CN219513085U - 一种集成电路晶圆用夹持结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路圆晶技术领域，具体公开了一种集成电路晶圆用夹持结构，包括移动结构，所述移动结构上连接有支撑调节柱，所述支撑调节柱上连接有夹持调节结构；所述夹持调节结构包括U型架，所述U型架两侧顶端横向贯穿设置有调节块，所述调节块位于U型架内侧的一端固定有夹持头，所述夹持头开设有夹持槽，所述夹持槽内滑动连接有弹性转轴；本实用新型通过设置夹持调节结构、支撑调节柱及移动结构，保证通过以上结构适用圆晶加工过程中，根据圆晶位置、圆晶规格和宽度进行精确调整，提高圆晶片与夹持结构的贴合程度降低圆晶损耗。

Description

一种集成电路晶圆用夹持结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路圆晶技术领域，具体涉及一种集成电路晶圆用夹持结构。

背景技术

圆晶的主要成分是由硅构成的，在集成电路圆晶材料的生产过程中，需要反复对硅材料进行打磨及抛光过程，在圆晶材料的生产过程中，主要涉及到增层工艺及光刻工艺，需要反复对圆晶进行增层及光刻形成需要的圆晶结构，而在圆晶反复加工过程中需要对圆晶片进行转移，转移过程中需要对原先进行蚀刻及打磨过程中的碎屑和灰尘进行清理，现有的技术圆晶的转运和清理需要用到夹持工具，由于圆晶片较薄，现有的夹持结构适用于具有一定硬度及宽度的结构，对于较薄的圆晶片的夹持适用程度不高；而现有的集成电路中圆晶加工转运过程中通常对要圆晶进行成批转运，然而在集成电路的圆晶进行整体加工过程中需要对单个晶片进行反复加工和蚀刻，显然一般的成批夹持结构适用性也不够高。

通过现有的根据圆晶片结构对圆晶片进行夹持，虽然保证通过根据圆晶片形状在较大范围内达到调整夹持结构夹持的效果，但是在批量化圆晶片加工过程中，单个圆晶的外形基本固定，在夹持形状大范围的调整适用性不高，由于圆晶外缘光滑，放置位置容易滑落，可能存在蚀刻和加工位置不精确的问题，缺少对圆晶片位置进行微小调整的过程；并且圆晶片在夹持加工过程中。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路晶圆用夹持结构，解决以下技术问题：

如何在加工过程中保证夹持结构根据圆晶位置、圆晶规格和宽度进行精确调整，提高圆晶片与夹持结构的贴合程度降低圆晶损耗。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种集成电路晶圆用夹持结构，包括移动结构，所述移动结构上连接有支撑调节柱，所述支撑调节柱上连接有夹持调节结构；

所述夹持调节结构包括U型架，所述U型架两侧顶端横向贯穿设置有调节块，所述调节块位于U型架内侧的一端固定有夹持头，所述夹持头开设有夹持槽，所述夹持槽内滑动连接有弹性转轴。

于本实施例中，所述弹性转轴一端开设有限位槽，所述限位槽外侧设置有限位旋钮，所述限位旋钮下方设置有弹簧，所述弹簧受到弹性转轴了向下的弹性作用力，所述限位旋钮一端与弹性转轴活动连接，所述弹性转轴受到限位旋钮沿转轴水平轴向的作用力。

于本实施例中，所述移动结构包括支撑板，所述支撑板上端两侧开设有滑动槽，所述滑动槽滑动设置有滑动条，所述滑动条上端为锯齿状，所述滑动条上端啮合转动设置有齿轮，两个所述齿轮之间固定设置有转动轴，所述齿轮一侧设置有驱动电机，所述转动轴上固定连接有固定套。

于本实施例中，所述固定套内连接有固定柱，所述固定柱顶端开设有柱头槽；所述柱头槽两侧转动连接有转动块，所述柱头槽一侧设置有调节旋钮，所述调节旋钮用于控制转动块转动。

于本实施例中，所述转动块两侧固定设置有伸缩套，所述伸缩套顶部固定设置有活动柱，所述活动柱顶端与U型架相固定连接。

于本实施例中，所述调节块一侧开设有调节槽孔，所述调节槽孔内部设置有定位柱，所述夹持头为圆柱形。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型通过设置夹持调节结构、移动结构、支撑调节柱解决了夹持圆晶片过程中不能同时根据圆晶片宽度和大小进行微型调整，使圆晶片夹持过程更加贴合；具体通过设置移动结构保证夹持调节结构进行角度调整，通过设置支撑调节柱对夹持结构的长度及转动角度进行调整，保证精确化加工流程；通过设置夹持调节结构保证对集成电路圆晶结构制品进行夹持和调整，保证根据圆晶现状及圆晶特性进行相应的调整。

