，集成电路板根据电容信号来来实时输出气压值，并且集成电路板会将数据转化为485信号，能够对传感器进行多次标定，从而降低了标定过程的复杂性和成本，使得传感器装置生产效率高、废品率低，可操作性更强。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

其中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型凸显数据接头的立体结构示意图；

图3是本实用新型的爆炸结构示意图一；

图4是本实用新型的爆炸结构示意图二；

图5是本实用新型的局部爆炸结构示意图；

图6是本实用新型的正视结构示意图。

标号说明：

1、压力检测芯片；2、T型管；21、插接端；22、连接端；23、第一通槽；24、陶瓷层；25、测压腔；26、连接腔；27、让位区；3、U型管；31、连接套管；32、安装套管；33、安装面；34、第二通槽；35、安装轴套；4、集成电路板；41、固定孔；5、数据接头；51、侧板；52、配合孔；6、上盖；61、安装孔；62、让位槽；7、引针。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至6，是作为本实用新型的最佳实施例的一种新型真空传感器封装结构，应用于真空设备接口压差检测，包括压力检测芯片1、T型管2、U型管3、集成电路板4、数据接头5以及上盖6，T型管2包括与真空设备接口适配的插接端21以及连接端22，插接端21及连接端22内侧沿轴向贯通设置第一通槽23，第一通槽23内设置陶瓷层24将第一通槽23分隔为与真空设备接口连通的测压腔25以及另一侧的连接腔26，压力检测芯片1设于陶瓷层24的测压腔25一侧，第一通槽23内设有贯穿陶瓷层24的一对引针7，本实施例中引针7由两端直径不一致的柱状构成，较粗的一端设于测压腔25内，U型管3包括连接套管31及安装套管32，连接套管31内侧与连接端22外侧螺纹连接，安装套管32内固定有集成电路板4，安装套管32与上盖6通过螺栓锁紧连接，数据接头5设于上盖6中部且与集成电路板4电性连接，集成电路板4与压力检测芯片1通过引针7进行电连接。

本实施例中，T型管2与陶瓷层24、引针7通过真空烧结为一体，整体密封性能高。引针7贯穿陶瓷层24，引针7有良好的导电性。

优选的，如图3、4所示，两引针7连线与陶瓷层24所在径向保持垂直，且引针7的端部延伸超出插接端21外侧。

进一步的，压力检测芯片1呈半圆状且其弧形边缘与连接端22内侧的测压腔25内壁弧线相适应，压力检测芯片1的直线边缘侧与测压腔25内壁之间围合形成供引针7穿出的让位区27(结合图6)。

优选的，如图4、5所示，安装套管32的直径大于连接套管31，安装套管32的内侧底部形成安装面33，连接套管31内侧设有贯穿至安装面33的第二通槽34，安装面33关于第二通槽34对称设有两个安装轴套35，集成电路板4对称设有与安装轴套35对应的固定孔41，上盖6对称设有与安装轴套35对应的安装孔61，螺栓穿过安装孔61后与安装轴套35螺纹连接实现安装套管32与上盖6的锁紧固定。

优选的，如图4、5所示，数据接头5中部的两侧对称设有侧板51，侧板51上开设有与安装轴套35对应的配合孔52，上盖6中部贯穿开设有供数据接头5穿出的让位槽62，从而方便实现对数据接头5的安装固定，且通过数据接头5能够将集成电路板4抵紧固定在安装面33上，方便实现整体的安装固定。

优选的，如图4、5所示，固定孔41与安装轴套35的外壁过盈配合，具体为固定孔41的直径略大于安装轴套35的外径，从而使得集成电路板4能够直接卡合在安装面33上进行相对固定，方便实现安装。

优选的，压力检测芯片1与引针7之间通过铜丝进行连接，从而方便实现压力检测芯片1与引针7之间的电性连接。

优选的，数据接头5为DB9母座，集成电路板4通过DB9母座进行电源的提供和数据的传输，集成电路板4为MCU微处理器，从而，将真空压力信号转化为电容信号，并将电容信号提供给MCU，MCU根据电容信号来来实时输出气压值，并且MCU会将数据转化为485信号，能够对传感器进行多次标定，从而降低了标定过程的复杂性和成本，使得传感器装置生产效率高、废品率低，可操作性强。

