CN219552930U - 一种数据处理用高散热机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种数据处理用高散热机箱，涉及高散热机箱技术领域，包括数据高散热机箱本体，所述数据高散热机箱本体包括散热铝板箱，所述散热铝板箱的内侧表面上可拆卸式安装有散热降温机构，所述散热降温机构包括吹风降温单元，所述吹风降温单元的背面上固定安装有降温热转换单元。本实用新型配合搭接限位板外侧面板上的吹风机进行风源传动，将其导流进卡接套壳的内部去，同时配合口字型降温套壳内部的冷却水对口字型降温套壳内侧表面上的空心铝板和散热铜层进行冷却，使其表面上的温度与外界的温度处于较大的差距，从而使得进入的风源与空心铝板表面上的散热铜层进行接触，会增加热源之间的转换，从而使得进入的风源进行快速的降温。

Description

一种数据处理用高散热机箱

技术领域

本实用新型涉及高散热机箱技术领域，具体涉及一种数据处理用高散热机箱。

背景技术

高效多方位散热型大数据处理用机箱，在使用过程中主机箱内部会产生大量的热量，热量如不及时散去，长此以往会使元器件的使用寿命缩短，造成不必要的损失，同时内部的灰尘会在散热风扇的带动下附着在电子元件上造成散热障碍。

如中国专利公开号：CN215073593U一种高效多方位散热型大数据处理用机箱，包括：机箱本体，其呈长方体结构竖向放置于地面，所述机箱本体的底面固定设置有电机；圆形齿轮，所述圆形齿轮的前后两侧均啮合连接于从动齿条的内侧外壁；清理杆，其对称预设于机箱本体的内部底面，防止机箱本体内部温度过高

现有的大数据用的散热机箱是直接设置在其内部，在通过散热风扇对其进行散热，但是吸收进来的风源温度为常温，温度并不是很低，在与仪器表面进行接触的时候，热源转换效率比较低，即使是通过散热风扇散热，依旧无法有效快速的将其热量散掉的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种数据处理用高散热机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种数据处理用高散热机箱，包括数据高散热机箱本体，所述数据高散热机箱本体包括散热铝板箱，所述散热铝板箱的内侧表面上可拆卸式安装有散热降温机构，所述散热降温机构包括吹风降温单元，所述吹风降温单元的背面上固定安装有降温热转换单元，所述降温热转换单元包括对接密封单元。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述吹风降温单元包括固定连接在散热铝板箱内侧表面上的搭接限位板，所述搭接限位板的外侧表面上固定安装有吹风机。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述降温热转换单元包括固定安装在搭接限位板背面上的卡接套壳，所述卡接套壳的内侧表面上固定连接有口字型降温套壳。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述包括固定连接在口字型降温套壳内侧表面上的防水层，所述防水层的内部填充有冷却水，同时配合口字型降温套壳内部的冷却水对口字型降温套壳内侧表面上的空心铝板和散热铜层进行冷却，使其表面上的温度与外界的温度处于较大的差距，减少口字型降温套壳内部的水源会渗透出去，同时配合防水层对口字型降温套壳内部的水源进行隔绝，减少水源泄露出去。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述对接密封单元包括固定连接在口字型降温套壳内侧表面上的对接密封软条，所述对接密封软条的内侧表面上可拆卸式连接有空心铝板，配合对接密封软条对空心铝板的两端进行对接，对其连接的缝隙处进行密封，所述空心铝板的外侧表面上设置有散热铜层，从而使得进入的风源与空心铝板表面上的散热铜层进行接触，较大的温度差，会增加热源之间的转换，从而使得进入的风源进行快速的降温，机箱在日常的使用中。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热铝板箱的上下两侧表面上固定连接有限位轨道条，且所述限位轨道条的位置设置在散热铝板箱一侧边缘位置。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述散热铝板箱的内侧表面且位于限位轨道条外侧表面上滑动搭接有过滤海绵板，所述散热铝板箱的内侧表面上设置有硬盘模组，配合限位轨道条对过滤海绵板的位置进行限定，在进行降温的时候，可以对外界的灰尘进行过滤下来。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

本实用新型提供一种数据处理用高散热机箱，配合搭接限位板外侧面板上的吹风机进行风源传动，将其导流进卡接套壳的内部去，同时配合口字型降温套壳内部的冷却水对口字型降温套壳内侧表面上的空心铝板和散热铜层进行冷却。

本实用新型提供一种数据处理用高散热机箱，使其表面上的温度与外界的温度处于较大的差距，从而使得进入的风源与空心铝板表面上的散热铜层进行接触，较大的温度差，会增加热源之间的转换，从而使得进入的风源进行快速的降温。

本实用新型提供一种数据处理用高散热机箱，机箱在日常的使用中，配合对接密封软条对空心铝板的两端进行对接，对其连接的缝隙处进行密封，减少口字型降温套壳内部的水源会渗透出去，同时配合防水层对口字型降温套壳内部的水源进行隔绝，减少水源泄露出去。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热铝板箱内部立体结构示意图；