(2)本实用新型通过设置U型架；U型架根据圆晶边缘结构进行柔化处理，通过对夹持结构贴合圆晶边缘保证圆晶的边缘不易磨损，提高加工操作流程的合格性和规范性；通过在U型架两侧顶端横向贯穿设置调节块，通过调节块横向调整位置调节夹持的横向宽度，通过在调节块靠近U型架内侧的一端固定设置夹持头，保证通过夹持头与圆晶片接触固定圆晶片，在夹持头内侧开设夹持槽，通过夹持槽对圆晶片进行夹持放置，夹持槽内滑动连接有弹性转轴，用于与圆晶片接触段贴合接触。

(3)本实用新型通过设置弹性转轴接触圆晶片，同时在其一端开设限位槽及限位旋钮，限位旋钮在限位槽内滑动，通过竖直方向调节限位旋钮的位置调节弹性转轴与圆晶片接触的位置，通过转动旋钮灵活调整弹性转轴所在夹持槽的宽度；本实施例中的弹性转轴与限位槽的工作过程为：通过弹性转轴与圆晶片接触，根据圆晶片重量接触并带动弹性转轴上下滑动，在限位槽内滑动到对应位置，通过圆晶片的宽度调整通过限位旋钮转动调整夹持槽宽度，达到最佳的圆晶片夹持位置通过限位旋钮进行固定，保证夹持部位充分贴合圆晶片。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种集成电路晶圆用夹持结构整体结构示意图；

图2是本实用新型一种集成电路晶圆用夹持结构侧视图；

图3是本实用新型一种集成电路晶圆用夹持结构俯视图；

图4是本实用新型夹持调节结构A部分结构放大图；

图5是本实用新型夹持调节结构B部分结构剖视图；

图6是本实用新型支撑调节柱结构C部分结构放大图。

附图标记：1、移动结构；11、支撑板；12、滑动槽；13、滑动条；14、齿轮；15、转动轴；16、驱动电机；2、支撑调节柱；21、固定套；22、固定柱；23、柱头槽；24、调节旋钮；25、转动块；26、伸缩套；27、活动柱；3、夹持调节结构；31、U型架；32、调节块；321、调节槽孔；33、夹持头；331、夹持槽；332、弹性转轴；333、限位槽；334、弹簧；335、限位旋钮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例中的一种集成电路晶圆用夹持结构，请参阅图1-3所示，包括移动结构1，移动结构1上连接有支撑调节柱2，支撑调节柱2上连接有夹持调节结构3；在现有的集成电路中圆晶加工转运过程中通常对要圆晶进行成批转运，然而在集成电路的圆晶进行整体加工过程中需要对单个晶片进行反复加工和蚀刻，显然一般的成批夹持结构适用性不够高；而通过现有的根据圆晶片结构对圆晶片进行夹持，虽然保证通过根据圆晶片形状在较大范围内达到调整夹持结构夹持的效果，但是在批量化圆晶片加工过程中，单个圆晶的外形基本固定，在夹持形状大范围的调整适用性不高，由于圆晶外缘光滑，放置位置容易滑落，可能存在蚀刻和加工位置不精确的问题，缺少对圆晶片位置进行微小调整的过程，本实用新型通过设置夹持调节结构3、移动结构1、支撑调节柱2来解决上述问题；本实用新型通过设置移动结构1保证夹持调节结构3进行角度调整，通过设置支撑调节柱2对夹持结构的长度及转动角度进行调整，保证精确化加工流程。

