CN219534903U - 电子模块及io模块组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子模块及IO模块组件，电子模块包括第一壳体、PCB板和金手指模块，PCB板位于第一壳体的内侧；金手指模块同时具有传输电信号的第一金手指以及传输通信信号的第二金手指，第二金手指具有焊接到PCB板上的焊接部以及被配置成为该电子模块提供通信信号的电性接触部；第一金手指具有连接外部电源输入端的导电连接部以及焊接到PCB板上以实现导电的导通端。通过将金手指的焊接部直接焊接到PCB板上，不需要人工焊接，提高了电子模块的生产效率，并且第一金手指为电子模块提供电信号，避免了采用电源输入件来分别连接金手指和外部的电信号输入端，简化了整个电子模块的结构，降低了生成成本。

Description

电子模块及IO模块组件

技术领域

本实用新型涉及IO模块领域，尤其涉及一种电子模块及IO模块组件。

背景技术

现在的IO模块组件通常包括端子部件、电子模块和底座，端子部件以铰接方式设置到电子模块上，电子模块与底座被组装成一个整体结构。其中，电子模块具有PCB板和金手指模块，金手指模块包括金手指和给电子模块传输电信号的电源输入件，金手指的一端被电源输入件夹持住实现电性连接，金手指的另一端则由人工方式焊接到PCB板上的对应位置。

不过，现有IO模块组件中的电子模块存在不足：由于金手指模块的金手指需要人工焊接到PCB板上，导致电子模块的生产效率较低，进而降低了整个IO模块组件的组装效率。另外，现有IO模块组件中的金手指采用夹片模式，并由人工组装，在组装成品前需要对金手指做单独包装，这样容易导致金手指变形，降低组装效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的第一个技术问题是针对上述现有技术提供一种生产效率高的电子模块。

本实用新型所要解决的第二个技术问题是针对上述现有技术提供一种应用有上述电子模块的IO模块组件。

本实用新型解决第一个技术问题所采用的技术方案为：电子模块，包括：

第一壳体；

PCB板，位于第一壳体的内侧；以及，

金手指模块，具有至少一个传输电信号的第一金手指；

其特征在于，金手指模块还具有至少一个传输通信信号的第二金手指，第二金手指具有焊接到PCB板上的焊接部以及被配置成为该电子模块提供通信信号的电性接触部；第一金手指具有连接外部电源输入端的导电连接部以及焊接到PCB板上以实现导电的导通端。

改进地，在所述电子模块中，所述金手指模块具有：

至少两个所述第二金手指；

绝缘壳体，形成多个相互隔离设置的第一容置空间；其中，各第二金手指设置到对应的第一容置空间内。

进一步地，在所述电子模块中，所述电性接触部外露于对应的第一容置空间的外侧。

再改进，在所述电子模块中，所述第二金手指包括：

焊接件，沿竖向设置且具有该第二金手指的第一端；

电接触件，整体上沿竖向设置且具有所述的电性接触部；

连接部，沿横向设置且其两端分别连接焊接件和电接触件。

进一步地，在所述电子模块中，所述金手指模块的绝缘壳体形成多个相互隔离设置的第二容置空间，各第一金手指设置到对应的第二容置空间内。

再改进，在所述电子模块中，所述第一金手指包括：

第一导电弹片，沿竖向设置且具有所述导通端；

第二导电弹片，沿竖向设置且与第一弹片导通；

其中，第一导电弹片与第二导电弹片紧贴以形成夹持外部电源输入端的夹持缝隙；该夹持缝隙即为所述第一金手指的导电连接部。

再改进，在所述电子模块中，所述第二金手指的电性接触部通过弹性接触方式与外界的通信信号端连通。

优选地，在所述电子模块中，所述第一金手指与所述第二金手指集成在一起。

本实用新型解决第二个技术问题所采用的技术方案为：IO模块组件，包括端子部件和底座，其特征在于，应用有任一项所述的电子模块。

进一步地，在所述IO模块组件中，所述电子模块的第一壳体上设置有弹性锁扣件，该弹性锁扣件在未压缩变形下锁扣住所述端子部件端部，并在压缩变形后解除对所述端子部件端部的锁扣。