图3为本实用新型的散热降温机构立体结构示意图；

图4为本实用新型的口字型降温套壳立体结构示意图；

图5为本实用新型的口字型降温套壳背面剖视立体结构示意图；

图6为本实用新型的散热铜层立体结构示意图。

图中：1、数据高散热机箱本体；11、散热铝板箱；12、限位轨道条；13、过滤海绵板；14、硬盘模组；

3、散热降温机构；31、搭接限位板；32、吹风机；33、卡接套壳；34、口字型降温套壳；35、防水层；36、对接密封软条；37、空心铝板；38、散热铜层。

实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例

如图1-6所示，本实用新型提供了一种数据处理用高散热机箱，包括数据高散热机箱本体1，数据高散热机箱本体1包括散热铝板箱11，散热铝板箱11的内侧表面上可拆卸式安装有散热降温机构3，散热降温机构3包括吹风降温单元，吹风降温单元的背面上固定安装有降温热转换单元，降温热转换单元包括对接密封单元，吹风降温单元包括固定连接在散热铝板箱11内侧表面上的搭接限位板31，搭接限位板31的外侧表面上固定安装有吹风机32，配合搭接限位板31外侧面板上的吹风机32进行风源传动，降温热转换单元包括固定安装在搭接限位板31背面上的卡接套壳33，将其导流进卡接套壳33的内部去，卡接套壳33的内侧表面上固定连接有口字型降温套壳34，同时配合口字型降温套壳34内部的冷却水对口字型降温套壳34内侧表面上的空心铝板37和散热铜层38进行冷却，使其表面上的温度与外界的温度处于较大的差距，包括固定连接在口字型降温套壳34内侧表面上的防水层35，减少口字型降温套壳34内部的水源会渗透出去，同时配合防水层35对口字型降温套壳34内部的水源进行隔绝，减少水源泄露出去，防水层35的内部填充有冷却水，对接密封单元包括固定连接在口字型降温套壳34内侧表面上的对接密封软条36，对接密封软条36的内侧表面上可拆卸式连接有空心铝板37，配合对接密封软条36对空心铝板37的两端进行对接，对其连接的缝隙处进行密封，空心铝板37的外侧表面上设置有散热铜层38，从而使得进入的风源与空心铝板37表面上的散热铜层38进行接触，较大的温度差，会增加热源之间的转换，从而使得进入的风源进行快速的降温，机箱在日常的使用中。

实施例

如图1-6所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，散热铝板箱11的上下两侧表面上固定连接有限位轨道条12，且限位轨道条12的位置设置在散热铝板箱11一侧边缘位置，散热铝板箱11的内侧表面且位于限位轨道条12外侧表面上滑动搭接有过滤海绵板13，配合限位轨道条12对过滤海绵板13的位置进行限定，在进行降温的时候，可以对外界的灰尘进行过滤下来，散热铝板箱11的内侧表面上设置有硬盘模组14。

下面具体说一下该数据处理用高散热机箱的工作原理。

如图1-6所示，配合搭接限位板31外侧面板上的吹风机32进行风源传动，将其导流进卡接套壳33的内部去，同时配合口字型降温套壳34内部的冷却水对口字型降温套壳34内侧表面上的空心铝板37和散热铜层38进行冷却，使其表面上的温度与外界的温度处于较大的差距，从而使得进入的风源与空心铝板37表面上的散热铜层38进行接触，较大的温度差，会增加热源之间的转换，从而使得进入的风源进行快速的降温，机箱在日常的使用中，配合对接密封软条36对空心铝板37的两端进行对接，对其连接的缝隙处进行密封，减少口字型降温套壳34内部的水源会渗透出去，同时配合防水层35对口字型降温套壳34内部的水源进行隔绝，减少水源泄露出去。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种数据处理用高散热机箱，适用于对机箱内部进行高散热降温处理，包括数据高散热机箱本体（1），所述数据高散热机箱本体（1）包括散热铝板箱（11），其特征在于：所述散热铝板箱（11）的内侧表面上可拆卸式安装有散热降温机构（3），所述散热降温机构（3）包括吹风降温单元，所述吹风降温单元的背面上固定安装有降温热转换单元，所述降温热转换单元包括对接密封单元。

2.根据权利要求1所述的一种数据处理用高散热机箱，其特征在于：所述吹风降温单元包括固定连接在散热铝板箱（11）内侧表面上的搭接限位板（31），所述搭接限位板（31）的外侧表面上固定安装有吹风机（32）。

3.根据权利要求1所述的一种数据处理用高散热机箱，其特征在于：所述降温热转换单元包括固定安装在搭接限位板（31）背面上的卡接套壳（33），所述卡接套壳（33）的内侧表面上固定连接有口字型降温套壳（34）。

4.根据权利要求1所述的一种数据处理用高散热机箱，其特征在于：所述包括固定连接在口字型降温套壳（34）内侧表面上的防水层（35），所述防水层（35）的内部填充有冷却水。

5.根据权利要求1所述的一种数据处理用高散热机箱，其特征在于：所述对接密封单元包括固定连接在口字型降温套壳（34）内侧表面上的对接密封软条（36），所述对接密封软条（36）的内侧表面上可拆卸式连接有空心铝板（37），所述空心铝板（37）的外侧表面上设置有散热铜层（38）。

6.根据权利要求1所述的一种数据处理用高散热机箱，其特征在于：所述散热铝板箱（11）的上下两侧表面上固定连接有限位轨道条（12），且所述限位轨道条（12）的位置设置在散热铝板箱（11）一侧边缘位置。

7.根据权利要求1所述的一种数据处理用高散热机箱，其特征在于：所述散热铝板箱（11）的内侧表面且位于限位轨道条（12）外侧表面上滑动搭接有过滤海绵板（13），所述散热铝板箱（11）的内侧表面上设置有硬盘模组（14）。