参照图1、4所示，夹持调节结构3包括U型架31，U型架31两侧顶端横向贯穿设置有调节块32，调节块32位于U型架31内侧的一端固定有夹持头33，夹持头33开设有夹持槽331，夹持槽331内滑动连接有弹性转轴332；通过设置夹持调节结构3保证对集成电路圆晶结构制品进行夹持和调整，保证根据圆晶现状及圆晶特性进行相应的调整；具体通过设置U型架31，U型架31根据圆晶边缘结构进行柔化处理，通过对夹持结构贴合圆晶边缘保证圆晶的边缘不易磨损，提高加工操作流程的合格性和规范性；通过在U型架31两侧顶端横向贯穿设置调节块32，通过调节块32横向调整位置调节夹持的横向宽度，通过在调节块32靠近U型架31内侧的一端固定设置夹持头33，保证通过夹持头33与圆晶片接触固定圆晶片，在夹持头33内侧开设夹持槽331，通过夹持槽331对圆晶片进行夹持放置，夹持槽331内滑动连接有弹性转轴332，用于与圆晶片接触段贴合接触。

作为本实用新型的一种实施例，请参阅附图图1-2、4-5所示，具体的，弹性转轴332一端开设有限位槽333，限位槽333外侧设置有限位旋钮335，限位旋钮335下方设置有弹簧334，弹簧334受到弹性转轴332了向下的弹性作用力，限位旋钮335一端与弹性转轴332活动连接，弹性转轴332受到限位旋钮335沿转轴水平轴向的作用力；通过设置弹性转轴332接触圆晶片，同时在其一端开设限位槽333及限位旋钮335，限位旋钮335在限位槽333内滑动，通过竖直方向调节限位旋钮335的位置调节弹性转轴332与圆晶片接触的位置，通过转动旋钮灵活调整弹性转轴332所在夹持槽331的宽度；本实施例中的弹性转轴332与限位槽333的工作过程为：通过弹性转轴332与圆晶片接触，根据圆晶片重量接触并带动弹性转轴332上下滑动，在限位槽333内滑动到对应位置，通过圆晶片的宽度调整通过限位旋钮335转动调整夹持槽331宽度，达到最佳的圆晶片夹持位置通过限位旋钮335进行固定，保证夹持部位充分贴合圆晶片。

作为本实用新型的一种实施例，请参阅附图图1-3所示，具体的，移动结构1包括支撑板11，支撑板11上端两侧开设有滑动槽12，滑动槽12滑动设置有滑动条13，滑动条13上端为锯齿状，滑动条13上端啮合转动设置有齿轮14，两个齿轮14之间固定设置有转动轴15，齿轮14一侧设置有驱动电机16，转动轴15上固定连接有固定套21；通过设置移动结构1，移动结构1包括支撑板11，通过支撑板11上端两侧开设滑动槽12，通过滑动槽12上滑动设置滑动条13，通过滑动条13上端设置锯齿，与锯齿啮合设置齿轮14，通过齿轮14转动调整支撑调节柱2沿水平方向的夹角，保证支撑调节柱2根据圆晶片加工运输方向调整夹持角度，方便灵活的运输及夹持操作；值得说明的是，本实施例仅为移动结构1中的一种，不限于设置齿轮14，本实施例达到通过移动调节支撑调节柱2的转动角度均为本实用新型适用范围。

作为本实用新型的一种实施例，请参阅附图图1-3、6所示，具体的，固定套21内连接有固定柱22，固定柱22顶端开设有柱头槽23；柱头槽23两侧转动连接有转动块25，柱头槽23一侧设置有调节旋钮24，调节旋钮24用于控制转动块25转动，通过设置固定套21，在固定套21内连接设置固定柱22，通过固定柱22顶端开设柱头槽23，通过柱头槽23两侧转动连接的转动块25配合转动调整U型架31沿固定柱22转动角度，通过设置调节旋钮24调整转动块25转动角度从而调节U型架31与加工运输中的圆晶片交接夹持角度。

作为本实用新型的一种实施例，请参阅附图图3、6所示，具体的，转动块25两侧固定设置有伸缩套26，伸缩套26顶部固定设置有活动柱27，活动柱27顶端与U型架31相固定连接；通过设置转动块25，并且转动块25两侧固定设置伸缩套26，通过伸缩套26顶部固定设置活动柱27，设置活动柱27顶端与U型架31相固定连接，通过伸缩套26调整U型架31沿柱体方向的长度，便于进行多方位接角度的固定支撑和转运。

作为本实用新型的一种实施例，请参阅附图图1、4所示，具体的，调节块32一侧开设有调节槽孔321，调节槽孔321内部设置有定位柱，夹持头33为圆柱形；通过设置调节槽孔321，并且调节槽孔321内部设置定位柱，通过调节槽孔321调节调节块32沿水平方向上的距离，通过定位柱进行固定；还通过设置夹持头33为圆柱形保证圆晶片边缘与夹持头33相匹配，防止夹持机构对圆晶片边缘的损伤。

