CN219553994U - 连接器壳体、连接器及电子设备组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种连接器壳体、连接器及电子设备组件，涉及连接器技术领域。本申请所公开的连接器壳体具有衔接凸耳以及设于所述衔接凸耳上的第一定位部，其中：所述连接器壳体通过所述第一定位部与电路板定位配合；沿所述连接器壳体的对接方向，所述衔接凸耳相对于与其相邻的所述连接器壳体对接端的端面凸出设置，以在所述衔接凸耳与相邻的所述对接端端面间形成避让缺口，所述避让缺口用于在所述衔接凸耳伸入对接壳体内的情况下，外露出所述第一定位部。上述方案能够提升与电路板间的装配效率、且降低电路板的受损风险。

Description

连接器壳体、连接器及电子设备组件

技术领域

本申请涉及连接器技术领域，尤其涉及一种连接器壳体、连接器及电子设备组件。

背景技术

连接器是连接有源设备的器件，用于传输电流或信号。连接器包括壳体以及收容于壳体内的电路板，由壳体提供对电路板的保护。

相关技术中，连接器的壳体包括两个可插装对接的子壳体，且其中一个子壳体和电路板上分别设有可配合的定位结构，在连接器的装配过程中，除了将两个子壳体插装对接，同时还需要将电路板与相应子壳体定位装配。然而在实践中，电路板的定位结构与子壳体的定位结构难以快速组配好，从而导致装配效率低下，甚至在对接时损坏电路板。

实用新型内容

本申请实施例提供一种连接器壳体、连接器及电子设备组件，能够提升与电路板间的装配效率、且降低电路板的受损风险。

为了解决上述问题，本申请实施例采用下述技术方案：

第一方面，本申请的实施例提供一种连接器壳体，具有衔接凸耳以及设于所述衔接凸耳上的第一定位部，其中：

所述连接器壳体通过所述第一定位部与电路板定位配合；

沿所述连接器壳体的对接方向，所述衔接凸耳相对于与其相邻的所述连接器壳体对接端的端面凸出设置，以在所述衔接凸耳与相邻的所述对接端端面间形成避让缺口，所述避让缺口用于在所述衔接凸耳伸入对接壳体内的情况下，外露出所述第一定位部。

在一些实施例中，所述连接器壳体具有设于其对接端的台阶部，所述连接器壳体通过所述台阶部与所述对接壳体插接配合。

在一些实施例中，所述衔接凸耳与所述台阶部一体成型。

在一些实施例中，所述对接端的端面外缘设有第一引导面，所述第一引导面用于引导所述连接器壳体的所述对接端插接于所述对接壳体内。

在一些实施例中，所述衔接凸耳设置于所述连接器壳体的宽度方向上。

在一些实施例中，所述衔接凸耳为两个，两个所述衔接凸耳在所述连接器壳体的对接端对称排布。

在一些实施例中，所述第一定位部包括两个第一加强部，两个所述第一加强部相对间隔排布，以在二者间限定出定位槽，所述第一定位部通过所述定位槽与所述电路板定位配合。

在一些实施例中，所述第一定位部还包括第二加强部，两个所述第一加强部背离所述定位槽的插接端的一端通过所述第二加强部连接。

第二方面，本申请的实施例还提供一种连接器，包括本申请实施例第一方面所述的连接器壳体。

第三方面，本申请的实施例还提供一种电子设备组件，包括电子设备以及本申请实施例第二方面所述的连接器，所述连接器与所述电子设备连接。

本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：

相较于相关技术中，子壳体和电路板的定位结构均被遮挡而只能进行盲插，在本申请实施例公开的连接器壳体中，通过在衔接凸耳与其相邻的连接器壳体对接端的端面间形成避让缺口，利用避让缺口在连接器的装配过程中为操作人员优化视野，具体外露出连接器壳体和电路板的定位结构，从而能快速对准定位结构，并避免定位结构抵压电路板。

可见，相较于相关技术，本申请实施例的连接器壳体在具体应用时，可有效提升装配效率、并降低电路板的受损风险。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