再改进，在该实用新型中，所述IO模块组件还包括锁紧结构，该锁紧结构包括轨道卡扣、联动件以及旋转开关，旋转开关的工作部位于所述底座的腔体内，旋转开关的操作部位于所述底座的外部，联动件的第一端连接轨道卡扣，联动件的第二端与旋转开关的工作部联动，位于底座上且远离电子模块的一面设置有适于外部的导轨通过的让位槽。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

首先，在该实用新型的电子模块中，令金手指模块同时具有传输电信号的第一金手指以及传输通信信号的第二金手指，并将各金手指与PCB相连的一端直接采用自动化方式焊接到PCB板上，不需要人工焊接，提高了电子模块的生产效率，并且第一金手指的导通端为电子模块提供电信号，避免了额外采用电源输入件来分别连接金手指和外部的电信号输入端，简化了整个电子模块的结构，提高了组装效率，降低了生成成本。

其次，在IO模块组件中，通过令端子部件以铰接方式设置到电子模块上，并且由电子模块上的弹性锁扣件配合锁住端子部件的端部以卡扣固定，方便操作；

最后，通过在IO模块组件的底座处设置锁紧结构，锁紧结构的轨道卡扣可以弹性地卡住外部导轨，而旋转开关又可以经联动件带动轨道卡扣产生脱离外部导轨的移动以解除对外部导轨的卡扣，方便了IO模块组件在外部导轨上的安装与拆卸。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的IO模块组件结构示意图；

图2为图1所示IO模块组件的电子模块去掉其壳体后的示意图；

图3为图2中的A部放大示意图；

图4为图2中的B部放大示意图；

图5为图2所示结构在另一个视角的示意图；

图6为第一金手指的结构示意图；

图7为第二金手指的结构示意图；

图8为弹性锁扣件的结构示意图；

图9为锁紧结构的结构示意图；

图10为图1所示IO模块组件的端子部件与电子模块解除锁扣状态时的示意图；

图11为图8所示IO模块组件的轨道卡扣产生脱离移动时的局部状态示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

本实施例提供一种电子模块，该电子模块被作为IO模块组件的组成部分之一。具体地，参见图1～3所示，该实施例的电子模块2包括第一壳体21、PCB板22和金手指模块，PCB板22位于第一壳体21的内侧，金手指模块具有多个传输电信号的第一金手指23、多个传输通信信号的第二金手指24以及绝缘壳体25，绝缘壳体25形成多个相互隔离设置的第一容置空间251，各第二金手指24设置到对应的第一容置空间251内。其中，第二金手指24具有通过自动化方式焊接到PCB板22上的焊接部24a以及被配置成为该电子模块2提供通信信号的电性接触部24b，该电性接触部24b外露于对应的第一容置空间251的外侧。

在该实施例中，令金手指模块同时具有传输电信号的第一金手指以及传输通信信号的第二金手指，并将各金手指与PCB相连的一端直接采用自动化方式焊接到PCB板上，不需要人工焊接，提高了电子模块的生产效率，并且第一金手指的导通端为电子模块提供电信号，避免了额外采用电源输入件来分别连接金手指和外部的电信号输入端，简化了整个电子模块的结构，提高了组装效率，降低了生成成本。

参见图6所示，该实施例的第一金手指23具有连接外部电源输入端的导电连接部以及焊接到PCB板22上以实现导电的导通端23a。其中，此处的第一金手指23包括第一导电弹片231和第二导电弹片232，第一导电弹片231沿竖向设置且具有所述导通端23a，第二导电弹片232沿竖向设置且与第一导电弹片231导通，第一导电弹片231与第二导电弹片232紧贴以形成夹持外部电源输入端的夹持缝隙23b。其中，该夹持缝隙23b即为所述的导电连接部。