特别的，T型管2一端引针7露出端通过O型圈与真空设备的接口链接实现密封性能，利用真空腔中的气压变化来实时输出气压大小实现压力监测。

本实用新型的有益效果如下：

本申请提供的方案使整个传感器尺寸更小，结构更加简单、紧凑、灵活，压力检测芯片1安装于T型管2的真空烧结陶瓷安放位的陶瓷层24上，用于保护保证压力检测芯片1的数据传输，T型管2与U型管3采用螺纹紧密，将真空压力信号转化为电容信号，并将电容信号提供给集成电路板4，集成电路板4根据电容信号来来实时输出气压值，并且集成电路板4会将数据转化为485信号，能够对传感器进行多次标定，从而降低了标定过程的复杂性和成本，使得传感器装置生产效率高、废品率低，可操作性更强。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种新型真空传感器封装结构，应用于真空设备接口压差检测，其特征在于，包括压力检测芯片(1)、T型管(2)、U型管(3)、集成电路板(4)、数据接头(5)以及上盖(6)，所述T型管(2)包括与真空设备接口适配的插接端(21)以及连接端(22)，所述插接端(21)及连接端(22)内侧沿轴向贯通设置第一通槽(23)，所述第一通槽(23)内设置陶瓷层(24)将第一通槽(23)分隔为与真空设备接口连通的测压腔(25)以及另一侧的连接腔(26)，所述压力检测芯片(1)设于陶瓷层(24)的测压腔(25)一侧，所述第一通槽(23)内设有贯穿陶瓷层(24)的一对引针(7)，所述U型管(3)包括连接套管(31)及安装套管(32)，所述连接套管(31)内侧与连接端(22)外侧螺纹连接，所述安装套管(32)内固定有集成电路板(4)，所述安装套管(32)与上盖(6)通过螺栓锁紧连接，所述数据接头(5)设于上盖(6)中部且与集成电路板(4)电性连接，所述集成电路板(4)与压力检测芯片(1)通过引针(7)进行电连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型真空传感器封装结构，其特征在于，两所述引针(7)连线与陶瓷层(24)所在径向保持垂直，且所述引针(7)的端部延伸超出插接端(21)外侧。

3.根据权利要求1所述的一种新型真空传感器封装结构，其特征在于，所述压力检测芯片(1)呈半圆状且其弧形边缘与连接端(22)内侧的测压腔(25)内壁弧线相适应，所述压力检测芯片(1)的直线边缘侧与测压腔(25)内壁之间围合形成供引针(7)穿出的让位区(27)。

4.根据权利要求1所述的一种新型真空传感器封装结构，其特征在于，所述安装套管(32)的直径大于连接套管(31)，所述安装套管(32)的内侧底部形成安装面(33)，所述连接套管(31)内侧设有贯穿至安装面(33)的第二通槽(34)，所述安装面(33)关于第二通槽(34)对称设有两个安装轴套(35)，所述集成电路板(4)对称设有与安装轴套(35)对应的固定孔(41)，所述上盖(6)对称设有与安装轴套(35)对应的安装孔(61)，所述螺栓穿过安装孔(61)后与安装轴套(35)螺纹连接实现安装套管(32)与上盖(6)的锁紧固定。

5.根据权利要求4所述的一种新型真空传感器封装结构，其特征在于，所述数据接头(5)中部的两侧对称设有侧板(51)，所述侧板(51)上开设有与安装轴套(35)对应的配合孔(52)，所述上盖(6)中部贯穿开设有供数据接头(5)穿出的让位槽(62)。

6.根据权利要求4所述的一种新型真空传感器封装结构，其特征在于，所述固定孔(41)与安装轴套(35)的外壁过盈配合。

7.根据权利要求1所述的一种新型真空传感器封装结构，其特征在于，所述压力检测芯片(1)与引针(7)之间通过铜丝进行连接。

8.根据权利要求1所述的一种新型真空传感器封装结构，其特征在于，所述数据接头(5)为DB9母座。

9.根据权利要求1所述的一种新型真空传感器封装结构，其特征在于，所述集成电路板(4)为MCU微处理器。