在附图中：

图1为本申请一些实施例公开的连接器组合的结构示意图；

图2为本申请一些实施例公开的连接器的分解结构示意图；

图3为本申请一些实施例公开的连接器壳体的轴测图；

图4为本申请一些实施例公开的连接器壳体的主视图；

图5为本申请一些实施例公开的对接壳体和电路板的装配示意图；

图6为本申请一些实施例公开的连接器的装配示意图以及其中A处的局部放大图。

附图标记说明：

10-母端连接器、20-公端连接器、

100-连接器壳体、100a-对接端、100b-避让缺口、100c-第一引导面、100d-第二引导面、110-衔接凸耳、120-第一定位部、120a-定位槽、121-第一加强部、122-第二加强部、130-台阶部、140-第一卡接部、

200-电路板、210-第二定位部、

300-对接壳体、310-第二卡接部、320-第三定位部、400-线缆。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。

在相关的连接器技术中，电路板可插装在连接器壳体内，考虑到提升该种插装式电路板的安装稳定性，需要在子壳体与电路板上分别设置可配合的定位结构，以在连接器的装配过程中，将电路板与相应的子壳体定位装配。但是，在实际的装配过程中，电路板和子壳体上的定位结构难以实现快速组配，甚至存在损坏电路板的情况。

经过研究，发明人发现，上述问题主要是由于相关结构在装配过程中盲插导致的。具体而言，相关技术中子壳体的定位结构设于子壳体内表面，其完全遮挡住，在两个子壳体对接的过程中，电路板的定位结构与相应子壳体的定位结构由于无法暴露在操作人员的视野中，常难以实现对准，因此需要反复调试二者的位置直至对准才能组配完成，从而导致了装配效率低下；同时，在无视野的装配过程中，电路板容易被子壳体上的定位结构抵压而受损。

对此，本申请的一些实施例提供一种连接器壳体。本申请的实施例公开的连接器壳体可以为公端连接器的壳体，也可为母端连接器的壳体。

请参见图1～图6，本申请实施例公开的连接器壳体100具有衔接凸耳110以及设于衔接凸耳110上的第一定位部120，其中：连接器壳体100通过第一定位部120与电路板200定位配合；沿连接器壳体100的对接方向，衔接凸耳110相对于与其相邻的连接器壳体100对接端100a的端面凸出设置，以在衔接凸耳110与相邻的对接端100a端面间形成避让缺口100b，避让缺口100b用于在衔接凸耳110伸入对接壳体300内的情况下，外露出第一定位部120。

可以理解，在包括电路板200的连接器中，电路板200需要收容于连接器的外壳内部，以获得保护；电路板200起到传输电流、信号以及计算处理等功能中至少部分。在本申请的实施例中，连接器壳体100属于连接器外壳的一部分，其可与对接壳体300对接而构成连接器外壳，而收容电路板200。

其中，衔接凸耳110属于连接器壳体100与对接壳体300的衔接结构，其具有预设的延伸长度，以在装配过程中使第一定位部120置于能与电路板200定位配合的位置。如图2和图3所示，电路板200具有第二定位部210，第一定位部120与第二定位部210可实现定位配合；具体地，第一定位部120为定位槽120a，第二定位部210为定位凸起，当然，二者的定位结构类型可调换。

在本申请的实施例中，衔接凸耳110沿连接器壳体100的对接方向，延伸至连接器壳体100的对接端100a至少部分端面之外而凸出设置，具体地是，沿连接器壳体100的对接方向上，衔接凸耳110的尺寸超出了相邻的连接器壳体100上的对接端100a端面的尺寸，具体可参见图3和图4。如此，衔接凸耳110就能与连接器壳体100的对接端100a上相邻的端面形成尺寸差，从而形成避让缺口100b。

值得指出的是，将衔接凸耳110配置为凸出于相邻的对接端100a端面，这就使得从连接器壳体100的周侧面一侧观察，避让缺口100b会将衔接凸耳110外露出，从而向操作人员展示出第一定位部120；且在装配过程中，避让缺口100b还能外露出电路按200的定位结构。也就是说，避让缺口100b起到了观察视口的功能。