本实用新型的工作原理：本实用新型通过设置夹持调节结构3、移动结构1、支撑调节柱2解决了夹持圆晶片过程中不能同时根据圆晶片宽度和大小进行微型调整，使圆晶片夹持过程更加贴合；具体通过设置移动结构1保证夹持调节结构3进行角度调整，通过设置支撑调节柱2对夹持结构的长度及转动角度进行调整，保证精确化加工流程；通过设置夹持调节结构3保证对集成电路圆晶结构制品进行夹持和调整，保证根据圆晶现状及圆晶特性进行相应的调整；具体通过设置U型架31，U型架31根据圆晶边缘结构进行柔化处理，通过对夹持结构贴合圆晶边缘保证圆晶的边缘不易磨损，提高加工操作流程的合格性和规范性；通过在U型架31两侧顶端横向贯穿设置调节块32，通过调节块32横向调整位置调节夹持的横向宽度，通过在调节块32靠近U型架31内侧的一端固定设置夹持头33，保证通过夹持头33与圆晶片接触固定圆晶片，在夹持头33内侧开设夹持槽331，通过夹持槽331对圆晶片进行夹持放置，夹持槽331内滑动连接有弹性转轴332，用于与圆晶片接触段贴合接触；通过设置弹性转轴332接触圆晶片，同时在其一端开设限位槽333及限位旋钮335，限位旋钮335在限位槽333内滑动，通过竖直方向调节限位旋钮335的位置调节弹性转轴332与圆晶片接触的位置，通过转动旋钮灵活调整弹性转轴332所在夹持槽331的宽度；本实施例中的弹性转轴332与限位槽333的工作过程为：通过弹性转轴332与圆晶片接触，根据圆晶片重量接触并带动弹性转轴332上下滑动，在限位槽333内滑动到对应位置，通过圆晶片的宽度调整通过限位旋钮335转动调整夹持槽331宽度，达到最佳的圆晶片夹持位置通过限位旋钮335进行固定，保证夹持部位充分贴合圆晶片。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种集成电路晶圆用夹持结构，其特征在于，包括移动结构(1)，所述移动结构(1)上连接有支撑调节柱(2)，所述支撑调节柱(2)上连接有夹持调节结构(3)；

所述夹持调节结构(3)包括U型架(31)，所述U型架(31)两侧顶端贯穿横向设置有调节块(32)，所述调节块(32)位于U型架(31)内侧的一端固定有夹持头(33)，所述夹持头(33)开设有夹持槽(331)，所述夹持槽(331)内滑动连接有弹性转轴(332)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆用夹持结构，其特征在于，所述弹性转轴(332)一端开设有限位槽(333)，所述限位槽(333)外侧设置有限位旋钮(335)，所述限位旋钮(335)下方设置有弹簧(334)，所述弹簧(334)受到弹性转轴(332)了向下的弹性作用力，所述限位旋钮(335)一端与弹性转轴(332)活动连接，所述弹性转轴(332)受到限位旋钮(335)沿转轴水平轴向的作用力。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆用夹持结构，其特征在于，所述移动结构(1)包括支撑板(11)，所述支撑板(11)上端两侧开设有滑动槽(12)，所述滑动槽(12)滑动设置有滑动条(13)，所述滑动条(13)上端为锯齿状，所述滑动条(13)上端啮合转动设置有齿轮(14)，两个所述齿轮(14)之间固定设置有转动轴(15)，所述齿轮(14)一侧设置有驱动电机(16)，所述转动轴(15)上固定连接有固定套(21)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路晶圆用夹持结构，其特征在于，所述固定套(21)内连接有固定柱(22)，所述固定柱(22)顶端开设有柱头槽(23)；所述柱头槽(23)两侧转动连接有转动块(25)，所述柱头槽(23)一侧设置有调节旋钮(24)，所述调节旋钮(24)用于控制转动块(25)转动。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路晶圆用夹持结构，其特征在于，所述转动块(25)两侧固定设置有伸缩套(26)，所述伸缩套(26)顶部固定设置有活动柱(27)，所述活动柱(27)顶端与U型架(31)相固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路晶圆用夹持结构，其特征在于，所述调节块(32)一侧开设有调节槽孔(321)，所述调节槽孔(321)内部设置有定位柱，所述夹持头(33)为圆柱形。