CN219551777U - 一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置，包括底板及设置于底板上的负压发生器、通气软管、两通式空气阀门开关和真空吸附座，所述真空吸附座呈方形结构设置且内部设置为中空的腔体，所述真空吸附座的顶部中心设置有与腔体连通的吸附孔，所述真空吸附座的背部并排设置与腔体对应连通的第一气孔接头和第二气孔接头，所述两通式空气阀门设置于真空吸附座一侧，所述通气软管包括第一通气软管和第二通气软管。本实用新型采用集成式设计，使用方便，搬运便捷，在设备处于关闭状态下可实现储气式真空吸附，延长真空吸附效果，减少使用成本，延长设备的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置。
背景技术
在电子产品中，必不可少的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。芯片较小，且容易被污染和损坏，在芯片生产后，需要对生产好的芯片进行包装并运输。
芯片包装盒在加工完成后通常需要进行真空密封检测，现有技术中通常是采用真空发生器直接进行吸附检测，使用较为不便，另外采用的吸附夹具也存在很大的使用缺陷，如需要真空发生器处于开启状态下才能实现芯片包装盒的吸附，一旦关闭即无法继续吸附，如此状态下长时间开启真空发生器，不但造成了电能的浪费，而且也容易对减少设备的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置，采用集成式设计，使用方便，搬运便捷，在设备处于关闭状态下可实现储气式真空吸附，延长真空吸附效果，减少使用成本，延长设备的使用寿命。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置，包括底板及设置于底板上的负压发生器、通气软管、两通式空气阀门开关和真空吸附座，所述真空吸附座呈方形结构设置且内部设置为中空的腔体，所述真空吸附座的顶部中心设置有与腔体连通的吸附孔，所述真空吸附座的背部并排设置与腔体对应连通的第一气孔接头和第二气孔接头，所述两通式空气阀门设置于真空吸附座一侧，所述通气软管包括第一通气软管和第二通气软管，所述负压发生器的吸附端通过第一通气软管与第一气孔接头密封连接，所述第二气孔接头通过第二通气软管与两通式空气阀门开关的其中一导气口密封连接。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述底板在负压发生器和真空吸附座的侧边设置有凸起的限位挡块。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述底板两侧设置有凸起的提手。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述底板底部设置有防滑垫。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述真空吸附座的顶部间隔分布设置有凸起的垫块。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述垫块内环绕在吸附孔四周设置有密封圈。
本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置，采用集成式设计，使用方便，搬运便捷，在设备处于关闭状态下可实现储气式真空吸附，延长真空吸附效果，减少使用成本，延长设备的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本实用新型一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置一较佳实施例的俯视图；
图2是图1的真空吸附座的A-A面剖视图。
实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1结合图2所示，本实用新型实施例包括：
一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置，包括底板1及设置于底板1上的负压发生器2、通气软管、两通式空气阀门开关3和真空吸附座4。
采用集成式结构设计，方便同步搬运使用。所述底板1在负压发生器2和真空吸附座4的侧边设置有凸起的限位挡块5，保证使用稳定性。所述底板1两侧设置有凸起的提手6，方便提取搬运。所述底板1底部设置有防滑垫，避免使用过程中发生移动。
所述真空吸附座4呈方形结构设置且内部设置为中空的腔体，用以内部的负压储气。所述真空吸附座4的顶部中心设置有与腔体连通的吸附孔7，所述真空吸附座4的顶部间隔分布设置有凸起的垫块8，所述垫块8内环绕在吸附孔7四周设置有密封圈9，芯片包装盒放置于垫块8上，通过密封圈9实现吸附孔7与芯片包装盒底部的密封。
所述真空吸附座4的背部并排设置与腔体对应连通的第一气孔接头10和第二气孔接头11，所述两通式空气阀门设置于真空吸附座4一侧，所述通气软管包括第一通气软管12和第二通气软管13，所述负压发生器2的吸附端通过第一通气软管12与第一气孔接头10密封连接，所述第二气孔接头11通过第二通气软管13与两通式空气阀门开关3的其中一导气口密封连接，当负压发生器2工作时，通过第一通气软管12抽取真空吸附座4的腔体内的空气形成负压，此时，通过吸附孔7牢牢吸附芯片包装盒，吸附后即可关闭负压发生器2，此时，由于真空吸附座4内部储存的负压仍可继续吸附芯片包装盒，工作人员可通过启动两通式空气阀门开关3连通两导气口，此时，外部空气通过第二通气软管13进入真空吸附座4内，由于失去负压，芯片包装盒失去吸附力。
综上所述，本实用新型指出的一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置，采用集成式设计，使用方便，搬运便捷，在设备处于关闭状态下可实现储气式真空吸附，延长真空吸附效果，减少使用成本，延长设备的使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置，其特征在于，包括底板及设置于底板上的负压发生器、通气软管、两通式空气阀门开关和真空吸附座，所述真空吸附座呈方形结构设置且内部设置为中空的腔体，所述真空吸附座的顶部中心设置有与腔体连通的吸附孔，所述真空吸附座的背部并排设置与腔体对应连通的第一气孔接头和第二气孔接头，所述两通式空气阀门设置于真空吸附座一侧，所述通气软管包括第一通气软管和第二通气软管，所述负压发生器的吸附端通过第一通气软管与第一气孔接头密封连接，所述第二气孔接头通过第二通气软管与两通式空气阀门开关的其中一导气口密封连接。
2.根据权利要求1所述的芯片包装盒用储气式负压吸附装置，其特征在于，所述底板在负压发生器和真空吸附座的侧边设置有凸起的限位挡块。
3.根据权利要求1所述的芯片包装盒用储气式负压吸附装置，其特征在于，所述底板两侧设置有凸起的提手。
4.根据权利要求1所述的芯片包装盒用储气式负压吸附装置，其特征在于，所述底板底部设置有防滑垫。
5.根据权利要求1所述的芯片包装盒用储气式负压吸附装置，其特征在于，所述真空吸附座的顶部间隔分布设置有凸起的垫块。
6.根据权利要求5所述的芯片包装盒用储气式负压吸附装置，其特征在于，所述垫块内环绕在吸附孔四周设置有密封圈。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320617069.3U CN219551777U (zh) | 2023-03-27 | 2023-03-27 | 一种芯片包装盒用储气式负压吸附装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN219551777U true CN219551777U (zh) | 2023-08-18 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2023
- 2023-03-27 CN CN202320617069.3U patent/CN219551777U/zh active Active
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