接下来结合附图对该连接器壳体100优化装配视野的功能进行说明。关于电路板200在对接壳体300中的布局形式，可参见图5，但图5仅示出一种示例，并非具体限制。

如图6所示，在具体的装配过程中，首先将电路板200在对接壳体300内安装到位，然后再拾取连接器壳体100与对接壳体300进行对接，二者的对接方向可参见图6的虚线箭头。在连接器壳体100处于衔接凸耳110逐渐伸入对接壳体300内的位置时，可通过避让缺口100b观察衔接凸耳110和电路板200的位置情况，以确保二者大致处于同一对接方向上；然后，再继续相向靠近连接器壳体100和对接壳体300的过程中，如图6所示，避让缺口100b能够同时外露出第一定位部120和第二定位部210，此时，则校准二者的位置，以确保在二者对准的情况下继续对接实现组配。

可见，基于本申请实施例的连接器壳体100上的避让缺口100b的存在，在连接器的装配过程中能够避免盲插，能够将连接器壳体100的第一定位部120和电路板200的第二定位部210都通过避让缺口100b展示给操作人员，如此，操作人员就能够在确保不损伤电路板200的情况下实现快速组装。

需要说明的是，为了便于示出结构间的布局关系以及相关方位关系，本申请实施例的附图中构建了空间坐标系，但其并非对本申请实施例中的结构布局以及方位关系进行限制。

例如，如图2和图6所示，连接器壳体100、电路板200和对接壳体300沿X轴方向进行对接，此时，X轴方向位于连接器的长度方向上，也即连接器壳体100、电路板200和对接壳体300的对接方向大致位于连接器的长度方向上；当然，上述三者的对接方向也可位于连接器的宽度方向，即Y轴方向，也可位于连接器的厚度方向，即Z轴方向。

如图2～图3所示，在一些实施例中，连接器壳体100具有设于其对接端100a的台阶部130，连接器壳体100通过台阶部130与对接壳体300插接配合。

可以理解，台阶部130能够减薄连接器壳体100对接端100a相应区域的厚度，如此，在连接器壳体100的对接端100a，台阶部130对应的台阶槽也能形成一定的避让效果。从本质上来讲，如图6所示，台阶部130可起到外露出避让缺口100b的作用，从而强化避让缺口100b的展示范围，以在连接器的装配过程中，为操作人员提供更多第一定位部120和第二定位部210的可视范围，这样可进一步地提升装配效率、降低电路板200受损风险。

其次，台阶部130在连接器壳体100与对接壳体300的对接组装过程中可起到导向作用，可进一步确保第一定位部120和第二定位部210实现对准，并提升装配效率。

另外，连接器壳体100通过台阶部130插装入对接壳体300内，可配置连接器壳体100的外表面与对接壳体300的外表面齐平设置，以提升美观性、优化握持手感。

如图3和图4所示，在一些实施例中，衔接凸耳110与台阶部130一体成型。

可以理解，如前所述，台阶部130实际对连接器壳体100的对接端100a厚度实现了减薄，这样会降低连接器壳体100对接端100a的强度。在该实施例中，衔接凸耳110与台阶部130一体成型，如此可增大连接器壳体100对接端100a的截面面积，以提升强度，从而提升连接器壳体100对接端100a的抗损坏性能。

另外，本申请的实施例还可设置衔接凸耳110为自连接器壳体100上(例如内表面)延伸出的独立结构，如此，衔接凸耳110的强度也较低，在伸入对接壳体300而实现组配的过程中也易因为抵压受损。因此，在该实施例中，配置衔接凸耳110与台阶部130一体成型，也相应提升了衔接凸耳110的强度，从而提升了衔接凸耳110和第一定位部120的抗损坏性能。

如图3和图4所示，在一些实施例中，对接端100a的端面外缘设有第一引导面100c，第一引导面100c用于引导连接器壳体100的对接端100a插接于对接壳体300内。

可以理解，基于第一引导面100c的引导作用，能够降低连接器壳体100与对接壳体300对接过程中的干涉概率，提升二者对接的顺畅度。同时，第一引导面100c的成型实际上也是对连接器壳体100的对接端100a进行减薄，一定程度上也能起到一定的避让作用，为了尽量体现出第一引导面100c的避让作用，可将第一引导面100c的布局面积设置得更大一些。