参见图7所示，该实施例的第二金手指24包括焊接件241、电接触件242和连接部243，焊接件241沿竖向设置且具有该第二金手指24的第一端，电接触件242整体上沿竖向设置且具有所述的电性接触部24b，例如，此处的电性接触部24b由电接触件242的中间部分弯折后所形成，连接部243沿横向设置且其两端分别连接焊接件241和电接触件242。

为了充分提高电子模块空间的布局利用率，确保通信连接的稳定性，此处的电接触件242为弹性接触件，以实现电性接触部24b与外接部件的弹性接触，完成通信导通效果。

为了实现EMC(即电磁兼容)及电气绝缘，在该实施例中，金手指模块的绝缘壳体25形成多个相互隔离设置的第二容置空间252，各第一金手指23设置到对应的第二容置空间252内。这样，位于各第二容置空间252内的第一金手指之间就可以被相关隔离开。

为了在确保EMC的同时，兼顾电子模块空间的布局利用率，在该实施例中，优选地，第一金手指23与第二金手指24集成在一起，并且第一金手指23采用上述的夹片方式(即形成夹持缝隙23b)夹持外部电源输入端，而第二金手指24则采用弹性接触方式以实现电性接触部24b与外接部件的通信导通。

该实施例还提供了一种应用有上述电子模块2的IO模块组件。参见图1和图2中所示，该IO模块组件还包括端子部件1和底座3，端子部件1以铰接方式设置到电子模块2上，端子部件1上可以根据需要设置有多个接线端子11，电子模块2的第一壳体21上设置有弹性锁扣件26，该弹性锁扣件26在未压缩变形下锁扣住端子部件1端部1a，并在压缩变形后解除对端子部件1端部1a的锁扣。也就是说，在将端子部件1朝着弹性锁扣件26方向转动时，当端子部件1的端部与弹性锁扣件26接触后且继续顶压该弹性锁扣件26时，弹性锁扣件26因顶压而产生压缩，使得端子部件1的该端部卡入到电子模块2的对应位置后，弹性锁扣件26再回弹而把端子部件1的该端部锁扣住，使得端子部件无法运动；需要解锁时，给弹性锁扣件26施加压力(如扳动力)，此时弹性锁扣件26产生压缩，并且不再锁扣住端子部件1的该端部，此时端子部件1就可以做转动，处于打开状态。

参见图8所示，该实施例中的弹性锁扣件26包括第一弹性边261和第二弹性边262，第一弹性边261与第二弹性边262相连，并且两个弹性边之间形成可变化的弹性空间263，第一弹性边261的上端部形成有锁扣操作部26a以及配合锁扣住外接部件端部的锁扣部26b。只要给锁扣操作部26a施加挤压力，第一弹性边261就会相对第二弹性边262移动，这样，锁扣部26b就会解除对外接部件端部的锁扣。

为了方便该IO模块组件安装到外部导轨(图中未示出)上，该实施例的IO模块组件还包括锁紧结构。参见图9所示，该锁紧结构包括弹性质的轨道卡扣41、联动件42以及旋转开关43，旋转开关43的工作部43a位于底座3的腔体30内，旋转开关43的操作部43b位于底座3的外部，联动件42的第一端连接轨道卡扣41，联动件42的第二端与旋转开关43的工作部43a联动，位于底座3上且远离所述电子模块2的一面设置有适于外部的导轨通过的让位槽31。其中，轨道卡扣41在受挤压力后产生弹性压缩，并在挤压力消除后再恢复至原始状态，旋转开关43的工作部43a通过第一壳体21上所设置的转动轴(图中未示出)转动地设置在底座3的腔体30内。当然，根据实际需要，可以令轨道卡扣41和联动件42为一体式结构，例如，轨道卡扣41和联动件42可以是一体式的塑胶结构。采用塑胶结构可以降低锁紧结构的制造成本。