如图3、图4和图6所示，在一些实施例中，衔接凸耳110设置于连接器壳体100的宽度方向上。在图示中，连接器壳体100的宽度方向可参考Y轴方向。

可以理解，电路板200在连接器外壳内设置时，其宽度方向常与连接器外壳的宽度方向匹配，以优化结构布局、提升结构紧凑性。在该实施例中，由于衔接凸耳110设于连接器壳体100的宽度方向上，则当连接器壳体100与对接壳体300对接时，衔接凸耳110正好伸入至电路板200宽度方向上的侧面处，以使第一定位部120与该处的第二定位部210定位配合，相较于衔接凸耳110伸至电路板200端面一侧的方案，无需在电路板200端面设置第二定位部210，显然也更利于电路板200的结构布局，为其端面留出了更多的布局空间。

进一步地，如图3和图4所示，衔接凸耳110为两个，两个衔接凸耳110在连接器壳体100的对接端100a对称排布。

可以理解，如此布局下，在连接器的装配过程中，两个衔接凸耳110可分别伸至电路板200宽度方向上的两侧，而使电路板200两侧的第二定位部210与两个衔接凸耳110上的第一定位部120定位配合，这样可进一步地提升电路板200的装配稳定性。

同时，由于两个衔接凸耳110在连接器的宽度方向对称布置，那么，在连接器壳体100与电路板200定位配合的情况下，二者间的受力分布更为均衡，可缓解应力集中的问题。

当然，在本申请的实施例中，未限制衔接凸耳110的具体数量，其也可设为一个、三个等其他数量。

如图3所示，在一些实施例中，第一定位部120包括两个第一加强部121，两个第一加强部121相对间隔排布，以在二者间限定出定位槽120a，第一定位部120通过定位槽120a与电路板200定位配合。

可以理解，第一定位部120通过两个第一加强部121形成了定位槽120a，则电路板200的第二定位部210可相应设为定位凸起结构，以使二者适于定位配合。同时，第一加强部121可增大衔接凸耳110的截面面积，从而提升了衔接凸耳110的强度。可见，该实施例的第一定位部120实现了功能复用，无需额外在衔接凸耳110上设置加强结构，简化了连接器壳体100的结构，提升了其结构紧凑性。

如前所述，本申请实施例的第一定位部120的结构形式可以有多种，除了定位槽120a之外，第一定位部120还可以为定位凸起结构，或者，由衔接凸耳110的表面内凹形成的凹槽结构。

为了提升第一定位部120与电路板200定位配合的便捷性，第一定位部120的插接端可设有第二引导面100d。在图3示出的实施例中，第一加强部121设有第二引导面100d。

需要说明的是，本申请的实施例未限制第一引导面100c和/或第二引导面100d的具体类型，如图3所述，其可为引导斜面，当然，其也可为其他的诸如引导弧面等起到引导作用的面型。

如图3所示，在第一定位部120包括第一加强部121的实施例中，第一定位部120还可以包括第二加强部122，两个第一加强部121背离定位槽120a的插接端的一端通过第二加强部122连接。

可以理解，第一定位部120和定位槽120a的插接端均是指其适于与电路板200通过插接而定位配合的一端。

如此布局下，第二加强部122可进一步地增大衔接凸耳110的截面面积，提升衔接凸耳110的强度。此外，第二加强部122的作用还在于，其使第一定位部120背离其插接端的一端为封闭端，如此可使第一定位部120的槽口一端以及封闭端存在刚度差异，当第一定位部120与电路板200通过插接而实现定位配合的过程中(可参见图2和图5中的第二定位部210进行理解)，由于第一定位部120上越靠近其封闭端的刚度越大，则越靠近第一定位部120的封闭端、电路板200受到的夹持作用会越大，这样就使第一定位部120逐渐卡紧电路板200，从而可提升连接器壳体100与电路板200定位配合的可靠性。

以上第一定位部120通过加强结构成型的方案，在结合衔接凸耳110与台阶部130一体成型的实施例中，第一定位部120还起到提升台阶部130强度的作用，从而提升了连接器壳体100对接端100a的抗损坏性能。

请参见图1～图6，本申请的一些实施例还提供一种连接器，包括前述任一方案所提及的连接器壳体100。如此，就使该连接器具备了前述连接器壳体100的有益效果。

连接器还包括电路板200和对接壳体300，如图2和图6所示，连接器壳体100与对接壳体300可沿图示的虚线箭头实现对接配合，二者共同形成收容腔，以收容电路板200。

如图2所示，电路板200具有第二定位部210，其通过第二定位部210与连接器壳体100的第一定位部120定位配合。如图5所示，对接壳体300上可设有第三定位部320，第三定位部320可与电路板200的第二定位部210实现定位配合，具体地，第三定位部320可为定位槽。

其中，连接器壳体100与对接壳体300可通过卡接的方式实现对接组配，具体地，连接器壳体100可设有第一卡接部140，对接壳体300设有第二卡接部310，二者通过第一卡接部140和第二卡接部310实现卡接配合。如图2、图3和图5所示，第一卡接部140为卡接孔，第二卡接部310为卡接凸起结构，当然，二者的卡接结构类型可进行调换。

在其他的实现方式中，连接器壳体100与对接壳体300也可通过粘接、螺纹配合等方式实现组配。

如图1所示，本申请实施例的连接器可以为母端连接器10，当然，其也可以为公端连接器20，也就是说，不同类型的连接器均可基于本申请实施例公开的连接器壳体100提升与电路板200装配的便捷性、以及降低电路板200受损的风险。

在本申请的实施例中，连接器可采用直接装配于电子设备的结构形式；当然，如图1所示，连接器也可包括有线缆400，其通过线缆400与对应的电子设备连接。

本申请的实施例还提供一种电子设备组件，包括电子设备以及前述任一方案所提及的连接器，连接器与电子设备连接。如此，就使该电子设备组件具备了前述连接器的有益效果。

在一种具体的实施例中，电子设备为内窥镜。本申请的实施例未限制电子设备的具体类型，其可以为智能手机、便携式计算机、可穿戴设备等，还可以是医疗类电子设备，例如医疗设备用主机、显示器等。

本申请实施例的内窥镜可以为支气管镜、肾盂镜、食道镜、胃镜、肠镜、耳镜、鼻镜、口腔镜、喉镜、阴道镜、腹腔镜、关节镜等，本申请实施例对内窥镜的种类不做具体限制。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种连接器壳体，其特征在于，具有衔接凸耳以及设于所述衔接凸耳上的第一定位部，其中：

所述连接器壳体通过所述第一定位部与电路板定位配合；

沿所述连接器壳体的对接方向，所述衔接凸耳相对于与其相邻的所述连接器壳体对接端的端面凸出设置，以在所述衔接凸耳与相邻的所述对接端端面间形成避让缺口，所述避让缺口用于在所述衔接凸耳伸入对接壳体内的情况下，外露出所述第一定位部。

2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于，所述连接器壳体具有设于其对接端的台阶部，所述连接器壳体通过所述台阶部与所述对接壳体插接配合。

3.根据权利要求2所述的连接器壳体，其特征在于，所述衔接凸耳与所述台阶部一体成型。

4.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于，所述对接端的端面外缘设有第一引导面，所述第一引导面用于引导所述连接器壳体的所述对接端插接于所述对接壳体内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器壳体，其特征在于，所述衔接凸耳设置于所述连接器壳体的宽度方向上。

6.根据权利要求5所述的连接器壳体，其特征在于，所述衔接凸耳为两个，两个所述衔接凸耳在所述连接器壳体的对接端对称排布。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器壳体，其特征在于，所述第一定位部包括两个第一加强部，两个所述第一加强部相对间隔排布，以在二者间限定出定位槽，所述第一定位部通过所述定位槽与所述电路板定位配合。

8.根据权利要求7所述的连接器壳体，其特征在于，所述第一定位部还包括第二加强部，两个所述第一加强部背离所述定位槽的插接端的一端通过所述第二加强部连接。

9.一种连接器，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的连接器壳体。

10.一种电子设备组件，其特征在于，包括电子设备以及权利要求9所述的连接器，所述连接器与所述电子设备连接。