需要将IO模块组件安装到外部导轨上时，将锁紧结构的让位槽31与外部导轨相卡，使得轨道卡扣41因受到外部导轨(实质是导轨侧边)的挤压而产生压缩变形，从而在外部导轨与该轨道卡扣之间产生一定缝隙，外部导轨就可以卡入到让位槽31内的预定位置，此时外部导轨不再挤压轨道卡扣41，轨道卡扣41产生弹性恢复且紧贴外部导轨的边，从而把IO模块组件安装到了外部导轨上；

需要将IO模块组件从外部导轨上移出时，给旋转开关43的操作部43b施加向外的扳力，使得工作部43a转动，并由该工作部43a带动联动件42移动，联动件42再拉动轨道卡扣41，使得轨道卡扣41因受拉力而产生脱离外部导轨边的移动(参见图11所示)，该轨道卡扣41不再紧贴外部导轨的边，维持轨道卡扣41的当前状态，就可以把IO模块组件从外部导轨上移出。

尽管以上详细地描述了本实用新型的优选实施例，但是应该清楚地理解，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.电子模块，包括：

第一壳体(21)；

PCB板(22)，位于第一壳体(21)的内侧；以及，

金手指模块，具有至少一个传输电信号的第一金手指(23)；

其特征在于，金手指模块还具有至少一个传输通信信号的第二金手指(24)，第二金手指(24)具有焊接到PCB板(22)上的焊接部(24a)以及被配置成为该电子模块(2)提供通信信号的电性接触部(24b)；第一金手指(23)具有连接外部电源输入端的导电连接部以及焊接到PCB板(22)上以实现导电的导通端(23a)。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述金手指模块具有：

至少两个所述第二金手指(24)；

绝缘壳体(25)，形成多个相互隔离设置的第一容置空间(251)；其中，各第二金手指(24)设置到对应的第一容置空间(251)内。

3.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述电性接触部(24b)外露于对应的第一容置空间(251)的外侧。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，所述第二金手指(24)包括：

焊接件(241)，沿竖向设置且具有该第二金手指的焊接部(24a)；

电接触件(242)，整体上沿竖向设置且具有所述的电性接触部(24b)；

连接部(243)，沿横向设置且其两端分别连接焊接件(241)和电接触件(242)。

5.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述金手指模块的绝缘壳体(25)形成多个相互隔离设置的第二容置空间(252)，各第一金手指(23)设置到对应的第二容置空间(252)内。

6.根据权利要求1～5任一项所述的电子模块，其特征在于，所述第一金手指(23)包括：

第一导电弹片(231)，沿竖向设置且具有所述导通端(23a)；

第二导电弹片(232)，沿竖向设置且与第一导电弹片(231)导通；

其中，第一导电弹片(231)与第二导电弹片(232)紧贴以形成夹持外部电源输入端的夹持缝隙(23b)；该夹持缝隙(23b)即为所述第一金手指的导电连接部。

7.根据权利要求6所述的电子模块，其特征在于，所述第二金手指(24)的电性接触部(24b)通过弹性接触方式与外界的通信信号端连通。

8.IO模块组件，包括端子部件(1)和底座(3)，其特征在于，应用有权利要求1～7任一项所述的电子模块(2)。

9.根据权利要求8所述的IO模块组件，其特征在于，所述电子模块(2)的第一壳体(21)上设置有弹性锁扣件(26)，该弹性锁扣件(26)在未压缩变形下锁扣住所述端子部件(1)端部，并在压缩变形后解除对所述端子部件(1)端部的锁扣。

10.根据权利要求8或9所述的IO模块组件，其特征在于，还包括锁紧结构，该锁紧结构包括轨道卡扣(41)、联动件(42)以及旋转开关(43)，旋转开关(43)的工作部(43a)位于所述底座(3)的腔体(30)内，旋转开关(43)的操作部(43b)位于所述底座(3)的外部，联动件(42)的第一端连接轨道卡扣(41)，联动件(42)的第二端与旋转开关(43)的工作部(43a)联动，位于底座(3)上且远离电子模块(2)的一面设置有适于外部导轨通过的让位槽(31)。